一种用于MiniLED贴晶的载具的制作方法

文档序号:26083699发布日期:2021-07-30 13:34阅读:47来源:国知局
一种用于Mini LED贴晶的载具的制作方法

本实用新型涉及led技术领域,具体为一种用于miniled贴晶的载具。



背景技术:

随着显示技术的迅速发展,miniled显示产品已得到广泛应用,特别在超大屏高清显示方面,如监控指挥、高清演播、高清影院、医疗诊断、广告显示、会议会展等商用领域。现有的miniled均采用fpc板及bt板(fpc板及bt板即led贴敷的焊盘),但是fpc板及bt板非常薄,且其材质软尺寸面积很大,致使其在贴晶时fpc板及bt板容易翘起,导致板面不平整,从而导致在其上贴的晶片出现不准确、倾斜和翘起等不良问题,且在贴完晶后过回流焊时,fpc板及bt板会因为高温而膨胀,从而导致贴敷在上面的晶片出现倾斜、翘起和虚焊的不良问题,甚至造成死灯及可靠性死灯不良。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种用于miniled贴晶的载具,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于miniled贴晶的载具,包括矩形结构的载体,所述载体的上表面铣有回形槽和焊盘槽,所述焊盘槽位于回形槽的中间部位,所述载体上设有多个贯穿载体的气孔,且均位于回形槽的内侧,所述载体的下表面嵌设有多个圆形磁铁,所述载体的下表面铣有气槽,所述载体的四角均设有一个安装孔,绕着所述回形槽的外侧壁上设有多个盖片孔,所述焊盘槽内设有四个呈矩形排列的定位孔。

进一步优选,多个所述气孔呈阵列方式排列,且均位于气槽内。

进一步优选,四个所述安装孔中的一个为圆孔,另外三个为腰孔。

进一步优选,所述载体的左右两侧均设有一个贯穿的取片槽,所述取片槽穿过回形槽并与焊盘槽相连接,所述取片槽分设于焊盘槽的左右两侧,且采用前后错位设计。

进一步优选,所述磁铁位于回形槽对应位置的下方,所述磁铁的s极向上,所述磁铁的底部标注有磁性。

进一步优选,所述载体的左右两侧均设有一个手位槽,两个所述手位槽采用前后错位设计,且以载体的左右中心线对称。

进一步优选,所述载体的表面采用硬氧处理,所述气槽连接有真空槽。

进一步优选,所述载体的上表面左侧后端铣有两个避位孔,所述载体的上表面右侧后端铣有两个二维码槽。

有益效果

本实用新型的用于miniled贴晶的载具,通过气孔的设置,保证焊盘的平整不翘起,保证贴晶时晶片不会发生位移和翘起,通过磁铁的设置,保证焊盘能够被整面网孔钢板固定住,不会因高温膨胀而导致晶片的翘起、倾斜和虚焊,提高了贴晶的准确度,使晶片贴敷更加牢固、准确和精美。

附图说明

图1为本实用新型实施例所公开的一种用于miniled贴晶的载具的俯视图;

图2为本实用新型实施例所公开的一种用于miniled贴晶的载具的仰视图;

图3为本实用新型实施例所公开的焊盘的俯视图。

附图标记

1-载体,2-磁铁,3-回形槽,4-焊盘槽,5-安装孔,6-避位孔,7-盖片孔,8-定位孔,9-气孔,10-气槽,11-取片槽,12-手位槽,13-二维码槽,14-fpc焊盘。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。

实施例

如图1-3所示,一种用于miniled贴晶的载具,包括矩形结构的载体1,所述载体1的上表面铣有回形槽3和焊盘槽4,所述焊盘槽4位于回形槽3的中间部位,所述载体1上设有多个贯穿载体1的气孔9,且均位于回形槽3的内侧,所述载体1的下表面嵌设有多个圆形磁铁2,所述载体1的下表面铣有气槽10,所述载体1的四角均设有一个安装孔5,绕着所述回形槽3的外侧壁上设有多个盖片孔7,所述焊盘槽4内设有四个呈矩形排列的定位孔8。

本实施例所述载具作为miniled的贴晶使用,所述载体1为镁铝载具。首先将焊盘14(即fpc板和bt板)刷锡膏后安装在载体1上表面的焊盘槽4内,通过与气槽10相连接的气孔9吸附住焊盘14,再通过螺丝与定位孔8的锁紧,将焊盘14固定于载体1上,然后开始贴miniled晶片。所述焊盘14上设有均匀阵列排列的窗口,将miniled晶片贴入到焊盘14的窗口内,在贴晶完成后,然后在焊盘14上盖上一片整面网孔钢板,将整面网孔钢板沿着回形槽3放置,此时,所述网孔对应焊盘14上的开窗,所述载体1底部的磁铁2将整面网孔钢板吸附在载体1的上表面,再通过螺丝与盖片孔7的连接将整面网孔钢板固定锁紧,最后将载具支架过回炉焊,实现miniled的贴晶。

