IGBT模块表面残留助焊剂清洗方法与流程

igbt模块表面残留助焊剂清洗方法
技术领域
1.本发明属于半导体产品生产工艺技术领域，具体地说，本发明涉及一种igbt模块表面残留助焊剂清洗方法。


背景技术：

2.传统igbt模块封装，芯片与dbc板、dbc板与铜基板通过锡膏焊接后会有大量助焊剂残留。一般采用双组分溶剂或正溴丙烷溶剂为清洗液，通过清洗机浸泡的方式除去助焊剂残留物。
3.由于清洗设备的清洗槽中模块的持续清洗，模块上的助焊剂以及其他残留物会遗留在清洗液中，溶剂清洗能力逐渐降低。频繁更换清洗液势必增加产品制作成本。而且模块在移出清洗槽的过程中，清洗液中助焊剂残留物会附着在模块表面。表面附着助焊剂的模块流入下一工序，会导致下道工序产品报废率增高。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种igbt模块表面残留助焊剂清洗方法，目的是有效去除igbt模块表面残留的助焊剂。
5.为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：igbt模块表面残留助焊剂清洗方法，包括步骤：
6.s1、提供清洗液喷淋装置；
7.s2、在igbt模块从清洗机的清洗液中移出后，由清洗液喷淋装置对igbt模块进行喷淋冲刷作业。
8.所述清洗机具有容纳清洗液的清洗槽，所述清洗液喷淋装置包括喷淋管和设置于喷淋管上的喷头，喷淋管设置在清洗槽的槽壁上。
9.所述喷淋管设置多个，所有喷淋管分布在所述清洗槽的相对两个槽壁上。
10.本发明的igbt模块表面残留助焊剂清洗方法，通过设置清洗液喷淋装置，可以有效去除igbt模块表面残留的助焊剂，减少清洗液更换的频率，便于产品制成的成本控制；冲刷后的模块表面不会有明显的助焊剂残留，转移下一道工序后能保证生产良率的提高。
附图说明
11.本说明书包括以下附图，所示内容分别是：
12.图1是清洗机的使用状态示意图；
13.图2是清洗机的局部结构示意图；
14.图中标记为：
15.1、清洗槽；2、槽壁；3、清洗液；4、待清洗模块；5、清洗治具；6、清洗液喷淋装置。
具体实施方式
16.下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。
17.如图1和图2所示，本发明提供了一种igbt模块表面残留助焊剂清洗方法，包括如下的步骤：
18.s1、提供清洗液喷淋装置6；
19.s2、在igbt模块从清洗机的清洗液中移出后，由清洗液喷淋装置6对igbt模块进行喷淋冲刷作业。
20.具体地说，如图1和图2所示，清洗机具有容纳清洗液的清洗槽1，igbt模块放置在清洗槽1中进行清洗。在上述步骤s2中，在igbt模块移出清洗液后，由清洗液喷淋装置6抽取清洗液，并将清洗液喷向igbt模块表面，对igbt模块进行喷淋冲刷作业，去除igbt模块表面的助焊剂残留物。
21.如图1和图2所示，清洗液喷淋装置6包括喷淋管和设置于喷淋管上的喷头，喷淋管设置在清洗槽1的槽壁2上。清洗的槽壁2上设置让喷淋管穿过的喷淋口，喷淋管安装在清洗槽1的槽壁2上，喷头与喷淋管的一端固定连接，喷头将来自喷淋管的清洗液喷向igbt模块。喷淋管的另一端与压力泵连接，压力泵与储液罐连接，储液罐内存储有清洗液，通过压力泵将储液罐内的清洗液泵送至喷淋管，最后由喷头喷出，达到喷淋的效果。
22.如图1和图2所示，喷淋管设置多个，所有喷淋管分布在清洗槽1的相对两个槽壁2上。
23.作为优选的，喷淋管与压力泵之间还可以设置压力阀，压力阀用于调节进入喷淋管内的清洗液的压力大小，通过压力阀控制调节清洗液喷淋压力，通过压力控制喷淋量与喷淋强度，实现安全高效的冲刷作业。
24.以上结合附图对本发明进行了示例性描述。显然，本发明具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本发明的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.igbt模块表面残留助焊剂清洗方法，其特征在于，包括步骤：s1、提供清洗液喷淋装置；s2、在igbt模块从清洗机的清洗液中移出后，由清洗液喷淋装置对igbt模块进行喷淋冲刷作业。2.根据权利要求1所述的igbt模块表面残留助焊剂清洗方法，其特征在于，所述清洗机具有容纳清洗液的清洗槽，所述清洗液喷淋装置包括喷淋管和设置于喷淋管上的喷头，喷淋管设置在清洗槽的槽壁上。3.根据权利要求2所述的gbt模块表面残留助焊剂清洗方法，其特征在于，所述喷淋管设置多个，所有喷淋管分布在所述清洗槽的相对两个槽壁上。

技术总结
本发明公开了一种IGBT模块表面残留助焊剂清洗方法，包括步骤：S1、提供清洗液喷淋装置；S2、在IGBT模块从清洗机的清洗液中移出后，由清洗液喷淋装置对IGBT模块进行喷淋冲刷作业。本发明的IGBT模块表面残留助焊剂清洗方法，通过设置清洗液喷淋装置，可以有效去除IGBT模块表面残留的助焊剂，减少清洗液更换的频率，便于产品制成的成本控制；冲刷后的模块表面不会有明显的助焊剂残留，转移下一道工序后能保证生产良率的提高。后能保证生产良率的提高。后能保证生产良率的提高。


技术研发人员：杨幸运 陶少勇 陈小磊 罗凯
受保护的技术使用者：安徽瑞迪微电子有限公司
技术研发日：2021.09.13
技术公布日：2021/11/28