一种水导激光加工方法和系统与流程

文档序号:15561334发布日期:2018-09-29 02:19阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明为一种水导激光加工方法和系统,电极产生非匀强电场对水束作用,偏转后的水束竖直向下,激光聚焦于竖直向下的水束内,水束引导激光作用于工件。本系统工件固定于工作台上的水槽底面,配有1套偏转水束装置,喷嘴产生的水束与激光束的中心线处于同一平面,水束下方设置电极,在电极非匀强电场使水束偏转竖直向下,激光聚焦于竖直向下的水束内,该水束引导激光束作用于工作台上的工件。还可配2~5套偏转水束装置,各水束汇聚为竖直向下的总水束引导激光束。本发明激光的高温软化的工件表面材料同时水束冷却加工区域减小热损伤。本发明无需与激光束中心线一致的喷嘴,喷嘴不会烧蚀,显著降低装置的成本,有利于水导激光的推广应用。

技术研发人员:龙芋宏;黄宇星;刘清原;周嘉;李海建;赵要武;杨林帆;焦辉
受保护的技术使用者:桂林电子科技大学
技术研发日:2018.04.26
技术公布日:2018.09.28
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1