一种伺服作动器形迹化装配装置及方法与流程

文档序号:18866072发布日期:2019-10-14 18:09阅读:567来源:国知局
一种伺服作动器形迹化装配装置及方法与流程

本发明属于伺服技术领域,具体涉及伺服作动器装配方法及装置。



背景技术:

伺服作动器是控制系统重要组成产品,在伺服作动器产品装配过程,各种零件,金属与非金属零件较多,容易出现少装,漏装的可能,影响产品测试,增加产品返修时间,同时零件在无序,杂乱中需找,装配时间较长,影响产品交付时间。

基于以上原因,根据产品特点设计一种行迹化装配方法,对各种零件分类,划分区域,配合实际装配流程。



技术实现要素:

(一)解决的技术问题

采用形迹化的方式,对伺服机构进行快速准确组装。

(二)技术方案

本发明一种伺服作动器形迹化装配装置,包括形迹板1、形迹板2,形迹板1按磨合试验用零件投影形状描上形迹线,形迹板2按组件零件及总装零件投影形状描上形迹线,同一组件配套的各个零件放置在相邻位置;在行迹板1、行迹板2上按装配后组件的投影描上形迹线,组装完毕后放置

进一步地,在行迹线侧面写上零件代号。

进一步地,在行迹板1上设置聚甲醛柱区,根据密封圈的大小设置相应规格的聚甲醛柱,放置密封圈。

进一步地,聚甲醛柱区与零件和组件形迹线保持一定距离。

进一步地,对于多个相同零件,采用形迹柱高度进行数量标识。

本发明还保护一种伺服作动器形迹化装配方法,流程如下:

a1:按照零件投影形状将磨合试验用零件放置在形迹板1相应位置、组件零件及总装零件放置在形迹板2位置;

a2:对形迹板1的非金属零件,金属零件进行组装,组装成磨合前产品;

a3::对形迹板2组件零件及总装零件与磨合前产品进行组装成伺服产品。

(三)技术效果

产品装配多维度形迹化管理实施后,实现了对零部件状态的快速识别,减少了零件清点和查找时间,防止差错,装配过程量化控制、标识清晰。

附图说明

图1:零件形迹板1;

图2:零件形迹板2;

图3:装配流程框图

具体实施方式

除了下面所述的实施例,本发明还可以有其它实施例或以不同方式来实施。因此,应当知道,本发明并不局限于在下面的说明书中所述或在附图中所示的部件的结构的详细情况。

如图1、2,一种伺服作动器形迹化装配装置,包括形迹板1、形迹板2,形迹板1按磨合试验用零件投影形状描上形迹线,形迹板2按组件零件及总装零件投影形状描上形迹线,同一组件配套的各个零件放置在相邻位置;在行迹板1、行迹板2上按装配后组件的投影描上形迹线,组装完毕后放置,在行迹线侧面写上零件代号。

在行迹板1上设置聚甲醛柱区,根据密封圈的大小设置相应规格的聚甲醛柱,放置密封圈,聚甲醛柱区与零件和组件形迹线保持一定距离。

对于多个相同零件,采用形迹柱高度进行数量标识。

如图3所示,一种伺服作动器形迹化装配方法,流程如下:

a1:按照零件投影形状将磨合试验用零件放置在形迹板1相应位置、组件零件及总装零件放置在形迹板2位置;

a2:对形迹板1的非金属零件,金属零件进行组装,组装成磨合前产品;

a3::对形迹板2组件零件及总装零件与磨合前产品进行组装成伺服产品。

综上所述,本发明主要思路如下:

①分层:按照零件分层配套思路,将主要影响装配进程的磨合试验用零件布置在1块形迹板上,组件零件及总装零件布置在另一块形迹板,实现了零件总体布局的配置优化。

②关联:通过将相关联零件组合放置(如顶杆组件、销轴组件),方便操作,提高装配效率。同时为了便于零件查找和关联,将零件代号刻在行迹线相邻位置。零件组装完毕后可放置在组件位置待装,便于存放管理。

③分区、空间:通过聚甲醛柱将密封圈定置区域化,实现了集中便捷管理,同时运用聚甲醛柱高度将密封圈保管区与金属件区域隔开,避免了清洗介质的混入。

④量化:单件零件按照投影形状进行定位标识;对于多个零件,采用形迹柱高度进行标识数量。

产品装配多维度形迹化管理实施后,实现了对零部件状态的快速识别,减少了零件清点和查找时间,提高装配综合效率。

上面结合附图和实施例对本发明作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化,本发明中未作详细描述的内容均可以采用现有技术。



技术特征:

技术总结
一种伺服作动器形迹化装配装置,包括形迹板1、形迹板2,形迹板1按磨合试验用零件投影形状描上形迹线,形迹板2按组件零件及总装零件投影形状描上形迹线,同一组件的相关联零件放置在相邻位置;在行迹板1、行迹板2上按装配后组件的投影描上形迹线,组装完毕后放置。

技术研发人员:康平;桑庆宏;王家兴;李宏;李思佳;黄汕;杨达;顾湘萍;曹永乐;陶文凯;姚谦
受保护的技术使用者:北京精密机电控制设备研究所;中国运载火箭技术研究院
技术研发日:2019.07.19
技术公布日:2019.10.11
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