一种新型PCB复合焊接结构的制作方法

一种新型pcb复合焊接结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种pcb复合结构技术领域，尤其涉及一种新型pcb复合焊接结构。


背景技术：

2.随着大功率led光源(2w以上)在车灯上的应用，为保证其散热，高导热金属基板(导热率4w/mk以上)得以大量使用，而车灯因造型要求，结构空间越来越紧凑，受车灯安装结构的限制，没有尺寸空间安装连接器，实现led光源板与驱动板的电气连接，而必须采用直接焊接线束的方式。
3.在高导热金属基板上焊接线束时，一方面电烙铁的热量很快通过金属基板散发，从而烙铁头温度急剧下降，降到低于焊料(高温焊锡丝，熔点217℃)熔点时，焊接就无法进行。另一方面，焊点通常离led灯珠很近，过高温度或过长时间的焊接，可能造成led光源的损伤。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种新型pcb复合焊接结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种新型pcb复合焊接结构，包括金属基板，所述焊接结构还包括有：
7.fr4双面板，所述金属基板顶部固定连接有led灯珠，所述fr4双面板底部与金属基板固定连接，所述fr4双面板顶部通过焊接点固定连接有电线束。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述金属基板顶部与fr4双面板焊接。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述fr4双面板顶部通过焊接点与电线束焊接。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述金属基板顶部与led灯珠焊接。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述线束外表壁涂设有隔热涂层。
16.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
17.本实用新型中，使用时，led灯珠和fr4双面板通过热风回流焊工艺焊接在金属基板上，fr4双面板的底层焊盘与金属基板完成电气连接，并通过fr4双面板上下层的电气导通孔与fr4双面板的上层焊盘连接，再将电线束(通过电烙铁，焊锡钎焊)焊接在fr4双面板上的焊接点，不仅焊接牢靠，而且fr4双面板具有良好的电气绝缘性和隔热性，很好的避免了烙铁头的热量散失，同时也阻隔了热量向led灯珠的传导，能够有效解决在高导热金属基板焊接线束的问题。
附图说明
18.图1示出了根据本实用新型实施例提供的结构示意图；
19.图2示出了根据本实用新型实施例提供的led灯珠与金属基板结构示意图；
20.图3示出了根据本实用新型实施例提供的fr4双面板与金属基板结构示意图。
21.图例说明：
22.1、金属基板；2、led灯珠；3、fr4双面板；4、电线束；5、焊接点。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型pcb复合焊接结构，包括金属基板1，焊接结构还包括有：
25.fr4双面板3，金属基板1顶部固定连接有led灯珠2，fr4双面板3底部与金属基板1固定连接，fr4双面板3顶部通过焊接点5固定连接有电线束4，led 灯珠2和fr4双面板3通过热风回流焊工艺焊接在金属基板1上，fr4双面板3 的底层焊盘与金属基板完成电气连接，并通过fr4双面板3上下层的电气导通孔与fr4双面板3的上层焊盘连接，再将电线束4(通过电烙铁，焊锡钎焊)焊接在fr4双面板3上的焊接点5，fr4最薄可以做到0.6mm，而焊盘宽度可以做到 2mm，间隔2.5mm，fr4铜厚1oz，由此可通过电流超过3a，而整个焊接结构高度不超过3mm，凡是装载有led或其他热敏感器件的金属基板1，要直接焊线的均适用。
26.具体的，如图2所示，金属基板1顶部与fr4双面板3焊接，fr4双面板3 在温度曲线可控的稳定的热风回流焊过程中，与金属基板1形成了牢固可靠的焊接关系。
27.具体的，如图1所示，fr4双面板3顶部通过焊接点5与电线束4焊接，将线束与fr4焊盘焊接的过程中，本身fr4具有良好的电气绝缘性和隔热性，很好的避免了烙铁头的热量散失，同时也阻隔了热量向led灯珠2的传导。
28.具体的，如图1所示，金属基板1顶部与led灯珠2焊接，led灯珠2起到照明的作用。
29.具体的，如图3所示，线束4外表壁涂设有隔热涂层，防止线束4受热加速老化，延长产品的使用寿命。
30.工作原理：使用时，led灯珠2和fr4双面板3通过热风回流焊工艺焊接在金属基板1上，fr4双面板3的底层焊盘与金属基板1完成电气连接，并通过fr4 双面板3上下层的电气导通孔与fr4双面板3的上层焊盘连接，再将电线束4(通过电烙铁，焊锡钎焊)焊接在fr4双面板3上的焊接点5，不仅焊接牢靠，而且 fr4双面板3具有良好的电气绝缘性和隔热性，很好的避免了烙铁头的热量散失，同时也阻隔了热量向led灯珠2的传导，能够有效解决在高导热金属基板1焊接线束的问题。
31.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种新型pcb复合焊接结构，包括金属基板(1)，其特征在于，所述焊接结构还包括有：fr4双面板(3)，所述金属基板(1)顶部固定连接有led灯珠(2)，所述fr4双面板(3)底部与金属基板(1)固定连接，所述fr4双面板(3)顶部通过焊接点(5)固定连接有电线束(4)。2.根据权利要求1所述的一种新型pcb复合焊接结构，其特征在于，所述金属基板(1)顶部与fr4双面板(3)焊接。3.根据权利要求1所述的一种新型pcb复合焊接结构，其特征在于，所述fr4双面板(3)顶部通过焊接点(5)与电线束(4)焊接。4.根据权利要求1所述的一种新型pcb复合焊接结构，其特征在于，所述金属基板(1)顶部与led灯珠(2)焊接。5.根据权利要求1所述的一种新型pcb复合焊接结构，其特征在于，所述线束(4)外表壁涂设有隔热涂层。

技术总结
本实用新型公开了一种新型PCB复合焊接结构，包括金属基板，所述焊接结构还包括有：FR4双面板，所述金属基板顶部固定连接有LED灯珠，所述FR4双面板底部与金属基板固定连接。本实用新型中，使用时，LED灯珠和FR4双面板通过热风回流焊工艺焊接在金属基板上，FR4双面板的底层焊盘与金属基板完成电气连接，并通过FR4双面板上下层的电气导通孔与FR4双面板的上层焊盘连接，再将电线束（通过电烙铁，焊锡钎焊）焊接在FR4双面板上的焊接点，不仅焊接牢靠，而且FR4双面板具有良好的电气绝缘性和隔热性，很好的避免了烙铁头的热量散失，同时也阻隔了热量向LED灯珠的传导，能够有效解决在高导热金属基板焊接线束的问题。金属基板焊接线束的问题。金属基板焊接线束的问题。


技术研发人员：王进
受保护的技术使用者：武汉优莱宜汽车电子有限公司
技术研发日：2020.10.27
技术公布日：2021/11/2