专利名称：使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，特别是涉及一种能通过一置放程序及一定位程序，使多个发光二极管在焊接组装至一电路板上后，能定位在同一轴心线的制造方法。
背景技术：
背光模块(BacklightModule, BLM)为液晶显不器(Liquid Crystal Display,LCD)的一重要组件，由于液晶显示器为一非自发光的显示器，因此必须藉由背光模块上所设的多个发光元件(如发光二极管、冷阴极荧光管等)投射光线，使光线依序穿过背光模块中的偏光板、玻璃基板、液晶层、彩色滤光片、玻璃基板、偏光板等相关零组件后，均匀地投射在该液晶显示器上，并使该液晶显示器能显现出预定的影像，其中，由于发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)具有省电、寿命长及体积轻巧等优点，故逐渐成为业者在选 择发光元件时的主流。在背光模块的制造方法中，为了便于制造及组装，业者通过一灯条(Light Bar)来提供背光模块光源，该灯条由装设有多个发光二极管的电路板构成，现有习知的的制作方法是先对多个发光二极管进行网板印刷，以对所述发光二极管的底部上的电极接点或接脚涂布一层锡膏，并在网版印刷作业完成后，将所述发光二极管的底部朝该电路板的表面逐一放落，以使所述发光二极管的电极接点或接脚能分别与该电路板上的一组电路接点相接触，即，将该电路板连同所述发光二极管送入一焊接机台进行焊接作业，使涂布于所述发光二极管上的锡膏，能在被加热后，使所述发光二极管的电极接点或接脚能被焊接至该电路板表面的对应电路接点上，如此，业者即能将装设完成的灯条组装至一背光模块上，以提供光源，但是，传统的制造方法上仍有许多缺失之处，兹分别详述如下(I)装设位置的不对称在传统的制造方法中，业者若通过人工方式，将所述发光二极管放置于该电路板上，则所述发光二极管间势必难以维持在该电路板上同一轴心线且垂直的位置，如此，不仅会造成组装上的困难，且所述发光二极管的光线投射角度及效率也将大打折扣，严重影响整体产品的品质，虽然业者能藉由机器定位的方式，将所述发光二极管放置在该电路板上，惟，在所述发光二极管被放置到电路板上，且还未进行后续的焊接组装时，所述发光二极管仍有可能因为外力(如人为疏失、振动或风力)的介入，而发生移动，且由于发光二极管是一精密的电子组件，故在所述发光二极管受到外力介入，而发生微小偏移的情况下，业者尚必须藉由一检测程序，并对所述发光元件逐一进行检测，始能确认是否有发光二极管的装设位置发生偏移，如此，不仅大幅增加了制作的成本，且亦会拖延整个制造方法的效率。(2)装设角度的偏差发光二极管所投射出的光源点细小且集中，因此所述发光二极管的装设角度是否准确，将对背光模块的发光效率有着极为关键的影响，而传统的制造方法中，由于所述发光二极管被放置到该电路板上后，并未有一定位机制，因此，若所述发光二极管受到外力影响，或者因为焊接的温度过高，造成锡膏在加热时产生气孔，而导致该发光二极管的角度产生偏斜时，将造成发光二极管的光线难以正确地投射到预定的方位，进而影响到背光模块的品质。承上，由于发光二极管在装设至电路板的过程中，对于位置及角度的精准度要求极为苛刻，因此，为了确保灯条能够稳定且准确地提供光源予背光模块使用，业者必须在制造方法中加入许多检测步骤，以确保灯条组装至背光模块及液晶显示器后，其品质能够符合消费者预期的水准，但这些检测步骤同时增加了该灯条在制造方法上的额外成本，且拖延了整体的生产效率，因此，如何改善传统灯条的组装焊接方法，使发光二极管不仅能准确地定位至灯条上同一轴心线及垂直位置，并确保发光二极管在组装焊接程序中，不会受到外力介入的影响，造成角度及位置上的偏差歪斜，实属 当前重要研发课题的一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于以往在制造背光模块中所使用的灯条时，灯条上的发光二极管的位置难以定位在同一轴心线上，致使在焊接组装完成后，背光模块的效能不如预期的问题，发明人凭借着多年的实务经验，并经过多次的实验及测试后，终于设计出一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，期能改善传统灯条在制造方法上遇到的诸多缺失。