一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置制造方法

文档序号:3118842阅读:112来源:国知局
一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置,该对位机构包括:内部中空的对位机构本体;设置于对位机构本体内、可开合的门体,门体闭合后将对位机构本体的内部空间分隔,形成位于门体上方以盛放多个电子器件的容置仓、和位于门体下方用于确定电子器件与电路板上焊盘之间相对位置的对位仓;对位仓的内壁设置有对容置仓落入对位仓内的电子器件进行限位、以确定电子器件引脚位置的定位机构;对位仓的仓壁设置有用于确定定位机构与电路板上焊盘之间相对位置的观察口。本发明提供的对位机构省去了在每次进行电子器件的对位操作之前夹取电子器件所需的时间,从而使得电子器件的对位过程更为简单快捷,进而有利于提高工作效率。
【专利说明】一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置

【技术领域】
[0001]本发明涉及液晶显示器制造设备【技术领域】,尤其涉及一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置。

【背景技术】
[0002]电路板是电子元器件的支撑体,是电气设备的主要组成部件,现有技术中,经常需要对制作完成的电路板进行改装、修复等再加工作业。进行再加工作业的过程中,一般采用的焊接工具都是烙铁和热风枪等传统的焊接装置。采用这些传统的焊接装置进行元器件的焊接时,通常需要操作人员一手持镊子以固定元器件,另一只手握持烙铁或风枪进行加热以熔化焊锡。由于每次焊接之前都需要采用镊子来夹取电子器件,这样,对于数量较少的元器件进行焊接时,这些传统的焊接装置还能够按时完成工作量;但是对于几十、甚至上百个小批量的电路板进行再加工作业时,采用镊子夹取电子器件所花费的时间也会相对增加,从而使得工作效率降低。


【发明内容】

[0003]本发明的目的是提供一种电子器件焊接过程中的对位机构,运用此对位机构能够省去夹取电子器件所花费的时间,从而有利于提高对已完成的电路板进行再加工时的工作效率。
[0004]另外,本发明还提供了一种具有上述对位机构的焊接装置。
[0005]为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
[0006]一方面,本发明提供了一种电子器件焊接过程中的对位机构,包括:
[0007]内部中空的对位机构本体;
[0008]设置于所述对位机构本体内、可开合的门体,所述门体闭合后将所述对位机构本体的内部空间分隔,形成位于所述门体上方以盛放多个电子器件的容置仓、和位于所述门体下方用于确定电子器件与电路板上焊盘之间相对位置的对位仓;
[0009]所述对位仓的内壁设置有对所述容置仓落入所述对位仓内的电子器件进行限位、以确定所述电子器件引脚位置的定位机构;所述对位仓的仓壁设置有用于确定所述定位机构与电路板上焊盘之间相对位置的观察口。
[0010]本发明提供的对位机构中,由于多个电子器件事先已经装入容置仓中,所以,在电路板的一处完成电子器件的对位及焊接操作后,可以将对位机构拿开并移动至另一处需要焊接电子器件的位置,然后直接进行另一个电子器件的对位操作即可,无需再重新夹取电子器件,因此,与现有技术中采用镊子进行电子器件对位的方式相比,本实施例提供的对位机构省去了在每次进行电子器件的对位操作之前夹取电子器件所需的时间,从而使得电子器件的对位过程更为简单快捷,进而有利于提高工作效率。
[0011]优选地,所述对位仓的仓壁还设置有与热风枪的出风口连通的热风口,以便于对位完成后可以直接开启热风枪进行电子器件的焊接操作。
[0012]优选地,所述定位机构包括设置于所述对位仓内的两个限位块,两个所述限位块与所述对位仓的仓壁相对固定,且两个所述限位块之间形成对所述电子器件的位置进行定位的定位空间。两个限位块对电子器件进行限位支撑,以防止电子器件在对位仓中晃动,保证了电子器件的引脚与焊盘接触后的精确性和稳定性。
[0013]优选地,两个所述限位块与所述对位仓的仓壁相对固定具体为:
[0014]所述对位仓内设置有两个连接杆,每一个所述连接杆的第一端固定于所述对位仓的内壁,第二端分别安装一个所述限位块。
[0015]为了便于能够准确观察定位机构与电路板上焊盘的相对位置,以使定位机构与电路板上焊盘之间的对位操作更为简单,优选地,所述观察口包括相对设置的两个定位豁口,两个所述定位豁口和两个所述限位块位于同一直线。
[0016]优选地,两个所述定位豁口的形状为三角形、半圆形或方形。
[0017]优选地,所述门体为设置于所述对位机构本体内壁的两个相对设置的弹性片,所述容置仓设置有推动所述电子器件向所述对位仓一侧移动、以将所述弹性片顶开的推动装置。
[0018]优选地,所述推动装置为推杆,所述推杆的一端与所述容置仓内位于顶层的电子器件相抵,另一端穿过所述容置仓的顶壁延伸出所述容置仓。
[0019]优选地,所述门体通过枢转轴枢装于所述对位机构本体,且所述枢转轴上设置有支撑所述门体的复位扭簧;所述容置仓设置有推动所述电子器件向所述对位仓一侧移动、以将所述门体顶开的推动装置。
[0020]另一方面,本发明还提供了一种焊接装置,包括热风枪,其中还包括上述技术方案中所提供的对位机构,所述热风枪的出风口与所述对位机构中的对位仓连通。
[0021]基于上述对位机构所具有的可以使得电子器件的对位过程简单快捷,有利于提高作业效率的优点,本发明提供的焊接装置在进行电子器件的焊接时,能够快速地对电子器件与电路板上焊盘之间的相对位置进行定位,进而也有利于提高焊接效率。

