专利名称：无铅焊料用助熔剂组合物和无铅焊膏的制作方法
技术领域：
本发明涉及无铅焊料用助熔剂组合物和无铅焊膏。
背景技术：
助熔剂是用于将电子部件如1C、电容器和电阻器焊接到印刷基板等上的材料。助熔剂通常由成分如基础树脂、活性剂和溶剂构成。对于电子部件的表面安装，经常使用称为膏状焊料组合物(焊膏)的物质，其是通过将助熔剂组合物和焊料粉末捏合而获得的糊膏(膏)。因为其可印刷性和粘合性，焊膏适用于自动化焊接并且近年来其使用量増大。通过丝网印刷或用分配器将焊膏涂布到印刷基板上，并且在其上安装电子部件。 然后对所述基板进行回流加热，从而将电子部件固定在安装基板上。在此的术语“回流”是指如下过程其中对其上安装有电子部件的基板进行加热，这将焊膏加热至其熔融温度以上，由此将部件电极与基板电极连接。与曾经作为主流的錫-铅焊料相比，目前作为主流的无铅焊料(Sn-Ag-Cu焊料、Sn-Cu焊料等)的熔点更高，更易于被氧化且熔融时的表面张カ更高。因此，所述无铅焊料在由铜、金、锡等制成的基板电极上熔融、润湿和延展的能力方面显著较差。因此，在较高预热温度、较高焊接温度和氮气气氛下进行焊接。近年来，为了減少制造成本，用大气气氛代替氮气气氛作为回流气氛。近来对于电子设备小型化的需求上升。根据这种需求，要求焊膏具有与安装基板上的微小电极图案相匹配的印刷性能，并因此减小焊料粒子的平均粒径。然而，当减小粒径时，焊料粒子的总表面积増大。結果，与具有普通粒径的常规焊料粉末相比，所述焊料粉末表面的氧化具有更大的负面影响，这进一歩降低了可润湿性。为了解决这个问题，使用了大量活性剂或高反应性活性剂如齒素化合物。然而，在这种情况下，使用这种活性剂产生另ー个问题在储存期间和在焊接以外的制造过程中如在印刷等中，进行焊料粒子和助熔剂中的活性剂成分之间的反应。所述反应引起稳定性的显著劣化，例如焊膏粘度増大。为了解决上述问题，已经提出例如“包含卤素化合物并且每Ig助熔剂具有以氯当量值计为3000ppm以下的卤素离子浓度的焊膏”和“添加了还原剂的助熔剂，所述还原剂为特定的抗坏血酸衍生物、特定的生育酚衍生物或卵磷脂；其中直径为20 μ m以下的焊料粒子的个数分布为30%以下且氧含量为500ppm以下的焊料粉末；和其中含水量为O. 5重量％以下的焊膏”(參见专利文献I和2)。然而，这种提出的焊料在满足适用于大气气氛中的回流的储存稳定性和可润湿性两者方面仍然留有改进的余地。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2002-86292号公报专利文献2 :日本特开2001-150183号公报
发明内容
技术问题本发明的目的是提供无铅焊料用助熔剂组合物和无铅焊膏，其在大气气氛下对电极的可润湿性优异，并且抑制粘度随时间推移而增加，即，其具有优异的储存稳定性。解决问题的手段为了解决上述问题，本发明人对助熔剂成分和焊料金属之间的反应进行了深入研究。本发明人发现，其中卤素含量在预定范围内并且包含特定的碳-碳双键化合物的助熔剂组合物对电极的可润湿性优异，并且同时，因为抑制了粘度増加，所以具有显著提高的储存稳定性。本发明人由此构思了解决上述问题的方法并完成本发明。即，本发明的第一方面是ー种无铅焊料用助熔剂组合物，所述组合物相对于所述助熔剂组合物的总量具有500至30000ppm的溴和/或氯含量，并且包含I重量％至10重量％由如下通式(I)表示的碳-碳双键化合物和/或由如下通式⑵表示的碳-碳双键化合物
权利要求
1.一种无铅焊料用助熔剂组合物，所述组合物相对于所述助熔剂组合物的总量具有500至30000ppm的溴和/或氯含量，并且相对于所述助熔剂组合物的总量包含I重量％至10重量％由如下通式⑴表示的碳-碳双键化合物和/或由如下通式⑵表示的碳-碳双键化合物
2.根据权利要求I所述的无铅焊料用助熔剂组合物，其中所述碳-碳双键化合物为选自2- 丁烯-1，4- ニ醇、2-庚烯-I-醇和5-己烯-I-醇的ー种以上化合物。
3.根据权利要求I所述的无铅焊料用助熔剂组合物，其中所述组合物包含选自丙烯酸改性松香和氢化松香中的至少ー种。
4.根据权利要求I所述的无铅焊料用助熔剂组合物，其中所述组合物包含在分子中具有两个以上溴原子并且分子量为200以上的化合物。
5.根据权利要求I所述的无铅焊料用助熔剂组合物，其中所述组合物包含碳原子数为4至20的ニ羧酸。
6.ー种无铅焊膏，其包含焊料粉末和根据权利要求I至5中任一项所述的无铅焊料用助熔剂组合物。
全文摘要
本发明涉及一种无铅焊料用助溶剂组合物，所述组合物相对于所述助熔剂组合物的总量具有500至30000ppm的溴或氯含量，并且相对于所述助熔剂组合物的总量包含1重量%至10重量%具有特定结构的碳-碳双键化合物，优选所述碳-碳双键化合物为选自2-丁烯-1,4-二醇、2-庚烯-1-醇和5-己烯-1-醇的一种以上化合物。
文档编号B23K35/363GK102725099SQ20118000565
公开日2012年10月10日 申请日期2011年1月7日 优先权日2010年1月8日
发明者久保夏希, 岩村荣治, 长坂进介 申请人:荒川化学工业株式会社