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，该灯条应用在一背光模块上，包括一电路板及多个发光二极管，该制造方法是先利用一置放程序，将多个发光二极管置于一载具上，该载具的顶面设有多个排列在同一轴心线上的凹槽，且其构型与所述发光二极管相匹配，使所述发光二极管能定位在所述凹槽中，并露出所述发光二极管底部上设有的电极接点或接脚；通过一涂布程序，在所述发光二极管的电极接点或接脚上涂布锡膏；俟经由一定位程序，将所述发光二极管上的电极接点或接脚连接至一电路板上对应一组电路接点的位置；最后，将该电路板连同所述发光二极管送入一焊接机台中进行焊接作业，使所述发光二极管底部的电极接点及接脚，能因涂布其上的锡膏被加热，而分别被焊接固定在该电路板上对应的电路接点上，俟取出该电路板，即为该灯条的成品，如此，藉由该置放程序及该定位程序，所述发光二极管即能准确地被组装在该电路板上同一轴心线上的位置，且在焊接组装程序中，所述发光二极管不会因为外力的介入而受到影响，造成角度及位置上的偏差，以确保该灯条组装至背光模块上后，每一个发光二极管均能发出稳定、均匀且一致的光亮，且能在该背光模块的表面呈现出均匀且一致的背光亮度。本发明的另一目的在于，提供一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，所述发光二极管在进行该制造方法前，是装设在一胶膜上，且该置放程序是先将该胶膜水平地置于该载具上方，并使该胶膜予该载具呈直交状态，且使邻近该胶膜一端的发光二极管的位置能对应至邻近该载具一端的凹槽，俟撕开该发光二极管上的胶膜，使该发光二极管能落入对应的该凹槽中，并同时移动该胶膜及该载具，使该胶膜上的下一个发光二极管能移动至该载具上下一个凹槽的上方，如此，重复上述移动该胶膜及该载具的动作，并撕开对应的胶膜部位，即能依序将所述发光二极管置入所述凹槽中，且业者仅需检视每一个发光二极管皆落入对应的凹槽中，即能确认每一个发光二极管能位于该载具上同一轴心线的位置，并提升整体组装焊接流程的效率。
本发明的再一目的在于，提供一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，该定位程序还能通过音波振动或者其他振动方法，振动该载具，使所述发光二极管能由所述凹槽中脱落，并准确地落入该治具上对应的定位槽中，如此，所述发光二极管在由对应的凹槽中落出时，即能避免因为所述发光二极管能所述凹槽间的摩擦力影响，造成所述发光二极管置放不顺畅的问题。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其包括以下步骤一置放程序，先将多个发光二极管置于一载具上，该载具的顶面设有多个凹槽，所述凹槽的构型与所述发光二极管相匹配，使所述发光二极管能定位在所述凹槽中，且使所述发光二极管设有电极接点或接脚的一底部能由该载具顶面露出；一涂布程序，在完成该置放程序后，以网版印刷的方式，在所述发光二极管的电极接点或接脚上涂布锡膏；一定位程序，在完成涂布程序后，将该载具翻转，使所述发光二极管能朝一治具的方向落出，该治具的一底部贴附有一电路板，其顶面开设有多个定位槽，所述定位槽排列在同一轴心线上，且其构型与所述发光二 极管相匹配，使所述发光二极管的电极接点或接脚能穿过所述定位槽，分别准确地落在该电路板上同一轴心线对应的一组电路接点的位置；及一焊接程序，对该电路板连同治具及所述发光二极管进行焊接作业，使所述发光二极管的电极接点或接脚，能因涂布其上的锡膏被加热，而连接至该电路板上的对应电路接点，并完成该制造方法。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其中在该置放程序中，所述发光二极管装设于一胶膜上，所述发光二极管被依序放置至该载具的方法包括将所述胶膜平行地置于该载具上方，并使该胶膜与该载具成直交状态，且使邻近该胶膜一端的发光二极管能对应至邻近该载具一端的凹槽；撕开该发光二极管底部的胶膜，使该发光二极管落入对应的凹槽中；以彼此直交的状态，同时移动该胶膜及该载具，令该胶膜上的下一个发光二极管能移动至该载具上对应的下一个凹槽的上方，并撕开该下一个发光二极管上的胶膜，使该下一个发光二级体能落入对应的下一个凹槽中；及重复上述移动该胶膜及该载具的动作，以将所述发光二极管依序放置至该载具上对应的凹槽中。