模块化热压焊用焊头的制作方法
【专利摘要】本实用新型目的在于提供一种模块化热压焊用焊头，尤指一能配合热压焊头应用、对电子零件进行热压焊加工的工具。其技术手段为：所述焊头包含有：一垂直设置于热压焊头的连接部一侧外的第一定位片；一垂直设置于热压焊头的连接部另一侧外，对应于第一定位片的第二定位片；以及一平行设置于第一与第二定位片的底端间的热压焊片体；所述热压焊片体，其具有一与第一定位片连接的第一垂直壁、一与该第二定位片连接的第二垂直壁、及一固接于该第一和第二垂直壁底端间的板体，前述板体的底侧面处，具有一对应于电子零件的欲热压焊部分而设置、凸出于板体底侧面的凸出块体。据此，使焊头部分更换容易，并能快速对应特定电子零件进行有效的热压焊加工。
【专利说明】模块化热压焊用焊头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种模块化热压焊用焊头，尤指一种能配合热压机的热压焊头应用的焊头。
【背景技术】
[0002]在产业不断的高度发展下，不论从早期的加工厂到现在最新的光电产业，增加产能及提高良率已成为各种产业的最大课题，加之行动通讯技术的进步，相关的电子零件皆朝轻量化、微小化发展，越来越轻薄短小。
[0003]同时，随着通讯产品的日新月异，带动了消费性电子产品的兴起，使得个人计算机，个人通讯系统，数字电子通讯等产品在全球的销售量年年增加；因此，在电路板上整合不同电子零件，对所制造的电子产品而言更加重要。
[0004]并且，随着「后PC时代」的到来，智能型手机与平板计算机取代大多数个人计算机已经是大势所趋，智能型手机的普及不只带动了 PP应用软件，随之相伴的外围装置也形成了巨大的市场及商机。
[0005]而进入2013年之后，越来越多的讯息都许多业者都积极准备推出「智能型手表」、「智能型运动腕带」、「智能型头戴式显示器」等产品，可穿戴设备或将开启科技改变生活的又一次变革等产品，代表了「可穿戴技术」的兴起，进入了大面积的增长爆发态势。
[0006]但是，可穿戴设备的电子零件规格较小，零件更密集，需热压焊的部分有些为不同，而传统热压焊用的焊头的热压范围有两种，如图2所示，对可穿戴设备的电子零件进行热压焊时，容易有范围过大而难以温控的问题产生，热压范围未对应到电子零件的部分，温度容易过高，进而影响到电子零件，导致不良率偏高。
[0007]所以避免上述问题，便有业者以如图1所示，使用热压范围较小的传统热压焊头，分次对电子零件的欲热压焊部分，进行多次的热压焊，但此举不但费工、费时，分次热压的结果，在生产成本的压力下，反而更容易产生热压焊不良的问题，导致产品的不良率同样也偏高，还拉长了整体的工时,让整体成本居高不下。
[0008]有鉴于此，如何提供一种容易应用，能快速更换焊头以对应特定电子零件、进行有效的热压焊，并能有效降低成本与工作时间，提升良率的模块化热压焊用焊头，便成为本实用新型欲改进的课题。
实用新型内容
[0009]本实用新型目的在于提供一种焊头部分更换容易，并能快速对应特定电子零件进行有效的热压焊的模块化热压焊用焊头。
[0010]为解决上述问题及达到本实用新型的目的，本实用新型的技术手段是这样实现的，一种模块化热压焊用焊头，尤指一能配合热压焊头应用、对电子零件进行热压焊加工的工具，所述焊头包含有:一垂直设置于该热压焊头的连接部一侧外的第一定位片；一垂直设置于该热压焊头的连接部另一侧外，对应于该第一定位片的第二定位片；以及一平行设置于该第一定位片与该第二定位片的底端间的热压焊片体；所述热压焊片体，其具有一与该第一定位片连接的第一垂直壁、一与该第二定位片连接的第二垂直壁、及一固接于该第一垂直壁和该第二垂直壁底端间的板体，前述板体的底侧面处，具有一对应于该电子零件的欲热压焊部分而设置、凸出于该板体底侧面的凸出块体。
[0011]更优选的是，所述凸出块体，其包含有一主块体、及至少一凹设于该主块体底侧面上的凹槽部；所述凹槽部，其能使该凸出块体形成能准确对应于该电子零件的欲热压焊部分的加热区。
[0012]更优选的是，所述凹槽部，其凹陷深度，为占主块体凸出高度的1%至100%。
[0013]更优选的是，所述主块体，其内或外侧壁面处，还分别设有至少一使该凸出块体能更加精确地、对应于该电子零件的欲热压焊部分的凹陷部。
[0014]更优选的是，所述板体的顶侧面处，还凸设有一能便于稳定控制温度的凸块。
[0015]更优选的是，所述第一定位片、第二定位片和热压焊片体间，皆是为通过螺接的方式连接；而所述第一定位片和第二定位片，其两者亦是通过螺接的方式，与该热压焊头的连接部连接。
[0016]更优选的是，所述第一定位片和第二定位片，其两者与该热压焊片体的连接处，还分别设有一阶梯部，而该阶梯部的自由端面的两侧处，还分别各设有一能供夹持该热压焊片体对应端用的凸爪块体。
