数控切割平台自动排渣装置的制作方法

文档序号:24523886发布日期:2021-04-02 09:48阅读:166来源:国知局
数控切割平台自动排渣装置的制作方法

本实用新型涉及数控装置废料处理技术领域,尤其涉及数控切割平台自动排渣装置。



背景技术:

随着我国钢产量大幅度增长,给工业采用钢结构建筑创造了有利条件,高层建筑、桥梁、体育场馆、车站、大型厂房、民用建筑等等都采用钢结构。在钢结构下料过程中,板材切割常用方式有手工切割、半自动切割机切割及数控切割机切割,数控切割相对手动和半自动切割方式来说,可有效地提高板材切割的效率、切割质量,减轻操作者地劳动强。

现有的切割平台在进行生产过程中会产生大量的废料,目前是通过气枪对废料进行吹除到一侧,等全部加工完成后再对废料进行集中处清理,这样会影响机器持续加工效率,并且当对大量废料进行集中处理时,废料会堵塞在平台的清理口处,影响清理口的正常出料。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有切割平台大量废料进行处理时,废料极易造成清理口堵塞的缺点,而提出的数控切割平台自动排渣装置,其能实现对废料的有效清理。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

数控切割平台自动排渣装置,包括设置在加工装置底部的收集台,所述收集台顶部开设有底部呈v型的收集槽,所述收集槽底部开设有呈竖直设置的处理槽,位于处理槽底部的所述收集台内设置有电机,所述电机输出端贯穿至处理槽内,并连接有传动锥齿轮,所述传动锥齿轮啮合连接有挤出机构,所述电机输出端外侧壁设置有吸附机构,所述处理槽内设置有倾斜设置的过滤板,所述过滤板外侧壁通过抖动机构与处理槽侧壁进行连接。

优选地,所述挤出机构包括与传动锥齿轮啮合连接的驱动锥齿轮,所述处理槽侧壁开设有贯穿收集台侧壁的挤出口,所述挤出口内设置有旋转轴,所述旋转轴外侧壁设置有螺旋挤出叶。

优选地,所述吸附机构包括与电机输出端外侧壁连接的多个扇叶,所述处理槽底部开设有多个通风孔,所述收集槽侧壁通过多个支撑块连接有菱形引导块。

优选地,所述抖动机构包括开设在处理槽侧壁上的多个矩形槽,所述矩形槽内固定连接有竖直柱,所述竖直柱上套设有移动块,所述移动块上下端均通过套设在竖直柱上的弹簧与矩形槽侧壁进行连接,所述移动块侧壁与过滤板侧壁固定连接。

优选地,所述电机输出端外侧壁固定连接有转动盘,所述转动盘顶部与过滤板底部均设置有抵触块。

优选地,所述旋转轴端部与处理槽侧壁转动连接,所述驱动锥齿轮内侧壁与旋转轴外侧壁固定连接。

相比现有技术,本实用新型的有益效果为:

1、通过在切割平台底部设置收集台,通过电机驱动扇叶进行旋转,将掉入到收集台上废料进行吸入到处理槽内,从而保证能在加工的同时能实现对加工区域的清理。

2、通过电机带动传动锥齿轮旋转,与之啮合的驱动锥齿轮带动旋转轴进行转动,使得螺旋挤出叶将吸入到过滤板上的废料经挤出口进行排出,从而有效防止出料口堵塞,保证对切割平台产生的废料的排除。

附图说明

图1为本实用新型提出的数控切割平台自动排渣装置的结构示意图;

图2为图1中a处的放大结构示意图。

图中:1收集台、2收集槽、3处理槽、4电机、5传动锥齿轮、6过滤板、7驱动锥齿轮、8挤出口、9旋转轴、10螺旋挤出叶、11扇叶、12菱形引导块、13竖直柱、14移动块、15转动盘、16抵触块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,数控切割平台自动排渣装置,包括设置在加工装置底部的收集台1,其加工装置为数控切割平台中内的设备,其为现有技术,在此不做赘述,收集台1顶部开设有底部呈v型的收集槽2,收集槽2底部开设有呈竖直设置的处理槽3,位于处理槽3底部的收集台1内设置有电机4,电机4为现有技术,在此不做赘述,电机4输出端贯穿至处理槽3内,并连接有传动锥齿轮5,传动锥齿轮5啮合连接有挤出机构,进一步地,挤出机构包括与传动锥齿轮5啮合连接的驱动锥齿轮7,处理槽3侧壁开设有贯穿收集台1侧壁的挤出口8,挤出口8处收集台1侧壁处设置有收集箱对废料进行收集处理,挤出口8内设置有旋转轴9,旋转轴9外侧壁设置有螺旋挤出叶10,螺旋挤出叶10外侧壁与挤出口8内侧壁进行接触,通过螺旋挤出叶将废料进行挤出。

再进一步地,旋转轴9端部与处理槽3侧壁转动连接,旋转轴9端部通过轴承与处理槽3侧壁进行连接,从而实现对旋转轴9的支撑,驱动锥齿轮7内侧壁与旋转轴9外侧壁固定连接。

电机4输出端外侧壁设置有吸附机构,进一步地,吸附机构包括与电机4输出端外侧壁连接的多个扇叶11,处理槽底部开设有多个通风孔,为保证通风孔能进行流畅进风,可在收集台1底部设置有支撑架,使得收集台1底部具有空隙,收集槽2侧壁通过多个支撑块连接有菱形引导块12,通过设置截面为菱形的菱形引导块12使得能对风力进行引导,方便将收集槽2侧壁上的废料吸入到处理槽3内。

