切刀调整装置制造方法
切刀调整装置制造方法
【专利摘要】本发明公开一种切刀调整装置，能够使刀片机构同时实现半切和全切，不但使导电胶不易粘接异物，而且还使导电胶和保护膜易于分离。所述切刀调整装置，包括用于支撑刀片机构的支撑板，所述支撑板的一侧设有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块用于与所述刀片机构的其中一个切刀相互抵靠，所述第二挡块用于与所述刀片机构的另一个切刀相互抵靠，所述第一挡块的抵靠切刀的表面高于所述第二挡块的抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同。本发明主要用于调整切刀。
【专利说明】切刀调整装置【技术领域】
[0001]本发明涉及一种切刀调整装置。
【背景技术】
[0002]在薄膜晶体管液晶显不器(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-1XD)生产过程中，需要利用各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film, ACF)贴附液晶面板和电路板。各向异性导电胶胶带包括导电胶层和保护膜。ACF贴附技术是指，利用一定压力和温度将ACF贴附到液晶面板(Panel)或覆晶薄膜(Chip On Film,C0F)上。ACF贴附技术涉及到对各向异性导电胶胶带进行剪切处理，剪切的方法为:先使用刀片机构的两个切刀将整条各向异性导电胶胶带切成多个小段，再将每一小段的导电胶层从保护膜上剥离，并贴附到相应的面板的电极表面或COF上。
[0003]ACF的剪切的方式通常包括两种，分别为半切处理和全切处理。在对ACF进行半切处理之后，将ACF贴附在面板电极表面上；在对ACF进行全切处理后，将ACF贴附在COF上。其中，对ACF进行半切处理是指将导电胶层切断但保护膜不切断；对ACF进行全切处理是指将导电胶层和保护膜全部切断。
[0004]采用半切方式将导电胶贴在Panel的电极表面时，导电胶和保护膜较易分离，由于Panel在工艺中一直处于移动状态，粘贴在panel表面上的导电胶容易粘接异物，此时对设备和环境的洁净度要求较高；当采用全切方式将ACF胶贴在COF上时，虽然导电胶不易粘接异物，但是导电胶和保护膜不易分离，使得作业人员不易操作，导致Tact Time (节拍时间)增长，降低工作效率。
【发明内容】
`[0005]本发明的实施例提供一种切刀调整装置，能够使刀片机构同时实现半切和全切，不但使导电胶不易粘接异物，而且还使导电胶和保护膜易于分离。
[0006]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0007]本发明实施例提供了一种切刀调整装置，包括用于支撑刀片机构的支撑板，所述支撑板的一侧设有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块用于与所述刀片机构的其中一个切刀相互抵靠，所述第二挡块用于与所述刀片机构的另一个切刀相互抵靠，所述第一挡块的抵靠切刀的表面高于所述第二挡块的抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同。
[0008]进一步地，所述支撑板中与所述第一挡块和所述第二挡块相对的另一侧设有第一移动机构，所述第一移动机构与所述第一挡块之间的空间用于容纳所述刀片机构，所述第一移动机构用于移动所述刀片机构，并使所述刀片机构的两个切刀分别抵靠在所述第一挡块和所述第二挡块上。
[0009]具体地，所述第一移动机构包括第一侧板，所述第一侧板设置在所述支撑板上，且所述第一侧板上沿所述刀片机构移动的方向穿设有第一螺杆，所述第一螺杆朝向所述刀片机构的一端连接有第一滑块。[0010]可选地，所述第一螺杆朝向所述刀片机构的一端设有第一圆柱凸台，所述第一滑块上设有卡接所述第一圆柱凸台的第一 T形槽。
[0011]进一步地，所述第一螺杆、所述第一滑块沿其轴向穿设有第二螺杆，所述第二螺杆穿出且朝向所述刀片机构的一端连接有第一推杆。
[0012]可选地，所述第二螺杆穿出且朝向所述刀片机构的一端设有第二圆柱凸台，所述第一推杆上设有卡接所述第二圆柱凸台的第二 T形槽。
[0013]进一步地，所述第一挡块上沿所述刀片机构移动的方向设有滑槽，所述第二挡块上设有与所述滑槽滑动连接的滑台，所述第二挡块连接有用于使其滑动的第二移动机构。
[0014]具体地，所述第二移动机构包括第二侧板，所述第二侧板设置在所述支撑板上与所述第一侧板相对的一侧，且所述第二侧板穿设有第三螺杆，所述第三螺杆朝向所述刀片机构的一端连接所述第二挡块。
[0015]可选地，所述第三螺杆朝向所述刀片机构的一端设有第三圆柱凸台，所述第二挡块上设有卡接所述第三圆柱凸台的第三T形槽。
[0016]进一步地，所述第一挡块中朝向所述刀片机构的一侧设有滑台限位板。
[0017]可选地，所述第二移动机构包括第二侧板，所述第二侧板沿所述刀片机构的移动方向穿设有测微螺杆尺，所述测微螺杆尺朝向所述刀片机构的一端紧靠所述第二挡块。