[0017]更优选的是，所述第一定位片、第二定位片和热压焊片体间，皆是为一钛合金片体。
[0018]与现有技术相比，本实用新型的效果如下所示:
[0019]第一点:本实用新型中，通过第一定位片、第二定位片及热压焊片体的设置方式，解决不容易对应特定电子零件、进行有效的热压焊的问题，还同时降低了整体的成本，有效降低成本，并达成模块化的目标，容易应用，能进行快速更换的动作。
[0020]第二点:本实用新型中，藉由凸出块体的应用，能快速对应于该电子零件的欲热压焊部分，有效的节约工作时间，热压焊能一次完工，不用分次加工，更不会有难以控温的问题，同时还能提升加工速度，得以提升良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1:传统热压焊用的焊头的热压焊实施示意图。
[0022]图2:另种传统热压焊用的焊头的热压焊实施示意图。
[0023]图3:本实用新型配合热压焊头应用时的立体示意图。
[0024]图4:为图3的分解示意图。
[0025]图5:本实用新型的立体分解示意图。
[0026]图6:本实用新型热压焊片体的仰视示意图。
[0027]图7:本实用新型的立体实施示意图。
[0028]图8:本实用新型第二种热压焊片体的仰视示意图。
[0029]图9:本实用新型配合第二种热压焊片体应用时的立体实施示意图。
[0030]图10:本实用新型第三种热压焊片体的仰视示意图。
[0031]图11:本实用新型配合第三种热压焊片体应用时的立体实施示意图。[0032]符号说明
[0033]I第一定位片3314凹陷部
[0034]2第二定位片34凸块
[0035]3热压焊片体4阶梯部
[0036]31 第一垂直壁41 凸爪块体
[0037]32 第二垂直壁10 电子零件
[0038]33 板体20欲热压焊部分
[0039]331凸出块体100热压焊头
[0040]3311主块体101连接部
[0041]3312凹槽部200焊头
[0042]3313加热区A热压范围
【具体实施方式】
[0043]以下依据图面所示的实施例详细说明如后:
[0044]如图3至图11所示，图中揭示出，为一种模块化热压焊用焊头，尤指一能配合热压焊头应用、对电子零件10进行热压焊加工的工具，所述焊头200包含有:一垂直设置于该热压焊头100的连接部101 —侧外的第一定位片I ;一垂直设置于该热压焊头100的连接部101另一侧外，对应于该第一定位片I的第二定位片2 ;以及一平行设置于该第一定位片I与该第二定位片2的底端间的热压焊片体3 ;所述热压焊片体3，其具有一与该第一定位片I连接的第一垂直壁31、一与该第二定位片2连接的第二垂直壁32、及一固接于该第一垂直壁31和该第二垂直壁32底端间的板体33，前述板体33的底侧面处，具有一对应于该电子零件10的欲热压焊部分20而设置、凸出于该板体33底侧面的凸出块体331。
[0045]其中，通过第一定位片1、第二定位片2及热压焊片体3的设置方式，相较于一体成型的传统焊头，成本较低，更为模块化，能配合较小、造型特殊的电子零件10，更加符合现代应用的需求。
[0046]其次，凸出块体331的应用，还能针对不同电子零件10的欲热压焊部分20，进行加工，能快速对应，有效的节约工作时间，热压焊能一次完工，不用分次加工，更不会有难以控温的问题，同时还能提升加工速度，得以提升良率。
[0047]再者，通过第一定位片1、第二定位片2及热压焊片体3的设置方式，与该热压焊头100间，能形成一空间，能有利于散热，控制温度。
[0048]上述中，所述凸出块体331，其包含有一主块体3311、及至少一凹设于该主块体3311底侧面上的凹槽部3312 ;所述凹槽部3312，其能使该凸出块体331形成能准确对应于该电子零件10的欲热压焊部分20的加热区3313。
[0049] 其中，通过此种设置，凸出块体331能完整对应于电子零件10的欲热压焊部分20，能在一次加工中，完成热压焊，缩短工时，此举不但方便控温，更不用担心良率。
[0050]其次，通过主块体3311及凹槽部3312的配合，能提供不同的加热区3313，就如图6所示的左右对称的弧形的加热区3313，又如图8所示的L形的加热区3313，又或者是如图10所示的C字形的加热区3313，能配合电子零件10的欲热压焊部分20，凸出块体331的形状不拘。[0051]上述中，所述凹槽部3312，其凹陷深度，为占主块体3311凸出高度的1%至100%。
[0052]其中，针对温度及应用需要，控制凹槽部3312的凹陷深度，让本实用新型焊头100在运作时，能更稳定的运作，不会发生过热而导致不良率增加的问题。
[0053]上述中，所述主块体3311，其内或外侧壁面处，还分别设有至少一使该凸出块体331能更加精确地、对应于该电子零件10的欲热压焊部分20的凹陷部3314。
