印刷布线板的制造方法及激光加工用铜箔的制作方法

印刷布线板的制造方法及激光加工用铜箔的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种能够削减制造工序数，且激光加工性优异，能够良好地形成布线图案的印刷布线板的制造方法、激光加工用铜箔及覆铜层压板。为了实现该目的，本发明提供了一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，对于在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合而成的层合体，在将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔后，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。
【专利说明】印刷布线板的制造方法及激光加工用铜箔

【技术领域】
[0001] 本发明涉及印刷布线板的制造方法及激光加工用铜箔，特别是涉及通过Cu直接 法能够形成层间连接用的导通孔的印刷布线板的制造方法、及激光加工用铜箔。

【背景技术】
[0002] -直以来，随着电子仪器及电器设备的功能增强、紧凑化，印刷布线板的多层化得 到了发展。多层印刷布线板是将布线层以夹持着绝缘层的方式层合3层以上，且各布线层 间通过导通孔或贯穿孔等层间连接手段电性连接的印刷布线板。作为多层印刷布线板的 制造方法，已知有积层法。所谓积层法是指，在内层电路上以夹持着绝缘层的方式层合布 线层，在进行层间连接的同时逐步实现多层化的制造方法。例如，当用模拟半加成法（MSAP 法）等形成超高精细的布线图案时，按照以下的顺序制造积层印刷布线板。首先，在具有内 层电路的核心基板等上以夹持着绝缘层的方式层合铜箔，通过激光加工等形成导通孔等， 随后用化学镀法进行层间连接。其次，在种晶层（铜箔+化学镀层）上按照布线图案形成 耐电镀抗蚀剂，进行电解电镀后，通过蚀刻一并除去耐电镀抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂下的种 晶层。按照所需次数重复以上的工序，即可得到具有所期望的布线层数的积层多层印刷布 线板。
[0003] 近年，随着布线图案的微细化，已逐渐开始采用顶端口径在lOOym以下的微导通 孔来实现层间连接。作为这种微导通孔，通常是用二氧化碳激光等通过激光加工来进行打 孔加工。此时，多采用在铜箔上直接照射二氧化碳激光等，从而同时对铜箔和绝缘层进行开 孔的Cu直接法。然而，铜对二氧化碳激光等远红外线?红外线波长区域的激光的吸收率极 低，因此，当利用Cu直接法形成微导通孔时，需要事先进行黑化处理等用于提高铜箔表面 的激光吸收率的前处理。
[0004] 然而，当对铜箔的表面实施了黑化处理等时，铜箔的表面被蚀刻，因此铜箔的厚度 会减小，同时在厚度上也会产生偏差。因此，除去种晶层时需要根据种晶层的厚度最大的部 分来设定蚀刻时间，从而会导致难以形成直线性高的良好线宽的布线图案的问题。
[0005] 另一方面，在专利文献1中，作为不需要激光加工时的前处理的技术，描述了一种 在铜箔表面设置有以Sn和Cu为主体的合金层的铜箔。根据专利文献1的描述可知，与Cu 相比较，Sn在相同室温、相同表面粗糙度时的激光吸收率会高出2倍以上，因此通过在铜箔 表面设置以Sn和Cu为主体的合金层，无需实施黑化处理等前处理，在铜箔表面直接照射激 光后即可形成直径100 μ m的导通孔。
[0006] 并且，在专利文献2中，公开了一种在铜箔的一面侧设置有规定厚度的镍层或钴 层的激光打孔加工用表面处理铜箔。通过在铜箔的表面设置规定厚度的镍层或钴层，能够 将激光照射部位的温度持续维持在铜的溶解温度以上，从而使得铜箔层和基材树脂层的同 时开孔成为了可能。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1 :日本特开2001-226796号公报
[0010] 专利文献2 :日本特开2001-308477号公报


【发明内容】

[0011] 发明要解决的问题
