本实用新型涉及一种铣刀,具体涉及一种改良型铣刀。
背景技术:
现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下,使得各种电子产品对于体积要求变得更小,因此电子产品内部各种电子组件的制造加工将变得越来越精细,并使电子产品中可供电子组件组设定位之印刷电路板体积亦必须随之缩小,所以在印刷电路板的制程中,大多会利用钻头或微型铣刀来进行孔洞加工,而可提供电子组件的复数接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。
再者,印刷电路板、ic载板等为了降低生产的成本,均会采用多层迭板同时加工,以配合电子组件构装的小型化及数组化,促使印刷电路板也不断的提高布局密度及层数以因应需求,于是便有业者研发出高密度连接板(hdi板),具有体积小、速度快、频率高的优势,而广泛的被使用在个人计算机(pc)、笔记本电脑(nb)、智能型手机(smartphone)及个人数字助理(pda)上,并且使用上的需求有越来越轻薄的趋势,因此也相对提高了现行铣刀于钻孔加工上之困难,其最大的问题是钻孔加工后的孔洞周围会产生大小不一的铜箔外翻的情况。
由于一般的铣刀为了减小轴向钻孔的轴向力,所以铣刀的刀心设计上通常很薄,并由圆心向外逐渐增厚,且二刀刃的边缘处厚实,其旋转切削的能力就很强,即可适用于钻削作业,不过因高密度连接板的厚度越来越薄,若铣刀的刀尖直接抵触于高密度连接板上进行钻孔工作时,此高密度连接板便容易受力产生变形,并造成刀刃切削后之孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边的情况发生,且切削的废屑沿着排屑槽向外排出时亦会阻塞于铣刀与孔壁之间相互刮擦,使得孔壁表面较为粗糙,并在铣刀高速旋转时便会加速刀刃之磨耗与损伤,亦会因磨擦阻力过大所导致温度快速上升、冷却效果不佳,加上高温切屑热融所产生之胶渣,而使铣刀容易产生崩裂或折断的现象,即为有待从事于此行业者所亟待研究改善之方向所在。
技术实现要素:
本实用新型为了解决上述问题,从而提供一种改良型铣刀。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种改良型铣刀,所述改良型铣刀包括一柄部及由该柄部向外延伸之一刀身,所述刀身相对于所述柄部的另一端上设有一切削部,所述切削部包括若干个刀尖,这些刀尖的中心处形成一凹部,所述凹部与各个刀尖之间分别形成有一刀心,这些刀心各向外侧倾斜延伸有一刀面,各个刀尖朝向各个刀面处分别形成有一刀刃,这些刀刃中一个或一个以上设有一用以增加所述切削部对电路板加工的切削力的前倾刀角结构。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述前倾刀角结构的正角角度为1°~10°。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述刀尖与所述刀面交界点向外部延伸一水平线,而刀尖与刀面交界点沿着刀刃之倾斜面向外界具有一延伸线,该延伸线至该水平线形成一夹角,所述夹角为前倾刀角结构的正角角度。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述铣刀的直径大于或等于0.2mm。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述柄部为一直柄式或底切式结构。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述刀身上斜向设置有若干个排屑槽。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型可有效改善电路板因受力变形所造成钻削孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边之情况,使切屑亦不会堆积于铣刀与孔洞壁面处之间相互刮擦,并确保钻削的孔洞质量更为良好,且可减少铣刀在钻削时断裂的现象,从而可延长整体的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的侧视图;
图2为切削部的侧视图;
图3为切削部的细部放大图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1至图3,本实用新型提供的改良型铣刀1,其包括一柄部11及由该柄部11向外延伸之一刀身12,在刀身12相对于柄部11的另一端上设有一切削部13。
切削部13包括若干个刀尖131,这些刀尖131的中心处形成一凹部132,该凹部132与各个刀尖131之间分别形成有一刀心133,这些刀心133各向外侧倾斜延伸有一刀面134,各个刀尖131朝向各个刀面处134分别形成有一刀刃1311,这些刀刃1311中一个或一个以上设有一前倾刀角结构14。
前倾刀角结构14是用于增加切削部13对电路板加工的切削力,从而可有效改善电路板因受力变形所造成钻削孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边之情况,使切屑亦不会堆积于铣刀与孔洞壁面处之间相互刮擦,并确保钻削的孔洞质量更为良好,且可减少铣刀在钻削时断裂之现象,得以延长整体的使用寿命。
前倾刀角结构14的正角角度θ具体为1°~10°。
在刀尖131与刀面134的交界点可向外部延伸一水平线,而刀尖131与刀面134交界点沿着刀刃之倾斜面向外界具有一延伸线,该延伸线至该水平线形成一夹角,该夹角即为为前倾刀角结构的正角角度θ。
上述改良型铣刀1具体可为直径大于或等于0.2mm的一般型式钻头或微型铣刀,柄部11可为一直柄式或底切式结构,并与刀身12可为一体成型或分开组构而成。
在刀身12上可斜向设置有若干个排屑槽120,用于辅助改良型铣刀1钻削时快速排屑。
下面是
本技术:
的具体工作过程:
当本申请钻削作业时,可先将刀身12上位于端部处的两个刀尖131轴向抵触在默认电路板表面上,并利用切削部13来进行钻孔加工,而本申请在钻削的过程中,可透过刀尖131中心处的凹部132来防止切削部131整体直接抵触在默认电路板表面上和通过前倾刀角结构14增加切削部13对电路板加工的切削力,从而可以避免因默认电路板受力变形所造成钻削后的孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边的情况发生,再由刀身12上的排屑槽120辅助钻削时快速排屑,且待本申请穿过默认电路板上后便可形成有孔洞,这时可通过铣刀1上的的凹部132使切屑不会堆积于铣刀1与孔洞壁面处之间相互刮擦或造成阻塞,以此可减少铣刀1在钻削作业时所发生崩裂或折断的现象,并确保钻削的孔洞质量更为良好,进而延长铣刀1整体的使用寿命。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
1.一种改良型铣刀,所述改良型铣刀包括一柄部及由该柄部向外延伸之一刀身,所述刀身相对于所述柄部的另一端上设有一切削部,所述切削部包括若干个刀尖,这些刀尖的中心处形成一凹部,所述凹部与各个刀尖之间分别形成有一刀心,这些刀心各向外侧倾斜延伸有一刀面,其特征在于,各个刀尖朝向各个刀面处分别形成有一刀刃,这些刀刃中一个或一个以上设有一用以增加所述切削部对电路板加工的切削力的前倾刀角结构。
2.根据权利要求1所述的一种改良型铣刀,其特征在于,所述前倾刀角结构的正角角度为1°~10°。
3.根据权利要求2所述的一种改良型铣刀,其特征在于,所述刀尖与所述刀面交界点向外部延伸一水平线,而刀尖与刀面交界点沿着刀刃之倾斜面向外界具有一延伸线,该延伸线至该水平线形成一夹角,所述夹角为前倾刀角结构的正角角度。
4.根据权利要求1所述的一种改良型铣刀,其特征在于,所述铣刀的直径大于或等于0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种改良型铣刀,其特征在于,所述柄部为一直柄式或底切式结构。
6.根据权利要求1所述的一种改良型铣刀,其特征在于,所述刀身上斜向设置有若干个排屑槽。