焊锡材料及电子部件接合体的制作方法

焊锡材料及电子部件接合体的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。
【专利说明】焊锡材料及电子部件接合体
[0001]本申请是申请号:201080001875.3,申请日:2010.04.19，发明名称:“焊锡材料及
电子部件接合体”的申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及无铅的焊锡材料、使用该焊锡材料的电子部件接合体及电子部件接合体的制造方法。
[0003]另外，本说明书中，为了说明焊锡材料的金属组成，有时在Sn以外的金属元素前表示数值或数值范围，这像在该【技术领域】中通常所使用的那样，用数值或数值范围表示各元素在金属组成中所占的重量％，平衡部分由Sn构成。
【背景技术】
[0004]将电子部件安装于基板时，通常利用电连接性优异且生产性与作业性高的锡焊进行接合。
[0005]作为焊锡材料，目前开始使用含铅的Sn-Pb共晶焊锡，但作为代替Sn-Pb共晶焊锡的材料，引入研究了各种无铅焊锡并开始应用于实际。
[0006]现在，作为无铅焊锡，通常使用Sn-0.7Cu、Sn_3.0Ag-0.5Cu、Sn-3.5Ag-0.5Β?-8.0In等(例如参见专利文献I)。上述无铅焊锡具有与Sn-Pb共晶焊锡同等程度的连接可靠性，例如即使实施1000次在-40°C与85°C之间的温度循环试验，也可以得到不发生导致产品功能停止的连接不良的接合品质。
[0007]另外,提出了在Sn-Ag-1n-Bi系焊锡中添加选自Sb、Zn、N1、Ga、Ge及Cu中的至少I种而成的无铅焊锡(参见专利文献2)。更详细而言，专利文献2公开了含有0.5~5重量％ Ag,0.5~20重量％ In,0.1~3重量％ Bi,3重量％以下选自Sb、Zn、N1、Ga、Ge及Cu中的至少一种以及余量为Sn的无铅焊锡，其实施例中记载了即使实施1000~2000次在-40°C与125°C之间的温度循环试验，焊锡合金也未见变形。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本专利3040929号公报
[0011]专利文献2:日本特开2004-188453号公报
[0012]对于暴露于汽车发动机室等严酷的温度环境中的用途，要求焊锡接合部具有更高的耐久性，更详细而言，要求耐热疲劳特性。作为与汽车的发动机室相当的可靠性条件，要求进行在_40°C与150°C之间的温度循环试验，即使实施3000次上述试验，也不发生导致产品功能停止的连接不良(以下，本说明书中简单称为“连接不良”)。
[0013]但是，上述现有的无铅焊锡不具有能够满足被暴露于上述严酷的温度环境下的用途的耐热疲劳特性。
[0014]例如，将使用Sn-3.5Ag-0.5Bi_8.0In (专利文献I)的焊锡材料得到的电子部件接合体实施_40°C与150°C之间的温度循环试验时，至1000个循环时发生连接不良。[0015]进而，即使是使用Sn-3.5Ag-0.5Bi_8.0In-0.5Sb (专利文献2)的焊锡材料由回流焊(reflow soldering)得到的电子部件接合体,也能发生图8所示的龟裂67 (图8中，龟裂67表示龟裂的假想路径)。
[0016]本发明人等发现是在电子部件与基板之间的焊锡接合部产生龟裂(或裂缝)，而该龟裂最终导致了断开，从而发生了连接不良，并探明了其原因。在图8所示的电子部件接合体70中，电子部件63的由铜构成的电极部63a通过使用Sn_3.5Ag-0.5Β?-8.0In-0.5Sb而被接合于基板61的由铜构成的电极焊盘61a(未被抗蚀剂61b覆盖)。随着加热或时间的经过，Cu-Sn金属间化合物65a分别在电极部63a及电极焊盘61a的表面生长，但焊锡母相65b在上述Cu-Sn金属间化合物65a之间连续地残留。Cu-Sn金属间化合物65a具有硬且脆的性质，在Cu-Sn金属间化合物65a与焊锡母相65b之间形成脆弱的接合界面，龟裂67通过焊锡母相65的连续相传播，最终导致断开，发生连接不良。

