一种自排液密封电主轴的制作方法

本发明涉及一种电主轴，具体说是一种自排液密封电主轴.

背景:技术

数控加工中心等设备使用的电主轴是高集成度的机电一体化系统，电主轴单元是机床设备的核心元件，其技术要求十分严格，设备精度高。而主轴的密封设计的优化可显著提高电主轴耐久性，现有电主轴一般普遍存在问题：

1、数机床主轴在带动刀具切削工件的同时，部分设备必需开启切削液冲洗、冷却刀具和工件。在相对密封的环境下，切削液飞溅、金属屑或金属粉尘等，易导致切削液或者其他杂质进入主轴内部系统的可能。

2、目前大部分密封设计主要采用平面和轴向迷宫密封形式，此方案弊端主要在大量切削液冲洗时候，迷宫密封无法实现有效隔离，对进入的冷却液无法自我排出，日积月累则导致切削液进入轴承室，从而导致机床主轴轴承失效，设备检修。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本发明提供了一种结构简单、紧凑，能有效防止液体杂质进入，并对进入液体杂质自排出，整体密封性能好的自排液密封电主轴。

本发明采用的技术方案是：一种自排液密封电主轴，包括机体、转子轴、前盖、后盖，转子轴的前、后端分别经前、后轴承支承穿接在机体内，转子轴一端穿过前盖伸出机体，另一端经后盖封装，其特征在于：还包括密封螺母和防尘盖，防尘盖盖装于前盖上，转子轴伸出机体外的轴段上螺纹旋接内沉在防尘盖端面内的密封螺母，密封螺母的背面设有多个背部叶片，背部叶片与防尘盖的沉孔端面和/或沉孔壁呈间隙配合。

进一步地，所述前、后轴承均为双轴承组结构，双轴承组合结构的两轴承间设置隔圈。

再进一步地，，所述转子轴的另一端由内向外分别穿接弹簧座和锁紧螺母，弹簧座固定连接在机体上，弹簧座朝外抵紧后轴承，后轴承的外部经锁紧螺母锁紧在转子轴上压紧。

与现有技术相比，本发明的优点是：密封螺母设计有背部叶片，该密封螺母与转子轴旋入配合，并通过梗部旋入的长度进行调节，实现背部叶片与防尘盖沉孔端面和/或沉孔壁进行间隙配合组合，并对相对位置的间隙进行控制，在高速旋转时候，达到泵效，确保液体一旦由防尘盖和密封螺母的沉孔间隙进入，接触密封螺母的背部叶片即能通过离心力将液体分离，即便有少量液体进入防尘盖和前盖之间的缝隙，该密封螺母背部叶片泵效可以通过泵效将冷凝液或溅入液体进行自排出，达到密封有效性。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为图1中局部放大图。

图中：转子轴1、密封螺母2、防尘盖3、前盖4、前隔圈5、前轴承6、机体7、弹簧座8、后轴承9、后隔圈10、锁紧螺母11、后盖12、背部叶片13。

具体实施方式

以下结合附图作进一步说明。

图1、2所示，一种自排液密封电主轴包括转子轴1、密封螺母2、防尘盖3、前盖4、前隔圈5、前轴承6、机体7、弹簧座8、后轴承9、后隔圈10、锁紧螺母11、后盖12。转子轴1的前、后端分别经前、后轴承6、9支承穿接在机体内，前、后轴承均为双轴承组结构，前、后轴承的双轴承组合结构两轴承间分别设置前、后隔圈5、10。转子轴1一端穿过前盖4伸出机体，另一端经后盖12封装，防尘盖3盖装于前盖4上，转子轴伸出机体外的轴段上螺纹旋接内沉在防尘盖端面内的密封螺母2，密封螺母2的背面设有多个背部叶片13，背部叶片与防尘盖的沉孔端面和/或沉孔壁呈间隙配合。转子轴的另一端由内向外分别穿接弹簧座和锁紧螺母，弹簧座8固定连接在机体7上，弹簧座8朝外抵紧后轴承9，后轴承9的外部经锁紧螺母11锁紧在转子轴1上压紧。

技术特征：

1.一种自排液密封电主轴，包括机体、转子轴、前盖、后盖，转子轴的前、后端分别经前、后轴承支承穿接在机体内，转子轴一端穿过前盖伸出机体，另一端经后盖封装，其特征在于：还包括密封螺母和防尘盖，防尘盖盖装于前盖上，转子轴伸出机体外的轴段上螺纹旋接内沉在防尘盖端面内的密封螺母，密封螺母的背面设有多个背部叶片，背部叶片与防尘盖的沉孔端面和/或沉孔壁呈间隙配合。

2.根据权利要求1所述的一种自排液密封电主轴，其特征是：所述前、后轴承均为双轴承组结构，双轴承组合结构的两轴承间设置隔圈。

3.根据权利要求1所述的一种自排液密封电主轴，其特征是：所述转子轴的另一端由内向外分别穿接弹簧座和锁紧螺母，弹簧座固定连接在机体上，弹簧座朝外抵紧后轴承，后轴承的外部经锁紧螺母锁紧在转子轴上压紧。

技术总结
本发明涉及一种自排液密封电主轴，包括机体、转子轴、前盖、后盖，转子轴的前、后端分别经前、后轴承支承穿接在机体内，转子轴一端穿过前盖伸出机体，另一端经后盖封装，还包括密封螺母和防尘盖，防尘盖盖装于前盖上，转子轴伸出机体外的轴段上螺纹旋接内沉在防尘盖端面内的密封螺母，密封螺母的背面设有多个背部叶片，背部叶片与防尘盖的沉孔端面和/或沉孔壁呈间隙配合。其结构简单、紧凑，能有效防止液体杂质进入，并对进入液体杂质自排出，整体密封性能好。

技术研发人员：盛红;盛绛
受保护的技术使用者：靖江斯贝得电机制造有限公司
技术研发日：2018.06.14
技术公布日：2019.12.24