前述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其中在该置放程序中，所述发光二极管装设于一料管中，该料管的一端设有一出料孔，该出料孔能接收一外部指令，以开启或关闭该料管的一端，所述发光二极管被依序放置至该载具的方法包括将该料管移动至该载具上邻近一端的凹槽上方，并开启该出料孔；使邻近该出料孔的发光二极管能受到重力影响，落入对应的凹槽中；俟将该出料孔关闭，使该下一个发光二极管定位至邻近该料管一端的位置；将该料管平行地移动，使该出料孔的位置能与该载具上该下一个凹槽相对应；及重复进行上述开启及关闭该料管一端的动作，以将所述发光二极管依序放置至所述凹槽中。前述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其中在对所述发光二极管的电极接点或接脚完成涂布锡膏的作业后，在该载具被翻转，而使所述发光二极管的底部位在该治具上方的情况下，还能藉由一种振动方式，振动该载具，以使各该发光二极管能顺利地由各该凹槽中落出，并准确地置于该治具中对应的定位槽中。前述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其中所述的振动方式是音波振动。本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其包括以下步骤一置放程序，将多个发光二极管置于一载具上，该载具上开设有多个凹槽，所述凹槽排列在同一轴心线上，且其构型与所述发光二极管相匹配，使所述发光二极管能定位在所述凹槽中，且使所述发光二极管设有电极接点或接脚的一底部能露出至该载具外；一涂布程序，在完成该置放程序后，以网版印刷的方式，在所述发光二极管的电极接点或接脚上涂布锡膏；一定位程序，在完成该涂布程序后，将一电路板贴附至该载具上，使所述发光二极管的电极接点或接脚能分别准确地落在该电路板上同一轴心线对应的一组电路接点的位置；及一焊接程序，对该电路板连同载具及所述发光二极管进行焊接作业，使所述发光二极管的电极接点或接脚，能因涂布其上的锡膏被加热，而连接至该电路板上的对应电路接点，以完成该制造方法。
前述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其中在该置放程序中，所述发光二极管装设于一胶膜上，所述发光二极管被依序放置至该载具的方法包括将所述胶膜平行地置于该载具上方，并使该胶膜与该载具成直交状态，且使邻近该胶膜一端的发光二极管能对应至邻近该载具一端的凹槽；撕开该发光二极管底部的胶膜，使该发光二极管落入对应的凹槽中；以彼此直交的状态，同时移动该胶膜及该载具，令该胶膜上的下一个发光二极管能移动至该载具上对应的下一个凹槽的上方，并撕开该下一个发光二极管上的胶膜，使该下一个发光二级体能落入对应的下一个凹槽中；及重复上述移动该胶膜及该载具的动作，以将所述发光二极管依序放置至该载具上对应的凹槽中。前述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其中在该置放程序中，其中在该置放程序中，所述发光二极管装设于一料管中，该料管的一端设有一出料孔，该出料孔能接收一外部指令，以开启该料管的一端，使所述发光二极管能逐一落出，所述发光二极管被依序放置至该载具的方法包括将该料管移动至该载具上邻近一端的凹槽上方，并开启该出料孔；使邻近该出料孔的发光二极管能受到重力影响，落入对应的凹槽中；将该出料孔关闭，使该下一个发光二极管定位至邻近该料管一端的位置；将该料管平行地移动，使该出料孔的位置能与该载具上该下一个凹槽相对应；及重复进行上述开启及关闭该料管一端的动作，以将所述发光二极管依序放置至所述凹槽中。前述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其中在该置放程序中，其中所述的载具是一壳体，且所述凹槽能贯穿该壳体的两对应侧面。前述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其中在该置放程序中，其中所述的壳体一侧面上邻近所述凹槽的位置分别设有一止挡部。