【发明内容】

[0017]本发明的目的在于提供一种无铅的焊锡材料，其即使在汽车发动机室等严酷的温度环境下，也显示高耐热疲劳特性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良的发生。另外，本发明 的目的在于提供使用上述焊锡材料的电子部件接合体及电子部件接合体的制造方法。
[0018]发明人等发现利用In相对于Sn的含量可以控制焊锡接合部的应力缓和性，并且通过添加选自Cu、N1、Co、Fe及Sb中的I种以上元素，从而该添加元素熔解到焊锡材料与被接合金属之间形成的金属间化合物层中，能促进其形成及生长，从而完成了本发明。
[0019]根据本发明的一个主旨，提供一种焊锡材料，其含有1.0~4.0重量％ Ag、4.0~
6.0重量％ Ιη、0.1~1.0重量％ B1、总计I重量％以下(其中不包括O重量％ )选自Cu、N1、Co、Fe及Sb中的I种以上元素,余量为Sn。
[0020]上述本发明的焊锡材料通过将In的含量设定为4.0~6.0重量％，从而在焊锡接合部可以形成应力缓和性优异的部分(焊锡母相)，从而可以有效地防止龟裂发生。另外，本发明的焊锡材料通过添加总计I重量％以下(其中不包括O重量％)选自Cu、N1、Co、Fe及Sb中的I种以上的元素，从而可以促进在与被接合金属(优选铜)之间形成的较硬的金属间化合物(优选Cu-Sn金属间化合物)生长，因此可以在焊锡接合部形成热稳定且机械稳定的部分(由金属间化合物的生长相、优选由金属间化合物得到的封闭结构)，从而可以防止龟裂发生及伸长。如果使用上述本发明的焊锡材料，则即使在汽车发动机室等严酷的温度环境下，也可以显示高耐热疲劳特性，从而可以有效地降低导致制品功能停止的连接不良的发生。
[0021]需要说明的是，本发明中，所谓“焊锡材料”是指，其金属组成限于实质上由所列举的金属构成，也可以含有不可避免地混入的微量金属，及/或也可以含有金属以外的其他成分(例如助焊剂等)。另外，所谓“Cu-Sn金属间化合物”是指以Cu与Sn为主要成分的合金，所谓由金属间化合物得到的“封闭结构”是指焊锡材料所要接合的部件之间被金属间化合物相连，要注意的是，并不需要部件之间的整个空间全被金属间化合物封闭。
[0022]根据本发明的另一个主旨，提供一种电子部件接合体，电子部件的含铜的电极部通过使用焊锡材料而形成的接合部(本说明书中简单称为“焊锡接合部”或“接合部”)接合于基板的含铜的电极焊盘，该焊锡材料含有1.0?4.0重量％ Ag,4.0?6.0重量％ In、
0.1?1.0重量％ B1、总计I重量％以下(其中不包括O重量％ )选自Cu、N1、Co、Fe及Sb中的I种以上的元素，余量为Sn。
[0023]上述本发明的电子部件接合体中，本发明的焊锡材料发挥与上述材料相同的作用及效果。上述电子部件接合体可以为电路板，可以实现耐久性(特别是耐热疲劳特性)比目前优异的电路板。
[0024]本发明的电子部件接合体中，在使用焊锡材料形成的接合部中，电子部件的电极部与基板的电极焊盘之间可以被Cu-Sn金属间化合物至少部分地封闭。但是，本发明的电子部件接合体无需已然具有上述封闭结构，可以根据使用者在实际使用时的情况形成上述封闭结构。
[0025]根据本发明的另一个主旨，提供一种电子部件接合体的制造方法，其中，所述电子部件接合体是电子部件的含铜的电极部被使用焊锡材料形成的接合部接合在基板的含铜的电极焊盘而得到的电子部件接合体，
[0026]所述方法包括:
[0027]将电子部件的含铜的电极部利用下述焊锡材料接合于基板的含铜的电极焊盘上，所述焊锡材料含有1.0?4.0重量％ Ag、4.0?6.0重量％ In,0.1?1.0重量％ B1、总和I重量％以下(其中不包括O重量％ )选自Cu、N1、Co、Fe及Sb中的I种以上的元素,余量为Sn ;以及
