一种led芯片电路板焊接保护装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED芯片电路板焊接保护装置，旨在提供一种能有效对电路板进行固定，方便焊接操作，焊接时能有效保证LED芯片受到的热辐射影响微小且不会被焊枪触碰，并能方便引脚剪除、保障焊接质量的保护装置。它包括座框、中板、主翻板，主翻板中板铰接，主翻板上设有保护翻盖，保护翻盖上设有若干对平行的滑轨，滑轨内设有若干单芯片防护板，单芯片防护板上设有若干焊接外露孔，保护翻盖与主翻板铰接，铰接位置处在主翻板远离中板的一侧，座框上连接有供风部。本实用新型的有益效果是：电路板能够在焊接时保持平整；可以对LED芯片进行覆盖保护，避免接触焊枪；对各种间距的LED芯片电路板的适应性好；剪除引脚时操作便捷。
【专利说明】-种LED芯片电路板焊接保护装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于电路板焊接领域，尤其涉及一种LED芯片电路板焊接保护装置。
【背景技术】
[0002] 现在的生活中，LED灯已经被广泛的使用，LED灯的核心部件是LED芯片，即发光 二极管。大部分的LED灯，是不会只有一个发光二极管的，为了保证亮度和使用效果，一般 会将多个LED芯片串联、并联或混联在电路板电路中，然后直接将做好的LED芯片电路板作 为发光源，将其装入LED灯罩之中，投入市场销售或使用。LED芯片所处的电路板中，自然 不可能只有LED芯片，还必须有电阻、电容等各种电子元件，才能组成完整可用的电路，来 保证LED芯片的发光和使用。而电阻、电容等电子元件，是需要通过锡焊接入电路板中的， 并且，为了空间排布的合理性，LED芯片必须与电子元件的引脚处在电路板的同一面，这样， 在焊接完成、剪掉多余引脚后，可以维持较好的发光环境，防止电子元件主体对光的阻挡和 干扰。然而，电路板上的元件包括LED芯片在内，排布是很紧凑、充分的，在对引脚进行焊接 时，焊枪非常容易接触到LED芯片，造成芯片爆损，而即使焊枪不直接接触LED芯片，焊枪高 温所造成的热辐射也非常容易引起LED芯片表面的局部受损，影响其使用性能。再者，在焊 接时，大量的电子元件主体处在电路板下方，电路板很难放平、放稳，容易移位，也会导致焊 枪易触碰或过于靠近LED芯片，且易致使焊接质量降低，出现虚焊、假焊、焊锡落位不准确 等问题。 实用新型内容
[0003] 本实用新型是为了克服现有技术中LED芯片电路板在焊接时，LED芯片易因受到 焊枪的热辐射或者触碰而造成损坏，以及焊接过程中无法良好定位，致使焊接操作不便、焊 接质量不能得到保障的不足，提供了一种能有效在焊接前、中、后对电路板进行合理固定， 方便焊接操作，焊接时能有效保证LED芯片受到的热辐射影响微小且不会被焊枪触碰，从 而维持LED芯片电路板完整良好，并能方便引脚剪除、保障焊接质量的保护装置。
[0004] 为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
[0005] -种LED芯片电路板焊接保护装置，包括下座，所述的下座包括座框、中板，所述 的中板将座框分隔成置板位腔、焊接位腔，所述的下座上设有用于卡套LED芯片电路板的 主翻板，所述的主翻板架靠在焊接位腔上方且与中板铰接，所述的主翻板上设有保护翻盖， 所述的保护翻盖上设有若干对平行的滑轨，所述的滑轨内设有若干单芯片防护板，所述的 单芯片防护板与自身所连的滑轨滑动连接，所述的单芯片防护板上设有若干与LED芯片上 的引脚位置对应的焊接外露孔，所述的焊接外露孔的横断面面积从上至下递减，所述的保 护翻盖与主翻板铰接，铰接位置处在主翻板远离中板的一侧，所述的座框上设有至少一个 伸入焊接位腔内的电路板锁紧杆，所述的电路板锁紧杆与座框螺纹连接，所述的座框上连 接有供风部，所述的供风部内设有若干风扇，所述的风扇的出风方向朝向焊接位腔，所有滑 轨上的单芯片防护板之间或是单芯片防护板与保护翻盖之间的间隙均为保护出风口，所述 的滑轨上设有若干与焊接位腔连通的热辐射防护孔。针对不同间距的LED芯片，单芯片防 护板可以滑动位置来进行适应，置板位腔可用于容纳伸出在外的引脚，使电路板平整的卡 入主翻板，焊接位腔可以容纳伸出在外的电子元件主体，使使电路板能够在焊接时保持平 整；保护翻盖上的单芯片防护板可以对LED芯片进行覆盖保护，避免接触焊枪，因此能良好 的进行焊接保护。