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果借由上述技术方案，本发明使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法至少具有下列优点及有益效果本发明藉由该制造方法，发光二极管即能准确地安装在该电路板上同一轴心线的位置，使该灯条在装设至一背光模块上后，发光二极管的光亮能均匀地由该背光模块透出。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图I是本发明的第一较佳实施例的流程图。图2A是本发明的第一较佳实施例中置放程序的动作示意图。图2B是本发明的第一较佳实施例中定位程序的动作示意图。图2C是移除治具的动作示意图。图2D是灯条焊接组装完成的示意图。图3是本发明的第二较佳实施例中置放程序的动作示意图。
图4是本发明的第三较佳实施例中置放程序的动作示意图。图5是本发明的第四较佳实施例中置放程序示意图。图6是本发明的第五较佳实施例中的示意图。图7是灯条组装至背光模块壳体上的立体示意图。20:胶膜21、41、51、61 :发光二极管211、411、511、611 :电极接点 22、42 :载具221、421、531、631 :凹槽23 :治具231 :定位槽25:电路板40 :料管401 :出料孔53,63 :壳体533 :止挡部6 :灯条62 :支撑座
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法其具体实施方式
、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。发明人在长期投入背光模块的研发过程中，发现目前并无公开的资料，明确地指出将发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法方法，且有鉴于传统焊接组装灯条的过程中，由于发光二极管彼此间的位置并不一致，导致光线向外投射的效率不够理想等问题，发明人乃思及利用治具，以辅助所述发光二极管定位的方式，在不大幅增加制作成本的前提下，确保组装完成后的灯条能提供一稳定光源予背光模块。本发明是一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，该灯条应用于一背光模块上，包括一电路板及多个发光二极管，且所述发光二极管是与该电路相电气连接，请参阅图I、图2A-图2D所示，是本发明的第一较佳实施例的流程图，该制造方法包括(101)置放程序请参阅图2A所示，该置放程序先将多个发光二极管21逐一放置至一载具22上，该载具22的一顶面上设有多个凹槽221，各该凹槽221排列在同一轴心线上，且其构型分别与各该发光二极管21相匹配，以使各该发光二极管21能定位在对应的该凹槽221中，且使该发光二极管21上设有电极接点211的一底部由该载具22的顶面露出；(102)涂布程序在完成该置放程序后，利用网版印刷的方式，在各该发光二极管21底部的电极接点211上涂布锡膏；(103)定位程序请参阅图2B所示，在完成该涂布程序后，翻转该载具22，使所述发光二极管21能因重力而朝一治具23的方向放落，该治具23的一底面是贴附有一电路板25，其顶面则开设有多个定位槽231，所述定位槽231是排列在同一轴心线上，且其构型与所述发光二极管21相匹配，以在所述发光二极管21在穿过所述定位槽231后，能准确地落在该电路板25的同一轴心线上的位置，且所述发光二极管21的电极接点211能分别与该电路板25上对应的一组电路接点(图中未示)相连接 '及(104)焊接程序将该治具23连同所述发光二极管21及该电路板25送入一焊接机台中进行焊接作业，在本实施例中，该焊接作业是回流焊接(Reflow soldering),包括预热、保温、焊接及冷却等四个步骤，在回流焊接过程中，锡膏中的锡粉会因受热而熔融，以使所述发光二极管21上的电极接点211能分别与该电路板25上对应的电路接点相电气连接，俟锡膏冷却后，即能将所述发光二极管21稳固地连接固定在该电路板25上。
