专利名称：一种对多通道射频功放焊接的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种对多通道射频功放焊接的装置。
背景技术：
功放是射频功放模块的核心器件之一，功放焊接的好坏可直接影响产品的整机性能。现在产品采用的是焊接板工艺，铜基板是焊接在功放PCB底部，如果放在加热台上整体加热，一次性焊接会导致产品铜基板脱落，目前采取的办法是，将产品铜基板放在加热台上预热至165°，在用热风枪对功放加热焊接，加热后人工用镊子压柱使其加热台上降温到锡 膏凝固后，再从加热台上取下放在散热台上做二次散热，这种焊接方式结果受人为因素影响很大，且多通道功放产品体积较大，加热平台无法一次性加热焊接，都会分次焊接，此时已焊接好的功放底部锡膏受热传导影响也会融化，由于多只功放操作者无法同时按住，导致功放虚焊影响整机指标，使其功放调试难度增大一致性差，反复调试维修投入大量的人力资源，消耗不必要的时间。
实用新型内容本实用新型装置的目的就在于能简单、方便、快捷、精准、低成本的焊接多通道产品功放，完全克服多次焊接而无法同时让功放在压紧的状态冷却及产品铜基板受热脱落问题，保证其焊接一致性，因而特设计出一种对多通道射频功放焊接的装置。本实用新型为解决技术问题主要通过以下技术方案实现一种对多通道射频功放焊接的装置，包括下压工装体、以及设置在下压工装体下方的工装托盘。所述下压工装体主要由工装支架、以及安装在工装支架远离工装托盘一面的快速夹钳、以及与快速夹钳连接的压柱连接板构成。所述快速夹钳通过安装在工装支架侧壁的夹钳安装块安装在工装支架远离工装托盘的一面，所述快速夹钳包括行程杆，所述行程杆通过工装支架的通孔用螺钉与压柱连接板连接，所述压柱连接板位于工装托盘与工装支架之间。所述压柱连接板靠近工装托盘的一面依次连接有压柱、功放压块，所述压柱外表面套装有弹簧，弹簧的上顶端与压柱连接板连接。工装支架设置有手拧螺钉和定位柱B，所述手拧螺钉贯穿于工装支架，且手拧螺钉垂直于工装托盘；定位柱B安装在工装支架与工装托盘之间，且定位柱B垂直于工装托盘。所述工装托盘主要由铜基板，以及与铜基板连接的围框，以及设置在铜基板上表面的若干垫块构成，所述垫块通过定位柱A与铜基板连接。所述围框主要由围框A、围框B、围框C、围框D、围框E、围框F构成；所述围框B和围框D分别对称设置在铜基板的两侧，围框E和围框F分别对称设置在铜基板的两侧，且所述围框B与围框E平行；所述围框A同时与围框B和围框E连接，围框C同时与围框D和围框F连接。所述若干垫块沿铜基板的轴线呈一字阵列。[0012]基于上述内容，本实用新型中的下压工装体尺寸按被焊接的产品外型和螺钉孔位结构来设计；快速夹钳是按产品大小及所需要行程要求选定，弹簧主要根据工艺压力要求来选定；工装支架通过手拧螺钉与工装托盘连接；产品基板和产品PCB板位于工装支架和工装托盘之间，使用手拧螺钉便于快速切换到不同的单体上进行焊接，手拧螺钉为自制操作部位用电木板加工而成，避免操作时烫伤。快速夹钳连接到压柱连接板上实现压柱连接板的上下运动，压柱配合弹簧软连接在压柱连接板上，压柱的顶端用M4螺丝与压柱连接板连接，中间安装弹簧，底端安装功放压块，直接作用力于功放上面，功放压块是单独作用于每组功放的。功放的产品基板放置于工装托盘上，使其不需要受热的地方不与加热平台接触，以免其他元件受热脱落，需要加热焊接的功放位置，采用垫块设计把每组功放垫块分开，这样可以满足同时焊接和单通道焊接功能，将所有垫块同时放入时，即可同时焊接所用功放。也可以只放入被焊功放垫块，对其放置垫块的位置加热焊接，此时其他功放底部处于悬空状态，不能于加热平台接触，所以 不能进行大量的热传导，也就是说如果悬空处是已焊接功放，此时的锡膏就不会被融化。在使用时当功放完全焊接好后，将其快速夹钳压下，此时功放压块向下运动作用力于功放上面，起到压紧作用，将产品基板和本装置一起放置于散热台上散热。使用这套装置可以保证每次焊接一致性。本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果本实用新型能简单、方便、快捷、精准、低成本的焊接多通道产品功放，完全克服多次焊接而无法同时让功放在压紧的状态冷却及产品铜基板受热脱落问题，保证其焊接一致性。
图I为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型中工装托盘的俯视图。附图中所对应的附图标记为1一工装支架；2—手抒螺钉；3—决速夹钳；4-夹钳安装块；5_定位柱A ；6-定位柱B ；7-压柱连接板；8_压柱；9_弹簧；10—功放压块；11一垫块；12_铜基板；13_围框A ;14-围框B ;15_围框C ;16_围框D ;17_围框E ;18_围框F ;19-焊接工装；20_工装托盘，21、产品PCB板；22、产品基板。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型进行具体的说明，但本实用新型并不局限于下述实施例。实施例如图1、2所示；本实用新型设计了一种能简单、方便、快捷、精准、低成本的焊接多通道产品功放，能完全克服多次焊接而无法同时让功放在压紧的状态冷却及产品铜基板受热脱落问题的一种对多通道射频功放焊接的装置，包括下压工装体、以及设置在下压工装体下方的工装托盘20。下压工装体主要由工装支架I、以及安装在工装支架I远离工装托盘20 —面的快速夹钳3、以及与快速夹钳3连接的压柱连接板7构成。快速夹钳3通过安装在工装支架I侧壁的夹钳安装块4安装在工装支架I远离工装托盘20的一面，所述快速夹钳3包括行程杆，所述行程杆通过工装支架I的通孔用螺钉与压柱连接板7连接，所述压柱连接板7位于工装托盘20与工装支架I之间。压柱连接板7靠近工装托盘20的一面依次连接有压柱