[0012] 然而，作为专利文献1中记载的激光打孔加工用的铜箔，采用了通过蒸镀或电镀 在铜箔的表面设置金属Sn层，之后，用借助热的扩散处理在铜箔的表面形成Sn和Cu合金 化了的合金层的方法。因此能够想象到的是，在该合金层中，在其厚度方向上Sn的含量会 产生分布差异，从而该铜箔的厚度方向上的蚀刻速度会产生偏差。并且，该铜箔的最表面的 Sn含量极高，当使用针对一般的铜箔的蚀刻液时，难以通过蚀刻溶解除去最表面，且由于在 厚度方向上蚀刻地不均匀，因此铜箔的厚度可能会产生偏差。进而能够想象到的是，与通过 电解镀铜形成的布线图案部相比较，在该合金层的表面蚀刻速度会变慢。因此，当除去种晶 层时，布线图案部被快速地蚀刻掉后线宽变小，从而会难以获得良好的布线图案的问题。
[0013] 另一方面，也可以考虑采用用可选择性地蚀刻Sn的蚀刻液只将Sn除去后，再除去 铜箔部分的方式。然而，如上所述，由于合金层内的Sn的含量在分布上不均匀，因此在选择 性地蚀刻除去Sn后的铜箔部分的厚度上会产生偏差。从而，需要根据该铜箔部分的最大厚 度的厚部位来设定蚀刻时间，但即便在此时也将会有难以形成直线性高的良好线宽的布线 图案的问题。
[0014] 另一方面，如果用专利文献2中记载的表面处理铜箔来制造多层印刷布线板，则 通过选择性地蚀刻除去在铜箔的表面设置的镍层或钴层，就能够获得在铜箔的厚度上不产 生偏差、均匀厚度的种晶层。进而，通过电解镀铜形成布线图案后，蚀刻除去种晶层时，只需 溶解厚度均匀的铜箔部分即可，因此能够得到线宽小的良好的布线图案。但是，采用该表面 处理铜箔时，在印刷布线板的制造时虽然不需要对铜箔表面实施黑化处理等前处理，但需 要在激光加工后进行选择性地蚀刻除去镍层或钴层的工序，因此无法实现工序数的削减。
[0015] 因此，本发明的目的在于提供能够削减制造工序数，且激光加工性优异，能够良好 地形成布线图案的印刷布线板的制造方法、激光加工用铜箔及覆铜层压板。
[0016] 解决问题的方法
[0017] 本发明人进行了潜心研究，其结果，通过采用以下的在铜箔的表面具有易溶性激 光吸收层的激光加工用铜箔实现了上述目的。
[0018] 作为本发明的印刷布线板的制造方法，其特征在于，对于在铜箔的表面具有针对 铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜 箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合的层合体，在将红外线激光直接照射在易 溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔后，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和 /或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。
[0019] 在本发明的印刷布线板的制造方法中，所述易溶性激光吸收层可以是含有8质 量％以上且低于25质量％的锡的铜-锡合金层。
[0020] 在本发明的印刷布线板的制造方法中，所述易溶性激光吸收层可以是含有0.03 质量％?0. 4质量％的碳的高含碳量铜层。
[0021] 在本发明的印刷布线板的制造方法中，所述易溶性激光吸收层的厚度优选为3μπι 以下。
[0022] 在本发明的印刷布线板的制造方法中，所述铜箔的厚度优选为7μπι以下。
[0023] 在本发明的印刷布线板的制造方法中，在所述铜箔的和所述绝缘层层合侧的面上 优选具有粗糙化处理层。
[0024] 在本发明的印刷布线板的制造方法中，在所述铜箔的和所述绝缘层层合侧的面上 优选具有底漆树脂层。
[0025] 在本发明的印刷布线板的制造方法中，优选在所述易溶性激光吸收层上设置载体 箔，且在导通孔形成前除去该载体箔。
[0026] 作为本发明的激光加工用铜箔，其特征在于，在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的 蚀刻速度比铜箔快、且吸收激光的易溶性激光吸收层。
[0027] 作为本发明的激光加工用铜箔，优选在所述易溶性激光吸收层上以可剥离的方式 具有载体箔。
[0028] 本发明的覆铜层压板是在绝缘层的至少一面具有铜箔层的覆铜层压板，其特征在 于，在该铜箔层的表面具有蚀刻速度比该铜箔层快、且吸收激光的易溶性激光吸收层。
[0029] 发明的效果
