专利名称：浸助焊剂装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电容生产设备，尤其涉及一种浸助焊剂装置。
背景技术：
在陶瓷电容器的生产过程中，需要首先将导线排布在载体纸带(即牛皮纸带)上，并通过美纹胶带(即高温胶带)进行固定后，再通过传动载体纸带传动导线进行后续的插片、焊锡加工。在进入插片加工前，需让导线上的引线端部经过浸助焊剂装置粘上助焊剂，以便插片时，引线粘锡部分与芯片在预热槽中能焊牢固。由于现有的浸助焊剂过程是采用助焊剂槽向引线端部倾倒助焊剂的方式，因此附着在引线端部的助焊剂的量可能会过多；同时导线以水平方式进行传送，过量的助焊剂可能会顺着引线端流向导线，不仅增加了助焊剂的耗用量，而且经固化工序后，助焊剂会变黑粘附在引线上形成黑线部分；这种产品在 使用时，黑线部分容易在PC板上脱焊。
发明内容
发明目的为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种浸助焊剂装置，减少附着在引线端部的助焊剂过余量。技术方案为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为浸助焊剂装置，包括支架、用于传动载体纸带的载体纸带轨道、向引线端部倾倒助焊剂的助焊剂槽、吹去引线端部多余助焊剂的吹气装置，所述载体纸带轨道、助焊剂槽和吹气装置均安装在支架上；所述助焊剂槽的出料口位于引线端的正上方，所述吹气装置的吹气口朝向引线端。上述结构的装置，相对于现有结构增加了吹气装置，对浸过助焊剂的引线端进行吹气，吹去多余的助焊剂，减少助焊剂顺着引线端流向导线的可能性，避免后续不良。优选的，所述载体纸带轨道的承载面向引线端一侧的下方倾斜；这种倾斜结构的设计使得安装在其上的载体纸带也向引线端一侧的下方倾斜，引线端的助焊剂就只可能相更端部流动而不会向向导线方向流动。有益效果本发明提供的浸助焊剂装置，结构简单、使用方便，减少引线端助焊剂的余量，避免黑线的形成。
图I为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作更进一步的说明。如图I所示为一种浸助焊剂装置，包括支架、用于传动载体纸带4的载体纸带轨道
I、向引线端部7倾倒助焊剂3的助焊剂槽2、吹去引线端部多余助焊剂3的吹气装置5，所述载体纸带轨道I、助焊剂槽2和吹气装置5均安装在支架上；所述助焊剂槽2的出料口位于引线端7的正上方，所述吹气装置5的吹气口朝向引线端7 ;所述载体纸带轨道I的承载面向引线端7 —侧的下方倾斜。使用时，导线6首先被排布在载体纸带4上，导线6的端部记为引线端7，导线随载体纸带4沿载体纸带导轨I向前运动，经过助焊剂槽2时，助焊剂3倾倒在引线端7上，被 倾倒了助焊剂3的引线端7再经吹气装置5吹气，引线端7上多余的助焊剂3被吹走后，进入后续加工，将芯片8焊接在引线端7上。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.浸助焊剂装置，其特征在于包括支架、用于传动载体纸带的载体纸带轨道(I)、向引线端部倾倒助焊剂的助焊剂槽(2)、吹去引线端部多余助焊剂的吹气装置(5)，所述载体纸带轨道(I)、助焊剂槽(2)和吹气装置(5)均安装在支架上；所述助焊剂槽(2)的出料口位于引线端的正上方，所述吹气装置(5)的吹气口朝向引线端。
2.根据权利要求I所述的浸助焊剂装置，其特征在于所述载体纸带轨道(I)的承载面向引线端一侧的下方倾斜。
全文摘要
本发明公开了一种浸助焊剂装置，包括支架、用于传动载体纸带的载体纸带轨道、向引线端部倾倒助焊剂的助焊剂槽、吹去引线端部多余助焊剂的吹气装置，所述载体纸带轨道、助焊剂槽和吹气装置均安装在支架上；所述助焊剂的出料口位于引线端的正上方，所述吹气装置的吹气口朝向引线端。本发明提供的浸助焊剂装置，结构简单、使用方便，减少引线端助焊剂的余量，避免黑线的形成。
文档编号B23K3/08GK102861964SQ20121026031
公开日2013年1月9日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日
发明者赵德星, 董加银, 赵光涛, 唐田, 沈江, 赵光满 申请人:昆山微容电子企业有限公司