电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法与流程

文档序号:12787866阅读:521来源:国知局
电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法与流程

本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体提供了电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法。



背景技术:

电子封装外壳通常会设计多个引出端,不同的型号规格有引出端的数量不同,引线少的数根、多的数十根,引线的长度尺寸也不同,从4-25㎜等多种规格。引出端的金属引线排布通常采用双列或单面排列等形式,制造工艺中需将金属引线用点焊或扎丝的方式,将所有引线连接导通后才能进行外壳电镀,完成外壳的制造。而在外壳交付使用前,需将点焊或扎丝处的金属引线或工艺连线剪切去除,以达到外引线使用时所需的长度尺寸。

电子器件封装外壳质量要求高,引线切口必须平整,引线外观无损伤、无剥落镀层剥落。

现有的去剪切焊或扎丝处的金属引线及工艺连线方法是用平口钳手工一根根剪去或将扎丝拆除,这种方法满足不了外壳外观要求及使用要求。因此,现有方法存在以下问题:

1、用手工平口钳剪切,切口处端面不平整;2、用手工扎丝拆除扎丝,扎丝处会留下痕迹,甚至剥落镀层;3、难以控制外壳上每根引线长度尺寸,更无法保证批量外壳所有引线的一致性,4、每次只能剪1根引线,操作麻烦,效率低下。



技术实现要素:

针对上述技术问题,本发明的目的在于提供一种电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法,根据机械剪切的原理,设计一种金属引线剪切通用模具,采用组合刀具,将模具安装在小型冲床上,能适应双列、单面排列的各种长度规格的引线剪切,达到本发明所要解决问题的目的。

具体技术方案为:

电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具,包括上模和下模,所述的上模包括上模架、上刀固定板、上刀片,所述的上刀固定板与上模架采用螺钉连接,上模架安装在模柄上,上刀固定板与上刀片采用螺钉连接;下模包括下模架、下刀固定座和下刀片组成,下刀固定座与下模架采用螺钉连接,下刀片与下刀固定座用螺钉连接;所述的下刀片位于上刀片正下方。

所述的上刀固定板上侧面四角设计四个螺钉安装孔,用于上刀固定板与上模架连接,在上刀固定板下侧面设有一凹槽,在凹槽面打两螺纹孔,用于固定上刀片。

所述的上刀片为斜契状或长方体状,在上刀片根部侧面打两螺纹孔,用于螺钉安装在上刀固定板上。

所述的下刀固定座底部打两个螺纹孔,与下模架紧固连接;在下刀固定座上表面设有凹腔,在凹腔的量侧壁顶部分别开有槽口,所述的槽口侧壁上开有螺纹孔,用于安装下刀片。

所述的下刀片为斜契状或长方体状,两端分别开有螺纹孔,用于安装在下刀固定座上。

电子封装外壳外引线工艺连线的剪切方法,包括以下过程:将所需切除的外壳引线骑跨于下刀片上,将需切引线的一面与下刀片贴合,启动冲床开关,将上模具下行,用上刀片与下刀片一起完成一排引线的切除,另一面引线的切除只要将将外壳调整方向即可。

剪切不同规格引线长度时,不需拆卸模具,只需要松开下刀片紧固螺钉,更换上不同规格的下刀片,拧紧紧固螺钉即可,操作简单方便。

本发明提供的电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法,具有的技术效果:

1、保证外壳引线切口处端面平整,用户使用外壳时插拔顺利。

2、引线无镀层损伤,避免引线锈蚀,造成产品失效。

3、可一次性切除一列多根引线,以双列外壳为例,只要分两次切割就可。

4、引线长度尺寸由刀片厚度控制,一致性好,能保证每个外壳引线或批量外壳引线长度的一致性好。

5、能适应多种不同规格外壳的引线剪切,不同引线长度剪切时,只要更换相应规格的下刀片即可。

6、操作简单方便,更换和维修刀片只要将相应的紧固螺钉松开缷下刀片,重新安装后将紧固螺钉拧紧。

7、工效提高数十倍,能适应规模化生产。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明的上刀固定板结构示意图;

图3为本发明的上刀片结构示意图;

图4为本发明的下刀固定座结构示意图;

图5为本发明的下刀片结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示,电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具,包括上模和下模,所述的上模包括上模架2、上刀固定板3、上刀片4,所述的上刀固定板3与上模架2采用螺钉连接,上模架2安装在模柄1上,上刀固定板3与上刀片4采用螺钉连接;下模包括下模架7、下刀固定座6和下刀片5组成,下刀固定座6与下模架7采用螺钉连接,下刀片5与下刀固定座6用螺钉连接;所述的下刀片5位于上刀片4正下方。

如图2所示,所述的上刀固定板3上侧面四角设计四个螺钉安装孔,用于上刀固定板3与上模架2连接,在上刀固定板3下侧面设有一凹槽,在凹槽面打两螺纹孔,用于固定上刀片4。

如图3所示,所述的上刀片4为斜契状或长方体状,在上刀片4根部侧面打两螺纹孔,用于螺钉安装在上刀固定板3上。

如图4所示,所述的下刀固定座6底部打两个螺纹孔,与下模架7紧固连接;在下刀固定座6上表面设有凹腔,在凹腔的量侧壁顶部分别开有槽口,所述的槽口侧壁上开有螺纹孔,用于安装下刀片5。

如图5所示,所述的下刀片5为斜契状或长方体状,两端分别开有螺纹孔,用于安装在下刀固定座6上。可根据不同引线长度的剪切要求,设计多种规格刀片备用。

电子封装外壳外引线工艺连线的剪切方法,包括以下过程:将所需切除的外壳引线骑跨于下刀片5上,将需切引线的一面与下刀片贴合,启动冲床开关,将上模具下行,用上刀片4与下刀片5一起完成一排引线的切除,另一面引线的切除只要将将外壳调整方向即可。



技术特征:

技术总结
本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体提供了电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法,上刀固定板与上模架采用螺钉连接,上模架安装在模柄上,上刀固定板与上刀片采用螺钉连接;下刀固定座与下模架采用螺钉连接,下刀片与下刀固定座用螺钉连接;下刀片位于上刀片正下方。将所需切除的外壳引线骑跨于下刀片上,将需切引线的一面与下刀片贴合,启动冲床开关,将上模具下行,用上刀片与下刀片一起完成一排引线的切除。本发明保证引线切口处端面平整;引线无镀层损伤;保证单个外壳所有引线长度尺寸及批量外壳引线长度尺寸的一致性;操作方便,效率高,能适应多种不同规格外壳的引线切除。

技术研发人员:裴平;马军
受保护的技术使用者:宜兴市吉泰电子有限公司
技术研发日:2017.05.03
技术公布日:2017.07.04
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