一种PCD金刚石复合片表面研磨方法及激光研磨装置与流程

本申请涉及检测，具体地涉及一种pcd金刚石复合片表面研磨方法及激光研磨装置。

背景技术：

1、聚晶金刚石(pcd)作为一种硬度高、耐磨性好并且化学性质稳定的超硬材料，被广泛运用高速切削加工刀具中。虽然聚晶金刚石材料拥有多种卓越的性能，然而由于其硬度高，耐磨性好的优点，但是成形加工十分困难。目前研磨时都是依据研磨委托方提供指定的参数进行研磨。该方式下金刚石复合片的表面为平面时，基本上能够获满足要求。然而某些场合下，需要研磨出的刀具表面具有一定的弧度，如中央区域稍微凸出于周边，此时还按照传统的方法进行统一的研磨，不满足要求，且极易造成加工工件的不良。

2、因此急需一种pcd金刚石表面研磨方法。

技术实现思路

1、基于上述存在的问题，本申请的目的在于提供一种pcd金刚石研磨方法，该方法可研磨出具有弧度的表面，且该方法可提高研磨的精度。

2、为了达到以上目的，本申请采用如下技术方案：

3、一种激光研磨装置，其特征在于，包括:

4、框体，及配置于框体内的激光研磨模组，

5、所述激光研磨模组包括：

6、所述驱动部，所述驱动部具有y移动组件及x移动组件，且所述驱动部的一侧定于底座，所述驱动部的远离底座侧配置有载物台，所述载物台用以上放置待研磨的金刚石复合片，

7、所述底座上配置有支架，所述支架的一侧配置有z向移动组件所述z向移动组件连接侧板，所述侧板上配置有检测模块，所述检测模块用以采样金刚石复合片。

8、优选的，该载物台包括：底板，所述底板的一侧固定于x移动组件上，所述底板的远离所述x移动组件的一侧配置有dd驱动部件，所述dd驱动部件的输出端连接至少一个卡接部，所述卡接部用以夹住金刚石复合片。

9、优选的，该卡接部上配置有凹部，所述凹部用以放置金刚石复合片。

10、本申请实施例提供一种pcd金刚石复合片表面研磨方法，其特征在于，包括上述的激光研磨装置，所述方法包括:

11、控制模块基于接收的预设的阈值来控制驱动部，

12、在x移动组件和/或y移动组件移动的同时调整dd驱动部件的旋转速度进而调整pcd金刚石复合片的转速，激光发射装置发出的光照射pcd金刚石复合片以研磨，或

13、在x移动组件和/或y移动组件移动的同时调整z移动组件，激光发射装置发出的光照射pcd金刚石复合片以研磨。

14、优选的，该pcd金刚石复合片表面研磨方法，还包括：

15、基于一个或者多个检测模块持续采样研磨金刚石复合片过程中的声光信息，采样的信息传输至数据处理模块，

16、数据处理模块基于接收的信息经运算以获得待研磨的pcd金刚石复合片的加工状况，并将所述信息传输至控制模块，控制模块基于接收的信息及预设的阈值来控制驱动部或控制驱动部及z移动组件。该方式中，利用检测模块来采集激光加工过程中的声音(噪音)、加工处的火苗。依据采集的声和/或光的信息来判断当前研磨处表面的状态，进而控制模块控制驱动部或控制驱动部及z移动组件，这样提高加工的效率。

17、优选的，该pcd金刚石复合片表面研磨方法，其特征在于，还包括：

18、基于检测模块采样金刚石复合片研磨过程中伴生的声光信息，采样的信息传输至数据处理模块，

19、数据处理模块基于接收的信息经运算以获得研磨后的pcd金刚石复合片的研磨状况，并将该表面信息传输至比较判断模块，

20、比较判断模块接收的信息并与预设的阈值比较，

21、若符合要求，则该部位研磨正常，

22、若不符合要求，则需要调整继续研磨。

23、优选的，该基于x移动组件和/或y移动组件的移动，激光发射装置发出的光照射在pcd金刚石复合片的中央位置处时pcd金刚石复合片的转速高于光照射在pcd金刚石复合片的边缘位置处时pcd金刚石复合片的转速。

24、优选的，该基于x移动组件和/或y移动组件的移动，激光发射装置发出的光照射在pcd金刚石复合片的中央位置向边缘移动时pcd金刚石复合片的逐渐减小。

25、优选的，该基于x移动组件和/或y移动组件的移动的同时，激光发射装置发出的光照射在pcd金刚石复合片的边缘位置向中央移动的过程中z移动组件逐渐向上移动，直至研磨结束。

26、优选的，该pcd金刚石复合片表面研磨方法，其特征在于，

27、检测出的研磨状况信息及预设的阈值信息通过显示模块显示。

28、有益效果：

29、本申请提出的金刚石复合片的研磨方法可用于非平面的场合，通过控制加工距离或加工的线速度实现精确的研磨。

技术特征：

1.一种激光研磨装置，其特征在于，包括:

2.如权利要求1所述的激光研磨装置，其特征在于，包括:

3.如权利要求2所述的激光研磨装置，其特征在于，包括:

4.一种pcd金刚石复合片表面研磨方法，其特征在于，包括如权利要求1-3中任一项所述的激光研磨装置，所述方法包括:

5.如权利要求4所述的pcd金刚石复合片表面研磨方法，其特征在于，

6.如权利要求4所述的pcd金刚石复合片表面研磨方法，其特征在于，还包括：

7.如权利要求4所述的pcd金刚石复合片表面研磨方法，其特征在于，

8.如权利要求4所述的pcd金刚石复合片表面研磨方法，其特征在于，

9.如权利要求4所述的pcd金刚石复合片表面研磨方法，其特征在于，

10.如权利要求4所述的pcd金刚石复合片表面研磨方法，其特征在于，

技术总结
本申请公开一种PCD金刚石复合片表面研磨方法及激光研磨装置。该激光研磨装置，其特征在于，包括:框体，及配置于框体内的激光研磨模组，所述激光研磨模组包括：所述驱动部，所述驱动部具有Y移动组件及X移动组件，且所述驱动部的一侧定于底座，所述驱动部的远离底座侧配置有载物台，所述载物台用以上放置待研磨的金刚石复合片，所述底座上配置有支架，所述支架的一侧配置有Z向移动组件所述Z向移动组件连接侧板，所述侧板上配置有检测模块，所述检测模块用以采样金刚石复合片加工过程中的信息。研磨方法可用于平面和非平面的场合，通过控制加工高度或加工的线速度实现指定形状的精确研磨。

技术研发人员：吴喜泉
受保护的技术使用者：苏州高意激光科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13