钻孔的制造方法
【专利摘要】本发明揭示了一种钻孔机，用于对PCB板进行钻孔，包括电机组件、主轴组件以及用来连接所述电机组件和所述主轴组件的共轴度自适应连接装置，所述共轴度自适应连接装置包括连接组件以及与所述连接组件相连接的共轴度自适应装置，所述共轴度自适应装置包括相互接触的凸面垫圈和凹面垫圈。相较于现有技术，本发明所述钻孔机由于设置有共轴度自适应装置，所述共轴度自适应装置具有相互接触的凸面垫圈和凹面垫圈，通过所述凸面垫圈和所述凹面垫圈之间的相对移动消除所述主轴组件和电机组件的安装位置偏差，降低了对所述主轴组件、电机组件的加工精度、装配精度的要求，降低了生产成本，提高了生产效率。
【专利说明】钻孔机
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种钻孔机，尤其涉及一种具有Z轴气浮套结构的PCB钻孔机。
【背景技术】
[0002]在气浮套限定的范围内，Z轴气浮套结构PCB(printed circuit board ,柔性印刷电路板)钻孔机在高速电机的驱动下通过上下运动来完成钻孔这一动作。图1所示为现有Z轴气浮套结构PCB钻孔机结构示意图，其中主轴组件2’(由主轴21’和气浮套22’构成)和电机组件I’(由电机11’及电机驱动板12’构成)之间通过连接组件3’(由连接件31’、32’和钢丝33’构成)连接。因主轴组件2’和电机组件I’初始安装位置以及相互运动轨迹之间具有偏差，同时为保证主轴21’上下位置的可靠性，所以连接组件3’必须具有轴向刚性强、径向具有一定柔性的特性。主轴组件2’和电机组件I’的安装位置以及相互运动轨迹之间的偏差越大，所述连接组件3’对柔性的要求就越高。由于所述主轴组件2’和电机组件I’对连接组件3’的寿命影响很大，因此为了提高稳定性、延长所述连接组件3’的寿命，必须使得所述主轴组件2’和所述电机组件I’具有一定的加工精度和装配精度。但是，加工精度、装配精度越高，生产所述Z轴气浮套结构PCB钻孔机的成本就越高、生产效率就越低。
[0003]鉴于上述问题，有必要提供一种能够自动消除主轴组件和电机组件之间的安装位置偏差从而降低对所述主轴组件、电机组件的加工精度、装配精度要求的钻孔机，以解决上述问题。
【发明内容】
[0004]针对现有技术的不足，本发明解决的技术问题是提供一种钻孔机，该钻孔机能够自动消除主轴组件和电机组件之间的安装位置偏差从而降低对所述主轴组件、电机组件的加工精度、装配精度要求。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的:
一种钻孔机，用于对PCB板进行钻孔，包括电机组件、主轴组件以及用来连接所述电机组件和所述主轴组件的共轴度自适应连接装置，所述共轴度自适应连接装置包括连接组件以及与所述连接组件相连接的共轴度自适应装置，所述共轴度自适应装置包括相互接触的凸面垫圈和凹面垫圈。
[0006]进一步地，所述共轴度自适应装置位于所述电机组件和所述连接组件之间。
[0007]进一步地，所述凸面垫圈与所述电机组件相连接，所述凹面垫圈与所述连接组件相连接。
[0008]进一步地，所述凸面垫圈与所述连接组件相连接，所述凹面垫圈与所述电机组件相连接。
[0009]进一步地，所述共轴度自适应装置位于所述主轴组件和所述连接组件之间。
[0010]进一步地，所述凸面垫圈与所述主轴组件相连接，所述凹面垫圈与所述连接组件相连接。
[0011]进一步地，所述凸面垫圈与所述连接组件相连接，所述凹面垫圈与所述主轴组件相连接。
[0012]进一步地,所述凸面垫圈的凸面为球面,所述凹面垫圈的凹面为球面或者锥面。
[0013]进一步地，所述连接组件包括第一连接件、第二连接件以及用来连接所述第一连接件和所述第二连接件的第三连接件，所述第三连接件为钢丝。
