用于铝基板盲槽加工的治具和v-cut的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了用于铝基板盲槽加工的治具和V-CUT机，其治具包括盲槽V-CUT刀，所述盲槽V-CUT刀的切割部位为平头。本实用新型通过使用切割部位为平头的盲槽V-CUT刀，将盲槽V-CUT刀安装在V_CUT机上加工铝基板盲槽，解决了现有铝基板盲槽加工模式的弊端，提高了生产效率、节约了生产成本，而且加工的盲槽没有批峰，产品品质大幅提升。
【专利说明】用于铝基板盲槽加工的治具和ν-CUT机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板加工技术，特别涉及一种用于铝基板盲槽加工的治具和ν-CUT 机。
【背景技术】
[0002]铝基板具有散热好、尺寸稳定性强的特点，使铝基板不断运用于LED产品中，伴随着技术的空前发展，铝基板不再局限于平面技术的制作，各种可挠折3D立体金属基板层出不穷，该类可挠折产品将成为未来生产量极为庞大的产品之一。目前，为实现3D立体金属基板，一般都需对金属基板进行盲槽处理，通过盲槽处理后才进行挠折达到3D立体产品目的。
[0003]目前，盲槽加工制作，通常采用锣机加工，但使用锣机加工盲槽还存在以下缺点:
[0004]1、锣机生产效率较低，铝基板成型速度基本在lm/min以下；
[0005]2、一般的锣机都具有控深功能，导致盲槽的深度等品质难于控制，特别是铝基板存在严重翘曲度的时候，需要使用带吸气功能的锣机，使得锣机的成本高，而且设备使用的通用性不强，需使用专用锣机才能完成铝基板加工；
[0006]3、盲槽的加工需使用铝基板专用平底锣刀，而且加工过程中，锣机容易断刀，直接增加了刀具的购买成本，而且频繁更换刀具，影响生产效率；
[0007]4、使用锣机加工的盲槽容易有披峰，且盲槽深度精度较差。
[0008]目前，V-⑶T机(V-⑶T是PCB线路板行业的专用术语名词，其意思是线路板行业在PCB板上通过在V槽机上安装一组或多组特种刀具用切割方式加工出按设计尺寸要求的V形槽)主要用于在PCB板上加工V槽，其使用的ν-CUT刀如图1所示，ν-CUT刀的切割部位尖锐，其切割部位的截面呈三角形，整个ν-CUT刀呈齿轮的形状，可在一块PCB板加工多条V槽，但ν-CUT刀只能用于加工V槽，不能用于加工盲槽。
[0009]因而现有技术还有待改进和提尚。
实用新型内容
[0010]鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供用于铝基板盲槽加工的治具和ν-CUT机，通过使用盲槽ν-CUT刀加工铝基板盲槽，能提高生产效率，降低生产成本。
[0011]为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案:
[0012]一种用于铝基板盲槽加工的治具，其包括盲槽V-⑶T刀，所述盲槽V-⑶T刀的切割部位为平头。
[0013]所述的用于铝基板盲槽加工的治具中，所述盲槽ν-CUT刀的切割部位的截面为等腰梯形。
[0014]所述的用于铝基板盲槽加工的治具中，所述盲槽ν-CUT刀的切割部位的底面宽度为0.8-1.2mm，盲槽V-⑶T刀的切割部位的高度为3_6mm。
[0015]所述的用于铝基板盲槽加工的治具中，所述盲槽V-CUT刀的切割部位的底面宽度为1mm，盲槽V-CUT刀的切割部位的高度为4mm。
[0016]所述的用于铝基板盲槽加工的治具中，所述盲槽V-⑶T刀为聚晶金刚石V-⑶T刀。
[0017]一种用于铝基板盲槽加工的V-⑶T机，所述V-⑶T机上设置有上述的治具。
[0018]相较于现有技术，本实用新型提供的用于铝基板盲槽加工的治具和V-CUT机，通过使用切割部位为平头的盲槽ν-CUT刀，将盲槽ν-CUT刀安装在V_CUT机上加工铝基板盲槽，解决了现有铝基板盲槽加工模式的弊端，提高了生产效率、节约了生产成本，而且加工的盲槽没有批峰，产品品质大幅提升。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为现有V-⑶T刀的切割部位的结构示意图。
[0020]图2为本实用新型实施例提供的盲槽ν-CUT刀的切割部位的结构示意图。
[0021]图3为本实用新型实施例提供的盲槽V-⑶T刀加工铝基板盲槽的效果示意图。
【具体实施方式】
[0022]本实用新型提供一种用于铝基板盲槽加工的治具和V-CUT机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0023]请参阅图2，本实用新型提供的用于铝基板盲槽加工的治具包括盲槽V-⑶T刀，所述盲槽V-⑶T刀的切割部位10为平头，将盲槽V-⑶T刀安装在V_CUT机上，可实现对铝基板盲槽的加工，与现有使用锣机加工盲槽的方式相比，大幅提高了生产效率，而且盲槽的品质得到了改善，生产成本也降低，而且无需使用专用的设备来加工。