[0030] 在本发明的印刷布线板的制造方法中，由于使用在铜箔的表面具有吸收红外线激 光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔，因此不需要实施黑化处理等用于提高激光的吸 收率的前处理，将二氧化碳激光等直接照射在该易溶性激光吸收层后即可形成导通孔。并 且，作为易溶性激光吸收层，由于其针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快，且在除胶渣工序， 或在为了实现铜箔和导体层的导通而进行的化学镀工序的前处理、即微蚀刻工序的阶段从 铜箔的表面被除去，因此没有必要另外设置用于除去该易溶性激光吸收层的工序。因此，与 现有技术相比较可以削减制造工序，并可以削减制造成本。进而，通过控制该易溶性激光吸 收层的厚度或材质，在除胶渣工序和/或微蚀刻工序的过程中，该易溶性激光吸收层能够 起到铜箔的抗蚀剂的功能，因此在布线图案形成前的各种蚀刻处理中铜箔的表面溶解，从 而能够防止在铜箔的厚度上产生偏差的问题。因此，能够以良好的蚀刻因子形成布线图案。

【专利附图】

【附图说明】
[0031] 图1是用于说明本发明的印刷布线板的制造方法的一个例子的图。
[0032] 图2是表示铜-锡合金箔中的锡含量和激光加工性的关系的图。
[0033] 图3是表示铜-锡合金箔中的锡含量和针对铜蚀刻液的蚀刻速度的关系的图。

【具体实施方式】
[0034] 以下，对本发明的实施方式进行说明。作为本发明的印刷布线板的制造方法，其特 征在于，对于在铜箔的表面具有易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以 夹持着绝缘层的方式层合的层合体，在将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形 成层间连接用的导通孔后，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的 前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。以下，在参照附图对层 合体进行说明后，根据工序顺序依次说明该印刷布线板的制造方法。
[0035] 1.层合体
[0036] 首先，对层合体进行说明。如图1(a)所示，在本发明中，该层合体100是在铜箔12 的表面具有易溶性激光吸收层11的激光加工用铜箔10、和其它的导体层以夹持着绝缘层 20的方式层合而成的。作为本发明的层合体100,如图1(a)所示，可以具有从激光照射侧 依次层合了激光加工用铜箔10 (易溶性吸收层11/铜箔12)、绝缘层20和其它的导体层的 层结构，例如，可以在激光加工用铜箔10中的铜箔12 (铜箔层）和绝缘层20之间等设置粗 糙化处理层（图示略）、底漆树脂层13等用于提高接合性的层。在本发明中，该层合体100 可以具有层合了该激光加工用铜箔（易溶性吸收层11/铜箔12) 10、绝缘层20和其它的导 体层的结构，例如，既可以是双面覆铜层压板，也可以是在具有该导体层的内层电路上以夹 持着绝缘层的方式层合了该激光加工用铜箔的层合体。此外，在图1中示出了作为其它的 导体层形成了导体图案部的内层电路30a。作为其它的导体层，并不局限于图1所示的形 式，例如，可以是在绝缘层的下层整个表面设置的铜箔层等，对于其它的导体层的形式没有 特别的限定。
[0037] 1-1.激光加工用铜箔
[0038] 其次，对激光加工用铜箔10进行说明。作为激光加工用铜箔10,如上所述，在铜箔 12的表面具有上述易溶性激光吸收层11。
[0039] (1)易溶性激光吸收层
[0040] 在本发明中，所谓易溶性激光吸收层11是指针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、 且吸收红外线激光的层，只要是具有这些蚀刻特性和激光吸收特性的层，则可以是任何的 层。例如，可以是下述的铜-锡合金层、高含碳量铜层等。通过用在铜箔12的表面设置该 易溶性激光吸收层11的激光加工用铜箔10来制造印刷布线板，不需实施黑化处理等前处 理，在对该层合体100照射二氧化碳激光等红外线?远红外线波长区域的激光后，通过Cu 直接法即可进行打孔加工。
[0041] 并且，在该印刷布线板的制造工序中，在利用激光进行打孔加工后、且在布线图案 形成前，该层合体100在除胶渣工序或微蚀刻工序等中被施以各种蚀刻处理。由于易溶性 激光吸收层11在这些布线图案形成前所进行的各种蚀刻处理中溶解，因此不需要另外设 置用于除去该易溶性激光吸收层11的蚀刻工序。例如，当用MSAP法形成布线图案时，该易 溶性激光吸收层11在布线图案形成前的上述各种蚀刻处理中被蚀刻。关于溶解除去该易 溶性激光吸收层11的时机，可以根据其厚度或材质（含锡率、含碳率等）等控制。从而，在 至为了层间连接进行化学镀工序的之前阶段为止的期间，不需要使铜箔12的表面溶解，也 可以只将易溶性激光吸收层11溶解除去。因此，当用MSAP法形成布线图案时，由于可以在 维持初始的厚度状态的铜箔12上形成化学镀被膜，因此能够获得均匀厚度的种晶层。从 而，根据本发明，能够形成蚀刻因子良好的布线图案。
