一种热风枪枪头的制作方法

文档序号:3144424阅读:292来源:国知局
一种热风枪枪头的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种热风枪枪头,属于电路板芯片拆取设备领域,其结构包括壳体和连接片,所述的壳体的上部设置有圆形口枪头,壳体的下部前后两侧各设置有一组与热风枪体连接的连接片,每组连接片有两片,两片连接片之间连接有连接螺栓;壳体和圆形口枪头的同一侧设置有两个L形挂钩;圆形口枪头的周边设置有矩形口枪头。本实用新型的一种热风枪枪头和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便、调节灵活等特点,不但有效的提高了工作效率,而且避免了芯片在拆除时被损坏。
【专利说明】一种热风枪枪头

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板芯片拆取设备领域,具体地说是一种热风枪枪头。

【背景技术】
[0002]热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。目前,在信号分配器底板的调试中,遇到想要验证一些功能时需要将EP9142和AD7513等芯片吹下来验证电路的功。一开始用ATTENA AT8600等的热风枪将芯片取下来时,使用热风枪时,需要自己来晃动枪头来使芯片受热均匀,同时还得需要细薄的刀片去翘动芯片,这样操作很容易破坏芯片,造成元件损坏;而且现有的热风枪在使用时一个人单独操作不方便。


【发明内容】

[0003]本实用新型的技术任务是针对以上不足之处,提供一种结构简单、使用方便、调节灵活的一种热风枪枪头。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该热风枪枪头包括壳体和连接片,所述的壳体的上部设置有圆形口枪头,壳体的下部前后两侧各设置有一组与热风枪体连接的连接片,每组连接片有两片,两片连接片之间连接有连接螺栓;壳体和圆形口枪头的同一侧设置有两个L形挂钩;圆形口枪头的周边设置有矩形口枪头。
[0005]所述的两个挂钩相对圆形口枪头对称设置,挂钩的底端与连接片的上端连接,挂钩的顶端与矩形口枪头的顶端连接。
[0006]所述的挂钩的厚度薄于芯片和电路板之间的细缝。
[0007]所述的圆形口枪头的周边设置有1-6个矩形口枪头。
[0008]本实用新型的一种热风枪枪头和现有技术相比,具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便、调节灵活等特点,不但有效的提高了工作效率,而且避免了芯片在拆除时被损坏。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0010]附图1为一种热风枪枪头的结构示意图。
[0011]图中:1、壳体,2、连接螺栓,3、连接片,4、圆形口枪头,5、矩形口枪头,6、挂钩。

【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0013]实施例1:
[0014]该热风枪枪头包括壳体I和连接片3,所述的壳体I的上部设置有圆形口枪头4,壳体I的下部前后两侧各设置有一组与热风枪体连接的连接片3,每组连接片3有两片,两片连接片3之间连接有连接螺栓2 ;壳体I和圆形口枪头4的同一侧设置有两个L形挂钩6,挂钩6的厚度薄于芯片和电路板之间的细缝,两个挂钩6相对圆形口枪头4对称设置并构成矩形,挂钩6的底端与连接片3的上端连接,挂钩6的顶端与矩形口枪头5的顶端连接,圆形口枪头4的周边设置有一个矩形口枪头5。
[0015]实施例2:
[0016]该热风枪枪头包括壳体I和连接片3,所述的壳体I的上部设置有圆形口枪头4,壳体I的下部前后两侧各设置有一组与热风枪体连接的连接片3,每组连接片3有两片,两片连接片3之间连接有连接螺栓2 ;壳体I和圆形口枪头4的同一侧设置有两个L形挂钩6,挂钩6的厚度薄于芯片和电路板之间的细缝,两个挂钩6相对圆形口枪头4对称设置并构成矩形,挂钩6的底端与连接片3的上端连接,挂钩6的顶端与矩形口枪头5的顶端连接,圆形口枪头4的周边设置有四个矩形口枪头5,四个矩形口枪头5均匀分布在圆形口枪头4的周边。
[0017]实施例3:
[0018]该热风枪枪头包括壳体I和连接片3,所述的壳体I的上部设置有圆形口枪头4,壳体I的下部前后两侧各设置有一组与热风枪体连接的连接片3,每组连接片3有两片,两片连接片3之间连接有连接螺栓2 ;壳体I和圆形口枪头4的同一侧设置有两个L形挂钩6,挂钩6的厚度薄于芯片和电路板之间的细缝,两个挂钩6相对圆形口枪头4对称设置并构成矩形,挂钩6的底端与连接片3的上端连接,挂钩6的顶端与矩形口枪头5的顶端连接,圆形口枪头4的周边设置有六个矩形口枪头5,六个矩形口枪头5均匀分布在圆形口枪头4的周边。
[0019]工作方法:
[0020]在使用热风枪前,先将挂钩6挂到芯片的对角上,将挂钩6的一端插入到焊接在芯片和电路板之间的细缝内,将挂钩6的另一端插入芯片对角线的芯片和电路板之间的细缝内,然后通过调节连接螺栓2来使挂钩6钩紧芯片。然后上电来使热风枪工作,圆形口枪头4和矩形口枪头5能芯片均匀受热,矩形口枪头5的规格根据芯片规格设计;待焊锡融化后,即可轻松把芯片取下来。
[0021]通过上面【具体实施方式】,所述【技术领域】的技术人员可容易的实现本专利。但是应当理解,本专利并不限于上述的几种【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上,所述【技术领域】的技术人员可任意组合不同的技术特征,从而实现不同的技术方案。
【权利要求】
1.一种热风枪枪头,包括壳体和连接片,其特征在于,所述的壳体的上部设置有圆形口枪头,壳体的下部前后两侧各设置有一组与热风枪体连接的连接片,每组连接片有两片,两片连接片之间连接有连接螺栓;壳体和圆形口枪头的同一侧设置有两个L形挂钩;圆形口枪头的周边设置有矩形口枪头。
2.根据权利要求1所述的热风枪枪头,其特征在于,所述的两个挂钩相对圆形口枪头对称设置,挂钩的底端与连接片的上端连接,挂钩的顶端与矩形口枪头的顶端连接。
3.根据权利要求1或2所述的热风枪枪头,其特征在于,所述的挂钩的厚度薄于芯片和电路板之间的细缝。
4.根据权利要求1所述的热风枪枪头,其特征在于,所述的圆形口枪头的周边设置有1-6个矩形口枪头。
【文档编号】B23K3/047GK203918162SQ201420327898
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】张孝飞, 陈永强, 李善荣 申请人:浪潮集团有限公司
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