【专利附图】

【附图说明】
[0022]图1为本发明实施例一提供的电子器件焊接过程中的对位机构的剖视结构示意图;
[0023]图2为本发明实施例一提供的电子器件焊接过程中的对位机构中定位豁口的机构示意图。

【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0025]申明:本发明中所提到的“上”、“下”等均是以图1中所示方位为例,其作用仅仅是为了描述方便,并无特指含义。
[0026]实施例一
[0027]请参考图1,本实施例提供的电子器件焊接过程中的对位机构,包括:
[0028]内部中空的对位机构本体I ;
[0029]设置于对位机构本体I内、可开合的门体2,门体2闭合后将对位机构本体I的内部空间分隔,形成位于门体2上方以盛放多个电子器件3的容置仓4、和位于门体2下方用于确定电子器件3与电路板5上焊盘51之间相对位置的对位仓6 ;
[0030]其中,对位仓6的内壁设置有对容置仓4落入对位仓6内的电子器件3进行限位、以确定电子器件3引脚位置的定位机构7 ;对位仓6的仓壁设置有用于确定定位机构7与电路板5上的焊盘51之间相对位置的观察口 8 (如图2中所示)。
[0031]对已完成的电路板5进行再加工的过程中,采用本实施例提供的对位机构进行电子器件3和电路板5上焊盘51的对位时,先将多个电子器件3 (例如电阻、电容等)装入对位机构本体I的容置仓4内,电子器件3装填完成后,将对位机构本体I移动到电路板5上需要焊接电子器件3的位置,使对位机构本体I内的对位仓6罩在电路板5中需要焊接电子器件3的焊盘51上方,然后调整对位机构本体I的位置,同时通过观察窗观察对位仓6内的定位机构7和电路板5上的焊盘51之间的位置,以确保定位机构7与焊盘51之间对位精确。对位完成后打开门体2,使电子器件3由容置仓4落入对位仓6中,并且在定位机构7的限制作用下,电子器件3的两个引脚落在电路板5上对应的两个焊盘51上,从而完成电子器件3的对位操作,以便于进行后续的电子器件焊接操作。
[0032]本实施例提供的对位机构中,由于多个电子器件3事先已经装入容置仓4中,所以,在电路板5的一处进行电子器件3的对位及焊接操作完成后,直接将对位机构拿开并移动至另一处需要焊接电子器件3的位置,进行另一个电子器件3的对位操作即可,无需重新夹取电子器件3,因此,与现有技术中采用镊子进行电子器件3对位的方式相比,本实施例提供的对位机构省去了在每次进行电子器件3的对位操作之前夹取电子器件3所需的时间,从而使得电子器件3的对位过程更为简单快捷,进而有利于提高工作效率,降低人工成本。
[0033]此外,对位仓6的仓壁设置有与热风枪的出风口连通的热风口,在电子器件3的引脚落入电路板5上对应的焊盘51后,开启热风枪,热风枪吹出的热风通过对位仓6仓壁上的热风口吹向焊盘51以进行电子器件3的焊接操作。
[0034]在一些可选地实施方式中,上述定位机构7包括设置于对位仓6内的两个限位块71,两个限位块71与对位仓6的仓壁相对固定,且两个限位块71之间形成对电子器件3的位置进行定位的定位空间。电子器件3由容置仓4落入对位仓6后,能够落入两个限位块71之间所形成的定位空间内,并由两个限位块71对电子器件3进行限位支撑,以防止电子器件3在对位仓6中晃动,保证了电子器件3的引脚与焊盘51接触后的精确性和稳定性。
[0035]进一步地,上述可选实施方式中所给出的两个限位块71与对位仓6的仓壁相对固定,具体为:
[0036]对位仓6内设置有两个连接杆72,每一个连接杆72的第一端固定于对位仓6的内壁,第二端分别安装一个限位块71。每一个连接杆72的第一端与对位仓6内壁的连接方式可以采用焊接、螺纹连接等连接方式,只要能够将连接杆72稳定地安装于对位仓6内,并实现两个限位块71与对位仓6的仓壁相对固定即可。