[0042] i)铜蚀刻液
[0043] 在本发明中，作为铜蚀刻液，只要是作为针对铜的蚀刻液通常使用的蚀刻液即可， 对其没有特别的限定。例如，可以使用氯化铜类蚀刻液、氯化铁类蚀刻液、硫酸-双氧水类 蚀刻液、过硫酸钠类蚀刻液、过硫酸铵类蚀刻液、过硫酸钾类蚀刻液等各种铜蚀刻液。
[0044] ii)铜-锡合金层
[0045] 在本发明中，易溶性激光吸收层11可以是含有8质量％以上且低于25质量％的 锡的铜-锡合金层。这里，使铜-锡合金层中的锡含量为8质量％以上是为了满足对该易 溶性激光吸收层11所要求的激光吸收特性。图2示出了电解铜-锡合金箔的激光打孔加 工性。但是，图2示出的是对于锡含量不同的电解铜-锡合金箔，用以下的条件进行激光打 孔加工时的顶端口径。激光打孔加工时的条件如下。各电解铜-锡合金箔的厚度为3 μ m。 进而，对于各电解铜-锡合金箔，用二氧化碳激光并采用加工能量6. 9mJ的脉冲能量，在脉 冲宽度16 μ sec.、光束直径120 μ m的条件实施了打孔加工。并且，这里提到的顶端口径是 指激光照射侧表面的孔的开口径。
[0046] 如图2所示，当电解铜-锡合金箔中的锡含量为8质量％以上时，通过上述条件用 二氧化碳激光可以形成顶端口径为80μπι以上的孔。在上述条件，对于在激光照射面侧实 施了黑化处理的厚度为3 μ m的电解铜箔，在进行打孔加工时也可以形成顶端口径为80 μ m 的孔。由此可以判断，锡含量在8质量％以上的电解铜-锡合金箔具有与实施了黑化处理时 同等以上的激光吸收特性。即，通过把锡含量为8质量％以上的铜-锡合金层设置在电解 铜箔的表面，不需要对表面实施黑化处理等前处理，通过激光加工即可容易地形成顶端口 径为80 μ m以上的孔。另一方面，当电解铜-锡合金箔中的锡含量不足8质量％时，与不含 有锡的电解铜箔相比较，虽然激光的吸收率变高，但顶端口径变得不足30 μ m，无法获得所 要求水平的激光打孔加工性。因此，从不需要激光加工时的前处理的观点来看，如上所述， 该铜-锡合金层的锡含量优选为8质量％以上。
[0047] 另一方面，铜-锡合金层中的锡含量低于25质量％是为了满足上述蚀刻特性。图 3是表示锡含量不同的各电解铜-锡合金箔的针对铜蚀刻液的蚀刻速度的图。但是，图3所 示的蚀刻速度是将锡含量不同的电解铜-锡合金箔（厚度：3ym)在硫酸-过氧化氢类蚀 刻液中浸渍30秒，水洗并干燥后，通过剖面观察来测定厚度，进而得到的因蚀刻而减少的 厚度，即，是将各电解铜-锡合金箔在蚀刻液中浸渍30秒时的蚀刻量（μ m)。如图3所示， 当上述锡含量低于25质量％时，电解铜合金箔的蚀刻速度会比现有的电解铜箔（锡含量： 〇质量％ )快，因此能够满足上述的蚀刻特性。并且，通过形成铜-锡合金层可以使厚度方 向上的金属组成变得均匀，从而可以在厚度方向上对该铜-锡合金层均匀地进行蚀刻。
[0048] 相对于此，当锡含量为25质量％以上时，针对铜蚀刻液的蚀刻速度会比不含有锡 的铜箔慢。此时，在上述布线图案形成前的各种蚀刻处理中，虽然能够发挥作为抗蚀剂层 的功能，但和锡含量低于25质量％的铜-锡合金层相比较，蚀刻速度会降低。因此，根据 铜-锡合金层的厚度，需要在布线图案形成前的各种蚀刻处理中通过蚀刻来溶解除去该 铜-锡合金层的时间，因而考虑到制造效率，锡含量优选为低于25质量％。
[0049] 并且，作为该铜-锡合金层，从容易形成在厚度方向上具有均匀的金属组成的合 金层的观点出发，优选为通过电解含有铜离子和锡离子的铜电解液得到的电解铜-锡合金 层。通过形成电解铜-锡合金层，能够抑制厚度方向上的蚀刻速度产生偏差的问题，从而能 够以均匀的厚度溶解该铜-锡合金层。
[0050] iii)高含碳量铜层
[0051] 在本发明中，易溶性激光吸收层11可以是含有0.03质量％?0.4质量％的碳的 高含碳量铜层。以上述范围含有碳的高含碳量铜满足了上述的激光吸收特性及蚀刻特性。 具体而言，以上述范围含有碳的高含碳量铜与纯铜相比较，热传导率为约1/3?1/2,当红 外线波长区域的激光照射在高含碳量铜箔的表面时，与碳含量低的铜箔相比较，热难以扩 散。因此，易于将激光照射部位的温度持续保持在铜的溶解温度以上。从而，通过使用具有 该高含碳量铜层的铜箔，不需要实施黑化处理等前处理，即可实现利用Cu直接法的打孔加 工。另一方面，当碳含量低于〇. 03质量％时，激光打孔加工性降低，以良好的再现性形成具 有规定的顶端口径的孔变得困难，从而不优选。并且，制造碳含量超过〇. 4质量％的高含碳 量铜层在技术上存在难度，因此从制造方面的观点出发，优选碳含量为0.4质量％以下。
