技术总结
本实用新型涉及焊接领域。复合微囊式合金粉，包括一大胶囊，大胶囊内装有至少两个小胶囊；大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；大胶囊的外壳是一锡包层，锡包层的厚度为0.5mm‑0.8mm；小胶囊的外壳是一塑料层，塑料层的厚度为0.1mm‑0.2mm；大胶囊的容积为3mm3‑5mm3，小胶囊的容积为0.2mm3‑0.4mm3。本专利的创新点在于焊接材料合金粉以微囊的形式进行缝隙焊接，只需要把微囊式合金粉放入需要焊接的缝隙当中，进行焊接即可。操作更为方便，同时在焊接的过程但中合金粉末也不会飞溅，不会造成浪费，对环境也不会造成污染，更环保。
技术研发人员：施桂兴;张明洋;施峰;顾美仙
受保护的技术使用者：上海施威焊接产业有限公司
文档号码：201720310917
技术研发日：2017.03.28
技术公布日：2017.10.31