专利名称：具有排键功能的冲压设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及排键领域技术，尤其是指一种具有排键功能的冲压设备。
背景技术：
随着科技的发展，电子产品逐渐成为人们生活、学习和工作中不可或缺的一部分，电子产品上一般设置有用于操作的按键，这些按键的安装通常是在冲切完成后由组装人员将按键一个一个对应安置于排键治具中，组装人员在排键时需找相对应的按键和键槽，这种安装方式不仅费时费力，而且效率低，容易安装出错，不良率高，给生产带来困扰。因此，应设计一种具有排键功能的冲压设备，以提高按键的安装效率，减少生产成本。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有排键功能的冲压设备，通过于一按键治具上设计具有与电子产品键帽比例及排列相同的容置凹槽，实现同时排键，从而，提高排键效率，避免排键出错，并减少劳动力，降低成本。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种具有排键功能的冲压设备，包括有冲压装置以及位于冲压装置下方的按键治具，其中，该按键治具上设有与电子产品键帽比例及排列相同的容置凹槽。作为一种优选方案所述按键治具包括一转接置具和一键帽置具，该键帽置具位于转接置具下方，所述容置凹槽开设于键帽置具上。作为一种优选方案所述键帽置具包括有一主体，该主体的上表面与转接置具底面平齐，所述容置凹槽开设于该主体的上表面。作为一种优选方案所述转接置具上设有与键帽置具的容置凹槽对应且相通的通孔。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于一按键治具上设计具有与电子产品键帽比例及排列相同的容置凹槽，在冲键后，键帽以电子产品上分布方式排布于键帽置具上，从而，实现所有键帽同时排键。藉此，提高了排键效率，避免了排键出错，并且减少了排键所需劳动力，降低了成本。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图I为本实用新型较佳实施例之各部件分布示意图；图2为本实用新型较佳实施例之键帽治具俯视示意图。附图标识说明10、冲压治具20、按键治具21、转接治具211、通孔22、键帽治具221、主体[0018]2211、容置凹槽。
具体实施方式
本实用新型如图I和图2所示，一种具有排键功能的冲压设备包括有冲压装置10以及位于冲压装置10下方的按键治具20，其中该按键治具20包括一转接置具21和一键帽置具22，该键帽置具22位于转接置具21下方，该键帽置具22包括有一主体221，该主体221的上表面与转接置具21底面平齐，于该主体221上表面设有与电子产品键帽比例及排列相同的容置凹槽2211，于转接置具21上设有与键帽置具22之容置凹槽2211相对应且相通的通孔211。本实用新型的设计重点在于，通过于一按键治具上设计具有与电子产品键帽比例及排列相同的容置凹槽，在冲键后，键帽以电子产品上分布方式排布于键帽置具上，从而，实现所有键帽同时排键。藉此，提高了排键效率，避免了排键出错，并且减少了排键所需劳动力，降低了成本。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种具有排键功能的冲压设备，包括有冲压装置以及位于冲压装置下方的按键治具，其特征在于该按键治具上设有与电子产品键帽比例及排列相同的容置凹槽。
2.根据权利要求I所述具有排键功能的冲压设备，其特征在于所述按键治具包括一转接置具和一键帽置具，该键帽置具位于转接置具下方，所述容置凹槽开设于键帽置具上。
3.根据权利要求2所述具有排键功能的冲压设备，其特征在于所述键帽置具包括有一主体，该主体的上表面与转接置具底面平齐，所述容置凹槽开设于该主体的上表面。
4.根据权利要求2所述具有排键功能的冲压设备，其特征在于所述转接置具上设有与键帽置具的容置凹槽对应且相通的通孔。
专利摘要本实用新型公开一种具有排键功能的冲压设备,包括有冲压装置以及位于冲压装置下方的按键治具，该按键治具上设有与电子产品键帽比例及排列相同的容置凹槽。藉此，通过于一按键治具上设计具有与电子产品键帽比例及排列相同的容置凹槽，在冲键后，键帽以电子产品上分布方式排布于键帽置具上，实现所有键帽同时排键，从而，提高了排键效率，避免了排键出错，并减少了排键所需劳动力，降低了成本。
文档编号B21D43/20GK202741614SQ201220365370
公开日2013年2月20日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日
发明者毛炳莲 申请人:东莞万德电子制品有限公司