[0052] 作为该高含碳量铜层，例如，可以利用以lOOppm?lOOOppm的量含有胶、明胶、胶 原肽中的任意一种或两种以上的硫酸类铜电解液，通过电解该硫酸类铜电解液来形成。
[0053] 作为易溶性激光吸收层11，如上所述，可以是铜-锡合金层及高含碳量铜层中的 任意一种。然而，从在布线图案形成前的各种蚀刻处理过程中，能够在厚度方向上以均匀的 厚度溶解除去该易溶性激光吸收层11的观点出发，优选为铜-锡合金层，特别是更优选为 电解铜-锡合金层。采用高含碳量铜层时，由于层内分散着碳，在上述各种蚀刻处理过程中 会有蚀刻表面变粗糙的情况，因而不优选。
[0054] iv)易溶性激光吸收层的厚度
[0055] 作为易溶性激光吸收层11的厚度，为了便于在布线图案形成前的适宜阶段通过 蚀刻来溶解除去，应设定在适宜并恰当的值。例如，考虑到在布线图案形成前多次进行以除 胶渣工序、微蚀刻工序等表面清洁处理等为目的的蚀刻处理的情况，则优选为3 μ m以下的 厚度，更优选为2μπι以下的厚度。当该易溶性激光吸收层11的厚度增加时，在布线图案形 成前进行的各种蚀刻处理中难以溶解除去该易溶性激光吸收层11，因而不优选。另一方面， 当易溶性激光吸收层11的厚度低于〇. Ιμπι时，难以实现诸如提高激光的吸收率的目的， 同时会有在布线图案形成前的各种蚀刻处理中难以使该易溶性激光吸收层11作为电解铜 箔的抗蚀剂充分发挥功能的情况。因此，根据该观点，易溶性激光吸收层11的厚度优选为 0· 3 μ m以上，更优选为0· 5 μ m以上。
[0056] 其中，作为溶解该易溶性激光吸收层11的时机，如上所述，不但可以通过改变该 易溶性激光吸收层11的厚度，而且可以通过改变铜-锡合金层中的含锡率、或高含碳量铜 层中的含碳率等来进行适当调整。在改变该易溶性激光吸收层11的厚度的同时，通过改变 这些含锡率或含碳率，在该印刷布线板的制造工序中，可以在所期望的阶段通过蚀刻来溶 解除去易溶性激光吸收层11。
[0057] ⑵铜箔
[0058] 其次，对铜箔12进行说明。在本发明中，铜箔12是指由铜的含有率为99%以上的 所谓纯铜形成的铜箔。该铜箔12可以是电解铜箔及压延铜箔中的任意一种。但是，考虑到 经济性及制造效率，则更优选为电解铜箔。
[0059] 制造印刷布线板时，该铜箔12是粘合在绝缘层20,从而构成种晶层的一部分等的 层。作为该铜箔12的厚度，可以是和作为一般的印刷布线板材料来市售的铜箔具有同等的 厚度。然而，例如，当通过包括MSAP法或减去法等蚀刻工序的方法来形成布线图案时，从获 得更为良好的蚀刻因子的观点来看，该铜箔12优选为薄的铜箔，优选为7 μ m以下。特别是， 当用该激光加工用铜箔10并通过MSAP法形成布线图案时，从以良好的蚀刻因子来形成更 为精细的布线图案的观点来看，该铜箔12的厚度更优选为3μπι以下，进一步优选为2μπι 以下。但是，当该铜箔12的厚度为7μπι以下时，为了在操作时不引起褶皱、破裂等问题，优 选采用下述的带有载体箔的激光加工用铜箔（图示略）的形式。
[0060] 并且，从使蚀刻因子变得良好的观点来看，该铜箔12的粘合在绝缘层20侧的面， 即与设置易溶性激光吸收层11的面相反侧的面（以下，称之为"粘合面"）优选是平滑的。 具体而言，该粘合面的表面粗糙度（Rzjis)优选为3μπι以下，更优选为2μπι以下。其中， 当在该铜箔12的粘合面上存在以下说明的粗糙化处理层时，则该粘合面的表面粗糙度是 指粗糙化处理层形成后的粘合面的表面粗糙度。
[0061] (3)粗糙化处理层
[0062] 在本发明中，在铜箔12的粘合面，S卩，在与设置有易溶性激光吸收层11的面相反 侧的面上可以设置有粗糙化处理层（图示略）。通过在铜箔12的粘合面上设置粗糙化处 理层，能够提高铜箔12和绝缘层20的密合性。粗糙化处理层可以通过在该铜箔12的表面 (粘合面）附着形成微细金属粒的方法，用蚀刻法形成粗糙化表面的方法等而形成。只要是 能够物理性地提高铜箔12和绝缘层20的密合性，用于形成该粗糙化处理层的方法就可以 是用任意的方法，可以采用现有公知的与粗糙化处理相关的各种方法。
[0063] (4)底漆树脂层