[0014]本发明的有益效果是:相较于现有技术，本发明所述钻孔机由于设置有共轴度自适应装置，所述共轴度自适应装置具有相互接触的凸面垫圈和凹面垫圈，通过所述凸面垫圈和所述凹面垫圈之间的相对移动消除所述主轴组件和电机组件的安装位置偏差，降低了对所述主轴组件、电机组件的加工精度、装配精度的要求，降低了生产成本，提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为现有Z轴气浮套结构的PCB钻孔机示意图。
[0016]图2为本发明第一实施例的钻孔机示意图。
[0017]图3为图2所示钻孔机的共轴度自适应装置的剖视图。
[0018]图4为图2所示钻孔机的共轴度自适应装置的凸面垫圈与凹面垫圈分开时的剖视图。
[0019]图5为图2所示钻孔机的共轴度自适应装置的凸面垫圈的第一平面和凹面垫圈的第二平面具有一定夹角的剖视图。
[0020]图6为本发明第二实施例的钻孔机示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
[0022]请参阅图2所示，本发明第一实施例的钻孔机100具有Z轴气浮套结构，用来对PCB板进行钻孔。所述钻孔机100包括:电机组件10、主轴组件20以及用来连接所述电机组件10和所述主轴组件20的共轴度自适应连接装置30。
[0023]请参阅图2并结合图4所示,所述电机组件10包括电机11以及将所述电机11的动力传递出来的电机驱动板12。所述主轴组件20包括主轴21以及用来限制所述主轴21运动范围的气浮套22。所述共轴度自适应连接装置30包括连接组件31以及与所述连接组件31相连接的共轴度自适应装置32。所述连接组件31包括第一连接件311、第二连接件312以及用来连接所述第一连接件311、第二连接件312的第三连接件313。在本实施例中，所述第三连接件313为钢丝，所述钢丝在轴向上具有刚性，在径向上具有一定的柔性。所述共轴度自适应装置32包括凸面垫圈33和凹面垫圈34。所述凸面垫圈33包括第一平面331、向外凸起的凸面332以及穿过所述第一平面331和所述凸面332的第一轴孔333。所述凹面垫圈34包括第二平面341、向内凹陷的凹面342以及穿过所述第二平面341和所述凹面342的第二轴孔343。所述凸面垫圈33的凸出部分置入所述凹面垫圈34的凹陷部分以便使得所述凸面垫圈33的凸面332与所述凹面垫圈34的凹面342紧密接触。在具体应用中，所述凸面垫圈33的凸面332为球面,所述凹面垫圈34的凹面342为球面或者锥面。当所述凸面垫圈33的凸面332为球面,所述凹面垫圈34的凹面342为锥面时,所述凸面332和所述凹面342之间为线接触，所述凸面332和所述凹面342之间的接触摩擦力很小；当所述凸面垫圈33的凸面332为球面,所述凹面垫圈34的凹面342为球面时,所述凸面332和所述凹面342之间为面接触，由于所述凸面垫圈33、所述凹面垫圈34分别设置了第一轴孔333、第二轴孔343，从而使得所述凸面垫圈33的凸面332和所述凹面垫圈34的凹面342之间的接触面积变小,进而导致所述凸面垫圈33的凸面332和所述凹面垫圈34的凹面342之间的接触摩擦力变小。
