一种具有温度校验功能的串焊机装置的制作方法

文档序号:24279518发布日期:2021-03-16 22:47阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种具有温度校验功能的串焊机装置,其特征在于:包括压针升降机构、灯箱组件和校验组件,所述压针升降机构包括升降装置和压针装置,所述升降装置与压针装置垂直连接,所述升降装置控制压针装置的升降,所述压针装置上设置有挡光板,所述挡光板控制焊接区域的温度,所述灯箱组件设置有灯管和防护板,所述防护板位于灯管两侧,用于对灯管进行区域温度隔离,所述校验组件控制所述灯箱组件内温度的均匀性。

2.根据权利要求1所述的一种具有温度校验功能的串焊机装置,其特征在于:所述升降装置包括固定安装板,所述固定安装板位于竖直平面,所述固定安装板上下侧面垂直设置有电机安装座和支撑板,所述电机安装座上侧固设有伺服电机,所述伺服电机的输出轴端面固设有与支撑板转动设置的丝杆,所述丝杆螺纹连接有与固定安装板滑动连接的移动块,所述电机安装座与支撑板间连接有封板,所述移动块与封板间设置有与移动块固设的连接板,所述连接板与压针装置固设连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有温度校验功能的串焊机装置,其特征在于:所述压针装置包括压针安装架底板,所述压针安装架底板上垂直固设有压针安装架侧板,所述压针安装架侧板与连接板固设连接,所述压针安装架底板前后对称固设有与所述压针安装架侧板连接的压针安装架加强板,用以加强所述压针安装架底板的承受强度,所述压针安装架底板内固设有上下贯穿的穿腔,所述压针安装架底板上固设有探针安装板,所述探针安装板上设置有压针,所述压针贯穿穿腔,所述压针安装架底板下侧设置有挡光板。

4.根据权利要求1所述的一种具有温度校验功能的串焊机装置,其特征在于:所述灯箱组件还包括有灯管安装架和辅助灯管,所述灯管安装架上设置有穿槽,所述灯管设置于灯管安装架内且与穿槽垂直设置,所述辅助灯管设置于灯管安装架上且位于灯管两侧,所述防护板固设于灯管安装架上且与灯管垂直连接,所述辅助灯管用于控制灯箱边角的温差。

5.根据权利要求4所述的一种具有温度校验功能的串焊机装置,其特征在于:所述灯管安装架固设有内腔,所述内腔固设有上下对称的散热腔,所述内腔固设有位于所述散热腔左右对称位置的连腔,所述灯管包括散热部和固设于散热部前后端面的发热部,所述发热部与散热腔相对,所述散热部通过前后两组的防护板安装在内腔内,所述防护板作为所述灯管的支撑和固定部件,所述内腔左右对称设置有穿孔,一组所述穿孔包括对称的对孔,所述辅助灯管设置为u型结构并固设地贯穿对孔并延伸至外部空间,便于控制边角的温差。

6.根据权利要求4所述的一种具有温度校验功能的串焊机装置,其特征在于:所述灯箱组件还包括固设于灯管安装架上的测温孔,所述测温孔位于穿槽间的间隙内,所述测温孔用于安装温度检测装置,所述测温孔数量设置为五组,一组设置于所述灯管安装架中心位置并与所述灯管中心相对,其他四组以它为中心呈环形分布并与所述灯管四角位置相对,用于检测灯箱中心及边缘的加热温度。

7.根据权利要求6所述的一种具有温度校验功能的串焊机装置,其特征在于:所述校验组件包括目标测温传感器和灯箱温度校验模块,所述灯箱温度校验模块上固设有对照测温传感器,所述目标测温传感器通过测温孔安装在灯管安装架上,测温孔与所述对照测温传感器相对设置,所述灯箱温度校验模块上的对照测温传感器调整为设定的温度值,所述目标测温传感器感应灯箱温度值,所述目标测温传感器温度值与所述对照测温传感器温度值进行校验,若两者一致,则灯箱内的温度均匀,进行下一步工序,若两者不一致,则灯箱内的各处温度不均匀,此时需要进行温度补偿,即调整灯管的功率,同时因灯管的衰减,需要定期进行灯箱温度校验。

8.根据权利要求2所述的一种具有温度校验功能的串焊机装置,其特征在于:所述连接板一侧设置有定位腔,所述移动块与所述定位腔卡接设置,控制所述连接板安装后的稳定性,并为所述连接板与移动块的安装进行定位,所述连接板另一侧设置有滑动槽,所述封板位于滑动槽内且所述连接板相对于封板滑动。

9.根据权利要求3所述的一种具有温度校验功能的串焊机装置,其特征在于:所述挡光板包括对称设置的挡光主板和挡光侧板,所述挡光主板和挡光侧板固设连接,所述挡光主板上固设有对称的挡光固定板,所述挡光固定板与压针安装架底板固设连接,压针位于所述挡光板内。

10.根据权利要求5所述的一种具有温度校验功能的串焊机装置,其特征在于:所述防护板包括防护主板和对称固设于防护主板两侧的防护固定板,所述防护固定板与防护主板垂直连接,所述防护主板上固设卡孔,两组所述防护板相对设置,所述防护固定板与内腔后侧面固设连接,所述卡孔宽度小于发热部宽度并与散热部直径相配。


技术总结
本实用新型公开了一种具有温度校验功能的串焊机装置,包括压针升降机构、灯箱组件和校验组件,所述压针升降机构包括升降装置和压针装置,所述升降装置与压针装置垂直连接,所述升降装置控制压针装置的升降,所述压针装置上设置有挡光板,所述挡光板控制焊接区域的温度,所述灯箱组件设置有灯管和防护板,所述防护板位于灯管两侧,用于对灯管进行区域温度隔离,所述校验组件控制所述灯箱组件内温度的均匀性,本实用新型采用挡光板,提高了焊接质量和效率,并采用防护板对灯管的头尾进行温度隔离,实现延长灯管使用寿命的目的;本实用新型中采用灯箱温度校验模块,使检测点与校验模块一致,实现灯箱内部加热温度的均匀性,提高了设备的可靠性。

技术研发人员:丁治祥;强嘉杰;朱斌;张立
受保护的技术使用者:无锡小强半导体科技有限公司
技术研发日:2020.05.29
技术公布日:2021.03.16
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