[0064] 在本发明中，可以是在铜箔12的粘合面上设置底漆树脂层13的结构。此时，可 在上述粗糙化处理层上形成底漆树脂层13,也可以不设置粗糙化处理层，而是如图1(a)所 示，在铜箔12的粘合面上直接形成底漆树脂层13。在本发明中，所谓底漆树脂层13是指 对铜箔12和绝缘层20两者具有良好的密合性的粘合剂层，例如，可以是由含有环氧树脂、 芳香族聚酰胺树脂的树脂组合物构成的层。通过把该底漆树脂层13设置在铜箔12的粘合 面，能够良好地使铜箔12和绝缘层20密合。
[0065] 只要能够提高铜箔12和绝缘层20的密合性，则对于底漆树脂层13的厚度没有特 别的限定，例如，可以是在〇. 5μπι?ΙΟμπι的范围内。
[0066] (5)其它的处理层
[0067] 在本发明中，在上述激光加工用铜箔10的粘合面，除了上述的粗糙化处理以外， 可以根据需要实施防锈处理、硅烷偶合处理等各种表面处理。在该层合体100中，毋庸多 言，是可以在铜箔12和绝缘层20之间设置这些处理层。
[0068] 1-2.带有载体箔的激光加工用铜箔
[0069] 如上所述，在激光加工用铜箔中，当铜箔的厚度为7 μ m以下时，为了提高其操作 性，在制造层合体100时，优选采用在易溶性激光吸收层11上设置载体箔的带有载体箔的 激光加工用铜箔的形式。
[0070] (1)载体箔
[0071] 载体箔是在激光加工用铜箔10的易溶性激光吸收层11侧的面上以可剥离的方式 设置的金属箔，通过用载体箔来支持激光加工用铜箔，能够防止褶皱或破裂等，从而能够提 高其操作性。对于构成载体箔的材料没有特别的限定，由于可以在载体箔上以夹持着剥离 层的方式通过电解法来形成上述易溶性激光吸收层及铜箔（电解铜箔），因此优选具有导 电性的金属材料。例如，可以使用铜箔、铜合金箔、铝箔、在铝箔的表面设置铜或锌等的金属 镀层的复合箔、不锈钢箔、表面涂布了金属的树脂膜等。在这些材料中，铜箔适宜用作为载 体箔。通过将铜箔用作为载体箔，在从激光加工用铜箔10上剥离载体箔后，由于可将其作 为铜原料加以再利用，因此从资源保护的观点来看是优选的。
[0072] 对于载体箔的厚度没有特别的限定，例如,可以是5 μ m?100 μ m的大小。当载体 箔的厚度低于5 μ m时，载体箔的厚度薄，无法实现诸如提高7 μ m以下的厚度的极薄激光加 工用铜箔的操作性的载体箔本来的目的，从而不优选。并且，从资源保护的观点等来看，载 体箔的厚度优选为1〇〇 μ m以下，且具有35 μ m以下的厚度即已足够。
[0073] (2)剥离层
[0074] 在本发明中，剥离层是用于将载体箔以可剥离的方式密合在激光加工用铜箔10 上的层。对于该剥离层要求为，通过手工作业可以简单地剥离，同时在载体箔被剥离之前能 够以适当的密合强度与载体箔和激光加工用铜箔10密合。作为这种剥离层，例如，可以举 出由无机试剂构成的无机剥离层、由有机试剂构成的有机剥离层。
[0075] i )无机剥离层
[0076] 作为构成无机剥离层的无机试剂，例如，可以使用从铬、镍、钥、钽、钒、钨、钴及它 们的氧化物中选出的一种或将从中选择两种以上混合使用。
[0077] ii)有机剥离层
[0078] 作为构成有机剥离层的有机试剂，例如，可以使用从含氮有机化合物、含硫有机化 合物、羧酸中选出的一种或将从中选择两种以上混合使用。剥离层可以为无机剥离层及有 机剥离层中的任意一种，但从载体箔的剥离特性稳定的观点来看，优选为有机剥离层。
[0079] 作为含氮有机化合物、含硫有机化合物、羧酸，更具体而言，优选采用以下的化 合物。作为含氮化合物，例如，可以举出邻三唑类、氨基三唑类、咪唑类、它们的盐或衍生 物等。尤其是，作为邻三唑类可以举出羧基苯并三唑，作为氨基三唑类可以举出3_氨 基-1，2, 4-三唑、作为三唑衍生物可以举出Ν'，Ν' -双（苯并三唑基甲基）脲。可以用它 们中的任意一种以上来形成由含氮化合物构成的有机剥离层。
[0080] 作为含硫化合物，例如，可以举出噻唑、巯基苯并噻唑、二硫化二苯并噻唑、巯基苯 并噻唑的环己胺盐、巯基苯并噻唑的二环己胺盐、三聚硫氰酸及2-巯基苯并咪唑等。当用 含硫化合物形成有机剥离层时，在其中特别优选巯基苯并噻唑及三聚硫氰酸。
[0081] 作为羧酸类，例如，可以举出高分子量羧酸。在高分子量羧酸类中，特别优选使用 长链烃的单羧酸、即脂肪酸。脂肪酸可以是饱和脂肪酸，但优选使用油酸、亚油酸等不饱和 脂肪酸。
[0082] iii)剥离层的厚度