[0028]在使用该焊锡材料而形成的接合部，通过热处理使Cu-Sn金属间化合物从电子部件的电极部及基板的电极焊盘这双方开始生长，直至电子部件的电极部与基板的电极焊盘之间被Cu-Sn金属间化合物至少部分地封闭。
[0029]上述本发明的制造方法可以用极其简便的方法来制造已然具有上述封闭结构的电子部件接合体。
[0030]根据本发明，提供一种焊锡材料，其是无铅的焊锡材料，可以由应力缓和性优异的部分(焊锡母相)和热稳定且机械稳定的部分(由金属间化合物的生长相、优选由金属间化合物得到的封闭结构)构成其焊锡接合部，由此，即使在汽车发动机室等严酷的温度环境下，也可以显示高耐热疲劳特性，能有效地降低因制品的功能停止导致的连接不良的发生。
[0031]另外，根据本发明，也提供能发挥与上述相同的作用及效果的电子部件接合体。上述电子部件接合体可以是电路板，可以实现耐久性(特别是耐热疲劳特性)比目前优异的电路板。
[0032]进而，根据本发明，可以制造已然具有由有助于提高耐热疲劳特性的金属间化合物得到的封闭结构的电子部件接合体。
【专利附图】

【附图说明】
[0033]图1是使用本发明一个实施方案的焊锡材料，将电子部件接合于基板的电子部件接合体的部分截面简图(同时示出电子部件的右侧半部分与其下面的基板)。
[0034]图2是从上面观察图1的实施方案的电子部件接合体的图，是将电子部件的电极部投影于基板面上的图。[0035]图3是表示Sn-Ag中的Ag含量与液相线温度的关系的图表。
[0036]图4是表示Sn-1n中的In含量与Sn的变态温度(实线)及焊锡接合部的剪切强度(虚线)的关系的图。
[0037]图5是表示Sn-3.5Ag_Bi中的Bi含量与断裂伸长的关系的图表。
[0038]图6是说明本发明的电子部件接合体的制造方法的2种工序流程图，(a)是制造图1的实施方案的电子部件接合体的工序流程图，(b)是其他的工序流程图。
[0039]图7是电子部件接合体的焊锡接合部的SEM照片，(a)是实施例2的情况，(b)是比较例2的情况。
[0040]图8是使用现有的焊锡材料，将电子部件接合于基板得到的电子部件接合体的部分截面简图。
[0041]符号说明
[0042]I 基板
[0043]Ia电极焊盘
[0044]Ib抗蚀剂
[0045]3 电子部件
[0046]3a电极部
[0047]5 接合部(或焊锡接合部)
[0048]5a Cu-Sn金属间化合物
[0049]5b焊锡母相
[0050]10电子部件接合体
[0051]A 电子部件的电极部与基板的电极焊盘彼此对置之间的部分
[0052]B 角部分
[0053]61 基板
[0054]61a电极焊盘
[0055]61b抗蚀剂
[0056]63电子部件
[0057]63a电极部
[0058]65接合部
[0059]65a Cu-Sn金属间化合物
[0060]65b焊锡母相
[0061]67 龟裂
[0062]70电子部件接合体
【具体实施方式】
[0063]以下，参照【专利附图】

【附图说明】本发明的实施方案。
[0064](电子部件接合体)
[0065]如图1所示，本实施方案的电子部件接合体10中，电子部件3的含铜的电极部3a被使用焊锡材料而形成的接合部(焊锡接合部)5接合在基板I的含铜的电极焊盘Ia (未被抗蚀剂Ib覆盖)。[0066]焊锡材料使用无铅的焊锡材料，所述无铅的焊锡材料含有1.0?4.0重量％ Ag、
4.0?6.0重量％ Ιη、0.I?1.0重量％ B1、总计I重量％以下(其中不包括O重量％ )选自Cu、N1、Co、Fe及Sb的I种以上元素，余量为Sn。