[0054]其中，通过凹陷部3314的设计，能避免非欲热压焊部分20，如电子零件10上的芯片、又或者是螺丝、螺丝预留孔等等不用热压焊的部分，降低电子零件10发生故障的可能。
[0055]上述中，所述板体33的顶侧面处，还凸设有一能便于稳定控制温度的凸块34。
[0056]其中，通过凸块34的设置，吸附引导走多余的热量，让热量能更加的集中至凸出块体331处，便于温控，利于加工。
[0057]上述中，所述第一定位片1、第二定位片2和热压焊片体3间，皆是为通过螺接的方式连接；而所述第一定位片I和第二定位片2，其两者亦是通过螺接的方式，与该热压焊头100的连接部101连接。
[0058]其中，通过螺接的方式，来固定与组合本实用新型焊头100，安装使用上不但方便，更容易生产与维护，成本上更能获得降低，有利于推广应用。
[0059]上述中，所述第一定位片I和第二定位片2，其两者与该热压焊片体3的连接处，还分别设有一阶梯部4，而该阶梯部4的自由端面的两侧处，还分别各设有一能供夹持该热压焊片体3对应端用的凸爪块体41。
[0060]其中，通过阶梯部4的设置，能便于快速连接热压焊片体3，并提升热效率，便于温控。
[0061]其次，通过凸爪块体41的设置，能便于定位热压焊片体3，减少材料的使用量，同时降低成本。
[0062]上述中，所述第一定位片1、第二定位片2和热压焊片体3间，皆是为一钛合金片体。
[0063]其中，通过钛合金片体的应用，能提高传热、散热及耐热效率，有利于温度上的控制。
[0064]以上依据图式所示的实施例详细说明本实用新型的构造、特征及作用效果，但本实用新型不以图式所示限定实施范围，凡与本实用新型意旨相符的修饰性变化，只要在均等范围内都应涵属于本实用新型的专利范围内。
【权利要求】
1.一种模块化热压焊用焊头，为一能配合热压焊头(100)应用、对电子零件(10)进行热压焊加工的工具，所述焊头(200)包含有: 一垂直设置于该热压焊头(100)的连接部(101) —侧外的第一定位片(I)； 一垂直设置于该热压焊头(100)的连接部(101)另一侧外，对应于该第一定位片(I)的第二定位片⑵；以及 一平行设置于该第一定位片(I)与该第二定位片(2)的底端间的热压焊片体(3)； 所述热压焊片体(3)，其具有一与该第一定位片(I)连接的第一垂直壁(31)、一与该第二定位片(2)连接的第二垂直壁(32)、及一固接于该第一垂直壁(31)和该第二垂直壁(32)底端间的板体(33)，前述板体(33)的底侧面处，具有一对应于该电子零件(10)的欲热压焊部分(20)而设置、凸出于该板体(33)底侧面的凸出块体(331)。
2.如权利要求1所述的模块化热压焊用焊头，其特征在于:所述凸出块体(331)，其包含有一主块体(3311)、及至少一凹设于该主块体(3311)底侧面上的凹槽部(3312)； 所述凹槽部(3312)，其能使该凸出块体(331)形成能准确对应于该电子零件(10)的欲热压焊部分(20)的加热区(3313)。
3.如权利要求2所述的模块化热压焊用焊头，其特征在于:所述凹槽部(3312)，其凹陷深度，为占主块体(3311)凸出高度的1%至100%。
4.如权利要求2所述的模块化热压焊用焊头，其特征在于:所述主块体(3311)，其内或外侧壁面处，还分别设有至少一使该凸出块体(331)能更加精确地、对应于该电子零件(10)的欲热压焊部分(20)的凹陷部(3314)。
5.如权利要求1所述的模块化热压焊用焊头，其特征在于:所述板体(33)的顶侧面处，还凸设有一能便于稳定控制温度的凸块(34)。
6.如权利要求1所述的模块化热压焊用焊头，其特征在于:所述第一定位片(I)、第二定位片(2)和热压焊片体(3)间，皆是为通过螺接的方式连接； 而所述第一定位片(I)和第二定位片(2)，其两者亦是通过螺接的方式，与该热压焊头(100)的连接部(101)连接。
7.如权利要求6所述的模块化热压焊用焊头，其特征在于:所述第一定位片(I)和第二定位片(2)，其两者与该热压焊片体(3)的连接处，还分别设有一阶梯部(4)，而该阶梯部(4)的自由端面的两侧处，还分别各设有一能供夹持该热压焊片体(3)对应端用的凸爪块体(41)。
8.如权利要求7所述的模块化热压焊用焊头，其特征在于:所述第一定位片(I)、第二定位片(2)和热压焊片体(3)间，皆是为一钛合金片体。
【文档编号】B23K11/30GK203610812SQ201320722703
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2013年11月15日
【发明者】季铭治, 马诗军, 陈天送, 林坤隆 申请人:佑旸股份有限公司