[0083] 剥离层的厚度优选为100nm以下，更优选为50nm以下。在所谓的可剥离型的带有 载体箔的电解铜箔中，通常，在载体箔的表面设置剥离层，通过电解等方法以夹持着剥离层 的方式在载体箔上析出铜而形成电解铜箔。此时，如果剥离层的厚度超过l〇〇nm，则特别是 在采用有机类剥离层时，会难以在该剥离层上形成电解铜箔。并且，与此同时，载体箔和电 解铜箔的密合强度会降低。因此，剥离层的厚度优选为l〇〇nm以下。只要能够形成均匀厚 度的剥离层，则对于剥离层的厚度的下限值就没有特别的限定。但是，如果低于lnm，则难以 以均匀的厚度形成剥离层，在厚度上容易产生偏差。因此，剥离层的厚度优选为lnm以上， 更优选为2nm以上。
[0084] (3)耐热金属层
[0085] 在该带有载体箔的激光加工用铜箔中，优选在载体箔和剥离层之间、或在剥离层 和激光加工用铜箔的易溶性激光吸收层之间形成耐热金属层，从而形成载体箔/耐热金属 层/剥离层/激光加工用铜箔的层结构、或载体箔/剥离层/耐热金属层/激光加工用铜 箔的层结构。
[0086] 1-3.绝缘层
[0087] 其次，对绝缘层20进行说明。绝缘层20只要是由目前充当印刷布线板的绝缘层 使用的材料构成的层，则对其就没有特别的限定，可以根据对该印刷布线板所要求的各种 电气特性等来选择适宜恰当的材料。
[0088] 1-4.其它的导体层
[0089] 作为其它的导体层，只要是在该印刷布线板中起到导体层功能的层，则对其就没 有特别的限定，既可以是多层印刷布线板的内层电路的导体图案部30a，也可以是双面覆铜 层压板中的另一面侧的铜箔层等，对其没有特别的限定。
[0090] 2.印刷布线板的制造方法
[0091] 其次，以通过积层法制造多层印刷布线板的情况为例，对本发明的印刷布线板的 制造方法进行说明。如图1(a)所示，首先准备上述层合体100。作为图1(a)所示的层合体 100,例如，可以在内层电路30a上以夹持着所谓的B阶段的绝缘层构成材料（20)的方式层 合上述激光加工用铜箔10的铜箔12侧，随后进行加热加压来得到。其中，在制造该层合体 100时，若使用上述带有载体箔的激光加工用铜箔，则需要在形成导通孔之前除去载体箔。
[0092] 进而，如图1(b)所示，在该层合体100最外层、即易溶性激光吸收层11的表面上 用二氧化碳激光等直接照射激光，从而形成以内层电路的导体图案部30a为底部的微导通 孔40。
[0093] 在形成微导通孔40后，进行用除胶渣液除去在微导通孔40的底部残存的胶渣的 除胶渣工序（参照图1(C))。在除胶渣工序中，在膨润液中浸渍层合体100后，再浸渍在所 谓的除胶渣液（例如，碱性高锰酸钾水溶液等）中，除去胶渣后，再浸渍在中和液（还原剂） 中来进行还原并除去高锰酸钾的中和处理。
[0094] 接着，进行作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序。在微蚀刻工序中，用微蚀刻液 (例如，硫酸-过氧化氢蚀刻液、或过硫酸铵类水溶液等）除去在微导通孔40的孔周围附着 的飞溅物等。并且，如果在微导通孔40底部残存有胶渣，则将其一并除去（参照图1(d))。 [0095] 在这些除胶渣工序及微蚀刻工序中，由于该层合体100的表面与中和液或微蚀刻 液等对铜具有蚀刻性的处理液接触，因此该易溶性激光吸收层11被蚀刻。易溶性激光吸收 层11的厚度或材质（含锡率、含碳率等）的不同将导致针对铜蚀刻液的蚀刻速度发生变 化，因此，可以通过调整相关厚度或材质来控制使易溶性激光吸收层11溶解的时机。例如， 在微蚀刻工序中，当需要对铜箔12的表面进行清洁处理时，优选通过调整易溶性激光吸收 层11的厚度或材质等在除胶渣工序中完全溶解除去易溶性激光吸收层11。另一方面，当需 要将铜箔12的厚度维持在初始的厚度时，则在除胶渣工序中并不完全溶解易溶性激光吸 收层11而是留有残存，进而在随后的微蚀刻工序中完全溶解除去该易溶性激光吸收层11 即可。作为溶解除去易溶性激光吸收层11的时机，根据对于该印刷布线板所要求的特性等 来设定恰当、适宜的时机即可。
[0096] 随后，通过化学镀工序在微导通孔40的孔内部和铜箔层12上形成化学镀被膜，从 而实现层间连接（图示略）。随后，在种晶层（铜箔12+化学镀被膜）上设置耐电镀抗蚀 齐U，通过电解电镀法形成布线图案，同时针对导通孔内进行填充电镀。随后，通过用闪蚀处 理一并除去耐电镀抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂下的种晶层后，即可制造多层印刷布线板。此外， 在图1中，对于化学镀工序以后的工序省略了图示。