[0067]在使用该焊锡材料形成的接合部5中，电子部件3的电极部3a与基板I的电极焊盘Ia之间被Cu-Sn金属间化合物5a至少部分地封闭(或相连)。Cu-Sn金属间化合物5a由焊锡材料中的Sn与构成电极部3a及电极焊盘Ia的Cu形成，分别从电极部3a及电极焊盘Ia开始生长，不久就会相互接触或结合，封闭电极部3a与电极焊盘Ia之间(参见图1)。接合部5中，Cn-Sn金属间化合物5a以外的部分由焊锡母相(或来自焊锡材料、且形成Cn-Sn金属间化合物后的焊锡体相)5b。电极部3a与电极焊盘Ia之间，由于被Cn-Sn金属间化合物5a至少部分地封闭，因此并不妨碍焊锡母相5b作为遍布它们之间的整个区域的连续相而存在。
[0068]图示的方案中，接合部5的外形通常能具有下述形状，即是从以电极焊盘Ia为底面，以电极部3a的上边缘部(图1中电极部3a的标记了引出线的上端部)为上面的四角锥中除去电子部件3及电极部3a的形状。简单而言，接合部5整体由电极焊盘Ia与电极部3a彼此之间对置的部分(图1中，用符号“A”表示其投影范围，在图2中为电极部3a所覆盖的区域)，以及下述的角部分(fillet)(图1中，将其投影范围用符号“B”表示，图2中是可见电极焊盘Ia的区域)构成，所述角部分由电极焊盘Ia的剩余的非对置区域、电极部3a的与包括剩余区域的基板面大致垂直的面以及连接它们的边缘部的倾斜面所包围的角部分。电极部3a与电极焊盘Ia对置的部分A的至少一部分、优选大部分、更优选基本整个区域被Cu-Sn金属间化合物5a封闭，从而不妨碍焊锡母相5b以部分A作为连续相的方式存在，而存在于该角部分B。需要说明的是，图1及图2中示出使用列举的芯片部件作为电子部件3(图2中，用虚线包围的区域是电子部件3的投影区域)。
[0069]由于使用的焊锡材料含有4.0?6.0重量％ In，所以焊锡母相5b比较柔软。利用上述焊锡母相5b，电极部3a与电极焊盘Ia在上述封闭结构以外的部分(图示的方案中为角部分B)接合，所以在该部分可以缓和应力，由此可以有效地防止龟裂(或裂缝)发生。
[0070]另一方面,Cn-Sn金属间化合物5a较硬,热稳定且机械稳定,所以由Cn-Sn金属间化合物5a得到的牢固的封闭结构形成于电极部3a与电极焊盘Ia之间(图示的方案中位于电子部件3下方的部分A)，由此可以将电子部件高强度地接合于基板。在使用的焊锡材料中添加了总计I重量％以下(其中不包括O重量％ )的选自Cu、N1、Co、Fe及Sb中的I种以上元素，所以添加元素熔解到Cn-Sn金属间化合物5a的层中促进其生长，从而可以在电极部3a与电极焊盘Ia之间迅速地形成牢固的封闭结构，由此可以有效地防止龟裂发生及伸长。通过添加规定量的Cu、N1、Co、Fe及Sb中的I种以上元素，可以稳定且确实地形成上述封闭结构。
[0071]上述电子部件接合体10即使在汽车发动机室等严酷的温度环境下，也可以显示高耐热疲劳特性，可以有效地降低导致制品功能停止的连接不良的发生。例如，即使实施3000次-40°C与150°C之间的温度循环试验，也可以得到不发生导致制品功能停止的连接不良的接合品质。
[0072](焊锡材料)
[0073]然后，详细说明本发明的焊锡材料的组成。如上所述，使用无铅的焊锡材料，其含有1.0?4.0重量％八8、4.0?6.0重量％ In,0.1?1.0重量％ B1、总计I重量％以下(其中不包括O重量％ )选自Cu、N1、Co、Fe及Sb中的I种以上的元素,余量为Sn。
[0074].Ag 含量
[0075]在Sn-Ag系焊锡中，Ag在β Sn相的周边以Ag3Sn化合物的形式结晶析出，能实现降低因热或机械外力导致焊锡变形的作用。为了得到高耐热疲劳特性，必须含有一定程度的Ag，为了使其在-40°C至150°C的温度循环试验中合格，优选Ag含量为1.0重量％以上。
[0076]另外，Ag含量严重影响焊锡熔点。图3是针对Sn-Ag焊锡调查Sn-Ag中的Ag含量与液相线温度之间的关系的图表。Ag含量为O重量％时，显示Sn的熔点为232°C。随着使Ag含量从O重量％增加，液相线温度降低，Ag含量为3.5重量％时，减少到Sn-Ag共晶温度221°C。使Ag含量进一步增加到3.5重量％时，液相线温度急剧增加。