[0024]当装配本发明所述钻孔机100时，所述连接组件31的第二连接件312与所述主轴组件20的主轴21相连接，所述第一连接件311与所述凹面垫圈34连接形成一个整体，所述电机驱动板12与所述凸面垫圈33连接形成一个整体。根据所述连接组件31、电机组件10的位置精度，所述共轴度自适应装置32能够通过所述凸面垫圈33的凸面332和所述凹面垫圈34的凹面342之间的相对移动找到使得所述第三连接件313弯曲最小的位置，使得所述凸面垫圈33的第一平面331和所述凹面垫圈34的第二平面341形成一个α角，从而通过α角来消除所述主轴组件20和所述电机组件10的安装位置偏差。当所述主轴组件20和所述电机组件10的安装位置偏差为零时，所述α角为零即所述第一平面331平行于所述第二平面341 (如图3所示)；当所述主轴组件20和所述电机组件10的安装位置偏差不为零时，所述α角不为零(如图5所示)。在本实施例中，所述凸面垫圈33与所述电机驱动板12相连接，所述凹面垫圈34与所述第一连接件311相连接，但是在其它实施例中，所述凸面垫圈33亦可以与所述第一连接件311相连接，所述凹面垫圈34亦可以与所述电机驱动板12相连接。
[0025]请参阅图6所示，本发明的第二实施例钻孔机200的结构与第一实施例中的钻孔机100大体相同，相同部分的结构在此就不做重复描述，主要差异在于第二实施例钻孔机200的连接组件231与电机组件210相连接，共轴度自适应装置232与主轴组件220相连接。在本实施例中，所述共轴度自适应装置232的凸面垫圈233与所述连接组件231相连接，所述凹面垫圈234与所述主轴组件220相连接，但是在其它实施例中，所述共轴度自适应装置232的凸面垫圈233可以与所述主轴组件220相连接，所述凹面垫圈234与所述连接组件231相连接。
[0026]相较于现有技术，本发明所述钻孔机100由于设置有共轴度自适应装置32，所述共轴度自适应装置32具有相互接触的凸面垫圈33和凹面垫圈34，通过所述凸面垫圈33和所述凹面垫圈34之间的相对移动，找到使得所述第三连接件313弯曲最小的位置，进而消除主轴组件20和电极组件10的安装位置偏差，降低了生产成本，提高了生产效率。
[0027]特别需要指出，对于本领域的普通技术人员来说，在本发明的教导下所作的针对本发明的等效变化，仍应包含在本发明申请专利范围所主张的范围中。
【权利要求】
1.一种钻孔机，用于对PCB板进行钻孔，包括电机组件、主轴组件以及用来连接所述电机组件和所述主轴组件的共轴度自适应连接装置，其特征在于:所述共轴度自适应连接装置包括连接组件以及与所述连接组件相连接的共轴度自适应装置，所述共轴度自适应装置包括相互接触的凸面垫圈和凹面垫圈。
2.如权利要求1所述的钻孔机，其特征在于:所述共轴度自适应装置位于所述电机组件和所述连接组件之间。
3.如权利要求2所述的钻孔机，其特征在于:所述凸面垫圈与所述电机组件相连接，所述凹面垫圈与所述连接组件相连接。
4.如权利要求2所述的钻孔机，其特征在于:所述凸面垫圈与所述连接组件相连接，所述凹面垫圈与所述电机组件相连接。
5.如权利要求1所述的钻孔机，其特征在于:所述共轴度自适应装置位于所述主轴组件和所述连接组件之间。
6.如权利要求5所述的钻孔机，其特征在于:所述凸面垫圈与所述主轴组件相连接，所述凹面垫圈与所述连接组件相连接。
7.如权利要求5所述的钻孔机，其特征在于:所述凸面垫圈与所述连接组件相连接，所述凹面垫圈与所述主轴组件相连接。
8.如权利要求1至7项中的任意一项所述的钻孔机，其特征在于:所述凸面垫圈的凸面为球面，所述凹面垫圈的凹面为球面或者锥面。
9.如权利要求8所述的钻孔机，其特征在于:所述连接组件包括第一连接件、第二连接件以及用来连接所述第一连接件和所述第二连接件的第三连接件，所述第三连接件为钢丝。
【文档编号】B23B41/02GK103801728SQ201210437267
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月6日 优先权日:2012年11月6日
【发明者】沈海涛, 罗志建 申请人:维嘉数控科技（苏州）有限公司