[0024]本实用新型实施例中，所述盲槽V-CUT刀的切割部位10的截面为等腰梯形，每个盲槽V-⑶T刀上环绕设置有若干个等腰梯形状的切割部位10，可一次在一块铝基板上加工多余目僧。
[0025]其中，所述盲槽V-⑶T刀的切割部位10的底面宽度为0.8-1.2mm，盲槽V-⑶T刀的切割部位10的高度为3-6mm，即盲槽V-CUT刀的齿尖宽度为0.8-1.2mm、盲槽V-CUT刀的刀尖长度为3-6_。具体可根据盲槽的宽度和深度选择适合的盲槽V-CUT刀加工。
[0026]具体地，所述盲槽V-⑶T刀的切割部位10的底面宽度L为1mm，盲槽V-⑶T刀的切割部位10的高度Η为4mm。本实用新型通过采用此形状的盲槽V-⑶T刀，可降低盲槽V-⑶T刀加工时的阻力，而且加工的盲槽没有披峰，其加工效果如图3所示。
[0027]所述盲槽V-⑶T刀为聚晶金刚石V-⑶T刀，其使用寿命长，而且加工后，盲槽的底部光滑平整，不同于锣机加工的盲槽有披峰且盲槽深度精度较差。本实用新型可直接使用现有的V-⑶T刀(如图1所示的)，将V-⑶T刀的齿研磨平整，形成本实用新型的盲槽V-⑶T刀的结构。
[0028]基于上述的用于铝基板盲槽加工的治具，本实用新型还提供一种用于铝基板盲槽加工的V-⑶T机，所述V-⑶T机上设置有用于铝基板盲槽加工的治具。由于该治具在上文已进行了详细描述，此处不再赘述。
[0029]为了更好的理解本实用新型，以下对本实用新型的V-CUT机加工方法进行详细说明:
[0030]步骤1、制作盲槽V-⑶T刀，规格为底部宽度为1.0mm，刀尖长4.0mm，刀柄长为常规；
[0031]步骤2、把盲槽V-CUT刀装入V-CUT机；
[0032]步骤3、制作V-⑶T工艺资料，包括PCB板的V-⑶T图纸；
[0033]步骤4、在V-⑶T加工时，设置V-⑶T机的转速5000转/min，切割速度为10m/min。
[0034]另外，为了保证盲槽V-⑶T刀的寿命，单次V割盲槽的深度< 1.0mm。本实用新型通过使用盲槽ν-CUT刀加工铝基板盲槽，即降低人力物力、生产成本，又提高了生产效率和品质问题，改善了锣板成型的盲槽加工的各种弊端，而且无需增加设备，只需使用一把盲槽V-⑶T刀即可完成铝基板盲槽加工。
[0035]本实用新型与现有锣刀加工铝基板盲槽的方式相比，具有以下优点:
[0036]1、刀具制作好后可大批量生产加工盲槽；
[0037]2、V_⑶T机本身底部平整度较高，加上V-⑶T机在进行V-⑶T加工时有压板动作，故无需使用盲槽加工专用锣机，节省了设备成本；
[0038]3、盲槽V-⑶T刀的使用提高了生产效率，现有锣板的加工速度在lm/min以下，且需要先锣废料再精修，而V-⑶T加工的速度在10m/min以下、且一次成型，效率提升了 10倍以上；
[0039]4、盲槽V-⑶T刀提升了品质，因盲槽V-⑶T刀为钻石V-⑶T刀，V-⑶T加工后盲槽底部光滑平整，不同于锣板加工盲槽有披峰且盲槽深度精度较差；
[0040]5、节省了人力物力:铝基板平底锣刀锣盲槽成本为0.5元/m，而V-⑶T刀具成本为4000元左右(新刀具成本+研磨5次费用)，V-⑶T刀的总寿命可达3万m，平均为0.15元/m，成本降低300%左右。
[0041]6、盲槽V-⑶T刀装好后可V割5000m不换刀，而锣刀锣8m左右就需换刀，且锣刀易断刀，使用ν-CUT刀后，刀具成本大幅降低。
[0042]可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于铝基板盲槽加工的治具，其特征在于，包括盲槽V-⑶T刀，所述盲槽V-⑶T刀的切割部位为平头；所述盲槽ν-CUT刀的切割部位的截面为等腰梯形。
2.根据权利要求1所述的用于铝基板盲槽加工的治具，其特征在于，所述盲槽ν-CUT刀的切割部位的底面宽度为0.8-1.2mm，盲槽V-⑶T刀的切割部位的高度为3_6mm。
3.根据权利要求2所述的用于铝基板盲槽加工的治具，其特征在于，所述盲槽V-CUT刀的切割部位的底面宽度为1mm，盲槽V-CUT刀的切割部位的高度为4mm。
4.根据权利要求1所述的用于铝基板盲槽加工的治具，其特征在于，所述盲槽V-CUT刀为聚晶金刚石V-⑶T刀。
5.一种用于铝基板盲槽加工的V-⑶T机，其特征在于，所述V-⑶T机上设置有如权利要求1-4任意一项所述的治具。
【文档编号】B23D79/00GK204234899SQ201420612277
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年10月22日 优先权日:2014年10月22日
【发明者】邹文辉 申请人:景旺电子科技(龙川)有限公司