[0006] 作为优选，处在相邻滑轨之间的单芯片防护板数目为三个。
[0007] 作为优选，所述的滑轨长度大于四块单芯片防护板的总宽。保障足够的间隙，使得 保护出风口的出风量够大。
[0008] 作为优选，所述的单芯片防护板与滑轨之间阻尼自锁，所述的单芯片防护板与滑 轨的连接段厚度大于滑轨上滑槽的厚度。阻尼自锁，可以保障单芯片防护板的定位。
[0009] 作为优选，每条滑轨上的热辐射防护孔数目不少于5个。
[0010] 本实用新型的有益效果是：置板位腔可用于容纳伸出在外的引脚，使电路板平整 的卡入主翻板，焊接位腔可以容纳伸出在外的电子元件主体，使电路板能够在焊接时保持 平整；保护翻盖上的单芯片防护板可以对LED芯片进行覆盖保护，避免接触焊枪，而且，针 对不同间距的LED芯片，可以先滑动各单芯片防护板，使其上的焊接外露孔位置与各LED芯 片对应好，因此适应性和调节能力强，能对多种电路板进行焊接保护；风扇提供散热风，使 焊枪上发出的热量不会积聚在焊接处附近，进一步降低热辐射的影响，对LED芯片实现全 方位的保护，焊接完成后，可以继续利用主翻板的定位完成引脚剪除操作，提高剪除时的稳 定性和便捷程度。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1是本实用新型的结构示意图；
[0012] 图2是本实用新型主翻板处在置板位腔上时的结构示意图；
[0013] 图3是本实用新型保护翻盖翻出时的结构示意图；
[0014] 图4是本实用新型的正视图；
[0015] 图5是本实用新型供风部的侧视图。
[0016] 图中：下座1、座框11、中板12、置板位腔13、焊接位腔14、主翻板2、保护翻盖3、 滑轨31、单芯片防护板32、焊接外露孔321、热辐射防护孔33、电路板锁紧杆4、供风部5、风 扇51、出风口 6。
【具体实施方式】
[0017] 下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步的描述。
[0018] 如图1、图2、图3、图4、图5所示的实施例中，一种LED芯片电路板焊接保护装置， 包括下座1，所述的下座1包括座框11、中板12,所述的中板12将座框11分隔成置板位腔 13、焊接位腔14,所述的下座1上设有用于卡套LED芯片电路板的主翻板2,所述的主翻板2 架靠在焊接位腔14上方且与中板12铰接，所述的主翻板2上设有保护翻盖3,所述的保护 翻盖3上设有若干对平行的滑轨31，所述的滑轨31内设有若干单芯片防护板32,所述的单 芯片防护板32与自身所连的滑轨31滑动连接，所述的单芯片防护板32上设有若干与LED 芯片上的引脚位置对应的焊接外露孔321，所述的焊接外露孔321的横断面面积从上至下 递减，所述的保护翻盖3与主翻板2铰接，铰接位置处在主翻板2远离中板12的一侧，所述 的座框11上设有至少一个伸入焊接位腔14内的电路板锁紧杆4,所述的电路板锁紧杆4与 座框11螺纹连接，所述的座框11上连接有供风部5,所述的供风部5内设有若干风扇51， 所述的风扇51的出风方向朝向焊接位腔14,所有滑轨31上的单芯片防护板32之间或是单 芯片防护板32与保护翻盖3之间的间隙均为保护出风口 6,所述的滑轨31上设有若干与 焊接位腔14连通的热辐射防护孔33。处在相邻滑轨31之间的单芯片防护板32数目为三 个。所述的滑轨31长度大于单芯片防护板32的总宽。所述的单芯片防护板32与滑轨31 之间阻尼自锁，所述的保护翻盖3与滑轨31的连接段厚度大于滑轨31上滑槽的厚度。每 条滑轨31上的热辐射防护孔33数目为5到10个。