[0077]通常，为了通过回流焊使焊锡均匀熔融，优选设定为焊锡的液相线温度+10°C以上的回流峰值温度。另外，从电子部件的耐热温度考虑，优选回流峰值温度为240°C以下。因此，作为焊锡的液相线温度，优选为230°C以下。由图3确认液相线温度为230°C以下的情况是Sn中的Ag含量为1.0?4.0重量％。
[0078]由以上可知，本发明的焊锡材料中，其金属组成的Ag含量为1.0?4.0重量％。
[0079].In 含量
[0080]在Sn-Ag-B1-1n系焊锡中，In熔解到Ag-Sn化合物相或β Sn相中，或者以YSn(In)相的形式存在。焊锡中的Y Sn相的比例根据In含量及温度而变化。特别是在Sn-Ag-B1-1n系焊锡的情况下，加热时，在一定温度以上，发生β Sn相向YSn相变化的变态行为，焊锡自身发生变形，角的形状也严重破坏。因此，温度循环试验或根据使用者进行的实际使用中，优选不发生变态行为的温度(变态温度)。
[0081 ] 与Y Sn相的比例相同，β Sn相及Y Sn相间的变态温度(有时简单称为Sn的变态温度)也因In的含量而变化。图4中，用实线表示的图表是调查Sn的变态温度相对于Sn-1n中的In含量的图表。随着In含量的增加，Sn的变态温度降低。In含量为4重量％时，Sn的变态温度为200°C左右，但使In含量增加至6.0重量％时，Sn的变态温度降低至150°C。使In含量进一步增加至8.0重量％时，Sn的变态温度降低至100°C。
[0082]因此，为了使焊锡接合部的耐热性确保至150°C，In含量优选为6.0重量％以下。
[0083]另外，In含量也影响焊锡接合部的强度，更详细而言，In含量增加时，YSn(In)相增加，锡接合部的强度提高。图4中，用虚线表示的图表是调查剪切强度相对于Sn-1n中的In含量的图表。In含量在O?小于4.0重量％的范围内时,未确认因添加In导致的接合强度上升的效果。In含量为4.0重量％以上的范围内时，确认到接合强度的上升趋势显著。
[0084]就该剪切强度而言，测定在以下的条件下制作的图1所示的电子部件接合体。
[0085]基板1:高Tg型高耐热基板R-1755T、两面覆铜、厚度1.2mm(松下电工株式会社制)
[0086]电极焊盘Ia:Cu焊盘、厚度为35 μ m、用预助焊处理剂(Tough_Ace(夕7工一 7 )、四国化成工业株式会社制)实施了表面处理
[0087]抗蚀剂Ib:高耐热抗蚀剂(太阳油墨制造株式会社制)
[0088]电子部件3:片状电容器1005尺寸(TDK株式会社制C1005)
[0089]电极部3a: Cu电极(TDK株式会社制C1005)[0090]安装方法:回流焊(240°C )
[0091]因此，为了在焊锡接合部得到高接合强度，In含量优选为4.0重量％以上。
[0092]由以上可知，本发明的焊锡材料中，其金属组成中的In含量为4.0?6.0重量％。
[0093].Bi 含量
[0094]将Bi添加到Sn-Ag-1n系焊锡中时，焊锡接合部的杨氏模量增加，机械强度提高。为了得到提高机械强度的效果，必须含有一定程度的Bi，优选Bi含量为0.1重量％以上。
[0095]但是，Bi含量增加时，由于Bi发生偏析，因此有断裂伸长降低的倾向。图5是调查在Sn-3.5Ag焊锡中添加Bi时的断裂伸长相对于Sn_3.5Ag_Bi中的Bi含量之间的关系的图表。Bi含量在O?1.0重量％以下的范围内时，断裂伸长基本不依赖于Bi含量，为41.5%左右。Bi含量为1.0重量％以上的范围内时，焊锡急剧变硬，Bi含量为2.0重量％时，断裂伸长降低至22%。为了确保焊锡接合部的可靠性，优选焊锡的延展性(断裂伸长)不降低。由此，为了不实质上导致断裂伸长降低，优选Bi含量为1.0重量％以下。