承上，请参阅图2C及图2D所示，在完成该焊接程序后，移除该电路板25上的该治具23，即为该灯条的成品，如此，在该制造方法完成后，所述发光二极管21即能准确地装设在该电路板25上同一轴心线且垂直的位置，且由于在制造方法中，所述发光二极管21能依序被该载具22及治具23所固定，使所述发光二极管21能始终保持在同一轴心线上，故能防止在焊接组装程序中，所述发光二极管21的位置会因外力的影响而产生肉眼难以辨识的微小偏移，同时，也能省略传统制造方法中的检测程序，令该制造方法的制作成本能大幅降低，且改善该制造方法的生产效率，此外，由于所述凹槽221及所述定位槽231的构型亦与所述发光二极管21相匹配，因此，所述发光二极管21的角度能够稳固地定位在业者预定的角度，而不会因为外力的介入或锡膏加热时造成的倾斜而偏移，且在所述发光二极管21连同该电路板25被组装至背光模块上后，所述发光二极管21所投射的光线将能均匀且一致地呈现在背光模块表面，大幅地提升了该灯条的制作良率。此外，复请参阅图2A及图2B所示,在对所述发光二极管21底部的电极接点211完成涂布锡膏的作业，且该载具22被翻转，使所述发光二极管21的底部位在该治具23的上方的情况下，该定位程序能藉由一音波振动或其它振动方式，振动该载具22，使各该发光二极管21能顺利地脱离与所述凹221间的摩擦力，以顺利地由所述凹槽221中落出，进而准确地置入该治具23的对应定位槽231中。另，复请参阅图2A所示，所述发光二极管21装设于一胶膜20上，且所述发光二极管21底部的电极接点211贴附于该胶膜20上，在本发明的第一较佳实施例中，该置放程序将所述发光二极管21逐一置入该载具22上的方法为先将该胶膜20平行地置于该载具22上方，并使该胶膜20与该载具22呈直交状态，且使邻近该胶膜20 —端的发光二极管21能对应到邻近该载具22 —端的凹槽221 ;撕开该发光二极管21底部的胶膜20，使该发光二极管21能受重力影响而落入对应的凹槽221中；由此，以彼此直交的状态，同时移动该胶膜20及该载具22，令该胶膜20上的下一个发光二极管21能移动至该载具22上对应的下一个凹槽221的上方，并撕开该下一个发光二极管21上的胶膜20，使该下一个发光二极管21置入对应的下一个凹槽221中；如此，重复上述移动该胶膜20及该载具22的动作，即能将所述发光二极管21依序放置至该载具22上对应的凹槽221中，并确保所述发光二极管21能藉由所述凹槽221的定位，而落在该载具22上同一轴心线的位置。此外，请参阅图3所示，在本发明的第二较佳实施例中，为提升该置放程序的效率，业者亦能利用多个平行排列的胶膜20，以同时将所述发光二极管21置放至多个载具22上，又，请参阅图4所示，在本发明的第三较佳实施例中，该置放程序亦能利用至少一料管40，该料管40中是容置有多个发光二极管41，且其一端设有一出料孔401，该出料孔401能接收一外部指令，以开启或关闭该料管40的一端，在该出料孔401开启该料管40的一端时，所述发光二极管41能逐一由该料管40中落出，在进行该置放程序时，该料管40先移动至该载具42上邻近一端的凹槽421上方，并开启该出料孔401，使邻近该出料孔401的发光二极管41能受到重力影响，落入对应的凹槽421中；俟该出料孔401关闭，使该下一个发光二极管41定位至邻近该料管40 —端的位置，且该料管40能平行地移动，使该出料孔401的位置能与该载具42上该下一个凹槽421相对应；重复进行上述开启及关闭该料管40 —端的动作，即能将所述发光二极管41依序放置至所述凹槽421中，此外，为提升该置放程序的效率，业者亦能利用多个平行排列的料管40，以同时放置所述发光二极管41至载具42上。承上，在此要特别一提者，该载具的构型并不以前述的构型为限，在本发明的第四较佳实施例中，该载具亦能以其他形式呈现，或由背光模块中其他组件的半成品取代，复请参阅图5所不,背光模块中一壳体53的部份不意图，该壳体53上开设有多个凹槽531,所述 凹槽531能贯穿该壳体53的两对应侧面，且排列在同一轴心线上，所述凹槽531的构型与所述发光二极管51相匹配，以容置所述发光二极管51，在本发明的第四较佳实施例的置放程序中，业者能以该壳体53替代载具，由于该壳体53 —侧面上邻近所述止挡部的位置分别设有多个止挡部533，故所述发光二极管51能经由该置放程序，置入所述凹槽531中对应于所述止挡部533的位置，且使所述发光二极管51的电极接点511露出于该壳体53的另一侧面，以便进行涂布程序，且在完成涂布程序后，业者仅需将该电路板(图中未示)设有电路接点的一侧面，贴附至该壳体53的另一侧面，即能使所述发光二极管51的电极接点511分别与该电路板上的电路接点相电气连接，完成定位程序，如此，不仅能减少该制造方法中额外的治具成本，同时能直接将该电路板及所述发光二极管51组装至该壳体53上，减少了后续在组装背光模块时的的步骤，并大幅提升整体的生产效率，另外，请参阅图6及图7所示，在本发明的第五较佳实施例中，为避免该灯条6在组装至背光模块的壳体63后，所述发光二极管61所投射出的光线会前述的止挡部533(如图5所示)的影响，业者亦能将该壳体上的止挡部设计去除，并在进行该置放程序时，将一支撑座62贴附至该壳体63的一侧面上，以在该置放程序中，所述发光二极管61能藉由所述凹槽631，定位至该支撑座62上同一轴心线的位置，并使所述发光二极管61的电极接点611由该壳体63的另一侧面露出，以便进行后续的涂布程序，嗣，在完成该涂布程序及回流焊接程序后，所述发光二极管61即能定位在该壳体63中，业者仅需移除该支撑座62，即能完成该灯条6的制造方法，且使所述发光二极管的光线能毫无窒碍地投射至背光模块中。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其特征在于其包括以下步骤 一置放程序，先将多个发光二极管置于一载具上，该载具的顶面设有多个凹槽，所述凹槽的构型与所述发光二极管相匹配，使所述发光二极管能定位在所述凹槽中，且使所述发光二极管设有电极接点或接脚的一底部能由该载具顶面露出； 一涂布程序，在完成该置放程序后，以网版印刷的方式，在所述发光二极管的电极接点或接脚上涂布锡膏； 一定位程序，在完成涂布程序后，将该载具翻转，使所述发光二极管能朝一治具的方向落出，该治具的一底部贴附有一电路板，其顶面开设有多个定位槽，所述定位槽排列在同一 轴心线上，且其构型与所述发光二极管相匹配，使所述发光二极管的电极接点或接脚能穿过所述定位槽，分别准确地落在该电路板上同一轴心线对应的一组电路接点的位置；及一焊接程序，对该电路板连同治具及所述发光二极管进行焊接作业，使所述发光二极管的电极接点或接脚，能因涂布其上的锡膏被加热，而连接至该电路板上的对应电路接点，并完成该制造方法。
2.根据权利要求I所述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其特征在于其中在该置放程序中，所述发光二极管装设于一胶膜上，所述发光二极管被依序放置至该载具的方法包括 将所述胶膜平行地置于该载具上方，并使该胶膜与该载具成直交状态，且使邻近该胶膜一端的发光二极管能对应至邻近该载具一端的凹槽； 撕开该发光二极管底部的胶膜，使该发光二极管落入对应的凹槽中； 以彼此直交的状态，同时移动该胶膜及该载具，令该胶膜上的下一个发光二极管能移动至该载具上对应的下一个凹槽的上方，并撕开该下一个发光二极管上的胶膜，使该下一个发光二级体能落入对应的下一个凹槽中；及 重复上述移动该胶膜及该载具的动作，以将所述发光二极管依序放置至该载具上对应的凹槽中。
3.根据权利要求I所述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其特征在于其中在该置放程序中，所述发光二极管装设于一料管中，该料管的一端设有一出料孔，该出料孔能接收一外部指令，以开启或关闭该料管的一端，所述发光二极管被依序放置至该载具的方法包括 将该料管移动至该载具上邻近一端的凹槽上方，并开启该出料孔； 使邻近该出料孔的发光二极管能受到重力影响，落入对应的凹槽中； 俟将该出料孔关闭，使该下一个发光二极管定位至邻近该料管一端的位置；将该料管平行地移动，使该出料孔的位置能与该载具上该下一个凹槽相对应；及 重复进行上述开启及关闭该料管一端的动作，以将所述发光二极管依序放置至所述凹槽中。
4.根据权利要求I至3中任一权利要求所述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其特征在于其中在对所述发光二极管的电极接点或接脚完成涂布锡膏的作业后，在该载具被翻转，而使所述发光二极管的底部位在该治具上方的情况下，还能藉由一种振动方式，振动该载具，以使各该发光二极管能顺利地由各该凹槽中落出，并准确地置于该治具中对应的定位槽中。