[0019] 焊接前，先将主翻板2连带着保护翻盖3 -起翻到置板位腔13上方，此时保护翻 盖3的上表面朝下，然后根绝需要保护的电路板上的LED芯片的间距及位置，调节单芯片防 护板32的位置，使其上的焊接外露孔321位置与各LED芯片对应好，然后就可以将带有LED 芯片的电路板以电子元件朝上、引脚朝下的形式卡入主翻板2盖中，引脚是预定位在电路 板上的。此时，由于置板位腔13可用于容纳伸出在外的引脚，因此电路板平整。然后可以将 主翻板2连带着保护翻盖3 -起翻到焊接位腔14上方，并利用电路板锁紧杆4进一步定位， 此时各个引脚均从焊接外露孔321伸出，可以用焊枪进行锡焊。焊接时，LED芯片被罩住，因 此不会触碰焊枪。而焊接外露孔321的横断面面积从上至下递减，可以减少干涉，方便焊枪 保持足够的倾斜角度，提高焊接操作的便捷性。在焊接时，风扇51供风，风从各个保护出风 口 6以及热辐射防护孔33喷出，尤其是保护出风口 6的位置和大小，是随着单芯片防护板 32变化的，而不论如何变化，又恰好都是在芯片附近的，因此吹出的风可以快速带走热量， 使焊枪对LED芯片的热辐射影响降到很低。从而保证焊接过程中LED芯片的完好。焊接完 成后，利用电路板锁紧杆4使电路板与座框11固定，然后仅翻动保护翻盖3,使电路板留在 主翻板2内并且上表面露在外面，即可方便的进行多余引脚的剪除操作，剪除过程中，电路 板被有效固定，不会移位，因此操作起来十分便捷，剪除引脚时也不易出现刮伤等问题。
【权利要求】
1. 一种LED芯片电路板焊接保护装置，其特征是，包括下座（1)，所述的下座（1)包括 座框（11)、中板（12)，所述的中板（12)将座框（11)分隔成置板位腔（13)、焊接位腔（14)， 所述的下座（1)上设有用于卡套LED芯片电路板的主翻板（2)，所述的主翻板（2)架靠在焊 接位腔（14)上方且与中板（12)铰接，所述的主翻板⑵上设有保护翻盖（3)，所述的保护 翻盖（3)上设有若干对平行的滑轨（31)，所述的滑轨（31)内设有若干单芯片防护板（32)， 所述的单芯片防护板（32)与自身所连的滑轨（31)滑动连接，所述的单芯片防护板（32)上 设有若干与LED芯片上的引脚位置对应的焊接外露孔（321)，所述的焊接外露孔（321)的横 断面面积从上至下递减，所述的保护翻盖（3)与主翻板（2)铰接，铰接位置处在主翻板（2) 远离中板（12)的一侧，所述的座框（11)上设有至少一个伸入焊接位腔（14)内的电路板锁 紧杆（4)，所述的电路板锁紧杆（4)与座框（11)螺纹连接，所述的座框（11)上连接有供风 部（5)，所述的供风部（5)内设有若干风扇（51)，所述的风扇（51)的出风方向朝向焊接位 腔（14)，所有滑轨（31)上的单芯片防护板（32)之间或是单芯片防护板（32)与保护翻盖 (3)之间的间隙均为保护出风口（6)，所述的滑轨（31)上设有若干与焊接位腔（14)连通的 热辐射防护孔（33)。
2. 根据权利要求1所述的一种LED芯片电路板焊接保护装置，其特征是，处在相邻滑轨 (31)之间的单芯片防护板（32)数目为三个。
3. 根据权利要求2所述的一种LED芯片电路板焊接保护装置，其特征是，所述的滑轨 (31)长度大于四块单芯片防护板（32)的总宽。
4. 根据权利要求1或2或3所述的一种LED芯片电路板焊接保护装置，其特征是，所 述的单芯片防护板（32)与滑轨（31)之间阻尼自锁，所述的单芯片防护板（32)与滑轨（31) 的连接段厚度大于滑轨（31)上滑槽的厚度。
5. 根据权利要求1所述的一种LED芯片电路板焊接保护装置，其特征是，每条滑轨 (31)上的热辐射防护孔（33)数目不少于5个。
【文档编号】B23K3/08GK203900682SQ201420199642
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年4月23日 优先权日:2014年4月23日
【发明者】黄礼元, 童朝海 申请人:上虞市宝之能照明电器有限公司