[0018]本发明实施例提供的一种切刀调整装置，包括用于支撑刀片机构的支撑板，所述支撑板的一侧设有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块中用于抵靠切刀的表面高于所述第二挡块中用于抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同，当刀片机构安装在支撑板后，可以使刀片机构的其中一个切刀抵靠在第一挡块上、另一个切刀抵靠在第二挡块上，此时两个切刀之间的高度差为ACF上保护膜的厚度，在刀片机构对ACF进行裁切时，之前与第一挡块抵靠的切刀为半切，与第二挡块抵靠的切刀为全切，实现了同时半切和全切，这样可以使裁切后ACF粘接到COF上，使导电胶不易粘接异物，并且可以使导电胶和保护膜易于分离。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本发明实施例提供的切刀调整装置的示意图；
[0021]图2为本发明实施例提供的切刀调整装置的分解示意图；
[0022]图3为刀片机构的示意图；
[0023]图4为刀片机构的分解示意图；
[0024]图5-图6为本发明实施例提供的第一移动机构的移动刀片机构的示意图；
[0025]图7为第一螺杆与第一滑块的连接示意图；
[0026]图8为第二螺杆与第一滑块的连接示意图；
[0027]图9-11为本发明实施例提供的第三螺杆、第一挡块以及与第二挡块的安装示意图；[0028]图12为第三螺杆的示意图；
[0029]图13为本发明实施例提供的刀片机构的示意图；
[0030]图14-15为刀片机构的移动过程不意图。
[0031]【专利附图】
【附图说明】:
[0032]10-支撑板，11-第一侧板，12-第二侧板；
[0033]20-第一挡块，21-第二挡块，22-第三螺杆，23-滑台限位板，24-螺钉，200-T形滑槽，210-第三圆柱凸台，211-第三T形槽；
[0034]30-第一螺杆，31-第二螺杆，32-第一滑块，33-第一推杆，300-第二圆柱凸台，310-第二圆柱凸台，320-第一 T形槽，330-第二 T形槽；
[0035]40-刀片机构，41-第一固定板，42-第二固定板，43-第三固定板，44-第一切刀，45-第二切刀，46-锁紧螺丝，420-圆形孔，421-U型槽孔。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0037]如图1图2所示，本发明实施例提供了一种切刀调整装置，包括用于支撑刀片机构40的支撑板10，支撑板10的一侧设有第一挡块20和第二挡块21，当刀片机构40安装在支撑板10上时，刀片机构40的其中一个切刀的切削端与第一挡块20相互抵靠，刀片机构40的另一个切刀的切端与第二挡块21相互抵靠，其中，第一挡块20的抵靠切到的表面高于第二挡块21的抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同。此时，两个切刀之间的高度差为ACF上保护膜的厚度，在刀片机构40对ACF进行裁切时，之前与第一挡块20抵靠的切刀为半切，与第二挡块21抵靠的切刀为全切，实现了同时半切和全切，这样可以使裁切后ACF粘接到COF上，使导电胶不易粘接异物，并且可以使导电胶和保护膜易于分离。
[0038]对于刀片机构的移动方式，可以简单的采用手动方式来移动刀片机构，或者可以采用第一移动机构来移动刀片机构，本发明以后者作为较佳实施例，具体如图1所示，第一移动机构设置在与第一挡块20和第二挡块21相对的另一侧,第一移动机构与所述第一挡块20之间的空间用于容纳上述刀片机构，在第一移动机构移动刀片机构的时，刀片机构的其中一个刀片首先抵靠在第一挡块20上，然后刀片机构继续移动，使另一个切刀抵靠在第二挡块21上。
[0039]这里对刀片机构40进行简单说明，以图3和图4所示为例，该刀片机构40包括第一固定板41、第二固定板42、第三固定板43、第一切刀44以及第二切刀45，其中，第一固定板41和第二固定板42之间通过多个锁紧螺丝46夹紧第一切刀44，第二固定板42与第三固定板43之间多个锁紧螺丝46夹紧第二切刀45，如图14所示，第一切刀44 (也可以称为半切切刀)抵靠在第一挡块20上，如图15所示，第二切刀45 (也可以称为全切切刀)抵靠在第二挡块21上。
[0040]需要说明的是，在对ACF进行剪切前，首先要将刀片机构从设备中拆卸下来并将固定板上的锁紧螺丝46松掉，然后将刀片机构放置在支撑板10上，在使第一切刀44和第二切刀45调整恰当后紧固锁紧螺丝46，再将刀片机构从支撑板10上卸下，并重新安装在设备上，以便对ACF进行剪切(图3所示,50表示导电胶,51表示保护膜)。