[0096]由以上可知，本发明的焊锡材料中，其金属组成中的Bi含量为0.1?1.0重量％。
[0097].Cu、N1、Co、Fe 及 Sb 的添加量
[0098]在以上的Sn-(1.0 ?4.0)Ag-(4.0 ?6.0) In-(0.1 ?1.0)Bi 中添加选自 Cu,Ni,Co、Fe及Sb中的I种以上元素时，上述添加元素熔入表面反应层，可以促进Cu-Sn金属间化合物的形成及生长。
[0099]但是，过量添加上述元素时，不仅仅界面反应层，而且由于所添加的元素在焊锡母相固溶或析出，所以焊锡接合部也变硬且变脆。
[0100]表I 表示在 Sn-(1.0 ?4.0)Ag-(4.0 ?6.0) In-(0.1 ?1.0)Bi 中分别添加上述元素时的落下强度试验的结果，示出了不合格的样品数。在此，作为Sn-(1.0?4.0)Ag-(4.0?6.0) In-(0.1?1.0)Bi，在本发明的焊锡材料的金属组成范围内，选择能变得最硬的焊锡组成Sn-4.0Ag-1.0B1-6.0In和能变得最软的焊锡组成Sn_l.0Ag-0.lB1-4.0In0添加元素的“添加量”是用添加元素代替了 Sn得到的量，由此，添加元素的“添加量”等于焊锡材料金属组成中的该添加元素的含量，Ag、In及Bi的各含量在添加前及添加后不发生变化。
[0101]该落下强度试验使用具有表I所示的各种金属组成的焊锡材料，按照以下的条件制作图1所示的电子部件接合体，并在基板的里面粘贴Cu制作总重量为150g的TEG(TestElement Group)。从150cm的高度使其自由落体50次后,用电导通评价的合格与否进行评价。样品数(N数)是每个金属组成各5个。
[0102]基板1:FR_4基板、两面覆铜、厚度1.2mm (松下电工株式会社制)
[0103]电极焊盘la:Cu焊盘、厚度35 μ m、用预助焊剂处理剂(Tough-Ace、四国化成工业株式会社制)实施了表面处理
[0104]抗蚀剂Ib:高耐热抗蚀剂(太阳油墨制造株式会社制)
[0105]电子部件3:芯片部件5750尺寸(日本贵弥功株式会社制C5750)
[0106]电极部3a: Cu电极(日本贵弥功株式会社制C5750)
[0107]安装方法:回流焊(240°C )
[0108][表 I]
[0109]落下强度试验结果
【权利要求】
1.一种电子部件接合体，其中，电子部件的含铜的电极部通过使用下述的焊锡材料而形成的接合部接合于基板的含铜的电极焊盘，所述焊锡材料含有1.0?4.0重量％的Ag、4.0?6.0重量％的Ιη、0.I?1.0重量％的扮、0.05?1.0重量％的Cu，余量由Sn构成， 其中，在使用焊锡材料而形成的接合部中，电子部件的电极部与基板的电极焊盘之间被Cu-Sn金属间化合物至少部分地封闭。
2.一种电子部件接合体的制造方法，其中，所述电子部件接合体是电子部件的含铜的电极部通过使用焊锡材料而形成的接合部接合于基板的含铜的电极焊盘的电子部件接合体， 所述方法包括: 将电子部件的含铜的电极部利用下述焊锡材料接合于基板的含铜的电极焊盘，所述焊锡材料含有1.0?4.0重量％的Ag、4.0?6.0重量％的In、0.1?1.0重量％的B1、0.05?1.0重量％的Cu,余量由Sn构成；以及 在使用该焊锡材料而形成的接合部，通过热处理使Cu-Sn金属间化合物从电子部件的电极部及基板的电极焊盘这两者开始生长，直至电子部件的电极部与基板的电极焊盘之间被Cu-Sn金属间化合物至少部分地封闭。
【文档编号】B23K1/19GK103962744SQ201410196746
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2010年4月19日 优先权日:2009年4月20日
【发明者】酒谷茂昭, 古泽彰男, 末次宪一郎, 中村太一 申请人:松下电器产业株式会社