专利名称：一种半导体引线框架连续切断成型结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体引线框架加工技术领域，具体涉及一种可以将引线框架切断与成型两道工序合二为一的半导体引线框架连续切断成型结构。
背景技术：
引线框架切断与成型属于高精密模具，在切断时，由于人工、设备等因素影响，切断后引线框架的尺寸波动较大，成型时由于使用的旧式单工序模，效率低和引线框架成品率低一直是影响框架行业难以进步的一个原因。为解决现有技术中所存在的上述问题，本专利提供了一种新的解决方案。 发明内容本实用新型所要解决的问题是如何提供一种半导体引线框架连续切断成型结构， 该半导体引线框架连续切断成型结构可以解决半导体引线框架切断时引线框架长度变化大、切口不稳定的问题，从而提高产品质量；同时，可以将切断与成型两道工序合二为一，从而提高生产效率。为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为提供一种半导体引线框架连续切断成型结构，其特征在于包括前切断凹模、下模板、切断凹模固定板、抬料块、凹模板、卸料板、上模板、定位针、切断凸模、成型凸模、导料块、成型凹模和后切断凹模；其中所述后切断凹模和切断凸模组成后切断机构；所述成型凸模、成型凹模和凹模板组成引线框架成型机构；所述定位针、导料块和抬料块组成的定位抬料机构；所述前切断凹模和成型凸模组成前切断机构；所述切断凹模固定板、凹模板和成型凹模均设置在下模板上；所述前切断凹模固定在切断凹模固定板内，抬料块设置在凹模板上，导料块固定设置在成型凹模上；所述成型凸模固定设置在上模板下方，卸料板设置在成型凸模旁侧和上模板下方；所述上模板一端设置有一与后切断凹模配合工作的切断凸模，另一端设置有一与前切断凹模配合工作的刃口 ；上模板上还设置有定位针；所述后切断凹模固定设置在凹模板和成型凹模之间；所述切断凸模穿过卸料板和后切断凹模共同作用在条带上；所述定位针穿过卸料板作用在条带上。按照本实用新型所提供的半导体引线框架连续切断成型结构，其特征在于所述定位针至少设置有两个。综上所述，本实用新型所提供的半导体引线框架连续切断成型结构具有如下优点1、结构简单、紧凑、合理；2、由于采用了切断与成型两道工序合为一道工序的原理，使得模具的加工与装配精度变高，产品的品质也随之变高，节约了成本，提高生产率，保证了引线框架的质量；3、由于切断成型模具的新结构减少了工序，降低了工序上的管理成本和其它辅助生产成本。CN 202076238 U
说明书
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图1为半导体引线框架连续切断成型结构的切断侧的结构示意图。图2为半导体引线框架连续切断成型结构的成型侧的结构示意图。其中，1、前切断凹模；2、下模板；3、条带；4、切断凹模固定板；5、抬料块；6、凹模板；7、卸料板；8、上模板；9、定位针；10、切断凸模；11、成型凸模；12、导料块；13、成型凹模；14、后切断凹模。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的说明。如图1所示，该半导体引线框架连续切断成型结构包括前切断凹模1、下模板2、切断凹模固定板4、抬料块5、凹模板6、卸料板7、上模板8、定位针9、切断凸模10、成型凸模 11、导料块12、成型凹模13和后切断凹模14 ；其中，所述后切断凹模14和切断凸模10组成后切断机构；所述成型凸模11、成型凹模13和凹模板6组成的引线框架成型机构；所述定位针9、导料块12和抬料块5组成的定位抬料机构；所述前切断凹模1和成型凸模11组成前切断机构；所述切断凹模固定板4、凹模板6和成型凹模13均设置在下模板2上；所述前切断凹模1固定在切断凹模固定板4内，抬料块5设置在凹模板6上，导料块12固定设置在成型凹模13上；所述成型凸模11固定设置在上模板8下方，卸料板7设置在成型凸模 11旁侧和上模板8下方；所述上模板8 一端设置有一与后切断凹模14配合工作的切断凸模10，另一端设置有一与前切断凹模1配合工作的刃口 ；上模板8上还设置有定位针9 ；所述后切断凹模14固定设置在凹模板6和成型凹模13之间；所述切断凸模10穿过卸料板7 和后切断凹模14共同作用在条带3上；所述定位针9穿过卸料板7作用在条带3上。