[0041]还需要强调的是，第二固定板42设有图中3所示的圆形孔420和U型槽孔421，将刀片机构40安装在设备上时，先将圆形孔的紧固螺栓锁紧，再锁紧U型槽对应的紧固螺栓，这样不但装配方便，而且在U型槽在竖直方向上调整方便，同时既保证了切刀竖直方向上的固定，又限制了左右方向和旋转的自由度。另外，第二固定板42上还设有一个加高的凸台，这样可以增加第一切刀44和第二切刀45之间的间距，使ACF胶切割后的边缘长度较大，作业人员在剥离保护膜时较为方便。
[0042]再次参照图1、图5和图6,对于第一移动机构而言,其包括第一侧板11,第一侧板11设置在支撑板10上，且第一侧板11上沿刀片机构40移动的方向穿设有第一螺杆30，第一螺杆30朝向刀片机构40的一端连接有第一滑块32，通过旋转第一螺杆30，使第一螺杆30朝刀片机构40直线移动，此时第一滑块32在第一螺杆30的驱动下抵靠在刀片机构40的第二固定板42的一侧，并推动第二固定板42移动，从而使第一切刀44和第二切刀45分别抵靠在第一挡块20和第二挡块21上。这种移动方式可以使刀片机构40的运动比较稳定，避免切刀的切削端与挡块发生剧烈碰撞而产生损坏。
[0043]在对刀片机构40的切刀进行调整时，还可以使切刀进行微量的调整，以使切刀的调整精度提高，这是因为ACF的厚度较薄，为了能很好地剥离保护膜，对切刀的剪切精度具有较高的要求。鉴于此，本发明实施例的切刀调整装置还提供了切刀的微量调整结构，在上述第一螺杆30以及第一滑块32上沿其轴向穿设有第二螺杆31，第二螺杆31穿过且朝向刀片机构40的一端连接第一推杆33。在调整完第一螺杆30后再调整第二螺杆31，通过旋转第二螺杆31使其朝刀片机构40直线移动，并可以使第一推杆33对刀片机构40进行微量推动，以达到较为精确地调整。
[0044]根据上述描述可以知道，如图5所示，旋转第一螺杆30为粗调方式，如图6所示，旋转第二螺杆31细调方式，粗调方式中切刀的移动量可以通过第一螺杆30的螺距来具体确定，同理，细调方式中切刀的移动量可以通过第二螺杆31的螺距来具体确定，第二螺杆31的螺距小于第一螺杆30的螺距，本发明实施例对螺距大小应根据实际的情况来判断，在此不作具体限定。
[0045]第一螺杆30和第一滑块32的连接方式可以是焊接、螺栓连接或卡接等方式，为了便于装配，本发明实施例可选的采用卡接方式，即图7所示，第一螺杆30朝向刀片机构40的一端设有第一圆柱凸台300，第一滑块32上设有卡接第一圆柱凸台300的第一 T形槽320。而且在第一螺杆30旋转的同时,第一圆柱凸台300也可以随第一螺杆30在第一 T形槽320内转动。
[0046]对于第二螺杆31和第一推杆33的连接方式，也可以是焊接、螺栓连接或卡接等方式，为了便于装配，本发明实施例可选的采用卡接方式，即图8所示，第二螺杆31朝向刀片机构40的一端设有第二圆柱凸台310，第一推杆33上设有卡接第二圆柱凸台310的第二T形槽330。而且在第二螺杆31旋转的同时，第二圆柱凸台310也可以随第二螺杆31在第二 T形槽330内转动。
[0047]在对切刀进行调整时，除了可以通过第一移动机构来移动刀片机构40之外，还可以通过第二移动机构来移动第一挡块20和/或第二挡块21，以使切刀的调整更为精确。具体如图9-图11所示，第一挡块20上沿刀片机构40移动的方向开设有T形滑槽200，第二挡块21上设有与滑槽滑动连接的T形滑台，第二挡块21连接第二移动机构，第二挡块21在第二移动机构的驱动下微量移动，且第一挡块20固定不动，是第一挡块20和第二挡块21之间的高度差更为精确，实现微量调整。
[0048]如图1所示，为了避免第二挡块21从T形滑槽200内滑出，在第一挡块20中朝向刀片机构40的一侧设有滑台限位板23，滑台限位板23通过螺钉固定在第一挡块20上，刀片机构40的第一切刀44与该滑台限位板23抵靠，即滑台限位板23朝向刀片机构40的表面与第二挡块21朝向刀片机构40的表面的高度差为ACF保护膜的厚度。
[0049]当然，第二移动机构不仅仅可以实现微调整，还可以进行粗调整，以使上述的高度差具有不同的值，进而可以适应不同厚度的ACF。
[0050]另外，由于第一切刀44 (半切切刀)和第一挡块20最先接触且受力较大，而且切刀的刀刃较为锋利，因此第一挡块20与第一切刀44接触的部分首先磨损，造成阶梯的高度差缩小，这样也可以通过调整高度差。
[0051]在第一挡块20和第二挡块21的高度调整完毕后，可以通过图10所示螺钉24来使第二挡块21固定，以保证高度差不变。
[0052]继续参阅图1，第二移动机构具体包括第二侧板12，第二侧板12设置在支撑板10上与第一侧板11相对的一侧，且第二侧板12穿设有第三螺杆22，所述第三螺杆22朝向刀片机构40的一端连接第二挡块21，通过旋转第三螺杆22以达到移动第二挡块21的目的。
[0053]第三螺杆22与第二挡块21的连接方式同上第一螺杆30和第二螺杆31相同，采用焊接形式，即图12所示，第三螺杆22朝向刀片机构40的一端设有第三圆柱凸台210，第二挡块21上设有卡接第三圆柱凸台210的第三T形槽211。而且在第三螺杆22旋转的同时，第三圆柱凸台210也可以随第三螺杆22在第三T形槽211内转动。
