专利名称：一种用于异形截面带材的轧机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于异形截面带材的轧机，具体涉及一种用于生产半导体晶体管功率元件用铜合金异形截面带材的轧机。
背景技术：
用于半导体晶体管功率元件用铜合金异形带坯的常用截面见图1中a和b，其截面是由厚料和薄料组成，采用孔型轧制是异形截面带材生产的常见方法，轧机一般采用二辊，一个辊子为平辊，另一个辊子为型辊，二个辊子分别通过联轴器与人字齿轮分配箱连接，获得转速相同方向相反的扭矩，带材为了获得所需的机械强度，一般要经过多道轧制， 但由于型辊上孔型处的辊径不同，轧制时带材的厚料处和薄料处会有一个速度差，轧制中往往会造成厚、薄料交界A处(见图1的a图)的硬度值不均勻的现象，差值达2596，且A处厚料上端硬度值偏高，这种现象会往往造成以下危害1.在下道轧制时，该处易产生裂纹、起皮，因此在进行下道轧制时必须进行中间退火处理，这不仅增加了成本，也降低了生产率。2.由于该处硬度值的不均勻且较硬，易使带材轧制时产生较大的不稳定的侧向力，使带材在孔型中左右移动造成带型不理想，产生尺寸偏差至使带材报废。3.由于带材轧制时厚、薄料处存在速度差，致使带材与轧辊间产生滑移导致带材表面擦伤，影响表面质量。
发明内容本发明目的就是为了克服上述现有技术存在的不足而提供的一种用于异形截面带材的轧机。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现该轧机包括平辊(1)、异形截面带材(2)、轧辊支撑轴承(3)、推力轴承(4)、轴承箱(5)、型辊(6)、辊环支撑轴承(7)、辊环、挡圈(9)、轧机机架(10)，所述的平轧辊(1)的一端与外部的联轴器连接提供动力，所述的型辊(6)由轴承箱(5)支撑可自由转动无动力输入，并由左右对称的二个辊环(8)形成所需孔型，辊环(8)是由辊环支撑轴承(7)支撑，并相对于型辊(6)可以自由转动，这样在轧制厚、薄料处施以相同的加工率时，型辊(6)在厚料处的圆周速度和辊环(8)在薄料上的圆周速度相接近，从而使异形截面带材厚、薄料交界A处(见图1的a图)的硬度差的波动减小，得到较为均质的材料，以利带材的后续加工。与现有技术相比，带有孔型的轧辊无动力驱动，组成孔型的辊环相对于轧辊可自由转动，当以相同的加工率轧制异形截面带材厚料和薄料时，厚、薄料处的圆周速度相接近。具有以下优点1.带材轧制后厚、薄料交界处的硬度差的波动减小，得到较为均质的材料，消除了裂纹和起皮现象。[0012]2.减少中间退火处理，使轧制过程可以连续进行，提高了生产率，降低了成本。3.使带材轧制时的对中性能更好，板型优良，成品率提高。4.提高了带材的表面质量。
图1为常用的异形带材的截面图。图2为本发明的二辊轧机断面图。
具体实施方式
以下是结合附图按照本发明技术方案所作的实施例，用以进一步解释本发明。如图2所示，带有槽型的型辊(6)为无动力的被动辊，型辊(6)和辊环(8)形成所需的孔型，辊环(8)是由安装在型辊(6)上的辊环支撑轴承(7)支撑，因此辊环(8)相对于型辊(6)可自由转动，平辊(1)为驱动辊，异形截面带材(2)由平辊(1)和型辊(6)与辊环 (8)组成的辊缝和孔型中通过，轧制时因型辊(6)为被动辊而且辊环(8)相对于型辊(6)可自由转动，因此异型截面带材轧制时厚料部和薄料部及厚、薄料的交界处的轧制速度接近， 轧后的断面经实测证明厚、薄料交界A处(见图1的a图)的硬度差的波动明显减小，得到了较为均质的材料，消除了裂纹和起皮现象。
权利要求1.一种用于异形截面带材的轧机，其特征在于，该轧机包括平辊(1)、异形截面带材 (2)、轧辊支撑轴承(3)、推力轴承(4)、轴承箱(5)、型辊(6)、辊环支撑轴承(7)、辊环(8)、 挡圈(9)、轧机机架(10)，所述的平轧辊(1)的一端与外部的联轴器连接提供动力，所述的型辊(6)由轴承箱(5)支撑可自由转动无动力输入，并由左右对称的二个辊环(8)形成所需孔型。
2.根据权力要求1所述的一种用于异形截面带材轧机，其特征在于，辊环(8)是由辊环支撑轴承(7)支撑，并相对于型辊(6)可以自由转动。
专利摘要本实用新型涉及生产异形截面带材的轧机，该轧机包括平辊(1)、异形截面带材(2)、轧辊支撑轴承(3)、推力轴承(4)、轴承箱(5)、型辊(6)、辊环支撑轴承(7)、辊环(8)、挡圈(9)、轧机机架(10)，所述的平轧辊(1)的一端与外部的联轴器连接提供动力，所述的型辊(6)由轴承箱(5)支撑可自由转动无动力输入，并由左右对称的二个辊环(8)形成所需孔型，辊环(8)是由辊环支撑轴承(7)支撑，并相对于型辊(6)可以自由转动，与现有技术相比，带材轧制后厚、薄料交界处的硬度差的波动减小，得到较为均质的材料，消除了裂纹和起皮现象。减少中间退火处理，使轧制过程可以连续进行，提高了生产率，降低了成本。
文档编号B21B1/08GK202037174SQ201120116578
公开日2011年11月16日 申请日期2011年4月20日 优先权日2011年4月20日
发明者余波, 杨惟志 申请人:上海格林赛高新材料有限公司