专利名称：隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电焊机，特别是涉及一种隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，属于逆变电焊机领域。
背景技术：
目前，直流电焊机、逆变电焊机的散热方式大多采用风机对流冷却，也有采用半导体散热冷却的，但总的来说都是使用风的对流冷却来带走电子原器件上的热量。这就容易直接把空气中的水分、粉尘以及腐蚀性气体等带入电焊机内，这些东西直接与机内电子元器件接触，进而产生腐蚀，容易造成电焊机内短路和电子元器件氧化、损坏、失灵，导致电焊机寿命缩短。特别是在工作环境恶劣的情况下，如建筑工地、野外作业等，这类现象在我国南方地区更为严重。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，克服现有技术存在的缺陷，实现防尘、防潮和隔热冷却，使该电焊机的电子元器件处于最佳温度范围内，实现最佳工作状态。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，包括电源系统、变频系统、整流系统、变压系统和散热系统，还包括机壳，所述各个系统被固定安装在机壳内，所述散热系统内设有半导体层，半导体层内设有与电源连接的导线。作为优选，所述机壳由机盖、底板、面板和后板组成，机盖上固定有提手，底板下方固定有脚轮，面板内侧螺栓连接有支架，后板内侧螺栓连接有由密封保温层构成的温控室， 温控室内有一定的介质，温控室外侧固定有冷凝器，后板外侧设有风罩，风罩内设置有风机。作为优选，所述机盖、底板和面板内壁设有隔热层，后板内壁设有密封保温层。作为优选，所述半导体层由半导体制冷面和半导体热面组成，半导体制冷面位于半导体层内侧，半导体热面与机壳相连。作为优选，所述机壳内还设有干燥系统。与现有技术相比，本实用新型的优点在于实现了电焊机的防尘、防潮和隔热冷却，能长期保持电子元器件干燥；封闭机壳后板内壁的密封保温层，能保持一种使电子元器件处于最佳工作温度的范围，且不受外界物质的干挠。
图1为本实用新型的结构框图；图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。参阅图1、图2，一种隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，包括电源系统、变频系统、整流系统、变压系统和散热系统，还包括机壳，所述各个系统被固定安装在机壳内，所述散热系统内设有半导体层1，半导体层1内设有与电源连接的导线；所述机壳由机盖4、底板 5、面板6和后板7组成，机盖4上固定有提手8，底板5下方固定有脚轮9，面板6内侧螺栓连接有支架10，后板7内侧螺栓连接有由密封保温层11构成的温控室，温控室内有一定的介质17，温控室外侧固定有冷凝器16，后板7外侧设有风罩12，风罩12内设置有风机13 ； 所述机盖4、底板5和面板6内壁设有隔热层14，后板7内壁设有密封保温层11 ；所述半导体层1由半导体制冷面2和半导体热面3组成，半导体制冷面2位于半导体层1内侧，半导体热面3与机壳相连；所述机壳内还设有干燥系统15。本实用新型中，电源系统、变频系统、整流系统、变压系统和散热系统，均固定在机壳内，同时机壳内还增加了干燥系统15，干燥系统15内设有干燥剂，当电焊机工作时，冷凝器16会对干燥剂吸收水分并进行除温，干燥剂会自动吸收机器内空气中的水份，使机器保持干燥。现有的电焊机大多是冷面与基板紧贴，通过基板与发热元件紧贴而散热，本技术是半导体制冷面2在机壳内，密封隔热温控室，通过介质17对发热元器件进行热交换的，因此不需要基板来达到热交换，半导体热面3与机壳后板7相连，机壳本身会自动散热，再通过风机13吹动机壳使散热效果更佳。
权利要求1.一种隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，包括电源系统、变频系统、整流系统、变压系统和散热系统，其特征在于还包括机壳，所述各个系统被固定安装在机壳内，所述散热系统内设有半导体层，半导体层内设有与电源连接的导线。
2.根据权利要求1所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，其特征在于所述机壳由机盖、底板、面板和后板组成，机盖上固定有提手，底板下方固定有脚轮，面板内侧螺栓连接有支架，后板内侧螺栓连接有由密封保温层构成的温控室，温控室内有一定的介质，温控室外侧固定有冷凝器，后板外侧设有风罩，风罩内设置有风机。
3.根据权利要求2所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，其特征在于所述机盖、底板和面板内壁设有隔热层，后板内壁设有密封保温层。
4.根据权利要求1所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，其特征在于所述半导体层由半导体制冷面和半导体热面组成，半导体制冷面位于半导体层内侧，半导体热面与机壳相连。
5.根据权利要求1所述的隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，其特征在于所述机壳内还设有干燥系统。
专利摘要本实用新型公开了一种隔热干燥、封闭式半导体散热电焊机，包括电源系统、变频系统、整流系统、变压系统和散热系统，还包括机壳，所述各个系统被固定安装在机壳内，所述散热系统内设有半导体层，半导体层内设有与电源连接的导线。本实用新型能长期保持电子元器件干燥，封闭的机壳能保持一种使电子元器件处于最佳工作温度的范围，且不受外界物质的干挠。
文档编号B23K37/00GK202070870SQ20112015850
公开日2011年12月14日 申请日期2011年5月18日 优先权日2011年5月18日
发明者雷平 申请人:雷平