[0037]为了便于能够准确观察定位机构7与电路板5上焊盘51的相对位置,以使定位机构7与电路板5上焊盘51之间的对位操作更为简单,一种较佳地实施方式中,如图2中所示,上述观察口 8包括相对设置的两个定位豁口,并且,两个定位豁口和两个限位块71位于同一直线。操作人员在调整对位机构本体I在电路板5上位置的同时,通过定位豁口观察两个限位块71与两个焊盘51之间的相对位置,当两个焊盘51、两个限位块71和两个定位豁口位于同一直线,且两个焊盘51均位于两个限位块71之间形成的对位空间时,即说明限位块71与焊盘51之间达到对位要求,从而保证电子器件3由容置仓4落入对位仓6后,电子器件3的两个引脚可以精确落入对应的焊盘51。
[0038]具体地,定位豁口设置于对位仓6仓壁底端与电路板5的接触处,以便于操作人员可以更直观地确定两个定位豁口与两个焊盘51和两个限位块71是否位于同一直线,从而使得焊盘51和限位块71的对位过程变得更为简单,也有利于提高对位的精确性。
[0039]在一些可选地实施方式中,上述两个定位豁口的形状可以为三角形、半圆形或方形。当然,定位豁口也可以根据实际生产及使用要求设置为其它形状,此处不再一一赘述。
[0040]进一步地,为了能够实现门体2的可开合操作,本实施例采用了以下几种具体的门体2设置方式:
[0041]方式一,门体2为设置于对位机构本体I内壁的弹性片,在弹性片位于初始位置时,可以将对位机构本体I的内部空间分隔为容置仓4和对位仓6,弹性片受压变形后会向下弯曲,从而使容置仓4和对位仓6连通。容置仓4还设置有推动电子器件3向对位仓6一侧移动、以将弹性片顶开的推动装置。
[0042]通过推动装置向容置仓4内多个电子器件3中位于顶层的电子器件3施压,可以推断多个电子器件3向对位仓6 —侧移动,迫使多个电子器件3中与弹性片接触的底层电子器件3向弹性片施压,弹性片受压变形后使得容置仓4和对位仓6连通,这样,多个电子器件3中位于底层的一个电子器件3便可以由容置仓4落入对位仓6中。并且在位于底层的一个电子器件3落入对位仓6后停止施压,弹性片还可以复位以将剩余的电子器件3阻隔于容置仓4中,或者弹性片将剩余电子器件3中位于底层的电子器件3卡住,以避免其它电子器件3落入对位仓6中而影响已落入对位仓6中的电子器件3的位置精度,提高了本实施例提供的对位机构使用时的便利性。
[0043]在上述方式一的基础上,一种可选地实施方式中,推动装置为推杆9,推杆9的一端与容置仓4内位于顶层的电子器件3相抵,另一端穿过容置仓4的顶壁延伸出容置仓4。
[0044]方式二,门体2通过枢转轴枢装于对位机构本体1,且枢转轴上设置有支撑门体2的复位扭簧;复位扭簧处于初始位置时,可以支撑住门体2以将对位机构本体I的内部空间分隔为容置仓4和对位仓6,门体2受压后会向下翻转,从而使容置仓4和对位仓6连通;在门体2不受力时,复位扭簧重新复位,带动翻转至初始位置以将容置仓4和对位隔开。容置仓4还设置有推动电子器件3向对位仓6 —侧移动、以将门体2顶开的推动装置。
[0045]在上述方式二的基础上,一种可选地实施方式中,推动装置为推杆9,推杆9的一端与容置仓4内位于上层的电子器件3相抵,另一端穿过容置仓4的顶壁延伸出容置仓4。
[0046]方式三,对位机构本体还设置有与门体连接、以驱动门体开合的驱动机构。
[0047]在上述方式三的基础上,一种可选地实施方式中,驱动机构为设置于对位机构本体的驱动电极,门体固定于驱动电极的输出轴,并且驱动电极输出轴的延伸方向与门体的上表面平行。操作人员通过控制驱动电极正转或者反转,便可以带动门体开启或闭合。
[0048]实施例二
[0049]一种焊接装置,包括热风枪,其中,还包括上述实施例一提供的对位机构,并且热风枪的出风口与对位机构中的焊接室连通。