8、功放压块10，所述压柱8外表面套装有弹簧9，弹簧9的上顶端与压柱连接板7连接。工装支架I设置有手拧螺钉2和定位柱B6，所述手拧螺钉2贯穿于工装支架1，且手拧螺钉2垂直于工装托盘20 ;定位柱B6安装在工装支架I与工装托盘20之间，且定位柱B6垂直于工装托盘20。工装托盘20主要由铜基板12，以及与铜基板12连接的围框，以及设置在铜基板12上表面的若干垫块11构成，所述垫块11通过定位柱A5与铜基板12连接。围框主要由围框A3、围框B14、围框C15、围框D16、围框E17、围框 F18构成；所述围框B14和围框D16分别对称设置在铜基板12的两侧，围框E17和围框F18分别对称设置在铜基板12的两侧，且所述围框B14与围框E17平行；所述围框A3同时与围框B14和围框E17连接，围框C15同时与围框D16和围框F18连接。若干垫块11沿铜基板12的轴线呈一字阵列。手拧螺钉2贯穿工装支架I利用挡圈固定避免滑出。夹钳安装块4通过螺钉锁在工装支架I的侧面，快速夹钳3安装在夹钳安装块4上，行程杆通过工装支架I的通孔用螺钉连接压柱连接板7，压柱8通过压柱连接板7通孔，顶端用M4螺钉软连接，弹簧9套在压柱8的外径上顶端顶住压柱连接板7的沉孔里，压柱8底端通过螺丝与功放压块10相连接，本列举产品为8通道，每二只功放为一组共四组，此装配过程为单组。在工装托盘20，先确定被焊功放位置放入垫块11于托盘基板12上，将产品PCB板21和产品基板22放在工装托盘20上，将定位柱B6配合于定位柱A5上，再用手拧螺钉2将下压工装体安装于工装托盘20上。没有放置垫块11的地方，将由定位柱A5的台阶垫起产品PCB板21和广品基板22,防止广品基板22受:热脱落。如上所述便可较好的实现本实用新型。
权利要求1.一种对多通道射频功放焊接的装置，其特征在于包括下压工装体、以及设置在下压工装体下方的工装托盘(20 )。
2.根据权利要求I所述的一种对多通道射频功放焊接的装置，其特征在于所述下压工装体主要由工装支架(I )、以及安装在工装支架(I)远离工装托盘(20) —面的快速夹钳(3)、以及与快速夹钳(3)连接的压柱连接板(7)构成。
3.根据权利要求2所述的一种对多通道射频功放焊接的装置，其特征在于所述快速夹钳(3)通过安装在工装支架(I)侧壁的夹钳安装块(4)安装在工装支架(I)远离工装托盘(20 )的一面，所述快速夹钳(3 )包括行程杆，所述行程杆通过工装支架(I)的通孔用螺钉与压柱连接板(7)连接，所述压柱连接板(7)位于工装托盘(20)与工装支架(I)之间。
4.根据权利要求2或3所述的一种对多通道射频功放焊接的装置，其特征在于所述压柱连接板(7)靠近工装托盘(20)的一面依次连接有压柱(8)、功放压块(10)，所述压柱(8 )外表面套装有弹簧(9 )，弹簧(9 )的上顶端与压柱连接板(7 )连接。
5.根据权利要求2或3所述的一种对多通道射频功放焊接的装置，其特征在于工装支架(I)设置有手拧螺钉(2)和定位柱B (6)，所述手拧螺钉(2)贯穿于工装支架(1)，且手拧螺钉(2 )垂直于工装托盘(20 );定位柱B (6 )安装在工装支架(I)与工装托盘(20 )之间，且定位柱B (6)垂直于工装托盘(20)。
6.根据权利要求I所述的一种对多通道射频功放焊接的装置，其特征在于所述工装托盘(20)主要由铜基板(12)，以及与铜基板(12)连接的围框，以及设置在铜基板(12)上表面的若干垫块(11)构成，所述垫块(11)通过定位柱A (5 )与铜基板(12 )连接。
7.根据权利要求6所述的一种对多通道射频功放焊接的装置，其特征在于所述围框主要由围框A (3)、围框B (14)、围框C (15)、围框D (16)、围框E (17)、围框F (18)构成；所述围框B (14)和围框D (16)分别对称设置在铜基板(12)的两侧，围框E (17)和围框F(18)分别对称设置在铜基板(12)的两侧，且所述围框B (14)与围框E (17)平行；所述围框A (3)同时与围框B (14)和围框E (17)连接，围框C (15)同时与围框D (16)和围框F (18)连接。
8.根据权利要求6或7所述的一种对多通道射频功放焊接的装置，其特征在于所述若干垫块(11)沿铜基板(12)的轴线呈一字阵列。
专利摘要本实用新型公开了一种对多通道射频功放焊接的装置，包括下压工装体、以及设置在下压工装体下方的工装托盘(20)。本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果本实用新型能简单、方便、快捷、精准、低成本的焊接多通道产品功放，完全克服多次焊接而无法同时让功放在压紧的状态冷却及产品铜基板受热脱落问题，保证其焊接一致性。
文档编号B23K3/08GK202377640SQ201120543220
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月22日 优先权日2011年12月22日
发明者王正聪 申请人:成都芯通科技股份有限公司