专利名称：预粘结金属基板的盲孔加工方法
技术领域：
本发明涉及线路板制作领域，尤其涉及一种预粘结金属基板的盲孔加工方法。
背景技术：
预粘结(Prebonding)金属基板具有特殊的物理结构，使得由其制作的PCB具有优良的热传导率、电气性能及机械性能，可以很好的满足功放元器件高散热性能需求，并且能够保证元器件焊接一致性，能够为射频、微波、电源等产品带来很好的解决方案。如图1所为现有常规设计的钻刀(刀尖角度为130° )的结构示意图，图2所示为采用该钻刀对预粘结金属基板加工出的盲孔的结构示意图，图中标号20a所指为铜基板，标号21a所指为介质层，标号2 所指为盲孔，由图2可见，采用常规设计的钻刀(刀尖角度为130° )容易形成尖锥形盲孔22a，从而加大了盲孔22a的纵横比(孔深/孔径)，难以满足预粘结金属基板钻孔加工工艺对高纵横比机械盲孔有效深度要求，使得后续电镀和化学镍金困难，导致孔内无铜、孔内无金缺陷，同时还有孔口毛刺、披锋等孔壁质量问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种预粘结金属基板的盲孔加工方法，采用特殊刀尖角度的钻刀及分步钻来加工预粘结金属基板，可形成底部平坦的盲孔。为实现上述目的，本发明提供一种预粘结金属基板的盲孔加工方法，包括如下步骤步骤1 提供待加工盲孔的预粘结金属基板；步骤2 选用刀尖角度为172°的钻刀，分三步钻对预粘结金属基板进行钻孔，形成底部平坦的盲孔。所述步骤2中，钻孔时，钻刀转速为5万转/分钟，落速为50英寸/分钟，回刀速度为300英寸/分钟。所述步骤2中，分三步钻时，第一次的钻孔深度为盲孔总深度的40%，第二次的钻孔深度为盲孔总深度的40%，第三次的钻孔深度为盲孔总深度的20%，钻刀的停留时间为 128ms ο所述步骤2中，钻刀选用高强度的钨钢合金钻刀。本发明的有益效果本发明的预粘结金属基板的盲孔加工方法，通过采用特殊的钻刀(刀尖角度为172° )对预粘结金属基板进行钻孔，既能够有效地对预粘结金属基板的铜基板进行切削，又能够获得底部平坦的盲孔，使得盲孔底部接近直角，从而盲孔能够满足沉镍金深度能力要求，解决孔内无铜、孔内无金缺陷，另外，采用三步钻，能够减少孔口披峰、纤维丝、孔壁粗糙度及钉头等，提高盲孔孔壁质量，所加工的盲孔的孔壁粗糙度良好，且孔内无残留铜屑。为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为现有刀尖角度为130°的钻刀的结构示意图；图2为采用刀尖角度为130°的钻刀对预粘结金属基板加工出的盲孔的结构示意图；图3为本发明预粘结金属基板的盲孔加工方法的流程示意图；图4为本发明预粘结金属基板的盲孔加工方法中刀尖角度为172°的钻刀的结构示意图；图5为本发明预粘结金属基板的盲孔加工方法所加工的盲孔的结构示意图。
具体实施例方式如图3与图5所示，本发明的预粘结金属基板的盲孔加工方法，包括如下步骤步骤1 提供待加工盲孔的预粘结金属基板，该金属基板包括铜基板20及介质层 21 ；步骤2 选用刀尖角度为172°的钻刀10，分三步钻对预粘结金属基板进行钻孔， 形成底部平坦的盲孔22 ；发明人经过大量研究发现，当钻刀的刀尖角度小于172°时，所加工出的盲孔具有漏斗形底部，而当钻刀的刀尖角度大于172°时，虽然盲孔的底部形状有所改善，但是难以对预粘结金属基板的铜基板进行切削，钻孔效果较差，最终确定选用刀尖角度为172°的钻刀，既能够有效地对预粘结金属基板的铜基板进行切削，又能够获得底部平坦的盲孔，使得盲孔底部接近直角。所述步骤2中，钻孔时，钻刀转速为5万转/分钟，落速为50英寸/分钟，回刀速度为300英寸/分钟。采用合理的钻孔参数，能够进一步提高盲孔的钻孔质量。所述步骤2中，分三步钻时，第一次的钻孔深度为盲孔总深度的40%，第二次的钻孔深度为盲孔总深度的40%，第三次的钻孔深度为盲孔总深度的20%，钻刀的停留时间为 128ms ο所述步骤2中，钻刀10选用高强度的钨钢合金钻刀。上述预粘结金属基板的盲孔加工方法，通过采用特殊的钻刀(刀尖角度为172° ) 对预粘结金属基板进行钻孔，既能够有效地对预粘结金属基板的铜基板进行切削，又能够获得底部平坦的盲孔，使得盲孔底部接近直角，从而盲孔能够满足沉镍金深度能力要求，解决孔内无铜、孔内无金缺陷，另外，采用三步钻，能够减少孔口披峰、纤维丝、孔壁粗糙度及钉头等，提高盲孔孔壁质量，所加工的盲孔的孔壁粗糙度良好，且孔内无残留铜屑。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种预粘结金属基板的盲孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤1 提供待加工盲孔的预粘结金属基板；步骤2:选用刀尖角度为172°的钻刀，分三步钻对预粘结金属基板进行钻孔，形成底部平坦的盲孔。
2.如权利要求1所述的预粘结金属基板的盲孔加工方法，其特征在于，所述步骤2中， 钻孔时，钻刀转速为5万转/分钟，落速为50英寸/分钟，回刀速度为300英寸/分钟。
3.如权利要求1或2所述的预粘结金属基板的盲孔加工方法，其特征在于，所述步骤2 中，分三步钻时，第一次的钻孔深度为盲孔总深度的40%，第二次的钻孔深度为盲孔总深度的40%，第三次的钻孔深度为盲孔总深度的20%，钻刀的停留时间为128ms。
4.如权利要求1所述的预粘结金属基板的盲孔加工方法，其特征在于，所述步骤2中， 钻刀选用高强度的钨钢合金钻刀。
全文摘要
本发明涉及一种预粘结金属基板的盲孔加工方法，包括如下步骤步骤1提供待加工盲孔的预粘结金属基板；步骤2选用刀尖角度为172°的钻刀，分三步钻对预粘结金属基板进行钻孔，形成底部平坦的盲孔。本发明的预粘结金属基板的盲孔加工方法，通过采用特殊的钻刀(刀尖角度为172°)对预粘结金属基板进行钻孔，既能够有效地对预粘结金属基板的铜基板进行切削，又能够获得底部平坦的盲孔，使得盲孔底部接近直角，从而盲孔能够满足沉镍金深度能力要求，解决孔内无铜、孔内无金缺陷，另外，采用三步钻，能够减少孔口披峰、纤维丝、孔壁粗糙度及钉头等，提高盲孔孔壁质量，所加工的盲孔的孔壁粗糙度良好，且孔内无残留铜屑。
文档编号B23B35/00GK102554303SQ20111046046
公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者吕红刚, 曾志军, 杜红兵, 纪成光, 陶伟 申请人:东莞生益电子有限公司