[0054]不过，对于第二移动机构而言，还可以采用图13所示的测微螺杆尺，其连接形式为，第二侧板沿刀片机构40的移动方向穿设测微螺杆尺，测微螺杆尺朝向刀片机构40的一端紧靠或连接第二挡块，采用测微螺杆尺同样可以实现上述目的。
[0055]本领域技术人员可以理解的是，上述切刀的调整量可以通过例如位移传感器来检测，位移传感器将检测到的信号传递至控制器，最终显示在屏幕中，以使作业人员可以直观看到调整的数据。
[0056]结合附图以及上述内容，本发明实施例的切刀调整装置调节第一切刀44和第二切刀45的过程具体为:
[0057]首先将刀片机构40从设备中拆下，并放置支撑板10上，同时将第一螺杆30、第二螺杆31恢复到初始位置；
[0058]接着旋转第一螺杆30对第一切刀44和第二切刀45进行粗调，使第一推杆33顶住刀片机构40的第二固定板42，进而推动刀片结构整体移动，在刀片机构40移动时，第一切刀44先与滑台限位板23接触，刀片机构40继续移动一段距离后，第二切刀45与第二挡块21接触；
[0059]然后旋转第二螺杆31对第一切刀44和第二切刀45再进行细调，调整合格后，将刀片机构40重新安装到设备中。
[0060]以上，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种切刀调整装置，其特征在于，包括用于支撑刀片机构的支撑板，所述支撑板的一侧设有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块用于与所述刀片机构的其中一个切刀相互抵靠，所述第二挡块用于与所述刀片机构的另一个切刀相互抵靠，所述第一挡块的抵靠切刀的表面高于所述第二挡块的抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同。
2.根据权利要求1所述的切刀调整装置，其特征在于，所述支撑板中与所述第一挡块和所述第二挡块相对的另一侧设有第一移动机构，所述第一移动机构与所述第一挡块之间的空间用于容纳所述刀片机构，所述第一移动机构用于移动所述刀片机构，并使所述刀片机构的两个切刀分别抵靠在所述第一挡块和所述第二挡块上。
3.根据权利要求2所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第一移动机构包括第一侧板，所述第一侧板设置在所述支撑板上，且所述第一侧板上沿所述刀片机构移动的方向穿设有第一螺杆，所述第一螺杆朝向所述刀片机构的一端连接有第一滑块。
4.根据权利要求3所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第一螺杆朝向所述刀片机构的一端设有第一圆柱凸台，所述第一滑块上设有卡接所述第一圆柱凸台的第一 T形槽。
5.根据权利要求3所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第一螺杆、所述第一滑块沿其轴向穿设有第二螺杆，所述第二螺杆穿出且朝向所述刀片机构的一端连接有第一推杆。
6.根据权利要求5所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第二螺杆穿出且朝向所述刀片机构的一端设有第二圆柱凸台，所述第一推杆上设有卡接所述第二圆柱凸台的第二 T形槽。
7.根据权利要求1所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第一挡块上沿所述刀片机构移动的方向设有滑槽，所述第二挡块上设有与所述滑槽滑动连接的滑台，所述第二挡块连接有用于使其滑动的第二移动机构。
8.根据权利要求7所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第二移动机构包括第二侧板，所述第二侧板设置在所述支撑板上与所述第一侧板相对的一侧，且所述第二侧板穿设有第三螺杆，所述第三螺杆朝向所述刀片机构的一端连接所述第二挡块。
9.根据权利要求8所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第三螺杆朝向所述刀片机构的一端设有第三圆柱凸台，所述第二挡块上设有卡接所述第三圆柱凸台的第三T形槽。
10.根据权利要求7所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第一挡块中朝向所述刀片机构的一侧设有滑台限位板。
11.根据权利要求7-10任一项所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第二移动机构包括第二侧板，所述第二侧板沿所述刀片机构的移动方向穿设有测微螺杆尺，所述测微螺杆尺朝向所述刀片机构的一端紧靠所述第二挡块。
【文档编号】B23D33/00GK103752939SQ201310714165
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】张伟, 刘文瑞, 储小亮 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司