所述定位针9设置有4个。使用时，引线框架条带3通过导料块12和抬料块5上的槽进行导向穿过模具，第一次模具向下运动时定位针9穿过引线框架、抬料块5进行定位，抬料块5受卸料板7作用向下运动，然后通过成型凸模11上的刃口与前切断凹模1作用，把引线框架切断形成切断口 A，同时通过成型凸模11与成型凹模13和凹模板6作用使引线框架成型。再由于模具向上运动，抬料块5把引线框架从成型凹模13和凹模板6上表面抬起，再经过下一次的向下运动，切断凸模10与后切断凹模14把引线框架切断形成切断口 B，如此反复过程就形成了引线框架的切断与成型一起进行。虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行了描述，在本专利的权利要求所限定的范围内，本领域技术人员不需要创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍受本专利的保护。
权利要求1.一种半导体引线框架连续切断成型结构，其特征在于包括前切断凹模(1)、下模板 (2)、切断凹模固定板(4)、抬料块(5)、凹模板(6)、卸料板(7)、上模板(8)、定位针(9)、切断凸模(10)、成型凸模(11)、导料块(12)、成型凹模(13)和后切断凹模(14)；其中所述后切断凹模(14)和切断凸模(10)组成后切断机构；所述成型凸模(11)、成型凹模(13)和凹模板(6)组成引线框架成型机构；所述定位针(9)、导料块(12)和抬料块(5)组成的定位抬料机构；所述前切断凹模(1)和成型凸模(11)组成前切断机构；所述切断凹模固定板(4)、凹模板(6)和成型凹模(13)均设置在下模板(2)上；所述前切断凹模(1)固定在切断凹模固定板(4)内，抬料块(5)设置在凹模板(6)上，导料块(12) 固定设置在成型凹模(13)上；所述成型凸模(11)固定设置在上模板(8)下方，卸料板(7) 设置在成型凸模(11)旁侧和上模板(8)下方；所述上模板(8) —端设置有一与后切断凹模(14)配合工作的切断凸模(10)，另一端设置有一与前切断凹模(1)配合工作的刃口；上模板(8)上还设置有定位针(9);所述后切断凹模(14)固定设置在凹模板(6)和成型凹模(13) 之间；所述切断凸模(10)穿过卸料板(7)和后切断凹模(14)共同作用在条带(3)上；所述定位针(9)穿过卸料板(7)作用在条带(3)上。
2.根据权利要求1所述的半导体引线框架连续切断成型结构，其特征在于所述定位针(9)至少设置有两个。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体引线框架连续切断成型结构，其特征在于包括前切断凹模、下模板、切断凹模固定板、抬料块、凹模板、卸料板、上模板、定位针、切断凸模、成型凸模、导料块、成型凹模和后切断凹模；所述后切断凹模和切断凸模组成后切断机构；所述成型凸模、成型凹模和凹模板组成引线框架成型机构；所述定位针、导料块和抬料块组成的定位抬料机构；所述前切断凹模和成型凸模组成前切断机构。该半导体引线框架连续切断成型结构将切断与成型两道工序合为一道工序，节约了模具成本，减轻了人员劳动强度，提高了生产效率，保证了引线框架的质量。
文档编号B21F99/00GK202076238SQ201120142310
公开日2011年12月14日 申请日期2011年5月8日 优先权日2011年5月8日
发明者任俊, 肖前荣, 黄斌 申请人:四川金湾电子有限责任公司