本实施例中,通过气孔9的吸附和螺丝锁紧焊盘14,可防止焊盘14的移动,防止出现贴晶歪斜和偏移问题,通过磁铁2吸附和螺丝锁紧整面网孔钢板,可解决焊盘14贴晶过程晶片不平整的问题,可防止因焊盘14在高温条件下的软化膨胀而导致晶片位移、翘起和虚焊等不良问题,保证贴晶的平整,焊接牢固。

优选的,多个所述气孔9呈阵列方式排列,且均位于气槽10内,通过气孔9实现焊盘14的吸附,起到固定的作用。

优选的,四个所述安装孔5中的一个为圆孔,另外三个为腰孔,所述圆孔起到定位的作用,所述腰孔可解决载具与固定零件位置偏差问题,具有调节的作用。

优选的,所述载体1的左右两侧均设有一个贯穿的取片槽11,所述取片槽11穿过回形槽3并与焊盘槽4相连接,所述取片槽11分设于焊盘槽4的左右两侧,且采用前后错位设计,所述取片槽11的设计便于工作人员拿起和放置焊盘14及整面网孔钢板。

其中,所述取片槽11也可设计为盲槽的结构,其槽深大于回形槽3和焊盘槽4,且能够便于工作人员的手指插入。

优选的,所述磁铁2位于回形槽3对应位置的下方,所述磁铁2的s极向上,所述磁铁2的底部标注有磁性,通过磁铁2的设计,便于固定整面网孔钢板,保证miniled晶片不会发生位移、翘起。

优选的,所述载体1的左右两侧均设有一个手位槽12,两个所述手位槽12采用前后错位设计,且以载体1的左右中心线对称,便于工作人员托起和搬运载具。

优选的,所述载体1的表面采用硬氧处理,所述气槽10连接有真空槽,所述真空槽为气孔9的气源,保证每个气孔9都能够实现吸真空。

优选的,所述载体1的上表面左侧后端铣有两个避位孔6,所述载体1的上表面右侧后端铣有两个二维码槽13,用于miniled贴晶的数据追踪。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型性的保护范围之内的实用新型内容。



技术特征:

1.一种用于miniled贴晶的载具,其特征在于:包括矩形结构的载体(1),所述载体(1)的上表面铣有回形槽(3)和焊盘槽(4),所述焊盘槽(4)位于回形槽(3)的中间部位,所述载体(1)上设有多个贯穿载体(1)的气孔(9),且均位于回形槽(3)的内侧,所述载体(1)的下表面嵌设有多个圆形磁铁(2),所述载体(1)的下表面铣有气槽(10),所述载体(1)的四角均设有一个安装孔(5),绕着所述回形槽(3)的外侧壁上设有多个盖片孔(7),所述焊盘槽(4)内设有四个呈矩形排列的定位孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种用于miniled贴晶的载具,其特征在于:多个所述气孔(9)呈阵列方式排列,且均位于气槽(10)内。

3.根据权利要求1所述的一种用于miniled贴晶的载具,其特征在于:四个所述安装孔(5)中的一个为圆孔,另外三个为腰孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于miniled贴晶的载具,其特征在于:所述载体(1)的左右两侧均设有一个贯穿的取片槽(11),所述取片槽(11)穿过回形槽(3)并与焊盘槽(4)相连接,所述取片槽(11)分设于焊盘槽(4)的左右两侧,且采用前后错位设计。

5.根据权利要求1所述的一种用于miniled贴晶的载具,其特征在于:所述磁铁(2)位于回形槽(3)对应位置的下方,所述磁铁(2)的s极向上,所述磁铁(2)的底部标注有磁性。

6.根据权利要求1所述的一种用于miniled贴晶的载具,其特征在于:所述载体(1)的左右两侧均设有一个手位槽(12),两个所述手位槽(12)采用前后错位设计,且以载体(1)的左右中心线对称。

7.根据权利要求1所述的一种用于miniled贴晶的载具,其特征在于:所述载体(1)的表面采用硬氧处理,所述气槽(10)连接有真空槽。

8.根据权利要求1所述的一种用于miniled贴晶的载具,其特征在于:所述载体(1)的上表面左侧后端铣有两个避位孔(6),所述载体(1)的上表面右侧后端铣有两个二维码槽(13)。


技术总结
本实用新型公开了一种用于Mini LED贴晶的载具,包括矩形结构的载体,载体的上表面铣有回形槽和焊盘槽,焊盘槽位于回形槽的中间部位,载体上设有多个贯穿载体的气孔,且均位于回形槽的内侧,载体的下表面嵌设有多个圆形磁铁,载体的下表面铣有气槽,载体的四角均设有一个安装孔,绕着回形槽的外侧壁上设有多个盖片孔,焊盘槽内设有四个呈矩形排列的定位孔。本实用新型的有益效果是:通过气孔的设置,保证焊盘的平整不翘起,保证贴晶时晶片不会发生位移和翘起,通过磁铁的设置,保证焊盘能够被整面网孔钢板固定住,不会因高温膨胀而导致晶片的翘起、倾斜和虚焊,提高了贴晶的准确度,使晶片贴敷更加牢固、准确和精美。

技术研发人员:唐加良
受保护的技术使用者:盐城东山精密制造有限公司
技术研发日:2020.09.01
技术公布日:2021.07.30
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