一种去废冲孔底板的制作方法

文档序号:21334369发布日期:2020-07-04 01:07阅读:170来源:国知局
一种去废冲孔底板的制作方法

本实用新型涉及冲压底板领域,具体涉及一种去废冲孔底板。



背景技术:

对于泡棉、铜箔及塑料薄膜等较轻物料采用冲孔机进行冲小型孔时,打出孔后的废料由于过小,极难清理,且会乱飘,影响到冲孔机正常工作,影响后续产品质量。



技术实现要素:

本实用新型的目的是:提供一种去废冲孔底板,可冲切时自动收集去除废料。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下的技术方案:

一种去废冲孔底板,包括底板及冲废孔;所述冲废孔内侧壁上设有单向挡料机构;所述单向挡料机构包括翻转板和弹簧;所述冲废孔内侧壁上设有内凹槽;所述内凹槽顶端与翻转板一端铰接,内凹槽底端连接有弹簧的一端,弹簧的另一端与翻转板另一端连接;所述冲废孔底面可拆卸连接有集废盒;所述集废盒顶端设有通孔,冲废孔通过通孔与集废盒内部连通。

进一步的,所述单向挡料机构具体有两个,两个所述单向挡料机构均位于冲废孔内且两个所述单向挡料机构相对设置。

进一步的,所述通孔与冲废孔同轴设置;所述集废盒螺纹连接在冲废孔底面;所述集废盒底面设有凸耳。

本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种去废冲孔底板,可冲切时自动收集去除废料,避免废料乱飘影响后续生产,影响产品质量。

附图说明

图1为本实用新型一种去废冲孔底板的半剖示意图;

图中:1、底板;2、冲废孔;21、内凹槽;3、单向挡料机构;31、翻转板;32、弹簧;4、集废盒;41、通孔;42、凸耳。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参考图1,一种去废冲孔底板,包括底板1及冲废孔2;所述冲废孔2内侧壁上设有单向挡料机构3;所述单向挡料机构3包括翻转板31和弹簧32;所述冲废孔2内侧壁上设有内凹槽21;所述内凹槽21顶端与翻转板31一端铰接,内凹槽21底端连接有弹簧32的一端,弹簧32的另一端与翻转板31另一端连接;所述冲废孔2底面可拆卸连接有集废盒4;所述集废盒4顶端设有通孔41,冲废孔2通过通孔41与集废盒4内部连通。

所述单向挡料机构3具体有两个,两个所述单向挡料机构3均位于冲废孔2内且两个所述单向挡料机构3相对设置。

所述通孔41与冲废孔2同轴设置;所述集废盒4螺纹连接在冲废孔2底面;所述集废盒4底面设有凸耳42。

工作原理:冲孔机对着冲废孔2向下冲孔,废料被带进冲废孔2内,挤压翻转板31后,翻转板31被压入内凹槽21内,废料被压倒翻转板31下方,冲孔刀具返回后,翻转板31在弹簧32作用下复位,将废料阻挡在翻转板31下方,依次逐渐积累后通过通孔41落入集废盒4内收集,当所有冲孔结束后,捏取凸耳42部分将集废盒4旋转取下,进行废料清理,以此避免废料乱飘影响后续生产,影响产品质量。

上述实施例用于对本实用新型作进一步的说明,但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应理解为在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种去废冲孔底板,包括底板(1)及冲废孔(2);其特征在于:所述冲废孔(2)内侧壁上设有单向挡料机构(3);所述单向挡料机构(3)包括翻转板(31)和弹簧(32);所述冲废孔(2)内侧壁上设有内凹槽(21);所述内凹槽(21)顶端与翻转板(31)一端铰接,内凹槽(21)底端连接有弹簧(32)的一端,弹簧(32)的另一端与翻转板(31)另一端连接;所述冲废孔(2)底面可拆卸连接有集废盒(4);所述集废盒(4)顶端设有通孔(41),冲废孔(2)通过通孔(41)与集废盒(4)内部连通。

2.根据权利要求1所述的一种去废冲孔底板,其特征在于:所述单向挡料机构(3)具体有两个,两个所述单向挡料机构(3)均位于冲废孔(2)内且两个所述单向挡料机构(3)相对设置。

3.根据权利要求2所述的一种去废冲孔底板,其特征在于:所述通孔(41)与冲废孔(2)同轴设置;所述集废盒(4)螺纹连接在冲废孔(2)底面;所述集废盒(4)底面设有凸耳(42)。


技术总结
本实用新型涉及一种去废冲孔底板,包括底板及冲废孔;所述冲废孔内侧壁上设有单向挡料机构;所述单向挡料机构包括翻转板和弹簧;所述冲废孔内侧壁上设有内凹槽;所述内凹槽顶端与翻转板一端铰接,内凹槽底端连接有弹簧的一端,弹簧的另一端与翻转板另一端连接;所述冲废孔底面可拆卸连接有集废盒;所述集废盒顶端设有通孔,冲废孔通过通孔与集废盒内部连通。本实用新型所述的一种去废冲孔底板,可冲切时自动收集去除废料,避免废料乱飘影响后续生产,影响产品质量。

技术研发人员:赵复刚
受保护的技术使用者:昆山康如电子材料有限公司
技术研发日:2019.08.19
技术公布日:2020.07.03
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