一种覆铜板切割固定装置的制作方法

本发明涉及覆铜板领域，具体涉及一种覆铜板切割固定装置。

背景技术：

覆铜板，又名基材，是做pcb的基本材料，当它用于多层板生产时，也叫芯板。它是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板在使用前需要将覆铜板边缘切掉，以便于后期的使用，在切割前需要将覆铜板固定，但以往固定都用压板固定，固定的过程中，由于压板受力不均，会把覆铜板压坏，而且固定的也不牢靠，在切割的时候覆铜板的位置容易跑偏，给后续的工序带来不可挽救的损失。

针对上述不足，需要设计和开发一种覆铜板切割固定装置，能够补足上述各个缺点。

技术实现要素：

为了解决上述存在的问题，提供了一种覆铜板切割固定装置。

本发明是通过以下技术方案实现：一种覆铜板切割固定装置，包括底板，所述底板通过若干个支撑杆与定位板固定，所述支撑杆垂直于底板，所述定位板上设有若干个定位孔，所述定位孔内螺接有固定杆，所述固定杆是由螺纹杆、手轮和光杆组成，所述螺纹杆的底部固定有手轮，所述螺纹杆的顶部固定有光杆。

优选的，所述支撑杆的高度为0.5m。

优选的，所述光杆的直径与定位孔直径相同。

与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构通过在定位板上开有不同的定位孔，可以将开有不同位置的安装孔的覆铜板对应固定，通过固定杆上的光杆将覆铜板固定牢靠，其拿取覆铜板较方便，在固定的过程中也不会对覆铜板造成损害，对后续的工序有较好的效果。

附图说明

图1是本发明所述结构的示意图。

图2是图1的部分结构示意图。

图3是图1中的固定杆部分结构示意图。

图中：1、底板；2、支撑杆；3、定位板；3-1、定位孔；4、覆铜板；5、固定杆；5-1、螺纹杆；5-2、手轮；5-3、光杆；6、切割刀具。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

如图1-3所示,一种覆铜板切割固定装置，包括底板1，所述底板1通过若干个支撑杆2与定位板3固定，所述支撑杆2垂直于底板1，所述定位板3上设有若干个定位孔3-1，所述定位孔3-1内螺接有固定杆5，所述固定杆5是由螺纹杆5-1、手轮5-2和光杆5-3组成，所述螺纹杆5-1的底部固定有手轮5-2，所述螺纹杆5-1的顶部固定有光杆5-3。

所述支撑杆2的高度为0.5m。

所述光杆5-3的直径与定位孔3-1直径相同。

工作原理

首先将需要裁边的覆铜板4放到定位板3上，覆铜板4需要裁的四边与定位板3的四边对其，覆铜板4上有若干个固定电子元件的通孔，定位板3上有若干个定位孔3-1，使定位板3上的若干个定位孔3-1中有2个或3个与覆铜板4上的孔对应，从定位板3上与覆铜板4对应的空中旋入固定杆5，用手拧动手轮5-2，手轮5-2带动螺纹杆5-1在定位板3上的定位孔3-1转动，并使螺纹杆5-1带着光杆5-3向上移动，光杆5-3向上移动的过程中穿入覆铜板4的孔内，但光杆5-3的高度不超过覆铜板4，直到把覆铜板4与定位板3固定牢靠，这样切割刀具6就可以向下移动把覆铜板4上的多余的边裁掉，裁完后，向上拿取覆铜板4取下，拧松固定杆5并使固定杆5从定位孔3-1脱落，这样就完成了覆铜板4的裁边。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种覆铜板切割固定装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)通过若干个支撑杆(2)与定位板(3)固定，所述支撑杆(2)垂直于底板(1)，所述定位板(3)上设有若干个定位孔(3-1)，所述定位孔(3-1)内螺接有固定杆(5)，所述固定杆(5)是由螺纹杆(5-1)、手轮(5-2)和光杆(5-3)组成，所述螺纹杆(5-1)的底部固定有手轮(5-2)，所述螺纹杆(5-1)的顶部固定有光杆(5-3)。

2.根据权利要求1所述的一种覆铜板切割固定装置，其特征在于：所述支撑杆(2)的高度为0.5m。

3.根据权利要求1所述的一种覆铜板切割固定装置，其特征在于：所述光杆(5-3)的直径与定位孔(3-1)直径相同。

技术总结
本发明公开了一种覆铜板切割固定装置，包括底板，所述底板通过若干个支撑杆与定位板固定，所述支撑杆垂直于底板，所述定位板上设有若干个定位孔，所述定位孔内螺接有固定杆，所述固定杆是由螺纹杆、手轮和光杆组成，所述螺纹杆的底部固定有手轮，所述螺纹杆的顶部固定有光杆。本发明结构通过在定位板上开有不同的定位孔，可以将开有不同位置的安装孔的覆铜板对应固定，通过固定杆上的光杆将覆铜板固定牢靠，其拿取覆铜板较方便，在固定的过程中也不会对覆铜板造成损害，对后续的工序有较好的效果。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：久耀电子科技(江苏)有限公司
技术研发日：2018.05.21
技术公布日：2019.11.29