一种倒装焊接设备用集尘装置的制作方法

1.本发明主要涉及芯片倒装焊接技术领域，尤其涉及一种倒装焊接设备用集尘装置。


背景技术：

2.芯片倒装焊接就是把面朝下的硅芯片用焊料和基板互连在一起，形成稳定可靠的机械、电气连接。由于芯片倒装焊的芯片焊盘阵列排布，因而芯片安装密度高；另外，倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，更适用于高频、高速的电子产品应用。所以倒装焊接工艺字自问世以来，一直在微电子封装中得到高度重视。
3.在芯片倒装焊接过程中，有时会有杂质灰尘等附着在芯片上，引起产品不良，故而需要一种集尘装置，降低产品不良。


技术实现要素：

4.针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种倒装焊接设备用集尘装置，用于芯片倒装焊接过程中对灰尘杂质等的清除。
5.本发明提供一种倒装焊接设备用集尘装置，包括传送带装置1和喷气装置；
6.所述喷气装置固定所述传送带装置1上；
7.所述喷气装置包括喷头2，喷头固定座3，气管4，气管固定板5，喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；
8.所述喷头2固定设置在所述喷头固定座3上；所述喷头固定座3固定设置在所述气管固定板5上；所述气管4一端设置在所述气管固定板5内部与所述喷头2固定连接，另一端依次穿过喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；
9.所述气管固定板5固定设置在所述传送带装置1上。
10.优选的，所述传送带装置1包括传送带11，固定板12和底架13；
11.所述底架13承载所述传送带11和固定板12；所述固定板12固定在所述底架13的上表面两侧；所述传送带11固定在所述固定板12上，固定板12支撑传送带11对产品进行传送。
12.优选的，所述喷气装置固定设置在所述固定板12上。
13.优选的，所述喷头2与所述喷头固定座3通过固定轴固定连接；所述喷头2与所述喷头固定座3可以呈角度设置。
14.优选的，所述气管固定板5水平贯穿固定设置在所述固定板12上。
15.优选的，所述喷头2设置有多个，多个所述喷头2均布在所述气管固定板5上。
16.优选的，所述喷头固定座3设置有多个，多个所述喷头固定座3均布在所述气管固定板5上，与所述喷头2一一配合。。
17.本发明的有益效果：清除倒装焊接过程中芯片上的杂质，提高产品良率。
附图说明
18.图1为本发明结构示意图；
19.图2为本发明另一角度结构示意图；
20.图中，
21.1、传送带装置,11、传送带，12、固定板，13、底架；2、喷头；3、喷头固定座；4、气管；5、气管固定板；6、喷气开关；7、电磁阀；8、调节阀；9、过滤率器。
具体实施方式
22.下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
23.本发明提供一种倒装焊接设备用集尘装置，包括传送带装置1和喷气装置；
24.所述喷气装置固定所述传送带装置1上；
25.所述喷气装置包括喷头2，喷头固定座3，气管4，气管固定板5，喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；
26.所述喷头2固定设置在所述喷头固定座3上；所述喷头固定座3固定设置在所述气管固定板5上；所述气管4一端设置在所述气管固定板5内部与所述喷头2固定连接，另一端依次穿过喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；气体自气管4的一端经过过滤器9过滤器灰尘杂质后，听过调节阀8调节压力，再经过电磁阀7调节时间，通过喷气开关6控制喷气开闭，再通过喷头2喷出。
27.所述气管固定板5固定设置在所述传送带装置1上。
28.本实施例中优选的，所述传送带装置1包括传送带11，固定板12和底架13；
29.所述底架13承载所述传送带11和固定板12；所述固定板12固定在所述底架13的上表面两侧；所述传送带11固定在所述固定板12上，固定板12支撑传送带11对产品进行传送。
30.本实施例中优选的，所述喷气装置固定设置在所述固定板12上。
31.设置上述结构，节省空间。
32.本实施例中优选的，所述喷头2与所述喷头固定座3通过固定轴固定连接；所述喷头2与所述喷头固定座3可以呈角度设置。
33.设置上述结构，改变喷头2的角度，可以适配传送带上位于不同位置的产品，使喷头2喷气的覆盖面积广。
34.本实施例中优选的，所述气管固定板5水平贯穿固定设置在所述固定板12上。
35.设置上述结构，用于保证内部气管4输气通畅。
36.本实施例中优选的，所述喷头2设置有多个，多个所述喷头2均布在所述气管固定板5上。
37.本实施例中优选的，所述喷头固定座3设置有多个，多个所述喷头固定座3均布在所述气管固定板5上，与所述喷头2一一配合。
38.需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目
的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。


技术特征：
1.一种倒装焊接设备用集尘装置，包括传送带装置(1)和喷气装置；其特征在于，所述喷气装置固定所述传送带装置(1)上；所述喷气装置包括喷头(2)，喷头固定座(3)，气管(4)，气管固定板(5)，喷气开关(6)，电磁阀(7)，调节阀(8)和过滤器(9)；所述喷头(2)固定设置在所述喷头固定座(3)上；所述喷头固定座(3)固定设置在所述气管固定板(5)上；所述气管(4)一端设置在所述气管固定板(5)内部与所述喷头(2)固定连接，另一端依次穿过喷气开关(6)，电磁阀(7)，调节阀(8)和过滤器(9)；所述气管固定板(5)固定设置在所述传送带装置(1)上。2.根据权利要求1所述的倒装焊接设备用集尘装置，其特征在于：所述传送带装置(1)包括传送带(11)，固定板(12)和底架(13)；所述底架(13)承载所述传送带(11)和固定板(12)；所述固定板(12)固定在所述底架(13)的上表面两侧；所述传送带(11)固定在所述固定板(12)上，固定板(12)支撑传送带(11)对产品进行传送。3.根据权利要求2所述的倒装焊接设备用集尘装置，其特征在于：所述喷气装置固定设置在所述固定板(12)上。4.根据权利要求3所述的倒装焊接设备用集尘装置，其特征在于：所述喷头(2)与所述喷头固定座(3)通过固定轴固定连接；所述喷头(2)与所述喷头固定座(3)可以呈角度设置。5.根据权利要求4所述的倒装焊接设备用集尘装置，其特征在于：所述气管固定板(5)水平贯穿固定设置在所述固定板(12)上。6.根据权利要求5所述的倒装焊接设备用集尘装置，其特征在于：所述喷头(2)设置有多个，多个所述喷头(2)均布在所述气管固定板(5)上。7.根据权利要求6所述的倒装焊接设备用集尘装置，其特征在于：所述喷头固定座(3)设置有多个，多个所述喷头固定座(3)均布在所述气管固定板(5)上，与所述喷头(2)一一配合。

技术总结
本发明提供一种倒装焊接设备用集尘装置，用于芯片倒装焊接过程中对灰尘杂质等的清除；包括传送带装置1和喷气装置；所述喷气装置固定所述传送带装置1上；所述喷气装置包括喷头2，喷头固定座3，气管4，气管固定板5，喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；所述喷头2固定设置在所述喷头固定座3上；所述喷头固定座3固定设置在所述气管固定板5上；所述气管4一端设置在所述气管固定板5内部与所述喷头2固定连接，另一端依次穿过喷气开关6，电磁阀7，调节阀8和过滤器9；所述气管固定板5固定设置在所述传送带装置1上；本发明的有益效果：清除倒装焊接过程中芯片上的杂质，提高产品良率。提高产品良率。提高产品良率。


技术研发人员：张浩
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：2021.05.18
技术公布日：2022/11/22