[0050]由于热风枪的出风口与对位机构中的焊接室连通,所以通过上述实施例一提供的对位机构将电子器件限位于电路板的焊盘后,启动热风枪,热风枪吹入对位仓内的热风将焊盘上的焊锡熔化,熔化的焊锡液将电子器件的引脚包裹,然后关闭热风枪,焊锡液逐渐凝固,从而将电子器件固定在电路板上,然后拿起对位机构并移动到其它需要焊接电子器件的位置,准备进行下一个电子器件的对位及焊接操作。
[0051]基于上述实施例一提供的对位机构所具有的可以使得电子器件的对位过程简单快捷,提高电子器件焊接作业效率的优点,本实施例提供的焊接装置在进行电子器件的焊接时,能够快速地对电子器件与电路板上焊盘之间的相对位置进行定位,进而有利于提高焊接效率。
[0052]显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种电子器件焊接过程中的对位机构,其特征在于,包括: 内部中空的对位机构本体; 设置于所述对位机构本体内、可开合的门体,所述门体闭合后将所述对位机构本体的内部空间分隔,形成位于所述门体上方以盛放多个电子器件的容置仓、和位于所述门体下方用于确定电子器件与电路板上焊盘之间相对位置的对位仓; 所述对位仓的内壁设置有对所述容置仓落入所述对位仓内的电子器件进行限位、以确定所述电子器件引脚位置的定位机构;所述对位仓的仓壁设置有用于确定所述定位机构与电路板上焊盘之间相对位置的观察口。
2.根据权利要求1所述的对位机构,其特征在于,所述对位仓的仓壁还设置有与热风枪的出风口连通的热风口。
3.根据权利要求1所述的对位机构,其特征在于,所述定位机构包括设置于所述对位仓内的两个限位块,两个所述限位块与所述对位仓的仓壁相对固定,且两个所述限位块之间形成对所述电子器件的位置进行定位的定位空间。
4.根据权利要求3所述的对位机构,其特征在于,两个所述限位块与所述对位仓的仓壁相对固定,具体为: 所述对位仓内设置有两个连接杆,每一个所述连接杆的第一端固定于所述对位仓的内壁,第二端分别安装一个所述限位块。
5.根据权利要求3所述的对位机构,其特征在于,所述观察口包括相对设置的两个定位豁口,两个所述定位豁口和两个所述限位块位于同一直线。
6.根据权利要求5所述的对位机构,其特征在于,两个所述定位豁口的形状为三角形、半圆形或方形。
7.根据权利要求1?6任一项所述的对位机构,其特征在于,所述门体为设置于所述对位机构本体内壁的两个相对设置的弹性片,所述容置仓设置有推动多个所述电子器件向所述对位仓一侧移动、以将所述弹性片顶开的推动装置。
8.根据权利要求7所述的对位机构,其特征在于,所述推动装置为推杆,所述推杆的一端与所述容置仓内位于顶层的电子器件相抵,另一端穿过所述容置仓的顶壁延伸出所述容置仓。
9.根据权利要求1?6任一项所述的对位机构,其特征在于,所述门体通过枢转轴枢装于所述对位机构本体,且所述枢转轴上设置有支撑所述门体的复位扭簧;所述容置仓设置有推动多个所述电子器件向所述对位仓一侧移动、以将所述门体顶开的推动装置。
10.一种焊接装置,包括热风枪,其特征在于,还包括如权利要求1?9任一项所述的对位机构,所述热风枪的出风口与所述对位机构中的对位仓连通。
【文档编号】B23K3/08GK104174956SQ201410295557
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】霍微伟, 张智, 上官星辰, 王立岩, 崔文海 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司
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