金属笔记本壳体墩挤模具的制作方法

本实用新型涉及金属冲压技术领域，特别涉及一种金属笔记本壳体墩挤模具。

背景技术：

一些笔记本电脑的壳体采用的是金属材质，结构包括中间的板面和周围的立面，为了实现轻薄化，壳体的厚度也会做得很薄。当壳体作为d壳时，某些零件需要组装到立面上，为了使立面有更高的强度，立面的厚度就需要比板面更厚。但是冲压工艺中往往是用均一厚度的片材来打弯成型，用在此处会导致立面厚度与板面相同，不满足要求；如果用压铸的方法，成型板面的模腔太窄，很容易造成材料无法有效扩散，造成产品有空洞、裂纹等不良。

因此有必要设计一种模具和工艺来解决板面与立面不等厚产品的成型问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种金属笔记本壳体墩挤模具，能够低报废地成型立面比板面厚的笔记本壳体。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种金属笔记本壳体墩挤模具，包括下模和上模，所述下模包括用来支撑壳体内侧的可浮动的下托板、用来压扁壳体立面的下冲头、可浮动的斜楔块和在所述斜楔块驱动下相对下托板远近平动的侧抵块；所述上模包括用来压住壳体板面的上压块和能相对上压块远近平动的侧压块，所述侧压块在侧抵块的驱动下靠近上压块平动。

具体的，所述侧抵块具有一个下台阶，所述下冲头的顶面与所述下台阶紧贴。

具体的，所述侧抵块上设有下导柱，所述侧压块上设有供下导柱穿过的引导孔。

具体的，所述上模设有上导柱，所述下模设有供上导柱穿过的引导块。

具体的，所述下模设有穿过下托板的脱料冲针。

相比于现有技术，本实用新型技术方案的有益效果是：

本实用新型通过墩挤让折弯后的立面加厚变短，实现了立面比板面更厚的笔记本壳体的加工，加工效率高，加工成本低，而且产品良率高。

附图说明

图1为实施例金属笔记本壳体墩挤模具的开模状态的示意图；

图2为图1中a位置的局部放大图；

图3为实施例金属笔记本壳体墩挤模具的合模状态的示意图；

图4为图3中b位置的局部放大图。

图中数字表示：

1-下模，11-下托板，12-下冲头，13-斜楔块，14-侧抵块，141-下导柱，15-引导块，16-脱料冲针；

2-上模，21-上压块，22-侧压块，221-引导孔，23-上导柱；

3-壳体，31-板面，32-立面。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

实施例：

如图1至图4所示，本实用新型的一种金属笔记本壳体墩挤模具，包括下模1和上模2，下模1包括用来支撑壳体3内侧的可浮动的下托板11、用来压扁壳体3立面32的下冲头12、可浮动的斜楔块13和在斜楔块13驱动下相对下托板11远近平动的侧抵块14；上模2包括用来压住壳体3板面31的上压块21和能相对上压块21远近平动的侧压块22，侧压块22在侧抵块14的驱动下靠近上压块21平动。本墩挤模具的工作原理是先通过上压块21和下托板11将壳体3粗品夹紧定位，然后在合模时下冲头12从下方将立面32压扁变形，斜楔块13收到上模1的压力下降并驱动侧抵块14靠近下托板11以限制立面32被变形的厚度，最后侧压块22受到侧抵块14的带动压紧板面31的边缘上方，这样就能得到立面32厚于板面31的壳体3。图4中虚线表示的是墩挤前立面32的下部轮廓，阴影部分表示墩挤后立面32材料流动增加的部分，也就是说原先立面32部分被故意加长以满足墩挤后材料的形态变化。

生产时，将平板材料先在普通的折弯模具中冲压形成板面31周围具有加长立面32的壳体3粗品，然后再置于上述墩挤模具，使立面32变短变厚，得到产品。第一步的折弯成型不存在难点，第二步的墩挤属于冷冲压，加工效率高，相比于压铸工艺，节省了加热的加工成本，而且不存在产品空洞、裂纹等不良，产品良率提高。

如图2和图4所示，侧抵块14具有一个下台阶(未标注)，下冲头12的顶面与下台阶紧贴。因为立面32变形前后都比较窄，若是下冲头12也一样窄会容易打折，下台阶使下冲头12的截面厚度可以增加但不影响侧抵块14的路径，保证了下冲头12的强度，提高了模具的使用寿命。

如图1和图2所示，侧抵块14上设有下导柱141，侧压块22上设有供下导柱141穿过的引导孔221。下导柱141和引导孔221的配合是用来保证合模时侧抵块14与侧压块22的配合精度，让立面32的成型外形达到精度标准。

如图1和图3所示，上模2设有上导柱23，下模1设有供上导柱23穿过的引导块15。上导柱23和引导块15的配合是用来保证合模时下托板11与上压块21的配合精度，使板面31的成型外观达到精度标准。

如图1和图3所示，下模1设有穿过下托板11的脱料冲针16。脱料冲针16一则对壳体3起到定位作用，在开模时，脱料冲针16会将壳体3顶起，避免其包在下托板11上而导致取下困难。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种金属笔记本壳体墩挤模具，包括下模和上模，其特征在于：所述下模包括用来支撑壳体内侧的可浮动的下托板、用来压扁壳体立面的下冲头、可浮动的斜楔块和在所述斜楔块驱动下相对下托板远近平动的侧抵块；所述上模包括用来压住壳体板面的上压块和能相对上压块远近平动的侧压块，所述侧压块在侧抵块的驱动下靠近上压块平动。

2.根据权利要求1所述的金属笔记本壳体墩挤模具，其特征在于：所述侧抵块具有一个下台阶，所述下冲头的顶面与所述下台阶紧贴。

3.根据权利要求1所述的金属笔记本壳体墩挤模具，其特征在于：所述侧抵块上设有下导柱，所述侧压块上设有供下导柱穿过的引导孔。

4.根据权利要求1所述的金属笔记本壳体墩挤模具，其特征在于：所述上模设有上导柱，所述下模设有供上导柱穿过的引导块。

5.根据权利要求1所述的金属笔记本壳体墩挤模具，其特征在于：所述下模设有穿过下托板的脱料冲针。

技术总结
本实用新型属于金属冲压技术领域，涉及一种金属笔记本壳体墩挤模具，包括下模和上模，所述下模包括用来支撑壳体内侧的可浮动的下托板、用来压扁壳体立面的下冲头、可浮动的斜楔块和在所述斜楔块驱动下相对下托板远近平动的侧抵块；所述上模包括用来压住壳体板面的上压块和能相对上压块远近平动的侧压块，所述侧压块在侧抵块的驱动下靠近上压块平动。本实用新型通过墩挤让折弯后的立面加厚变短，实现了立面比板面更厚的笔记本壳体的加工，加工效率高，加工成本低，而且产品良率高。

技术研发人员：赵战红
受保护的技术使用者：苏州春秋电子科技股份有限公司
技术研发日：2019.07.31
技术公布日：2020.05.12