一种半导体芯片划片装置的制作方法

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片划片装置。

背景技术：

目前的划片装置常采用激光来对半导体芯片进行划片处理，激光在切割半导体芯片时，会让激光照射处的半导体芯片加热至汽化温度，进而将半导体芯片割开，汽化的半导体材料会使得切割半导体芯片时产生烟雾，虽然车间中安装的有空气净化处理设备，但是空气净化处理设备距离切割的半导体芯片远，不能及时的将烟雾排到车间外，而目前的划片装置上又没有烟雾处理机构，烟雾还是会污染车间内的环境，对工人的安全存在威胁。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的没有烟雾处理功能的缺点，而提出的一种半导体芯片划片装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种半导体芯片划片装置，包括底板，所述底板上焊接有第一直线电机，所述第一直线电机一侧的底板上焊接有第二直线电机，且第二直线电机和第一直线电机相互垂直设置，所述第二直线电机的滑块上固定设有半导体芯片放置板，所述半导体芯片放置板两侧上均固定设有半导体芯片固定机构，所述第一直线电机的滑块上垂直焊接有固定杆，所述固定杆顶端上垂直焊接有顶板，所述固定杆一侧的顶板上焊接有激光切割机，所述激光切割机两侧的顶板上均垂直焊接有连接杆，两个所述连接杆底端共同固定有方形的集气管，所述集气管上等距且连通固定有导气罩，所述集气管一侧上连通固定有导气管，所述导气管上固定有抽风机，所述抽风机固定在顶板上，所述导气管远离集气管的顶端贯穿顶板并固定有气体处理机构，所述气体处理机构固定在顶板上表面上。

优选的，所述半导体芯片固定机构包括固定柱，所述固定柱固定在半导体芯片放置板上表面一端中部上，所述固定柱上同轴心转动设有转动轴，所述转动轴顶端上固定设有转动杆，所述转动杆上竖直固定有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底端上固定有挤压板。

优选的，所述气体处理机构包括水存放盒，所述水存放盒固定在顶板上表面上，所述导气管远离激光切割机的顶端贯穿水存放盒侧壁底端并延伸至水存放盒内部。

优选的，所述水存放盒上固定设有排液管，所述排液管上设有控制阀。

优选的，所述固定杆上垂直且贯穿固定设有限位杆，所述固定杆两侧的限位杆下表面两端上均垂直焊接有支撑腿，所述支撑腿底端上固定有滑轮，两个所述滑轮分别和第一直线电机两侧的底板表面相接触。

本实用新型提出的一种半导体芯片划片装置，有益效果在于：该半导体芯片划片装置在使用时，利用半导体芯片固定机构将半导体芯片固定在半导体芯片放置板上，利用激光切割机对半导体芯片划片的同时，启动抽风机，在抽风机的带动下，激光切割半导体芯片时产生的烟雾会依次通过导气罩、集气管和导气管进入到气体处理机构中，烟雾在气体处理机构中被处理后排放到车间中，不会让烟雾污染车间内的环境。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片划片装置的正视图；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片划片装置的集气管的仰视图；

图3为本实用新型提出的一种半导体芯片划片装置的左视图。

图中：底板1、第一直线电机2、固定杆3、顶板4、激光切割机5、第二直线电机6、半导体芯片放置板7、固定柱8、转动轴9、转动杆10、电动伸缩杆11、挤压板12、集气管13、导气罩14、抽风机15、导气管16、连接杆17、水存放盒18、排液管19、限位杆20、支撑腿21、滑轮22。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-3，一种半导体芯片划片装置，包括底板1，底板1上焊接有第一直线电机2，第一直线电机2一侧的底板1上焊接有第二直线电机6，且第二直线电机6和第一直线电机2相互垂直设置，第二直线电机6的滑块上固定设有半导体芯片放置板7，半导体芯片放置板7两侧上均固定设有半导体芯片固定机构，第一直线电机2的滑块上垂直焊接有固定杆3，固定杆3顶端上垂直焊接有顶板4，固定杆3一侧的顶板4上焊接有激光切割机5，激光切割机5两侧的顶板4上均垂直焊接有连接杆17，两个连接杆17底端共同固定有方形的集气管13，集气管13上等距且连通固定有导气罩14，集气管13一侧上连通固定有导气管16，导气管16上固定有抽风机15，抽风机15固定在顶板4上，导气管16远离集气管13的顶端贯穿顶板4并固定有气体处理机构，气体处理机构固定在顶板4上表面上。

该半导体芯片划片装置在使用时，利用半导体芯片固定机构将半导体芯片固定在半导体芯片放置板7上，利用激光切割机5对半导体芯片划片的同时，启动抽风机15，在抽风机15的带动下，激光切割半导体芯片时产生的烟雾会依次通过导气罩14、集气管13和导气管16进入到气体处理机构中，烟雾在气体处理机构中被处理后排放到车间中，不会让烟雾污染车间内的环境。