5.根据权利要求4述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其特征在于其中所述的振动方式是音波振动。
6.一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其特征在于其包括以下步骤 一置放程序，将多个发光二极管置于一载具上，该载具上开设有多个凹槽，所述凹槽排列在同一轴心线上，且其构型与所述发光二极管相匹配，使所述发光二极管能定位在所述、凹槽中，且使所述发光二极管设有电极接点或接脚的一底部能露出至该载具外； 一涂布程序，在完成该置放程序后，以网版印刷的方式，在所述发光二极管的电极接点或接脚上涂布锡膏；一定位程序，在完成该涂布程序后，将一电路板贴附至该载具上，使所述发光二极管的电极接点或接脚能分别准确地落在该电路板上同一轴心线对应的一组电路接点的位置；及一焊接程序，对该电路板连同载具及所述发光二极管进行焊接作业，使所述发光二极管的电极接点或接脚，能因涂布其上的锡膏被加热，而连接至该电路板上的对应电路接点，以完成该制造方法。
7.根据权利要求6所述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其特征在于其中在该置放程序中，所述发光二极管装设于一胶膜上，所述发光二极管被依序放置至该载具的方法包括 将所述胶膜平行地置于该载具上方，并使该胶膜与该载具成直交状态，且使邻近该胶膜一端的发光二极管能对应至邻近该载具一端的凹槽； 撕开该发光二极管底部的胶膜，使该发光二极管落入对应的凹槽中； 以彼此直交的状态，同时移动该胶膜及该载具，令该胶膜上的下一个发光二极管能移动至该载具上对应的下一个凹槽的上方，并撕开该下一个发光二极管上的胶膜，使该下一个发光二级体能落入对应的下一个凹槽中；及 重复上述移动该胶膜及该载具的动作，以将所述发光二极管依序放置至该载具上对应的凹槽中。
8.根据权利要求6所述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其特征在于其中在该置放程序中，所述发光二极管装设于一料管中，该料管的一端设有一出料孔，该出料孔能接收一外部指令，以开启该料管的一端，使所述发光二极管能逐一落出，所述发光二极管被依序放置至该载具的方法包括 将该料管移动至该载具上邻近一端的凹槽上方，并开启该出料孔； 使邻近该出料孔的发光二极管能受到重力影响，落入对应的凹槽中； 将该出料孔关闭，使该下一个发光二极管定位至邻近该料管一端的位置；将该料管平行地移动，使该出料孔的位置能与该载具上该下一个凹槽相对应；及 重复进行上述开启及关闭该料管一端的动作，以将所述发光二极管依序放置至所述凹槽中。
9.根据权利要求6至8中任一权利要求所述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其特征在于其中所述的载具是一壳体，且所述凹槽能贯穿该壳体的两对应侧面。
10.根据权利要求9所述的使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，其特征在于其中所述的壳体一侧面上邻近所述凹槽的位置分别设有一止挡部。
全文摘要
本发明是有关于一种使发光二极管维持在灯条上同一轴心线的制造方法，该灯条由一电路板构成，其上固设有多个发光二极管，该制造方法是先通过一置放程序，将多个发光二极管分别置放于一载具上同一轴心线的位置；以网版印刷的方式，在所述发光二极管的电极接点或接脚上涂布锡膏；进行一定位程序，以使所述发光二极管上的电极接点或接脚能分别与一电路板上同一轴心线的电路接点相连接；最后，将所述发光二极管上电极接点或接脚焊接至该电路板上，即完成该灯条的制造方法，如此，所述发光二极管即能准确地安装在该电路板上同一轴心线的位置，使该灯条在装设至一背光模块上后，所述发光二极管的光亮能均匀地由该背光模块透出。
文档编号B23K1/00GK102728916SQ20111009350
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月12日 优先权日2011年4月12日
发明者陈灿荣 申请人:苏州世鼎电子有限公司