专利名称：一种音叉型晶体的焊接治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到生产音叉型晶体工具领域，是一种音叉型晶体的焊接治具。
背景技术：
目前表晶半成品即音叉型晶体的焊接是靠人工点胶通过热风熔化锡膏的方式进 行，这种方法需要一种高精度的焊接用组合治具，焊接时，先将下治具装满基座，再通过点 胶机将基座上引线点满合适的锡膏，把上治具通过定位销与下治具组合再把晶片从上治具 顶部导入孔落下与基座相连，再经锡炉热风焊接。传统的焊接治具因治具加工精度不够，其 焊接不良率高，严重影响产品的品质及成品的合格率。发明内容本实用新型的目的是要提供一种操作方便、焊接效率高并且焊接不良率低的焊接 组合治具。本实用新型的技术方案是由上治具、上定位片、下定位片和下治具组装而成；上 治具上有安装定位销和晶片导入孔；上定位片上有上定位片定位销孔、上定位片基座导入 孔和上定位片装配定位孔；下定位片有下定位片定位销孔、下定位片基座引线导入孔和下 定位片装配定位孔；下治具有下治具定位销孔、下治具装配定位孔和下治具基座导入孔； 上定位片、下定位片与下治具对好，将上定位片、下定位片与下治具装配定位孔用M2的平 头螺丝固定；上治具的安装定位销装在上定位片、下定位片和下治具的上定位片定位销孔、 下定位片定位销孔和下治具定位销孔内。由于采用了上述技术方案，其结构简单，使用方便，降低了成本，提高了焊接质量。
图1是本实用新型的上治具结构示意图。图2是本实用新型的上定位片结构示意图。图3是本实用新型的下定位片结构示意图。图4是本实用新型的下治具结构示意图。在图中1、安装定位销；2、晶片导入孔；3、上定位片定位销孔；4、上定位片基座导 入孔；5、上定位片装配定位孔；6、下定位片定位销孔7、下定位片基座引线导入孔；8、下定 位片装配定位孔；9、下治具定位销孔；10、下治具装配定位孔；11、下治具基座导入孔；12、 上治具；13、上定位片；14、下定位片；15、下治具。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。在图1、图2、图3和图4中，由上治具12、上定位片13、下定位片14和下治具15组 装而成；上治具12上有安装定位销1和晶片导入孔2 ；上定位片13上有上定位片定位销孔3、上定位片基座导入孔4和上定位片装配定位孔5 ；下定位片14有下定位片定位销孔6、下 定位片基座引线导入孔7和下定位片装配定位孔8 ；下治具15有下治具定位销孔9、下治具 装配定位孔10和下治具基座导入孔11 ；上定位片13、下定位片14与下治具15对好，将上 定位片13、下定位片14与下治具15装配定位孔用M2的平头螺丝固定；上治具12的安装 定位销装1在上定位片13、下定位片14和下治具15的上定位片定位销孔3、下定位片定位 销孔6和下治具定位销孔9内。 基座先装在下治具15的下治具基座导入孔11孔内，基座上引线点上合适锡膏后 与上治具12组合，晶片从上治具12的晶片导入孔2导入，再经热风焊接就成音叉晶体的半成品。
权利要求1. 一种音叉型晶体的焊接治具，其特征是由上治具(12)、上定位片(13)、下定位片 (14)和下治具(15)组装而成；上治具(12)上有安装定位销(1)和晶片导入孔O)；上定位 片(13)上有上定位片定位销孔(3)、上定位片基座导入孔(4)和上定位片装配定位孔(5)； 下定位片(14)有下定位片定位销孔(6)、下定位片基座引线导入孔(7)和下定位片装配定 位孔(8)；下治具(15)有下治具定位销孔(9)、下治具装配定位孔(10)和下治具基座导入 孔(11)；上定位片(13)、下定位片(14)与下治具(15)对好，将上定位片(13)、下定位片 (14)与下治具(15)装配定位孔用M2的平头螺丝固定；上治具(12)的安装定位销(1)装 在上定位片(13)、下定位片(14)和下治具(15)的上定位片定位销孔(3)、下定位片定位销 孔(6)和下治具定位销孔(9)内。
专利摘要本实用新型涉及到生产音叉型晶体工具领域，是一种音叉型晶体的焊接治具。由上治具、上定位片、下定位片和下治具组装而成；上治具上有安装定位销和晶片导入孔；上定位片上有上定位片定位销孔、上定位片基座导入孔和上定位片装配定位孔；下定位片有下定位片定位销孔、下定位片基座引线导入孔和下定位片装配定位孔；下治具有下治具定位销孔、下治具装配定位孔和下治具基座导入孔；上定位片、下定位片与下治具对好，将上定位片、下定位片与下治具装配定位孔用M2的平头螺丝固定。由于采用了本技术方案，其结构简单，使用方便，降低了成本，提高了焊接质量。
文档编号B23K3/08GK201833091SQ20102056962
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月10日 优先权日2010年10月10日
发明者喻信东 申请人:湖北泰晶电子科技有限公司