双接点银带送切装置的制作方法

文档序号:3231903阅读:267来源:国知局
专利名称:双接点银带送切装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及银点焊接领域,尤其是焊接前传输用的一种双接点银带送切装置。
背景技术
双接点片组立银点原制作过是使用冲制银点模具安装在IT压力机上,人工送料冲制成型,人工送料过程中易产生不稳定因素,导致银点切断时会产生短寸,歪斜现象,不良率偏高,而此不良现象影响自动化轨道顺畅运转,产生卡料;而银点送料机构原来采用震动盘震动,通过光纤识别银点正反面,进入轨道,再由气动气嘴吸至定位治具内,此种送料机构在银点有毛刺、短寸现象时,容易卡料,银点面不平整容易造成吸嘴漏吸银点和银点放歪,从而造成焊接时炸机、焊外,造成不良品产生频率高,生产效率低。
发明内容本实用新型目的是提供一种可以弥补现有技术缺陷,通用性好、使用银带直接送料,根据要求尺寸在末端进行冲切,并将切好的银点推送到指定的焊接工位的双接点银带送切装置。本实用新型的技术方案是一种双接点银带送切装置,其特征在于,包括两条并列设置的银带输送轨道,按银带输送方向顺序布置有压轮机构、压料机构、送料机构、银点冲切机构。进一步的,所述压轮机构包括银带上方的两个滚轮和银带下方的一个滚轮,所述三个滚轮呈倒置的品字形。进一步的,所述压料机构上方设置有压料机构气缸,所述压料机构气缸下部连接有将银带压平整的圆柱型压块。进一步的,所述送料机构下方设置水平方向运动的送料机构水平气缸,所述送料机构上方还设有送料机构垂直气缸,所述送料机构垂直气缸下端连接有送料夹板。进一步的,所述银点冲切结构相配合的上切刀和下切刀,所述上切刀上方连接有银点冲切气缸,所述上切刀和下切刀右侧设置有切刀定位座,所述上切刀和下切刀右侧设置有银点装料盘。切好的银点落入银点装料盘中,切刀定位座保证了银点冲切尺寸的稳定性。本实用新型的工作过程如下银丝经过拉丝制成银带后,将两条银带工作面朝上焊接面朝下,同时穿过压轮机构,经过压料机构至送料机构,送料机构下方的气缸将银带向前推进。银带被推至末端的银点冲切机构使用垂直的气缸向下冲切银带,将银带切成规定大小的银点,银点落入银点装料盘,并通过气嘴吸至定位治具内。本实用新型的优点是本实用新型由于采用上述技术方案,使之与现有技术相比,具有的积极效果是
3[0014]1.本实用新型双接点银带送切装置通用性好,任何类似的银带都可以使用此结构进行送料,并且可以同时冲切两条银带,为双接点片组立银点制作做准备;2.本实用新型双接点银带送切装置由于银带放置的时候就固定了正反面,使冲切后的银点的正反面也被固定了,从而避免了震动盘输送银点正反面不固定的问题,提高了焊接效率。本实用新型双接点银带送切装置在自动化机台上实现,减少了人工送料过程。本实用新型双接点银带送切装置杜绝了因银点剪切不良造成的卡料,提升了生产效率,提升了品质。生产安全。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述


图1、本实用新型双接点银带送切装置的正视图;图2、本实用新型双接点银带送切装置的俯视图。其中1、压轮机构,2、压料机构,3、送料机构,4、银点冲切机构,5、银带输送轨道, 11、滚轮,21、压料机构气缸,22、圆柱型压块,31、送料机构水平气缸,32、送料机构垂直气缸,33、送料夹板,41、上切刀,42、下切刀,43、切刀定位座,44、银点冲切气缸,45、银点装料
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具体实施方式
实施例如
图1和图2所示,一种双接点银带送切装置,其特征在于,包括两条并列设置的银带输送轨道5,按银带输送方向顺序布置有压轮机构1、压料机构2、送料机构3、银点冲切机构4。进一步的,所述压轮机构1包括银带上方的两个滚轮11和银带下方的一个滚轮 11,所述三个滚轮11呈倒置的品字形。进一步的,所述压料机构2上方设置有压料机构气缸21,所述压料机构气缸21下部连接有将银带压平整的圆柱型压块22。进一步的,所述送料机构3下方设置水平方向运动的送料机构水平气缸31,所述送料机构3上方还设有送料机构垂直气缸32,所述送料机构垂直气缸32下端连接有送料夹板33。进一步的,所述银点冲切结构4相配合的上切刀41和下切刀42,所述上切刀41上方连接有银点冲切气缸44,所述上切刀41和下切刀42右侧设置有切刀定位座43,所述上切刀41和下切刀42右侧设置有银点装料盘45。切刀定位座保证了银点冲切尺寸的稳定性。
权利要求1.一种双接点银带送切装置,其特征在于,包括两条并列设置的银带输送轨道,按银带输送方向顺序布置有压轮机构、压料机构、送料机构、银点冲切机构。
2.根据权利要求1所述的一种双接点银带送切装置,其特征在于,所述压轮机构包括银带上方的两个滚轮和银带下方的一个滚轮,所述三个滚轮呈倒置的品字形。
3.根据权利要求2所述的一种双接点银带送切装置,其特征在于,所述压料机构上方设置有压料机构气缸,所述压料机构气缸下部连接有将银带压平整的圆柱型压块。
4.根据权利要求3所述的一种双接点银带送切装置,其特征在于,所述送料机构下方设置水平方向运动的送料机构水平气缸,所述送料机构上方还设有送料机构垂直气缸,所述送料机构垂直气缸下端连接有送料夹板。
5.根据权利要求4所述的一种双接点银带送切装置,其特征在于,所述银点冲切结构相配合的上切刀和下切刀,所述上切刀上方连接有银点冲切气缸,所述上切刀和下切刀右侧设置有切刀定位座,所述上切刀和下切刀右侧设置有银点装料盘。
专利摘要本实用新型公开了一种双接点银带送切装置,其特征在于,包括两条并列设置的银带输送轨道,按银带输送方向顺序布置有压轮机构、压料机构、送料机构、银点冲切机构。本实用新型双接点银带送切装置通用性好,避免了震动盘输送银点正反面不固定的问题,提高了焊接效率;在自动化机台上实现,减少了人工送料过程;杜绝了因银点剪切不良造成的卡料,提升了生产效率,提升了品质。
文档编号B21D43/05GK202316836SQ20112040761
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月24日 优先权日2011年10月24日
发明者张云飞, 李玲, 林高石 申请人:建宏金属材料(苏州)有限公司
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