处理槽3内设置有倾斜设置的过滤板6,过滤板6上开设有多个过滤孔,过滤板6外侧壁通过抖动机构与处理槽3侧壁进行连接,进一步地,抖动机构包括开设在处理槽3侧壁上的多个矩形槽,矩形槽呈多个设置在过滤板6处的处理槽3侧壁处,其开设位置与挤出口8位置不重合,矩形槽内固定连接有竖直柱13,竖直柱13上套设有移动块14,移动块14上下端均通过套设在竖直柱13上的弹簧与矩形槽侧壁进行连接,移动块14侧壁与过滤板6侧壁固定连接,过滤板6外侧壁与处理槽3内侧壁滑动接触。

再进一步地,电机4输出端外侧壁固定连接有转动盘15,转动盘15顶部与过滤板6底部均设置有抵触块16,抵触块16为弧状设置,使得在进行接触时,能使过滤板6进行抖动,方便将废料输送到挤出口内。

本实用新型中,在进行切割加工时,开启电机4,使得电机4输出端进行旋转,固定连接在电机4输出端的多个扇叶11会进行旋转,使得对收集槽2产生吸力,使得掉落到收集槽2上的废料在吸力的作用下掉落到过滤板6上,固定连接在电机4输出端上的转动盘15会进行旋转,从而使得转动盘15上的抵触块16与过滤板6上的抵触块16进行不断的间隔抵触,从而使得过滤板6不断的进行上下抖动,实现将掉落到过滤板6上的废料逐渐从倾斜设置的过滤板6掉入到挤出口8处;

在电机4输出端上的的传动锥齿轮5会带动与之啮合连接的驱动锥齿轮7进行旋转,使得与驱动锥齿轮7啮合连接的旋转轴9进行旋转,从而使得固定连接在旋转轴9上的螺旋挤出叶10会进行旋转,从而将掉落到挤出口8处废料进行抵压并运输出去,从而有效防止出料口堵塞,保证能实现自动排渣。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.数控切割平台自动排渣装置,包括设置在加工装置底部的收集台(1),其特征在于,所述收集台(1)顶部开设有底部呈v型的收集槽(2),所述收集槽(2)底部开设有呈竖直设置的处理槽(3),位于处理槽(3)底部的所述收集台(1)内设置有电机(4),所述电机(4)输出端贯穿至处理槽(3)内,并连接有传动锥齿轮(5),所述传动锥齿轮(5)啮合连接有挤出机构,所述电机(4)输出端外侧壁设置有吸附机构,所述处理槽(3)内设置有倾斜设置的过滤板(6),所述过滤板(6)外侧壁通过抖动机构与处理槽(3)侧壁进行连接。

2.根据权利要求1所述的数控切割平台自动排渣装置,其特征在于,所述挤出机构包括与传动锥齿轮(5)啮合连接的驱动锥齿轮(7),所述处理槽(3)侧壁开设有贯穿收集台(1)侧壁的挤出口(8),所述挤出口(8)内设置有旋转轴(9),所述旋转轴(9)外侧壁设置有螺旋挤出叶(10)。

3.根据权利要求1所述的数控切割平台自动排渣装置,其特征在于,所述吸附机构包括与电机(4)输出端外侧壁连接的多个扇叶(11),所述处理槽底部开设有多个通风孔,所述收集槽(2)侧壁通过多个支撑块连接有菱形引导块(12)。

4.根据权利要求1所述的数控切割平台自动排渣装置,其特征在于,所述抖动机构包括开设在处理槽(3)侧壁上的多个矩形槽,所述矩形槽内固定连接有竖直柱(13),所述竖直柱(13)上套设有移动块(14),所述移动块(14)上下端均通过套设在竖直柱(13)上的弹簧与矩形槽侧壁进行连接,所述移动块(14)侧壁与过滤板(6)侧壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的数控切割平台自动排渣装置,其特征在于,所述电机(4)输出端外侧壁固定连接有转动盘(15),所述转动盘(15)顶部与过滤板(6)底部均设置有抵触块(16)。

6.根据权利要求2所述的数控切割平台自动排渣装置,其特征在于,所述旋转轴(9)端部与处理槽(3)侧壁转动连接,所述驱动锥齿轮(7)内侧壁与旋转轴(9)外侧壁固定连接。


技术总结
本实用新型公开了数控切割平台自动排渣装置,包括设置在加工装置底部的收集台,收集台开设有底部呈V型的收集槽,收集槽底部开设有呈竖直设置的处理槽,收集台内设置有电机,电机输出端连接有传动锥齿轮,传动锥齿轮啮合连接有挤出机构,电机输出端外侧壁设置有吸附机构,处理槽内设置有倾斜设置的过滤板,过滤板外侧壁通过抖动机构与处理槽侧壁进行连接。本实用新型通过电机驱动扇叶进行旋转,将掉入到收集台上废料进行吸入到处理槽内,通过电机带动传动锥齿轮旋转,与之啮合的驱动锥齿轮带动旋转轴进行转动,使得螺旋挤出叶将吸入到过滤板上的废料经挤出口进行排出,从而有效防止出料口堵塞,保证对切割平台产生的废料的排除。

技术研发人员:袁伟珍;彭将
受保护的技术使用者:彭将
技术研发日:2020.04.24
技术公布日:2021.04.02
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