[0097] 工业实用性
[0098] 如上所述，通过使用本发明的激光加工用铜箔，在本发明的印刷布线板的制造方 法中，由于使用了在铜箔的表面具有吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜 箔，因此不需要实施黑化处理等用于提高激光的吸收率的前处理，通过将二氧化碳激光等 直接照射在该易溶性激光吸收层上即可形成导通孔。并且，由于易溶性激光吸收层针对铜 蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快，因此在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序，或在为了实现铜 箔和导体层的导通而进行的化学镀工序的前处理、即微蚀刻工序的阶段从铜箔的表面被除 去，因此不需要另外设置用于除去该易溶性激光吸收层的工序。因此，与现有技术相比较， 能够削减制造工序，并能够削减制造成本。此外，通过控制该易溶性激光吸收层的厚度或材 质，在除胶渣工序和/或微蚀刻工序中，能够使该易溶性激光吸收层作为铜箔的抗蚀剂发 挥功能，因此能够防止铜箔的表面在布线图案形成前的各种蚀刻处理中溶解，从而在铜箔 的厚度上产生偏差的问题。因此，能够以良好的蚀刻因子形成布线图案。
【权利要求】
1. 一种印刷布线板的制造方法，其特征在于， 对于在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶 性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合而成的层合 体，将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔， 在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序 中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。
2. 如权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述易溶性激光吸收层是含有8 质量％以上且低于25质量％的锡的铜-锡合金层。
3. 如权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述易溶性激光吸收层是含有 0. 03质量％?0. 4质量％的碳的高含碳量铜层。
4. 如权利要求1?3中任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述易溶性激光 吸收层的厚度为3 μ m以下。
5. 如权利要求1?4中任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，所述铜箔的厚度 为7 μ m以下。
6. 如权利要求1?5中任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述铜箔的和 所述绝缘层层合侧的面上具有粗糙化处理层。
7. 如权利要求1?6中任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述铜箔的和 所述绝缘层层合侧的面上具有底漆树脂层。
8. 如权利要求1?7中任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其中，在所述易溶性激 光吸收层上设置有载体箔，并在导通孔形成前除去该载体箔。
9. 一种激光加工用铜箔，其特征在于，在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比 铜箔快、且吸收激光的易溶性激光吸收层。
10. 如权利要求9所述的激光加工用铜箔，其中，在所述易溶性激光吸收层上以可剥离 的方式具有载体箔。
11. 一种覆铜层压板，其是在绝缘层的至少一面具有铜箔层的覆铜层压板，其特征在 于，在该铜箔层的表面具有蚀刻速度比该铜箔层快、且吸收激光的易溶性激光吸收层。
【文档编号】B23K26/382GK104160792SQ201380012438
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年3月5日 优先权日:2012年3月9日
【发明者】藤井條司, 津吉裕昭, 饭田浩人, 吉川和广, 松田光由 申请人:三井金属矿业株式会社