【专利摘要】本发明公开一种切刀调整装置，能够使刀片机构同时实现半切和全切，不但使导电胶不易粘接异物，而且还使导电胶和保护膜易于分离。所述切刀调整装置，包括用于支撑刀片机构的支撑板，所述支撑板的一侧设有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块用于与所述刀片机构的其中一个切刀相互抵靠，所述第二挡块用于与所述刀片机构的另一个切刀相互抵靠，所述第一挡块的抵靠切刀的表面高于所述第二挡块的抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同。本发明主要用于调整切刀。
【专利说明】切刀调整装置【技术领域】
[0001]本发明涉及一种切刀调整装置。
【背景技术】
[0002]在薄膜晶体管液晶显不器(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-1XD)生产过程中，需要利用各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film, ACF)贴附液晶面板和电路板。各向异性导电胶胶带包括导电胶层和保护膜。ACF贴附技术是指，利用一定压力和温度将ACF贴附到液晶面板(Panel)或覆晶薄膜(Chip On Film,C0F)上。ACF贴附技术涉及到对各向异性导电胶胶带进行剪切处理，剪切的方法为:先使用刀片机构的两个切刀将整条各向异性导电胶胶带切成多个小段，再将每一小段的导电胶层从保护膜上剥离，并贴附到相应的面板的电极表面或COF上。
[0003]ACF的剪切的方式通常包括两种，分别为半切处理和全切处理。在对ACF进行半切处理之后，将ACF贴附在面板电极表面上；在对ACF进行全切处理后，将ACF贴附在COF上。其中，对ACF进行半切处理是指将导电胶层切断但保护膜不切断；对ACF进行全切处理是指将导电胶层和保护膜全部切断。
[0004]采用半切方式将导电胶贴在Panel的电极表面时，导电胶和保护膜较易分离，由于Panel在工艺中一直处于移动状态，粘贴在panel表面上的导电胶容易粘接异物，此时对设备和环境的洁净度要求较高；当采用全切方式将ACF胶贴在COF上时，虽然导电胶不易粘接异物，但是导电胶和保护膜不易分离，使得作业人员不易操作，导致Tact Time (节拍时间)增长，降低工作效率。
【发明内容】
`[0005]本发明的实施例提供一种切刀调整装置，能够使刀片机构同时实现半切和全切，不但使导电胶不易粘接异物，而且还使导电胶和保护膜易于分离。
[0006]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0007]本发明实施例提供了一种切刀调整装置，包括用于支撑刀片机构的支撑板，所述支撑板的一侧设有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块用于与所述刀片机构的其中一个切刀相互抵靠，所述第二挡块用于与所述刀片机构的另一个切刀相互抵靠，所述第一挡块的抵靠切刀的表面高于所述第二挡块的抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同。
[0008]进一步地，所述支撑板中与所述第一挡块和所述第二挡块相对的另一侧设有第一移动机构，所述第一移动机构与所述第一挡块之间的空间用于容纳所述刀片机构，所述第一移动机构用于移动所述刀片机构，并使所述刀片机构的两个切刀分别抵靠在所述第一挡块和所述第二挡块上。
[0009]具体地，所述第一移动机构包括第一侧板，所述第一侧板设置在所述支撑板上，且所述第一侧板上沿所述刀片机构移动的方向穿设有第一螺杆，所述第一螺杆朝向所述刀片机构的一端连接有第一滑块。[0010]可选地，所述第一螺杆朝向所述刀片机构的一端设有第一圆柱凸台，所述第一滑块上设有卡接所述第一圆柱凸台的第一 T形槽。
[0011]进一步地，所述第一螺杆、所述第一滑块沿其轴向穿设有第二螺杆，所述第二螺杆穿出且朝向所述刀片机构的一端连接有第一推杆。
[0012]可选地，所述第二螺杆穿出且朝向所述刀片机构的一端设有第二圆柱凸台，所述第一推杆上设有卡接所述第二圆柱凸台的第二 T形槽。
[0013]进一步地，所述第一挡块上沿所述刀片机构移动的方向设有滑槽，所述第二挡块上设有与所述滑槽滑动连接的滑台，所述第二挡块连接有用于使其滑动的第二移动机构。
[0014]具体地，所述第二移动机构包括第二侧板，所述第二侧板设置在所述支撑板上与所述第一侧板相对的一侧，且所述第二侧板穿设有第三螺杆，所述第三螺杆朝向所述刀片机构的一端连接所述第二挡块。
[0015]可选地，所述第三螺杆朝向所述刀片机构的一端设有第三圆柱凸台，所述第二挡块上设有卡接所述第三圆柱凸台的第三T形槽。
[0016]进一步地，所述第一挡块中朝向所述刀片机构的一侧设有滑台限位板。
[0017]可选地，所述第二移动机构包括第二侧板，所述第二侧板沿所述刀片机构的移动方向穿设有测微螺杆尺，所述测微螺杆尺朝向所述刀片机构的一端紧靠所述第二挡块。