实施例2

参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，半导体芯片固定机构包括固定柱8，固定柱8固定在半导体芯片放置板7上表面一端中部上，固定柱8上同轴心转动设有转动轴9，转动轴9顶端上固定设有转动杆10，转动杆10上竖直固定有电动伸缩杆11，电动伸缩杆11底端上固定有挤压板12。在半导体芯片放置在半导体芯片放置板7上时，拧动转动杆10，让挤压板12移动到半导体芯片放置板7上方，然后启动电动伸缩杆11，电动伸缩杆11伸展，让挤压板12压在半导体芯片上，进而将半导体芯片固定在半导体芯片放置板7上。

实施例3

参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，气体处理机构包括水存放盒18，水存放盒18固定在顶板4上表面上，导气管16远离激光切割机5的顶端贯穿水存放盒18侧壁底端并延伸至水存放盒18内部，水存放盒18上固定设有排液管19，排液管19上设有控制阀。利用水存放盒18中的水来吸收烟雾中汽化的半导体芯片材料，避免汽化的半导体芯片材料进入车间中污染环境。

实施例4

参照图1-3，作为本实用新型的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，固定杆3上垂直且贯穿固定设有限位杆20，固定杆3两侧的限位杆20下表面两端上均垂直焊接有支撑腿21，支撑腿21底端上固定有滑轮22，两个滑轮22分别和第一直线电机2两侧的底板1表面相接触。在支撑腿21和滑轮22的支撑下，能够增加固定杆3的平衡支撑点，让第二直线电机6更平稳的带动固定杆3往复移动。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种半导体芯片划片装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上焊接有第一直线电机(2)，所述第一直线电机(2)一侧的底板(1)上焊接有第二直线电机(6)，且第二直线电机(6)和第一直线电机(2)相互垂直设置，所述第二直线电机(6)的滑块上固定设有半导体芯片放置板(7)，所述半导体芯片放置板(7)两侧上均固定设有半导体芯片固定机构，所述第一直线电机(2)的滑块上垂直焊接有固定杆(3)，所述固定杆(3)顶端上垂直焊接有顶板(4)，所述固定杆(3)一侧的顶板(4)上焊接有激光切割机(5)，所述激光切割机(5)两侧的顶板(4)上均垂直焊接有连接杆(17)，两个所述连接杆(17)底端共同固定有方形的集气管(13)，所述集气管(13)上等距且连通固定有导气罩(14)，所述集气管(13)一侧上连通固定有导气管(16)，所述导气管(16)上固定有抽风机(15)，所述抽风机(15)固定在顶板(4)上，所述导气管(16)远离集气管(13)的顶端贯穿顶板(4)并固定有气体处理机构，所述气体处理机构固定在顶板(4)上表面上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片划片装置，其特征在于，所述半导体芯片固定机构包括固定柱(8)，所述固定柱(8)固定在半导体芯片放置板(7)上表面一端中部上，所述固定柱(8)上同轴心转动设有转动轴(9)，所述转动轴(9)顶端上固定设有转动杆(10)，所述转动杆(10)上竖直固定有电动伸缩杆(11)，所述电动伸缩杆(11)底端上固定有挤压板(12)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片划片装置，其特征在于，所述气体处理机构包括水存放盒(18)，所述水存放盒(18)固定在顶板(4)上表面上，所述导气管(16)远离激光切割机(5)的顶端贯穿水存放盒(18)侧壁底端并延伸至水存放盒(18)内部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片划片装置，其特征在于，所述水存放盒(18)上固定设有排液管(19)，所述排液管(19)上设有控制阀。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片划片装置，其特征在于，所述固定杆(3)上垂直且贯穿固定设有限位杆(20)，所述固定杆(3)两侧的限位杆(20)下表面两端上均垂直焊接有支撑腿(21)，所述支撑腿(21)底端上固定有滑轮(22)，两个所述滑轮(22)分别和第一直线电机(2)两侧的底板(1)表面相接触。

技术总结
本实用新型涉及芯片技术领域，尤其是一种半导体芯片划片装置，包括底板，所述底板上焊接有第一直线电机，所述第一直线电机一侧的底板上焊接有第二直线电机，且第二直线电机和第一直线电机相互垂直设置，所述第二直线电机的滑块上固定设有半导体芯片放置板。该半导体芯片划片装置在使用时，利用半导体芯片固定机构将半导体芯片固定在半导体芯片放置板上，利用激光切割机对半导体芯片划片的同时，启动抽风机，在抽风机的带动下，激光切割半导体芯片时产生的烟雾会依次通过导气罩、集气管和导气管，最终进入到气体处理机构中，烟雾在气体处理机构中被处理后排放到车间中，不会让烟雾污染车间内的环境。

技术研发人员：吴金忠;杨仁雪;李少卿;杨永;王青山;郝玉秀
受保护的技术使用者：绍兴金辉久研科技有限公司
技术研发日：2020.06.05
技术公布日：2021.03.16