一种铜溜槽表面火焰喷焊工艺的制作方法

本发明涉及喷焊工艺域，具体是一种铜溜槽表面火焰喷焊工艺。
背景技术：
：铜溜槽是以纯紫铜铸造而成，包括溜槽体，所述溜槽体的前端半径大于溜槽体后端，在溜槽体前端和溜槽体后端相接处形成积水台阶；该铜溜槽，通过结构上的改进，将溜槽体的前端半径设置为大于溜槽体后端，这样在溜槽体前端和溜槽体后端相接处形成积水台阶；奥炉出铜进入溜槽体前端后在积水台阶处形成小的铜渣池，出铜点直接作用在液体铜渣上,最大程度缓解了铜渣对铜溜槽的高温冲刷，铜和渣经过铜渣池缓慢溢出到后面溜槽，使溜槽具体冲刷减小并无具体冲击点，由于其工作环境恶劣，工作温度在1200℃～1400℃，每小时过铜量为100t～205t，因而易被冲蚀，从而大大减少工作寿命，为商家带来不小损失。因此为其迎火表面进行表面改性，延长其寿命，由于纯铜特殊的物理性能，不能局部加热，会导致纯铜被焊穿，因此导致焊接困难。技术实现要素：为了解决上述问题，本发明提出一种铜溜槽表面火焰喷焊工艺。一种铜溜槽表面火焰喷焊工艺，其具体工艺步骤如下：s1：喷砂处理：在铜基板上进行喷砂处理，然后放入加热炉中加热到900℃；s2：保温：将铜基板取出放在保温棉上进行保温，与地面倾斜30°；s3：喷烤：用金属粉末喷焊炬在铜基板表面均匀喷烤，直至看到铜表面润湿状；s4：测试温度：用红外测温仪时刻测试铜基板温度，用高速火焰喷枪在铜基板表面喷焊一层ni60粉末；s5：重复喷焊：用金属粉末喷焊炬在铜基板表面均匀加热至1000℃熔融态，待其降温至900℃时重复以上步骤，重复三到四次，待其自然冷却即可。所述的步骤s4当温度在900-950℃之间时喷焊ni60粉末。所述的步骤s4的ni60粉末的具体组成及其组成成分为0.8％c、16％cr、4％si、3.5％b、15％fe，余量为ni。所述的步骤s4的ni60粉末在zyh-30自控退红外焊条烘干炉中恒温150℃并持续15分钟后烘干待使用。所述的步骤s5的焊距设置在25-35mm之间，喷焊角度设置在60-75°之间。本发明的有益效果是：由于铜的热膨胀系数为17.5×10-6度与镍13.0×10-6度相近，且ni基涂层可耐1400℃高温，通过将铜基体加热至900℃后使得表面为润湿状再进行火焰喷焊，使得铜基体表面可与ni60粉末交融，不会出现容易分离、崩开的现象，使得焊层与铜基体形成良好的冶金结合，硬度可达到650hv，耐高温冲刷性能也得到极大的提升。附图说明下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1为本发明的ni60显微形貌示意图；图2为本发明的ni60激光粒度示意图。具体实施方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明进一步阐述。如图1和图2所示，一种铜溜槽表面火焰喷焊工艺，其具体工艺步骤如下：s1：喷砂处理：在铜基板上进行喷砂处理，然后放入加热炉中加热到900℃；s2：保温：将铜基板取出放在保温棉上进行保温，与地面倾斜30°；s3：喷烤：用金属粉末喷焊炬在铜基板表面均匀喷烤，直至看到铜表面润湿状；s4：测试温度：用红外测温仪时刻测试铜基板温度，用高速火焰喷枪在铜基板表面喷焊一层ni60粉末；s5：重复喷焊：用金属粉末喷焊炬在铜基板表面均匀加热至1000℃熔融态，待其降温至900℃时重复以上步骤，重复三到四次，待其自然冷却即可。所述的步骤s4当温度在900-950℃之间时喷焊ni60粉末。所述的步骤s4的ni60粉末的具体组成及其组成成分为0.8％c、16％cr、4％si、3.5％b、15％fe，余量为ni，如下图所示：元素ccrsibfeni成分(％)0.81643.515bal如图1所示，对ni60粉末进行检测，将粉末均匀放置在载玻片上，采用um200i/umt200i系列正置/透反射金相显微镜观察其微观形貌，可以看出其为球形粒度。如图2所示，采用bt-9300st激光粒度分布仪测出其粒度分布，可以看出粒径分布在75～200μm。由于铜的热膨胀系数为17.5×10-6度与镍13.0×10-6度相近，且ni基涂层可耐1400℃高温，通过将铜基体加热至900℃后使得表面为润湿状再进行火焰喷焊，使得铜基体表面可与ni60粉末交融，不会出现容易分离、崩开的现象，使得焊层与铜基体形成良好的冶金结合，硬度可达到650hv，耐高温冲刷性能也得到极大的提升。所述的步骤s4的ni60粉末在zyh-30自控退红外焊条烘干炉中恒温150℃并持续15分钟后烘干待使用。所述的步骤s5的焊距设置在25-35mm之间，喷焊角度设置在60-75°之间，，确定喷焊炬和喷焊角度，防止粉末飞溅，导致喷涂不均匀。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。当前第1页12