[0018]本发明实施例提供的一种切刀调整装置，包括用于支撑刀片机构的支撑板，所述支撑板的一侧设有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块中用于抵靠切刀的表面高于所述第二挡块中用于抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同，当刀片机构安装在支撑板后，可以使刀片机构的其中一个切刀抵靠在第一挡块上、另一个切刀抵靠在第二挡块上，此时两个切刀之间的高度差为ACF上保护膜的厚度，在刀片机构对ACF进行裁切时，之前与第一挡块抵靠的切刀为半切，与第二挡块抵靠的切刀为全切，实现了同时半切和全切，这样可以使裁切后ACF粘接到COF上，使导电胶不易粘接异物，并且可以使导电胶和保护膜易于分离。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本发明实施例提供的切刀调整装置的示意图；
[0021]图2为本发明实施例提供的切刀调整装置的分解示意图；
[0022]图3为刀片机构的示意图；
[0023]图4为刀片机构的分解示意图；
[0024]图5-图6为本发明实施例提供的第一移动机构的移动刀片机构的示意图；
[0025]图7为第一螺杆与第一滑块的连接示意图；
[0026]图8为第二螺杆与第一滑块的连接示意图；
[0027]图9-11为本发明实施例提供的第三螺杆、第一挡块以及与第二挡块的安装示意图；[0028]图12为第三螺杆的示意图；
[0029]图13为本发明实施例提供的刀片机构的示意图；
[0030]图14-15为刀片机构的移动过程不意图。
[0031]【专利附图】
【附图说明】:
[0032]10-支撑板，11-第一侧板，12-第二侧板；
[0033]20-第一挡块，21-第二挡块，22-第三螺杆，23-滑台限位板，24-螺钉，200-T形滑槽，210-第三圆柱凸台，211-第三T形槽；
[0034]30-第一螺杆，31-第二螺杆，32-第一滑块，33-第一推杆，300-第二圆柱凸台，310-第二圆柱凸台，320-第一 T形槽，330-第二 T形槽；
[0035]40-刀片机构，41-第一固定板，42-第二固定板，43-第三固定板，44-第一切刀，45-第二切刀，46-锁紧螺丝，420-圆形孔，421-U型槽孔。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0037]如图1图2所示，本发明实施例提供了一种切刀调整装置，包括用于支撑刀片机构40的支撑板10，支撑板10的一侧设有第一挡块20和第二挡块21，当刀片机构40安装在支撑板10上时，刀片机构40的其中一个切刀的切削端与第一挡块20相互抵靠，刀片机构40的另一个切刀的切端与第二挡块21相互抵靠，其中，第一挡块20的抵靠切到的表面高于第二挡块21的抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同。此时，两个切刀之间的高度差为ACF上保护膜的厚度，在刀片机构40对ACF进行裁切时，之前与第一挡块20抵靠的切刀为半切，与第二挡块21抵靠的切刀为全切，实现了同时半切和全切，这样可以使裁切后ACF粘接到COF上，使导电胶不易粘接异物，并且可以使导电胶和保护膜易于分离。
[0038]对于刀片机构的移动方式，可以简单的采用手动方式来移动刀片机构，或者可以采用第一移动机构来移动刀片机构，本发明以后者作为较佳实施例，具体如图1所示，第一移动机构设置在与第一挡块20和第二挡块21相对的另一侧,第一移动机构与所述第一挡块20之间的空间用于容纳上述刀片机构，在第一移动机构移动刀片机构的时，刀片机构的其中一个刀片首先抵靠在第一挡块20上，然后刀片机构继续移动，使另一个切刀抵靠在第二挡块21上。
[0039]这里对刀片机构40进行简单说明，以图3和图4所示为例，该刀片机构40包括第一固定板41、第二固定板42、第三固定板43、第一切刀44以及第二切刀45，其中，第一固定板41和第二固定板42之间通过多个锁紧螺丝46夹紧第一切刀44，第二固定板42与第三固定板43之间多个锁紧螺丝46夹紧第二切刀45，如图14所示，第一切刀44 (也可以称为半切切刀)抵靠在第一挡块20上，如图15所示，第二切刀45 (也可以称为全切切刀)抵靠在第二挡块21上。
[0040]需要说明的是，在对ACF进行剪切前，首先要将刀片机构从设备中拆卸下来并将固定板上的锁紧螺丝46松掉，然后将刀片机构放置在支撑板10上，在使第一切刀44和第二切刀45调整恰当后紧固锁紧螺丝46，再将刀片机构从支撑板10上卸下，并重新安装在设备上，以便对ACF进行剪切(图3所示,50表示导电胶,51表示保护膜)。
[0041]还需要强调的是，第二固定板42设有图中3所示的圆形孔420和U型槽孔421，将刀片机构40安装在设备上时，先将圆形孔的紧固螺栓锁紧，再锁紧U型槽对应的紧固螺栓，这样不但装配方便，而且在U型槽在竖直方向上调整方便，同时既保证了切刀竖直方向上的固定，又限制了左右方向和旋转的自由度。另外，第二固定板42上还设有一个加高的凸台，这样可以增加第一切刀44和第二切刀45之间的间距，使ACF胶切割后的边缘长度较大，作业人员在剥离保护膜时较为方便。
[0042]再次参照图1、图5和图6,对于第一移动机构而言,其包括第一侧板11,第一侧板11设置在支撑板10上，且第一侧板11上沿刀片机构40移动的方向穿设有第一螺杆30，第一螺杆30朝向刀片机构40的一端连接有第一滑块32，通过旋转第一螺杆30，使第一螺杆30朝刀片机构40直线移动，此时第一滑块32在第一螺杆30的驱动下抵靠在刀片机构40的第二固定板42的一侧，并推动第二固定板42移动，从而使第一切刀44和第二切刀45分别抵靠在第一挡块20和第二挡块21上。这种移动方式可以使刀片机构40的运动比较稳定，避免切刀的切削端与挡块发生剧烈碰撞而产生损坏。
[0043]在对刀片机构40的切刀进行调整时，还可以使切刀进行微量的调整，以使切刀的调整精度提高，这是因为ACF的厚度较薄，为了能很好地剥离保护膜，对切刀的剪切精度具有较高的要求。鉴于此，本发明实施例的切刀调整装置还提供了切刀的微量调整结构，在上述第一螺杆30以及第一滑块32上沿其轴向穿设有第二螺杆31，第二螺杆31穿过且朝向刀片机构40的一端连接第一推杆33。在调整完第一螺杆30后再调整第二螺杆31，通过旋转第二螺杆31使其朝刀片机构40直线移动，并可以使第一推杆33对刀片机构40进行微量推动，以达到较为精确地调整。
[0044]根据上述描述可以知道，如图5所示，旋转第一螺杆30为粗调方式，如图6所示，旋转第二螺杆31细调方式，粗调方式中切刀的移动量可以通过第一螺杆30的螺距来具体确定，同理，细调方式中切刀的移动量可以通过第二螺杆31的螺距来具体确定，第二螺杆31的螺距小于第一螺杆30的螺距，本发明实施例对螺距大小应根据实际的情况来判断，在此不作具体限定。
[0045]第一螺杆30和第一滑块32的连接方式可以是焊接、螺栓连接或卡接等方式，为了便于装配，本发明实施例可选的采用卡接方式，即图7所示，第一螺杆30朝向刀片机构40的一端设有第一圆柱凸台300，第一滑块32上设有卡接第一圆柱凸台300的第一 T形槽320。而且在第一螺杆30旋转的同时,第一圆柱凸台300也可以随第一螺杆30在第一 T形槽320内转动。
[0046]对于第二螺杆31和第一推杆33的连接方式，也可以是焊接、螺栓连接或卡接等方式，为了便于装配，本发明实施例可选的采用卡接方式，即图8所示，第二螺杆31朝向刀片机构40的一端设有第二圆柱凸台310，第一推杆33上设有卡接第二圆柱凸台310的第二T形槽330。而且在第二螺杆31旋转的同时，第二圆柱凸台310也可以随第二螺杆31在第二 T形槽330内转动。
[0047]在对切刀进行调整时，除了可以通过第一移动机构来移动刀片机构40之外，还可以通过第二移动机构来移动第一挡块20和/或第二挡块21，以使切刀的调整更为精确。具体如图9-图11所示，第一挡块20上沿刀片机构40移动的方向开设有T形滑槽200，第二挡块21上设有与滑槽滑动连接的T形滑台，第二挡块21连接第二移动机构，第二挡块21在第二移动机构的驱动下微量移动，且第一挡块20固定不动，是第一挡块20和第二挡块21之间的高度差更为精确，实现微量调整。
[0048]如图1所示，为了避免第二挡块21从T形滑槽200内滑出，在第一挡块20中朝向刀片机构40的一侧设有滑台限位板23，滑台限位板23通过螺钉固定在第一挡块20上，刀片机构40的第一切刀44与该滑台限位板23抵靠，即滑台限位板23朝向刀片机构40的表面与第二挡块21朝向刀片机构40的表面的高度差为ACF保护膜的厚度。
[0049]当然，第二移动机构不仅仅可以实现微调整，还可以进行粗调整，以使上述的高度差具有不同的值，进而可以适应不同厚度的ACF。
[0050]另外，由于第一切刀44 (半切切刀)和第一挡块20最先接触且受力较大，而且切刀的刀刃较为锋利，因此第一挡块20与第一切刀44接触的部分首先磨损，造成阶梯的高度差缩小，这样也可以通过调整高度差。
[0051]在第一挡块20和第二挡块21的高度调整完毕后，可以通过图10所示螺钉24来使第二挡块21固定，以保证高度差不变。
[0052]继续参阅图1，第二移动机构具体包括第二侧板12，第二侧板12设置在支撑板10上与第一侧板11相对的一侧，且第二侧板12穿设有第三螺杆22，所述第三螺杆22朝向刀片机构40的一端连接第二挡块21，通过旋转第三螺杆22以达到移动第二挡块21的目的。
[0053]第三螺杆22与第二挡块21的连接方式同上第一螺杆30和第二螺杆31相同，采用焊接形式，即图12所示，第三螺杆22朝向刀片机构40的一端设有第三圆柱凸台210，第二挡块21上设有卡接第三圆柱凸台210的第三T形槽211。而且在第三螺杆22旋转的同时，第三圆柱凸台210也可以随第三螺杆22在第三T形槽211内转动。
[0054]不过，对于第二移动机构而言，还可以采用图13所示的测微螺杆尺，其连接形式为，第二侧板沿刀片机构40的移动方向穿设测微螺杆尺，测微螺杆尺朝向刀片机构40的一端紧靠或连接第二挡块，采用测微螺杆尺同样可以实现上述目的。
[0055]本领域技术人员可以理解的是，上述切刀的调整量可以通过例如位移传感器来检测，位移传感器将检测到的信号传递至控制器，最终显示在屏幕中，以使作业人员可以直观看到调整的数据。
[0056]结合附图以及上述内容，本发明实施例的切刀调整装置调节第一切刀44和第二切刀45的过程具体为:
[0057]首先将刀片机构40从设备中拆下，并放置支撑板10上，同时将第一螺杆30、第二螺杆31恢复到初始位置；
[0058]接着旋转第一螺杆30对第一切刀44和第二切刀45进行粗调，使第一推杆33顶住刀片机构40的第二固定板42，进而推动刀片结构整体移动，在刀片机构40移动时，第一切刀44先与滑台限位板23接触，刀片机构40继续移动一段距离后，第二切刀45与第二挡块21接触；
[0059]然后旋转第二螺杆31对第一切刀44和第二切刀45再进行细调，调整合格后，将刀片机构40重新安装到设备中。
[0060]以上，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种切刀调整装置，其特征在于，包括用于支撑刀片机构的支撑板，所述支撑板的一侧设有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块用于与所述刀片机构的其中一个切刀相互抵靠，所述第二挡块用于与所述刀片机构的另一个切刀相互抵靠，所述第一挡块的抵靠切刀的表面高于所述第二挡块的抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同。
2.根据权利要求1所述的切刀调整装置，其特征在于，所述支撑板中与所述第一挡块和所述第二挡块相对的另一侧设有第一移动机构，所述第一移动机构与所述第一挡块之间的空间用于容纳所述刀片机构，所述第一移动机构用于移动所述刀片机构，并使所述刀片机构的两个切刀分别抵靠在所述第一挡块和所述第二挡块上。
3.根据权利要求2所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第一移动机构包括第一侧板，所述第一侧板设置在所述支撑板上，且所述第一侧板上沿所述刀片机构移动的方向穿设有第一螺杆，所述第一螺杆朝向所述刀片机构的一端连接有第一滑块。
4.根据权利要求3所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第一螺杆朝向所述刀片机构的一端设有第一圆柱凸台，所述第一滑块上设有卡接所述第一圆柱凸台的第一 T形槽。
5.根据权利要求3所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第一螺杆、所述第一滑块沿其轴向穿设有第二螺杆，所述第二螺杆穿出且朝向所述刀片机构的一端连接有第一推杆。
6.根据权利要求5所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第二螺杆穿出且朝向所述刀片机构的一端设有第二圆柱凸台，所述第一推杆上设有卡接所述第二圆柱凸台的第二 T形槽。
7.根据权利要求1所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第一挡块上沿所述刀片机构移动的方向设有滑槽，所述第二挡块上设有与所述滑槽滑动连接的滑台，所述第二挡块连接有用于使其滑动的第二移动机构。
8.根据权利要求7所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第二移动机构包括第二侧板，所述第二侧板设置在所述支撑板上与所述第一侧板相对的一侧，且所述第二侧板穿设有第三螺杆，所述第三螺杆朝向所述刀片机构的一端连接所述第二挡块。
9.根据权利要求8所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第三螺杆朝向所述刀片机构的一端设有第三圆柱凸台，所述第二挡块上设有卡接所述第三圆柱凸台的第三T形槽。
10.根据权利要求7所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第一挡块中朝向所述刀片机构的一侧设有滑台限位板。
11.根据权利要求7-10任一项所述的切刀调整装置，其特征在于，所述第二移动机构包括第二侧板，所述第二侧板沿所述刀片机构的移动方向穿设有测微螺杆尺，所述测微螺杆尺朝向所述刀片机构的一端紧靠所述第二挡块。
【文档编号】B23D33/00GK103752939SQ201310714165
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】张伟, 刘文瑞, 储小亮 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司
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