一种墨盒芯片焊接工装的制作方法

1.本实用新型涉及墨盒领域，特别涉及一种墨盒芯片焊接工装。


背景技术：

2.墨盒是打印设备中的重要部件，并且需要芯片来驱动和控制，现有的墨盒中，其芯片一般都是先通过双面胶粘接在墨盒上，然后再与墨盒上的引脚焊接，这种加工方式可能会令芯片在粘接的过程中出现偏差，导致与墨盒上的引脚焊接出现偏差，严重的话将会导致芯片报废，同时，也存在加工效率低下的缺点。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种墨盒芯片焊接工装。
4.本实用新型的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：一种墨盒芯片焊接工装，包括：
5.座体；
6.墨盒固定座，设置在座体上，用于固定墨盒；
7.芯片定位座，设置在座体上且位于墨盒固定座的一侧，用于定位芯片；
8.翻转架，设置在座体上且位于墨盒固定座和芯片定位座之间，翻转架上靠近墨盒固定座的一侧上设置有若干个与外部负压发生器连通的负压孔，负压孔用于吸附芯片，翻转架可带动芯片从芯片定位座一侧翻转至墨盒固定座一侧，以使芯片被夹持于墨盒与翻转架之间。
9.进一步地，墨盒固定座的上端面设置有第一开口，墨盒可从第一开口放置于墨盒固定座内。
10.进一步地，墨盒固定座的上端面设置有第二开口，墨盒固定座背向芯片定位座的一侧设置有第三开口，墨盒可从第三开口放置于墨盒固定座内，座体上设置有可从第三开口处将墨盒固定于墨盒固定座内的墨盒固定机构。
11.进一步地，墨盒固定结构包括底座、活动设置在底座上的顶杆以及与顶杆连接的扳手，扳手可带动顶杆与墨盒固定座内的墨盒抵接。
12.进一步地，芯片定位座的上端面设置有芯片定位槽。
13.本实用新型的有益效果：一种墨盒芯片焊接工装，包括座体；墨盒固定座，设置在座体上，用于固定墨盒；芯片定位座，设置在座体上且位于墨盒固定座的一侧，用于定位芯片；翻转架，设置在座体上且位于墨盒固定座和芯片定位座之间，翻转架上靠近墨盒固定座的一侧上设置有若干个与外部负压发生器连通的负压孔，负压孔用于吸附芯片，翻转架可带动芯片从芯片定位座一侧翻转至墨盒固定座一侧，以使芯片被夹持于墨盒与翻转架之间；通过上述结构能够将芯片进行定位于墨盒上，具有定位速度快、定位准确的优点，大大提高了芯片焊接的效率和准确性。
附图说明
14.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
15.图1为一种墨盒芯片焊接工装的结构示意图。
具体实施方式
16.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
17.在本实用新型的描述中，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
19.本实用新型中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是一体成型；可以是机械连接；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
20.参照图1，一种墨盒芯片焊接工装，包括：
21.座体10；
22.墨盒固定座20，设置在座体10上，用于固定墨盒30；
23.芯片定位座40，设置在座体10上且位于墨盒固定座20的一侧，用于定位芯片；
24.翻转架50，设置在座体10上且位于墨盒固定座20和芯片定位座40之间，翻转架50上靠近墨盒固定座20的一侧上设置有若干个与外部负压发生器连通的负压孔，负压孔用于吸附芯片，翻转架50可带动芯片从芯片定位座40一侧翻转至墨盒固定座20一侧，以使芯片被夹持于墨盒30与翻转架50之间。
25.在本实用新型中，使用的时候，先将墨盒30放置于墨盒固定座20内，作为墨盒固定的第一实施例，可以在墨盒固定座20的上端面设置第一开口，墨盒30可从第一开口放置于墨盒固定座20内，该设置的优点在于不需要额外的固定机构来固定墨盒固定座20内的墨盒30，但存在墨盒30较难从墨盒固定座20中取出的缺点；作为墨盒固定的第二实施例，可以在墨盒固定座20的上端面设置第二开口，墨盒固定座20背向芯片定位座40的一侧设置第三开口，墨盒30可从第三开口放置于墨盒固定座20内，此时就需要在座体10上设置可从第三开口处将墨盒30固定于墨盒固定座20内的墨盒固定机构60，该设置的优点在于能够方便墨盒30从墨盒固定座20中取出；进一步地，将翻转架50翻转至芯片定位座40，然后将芯片放置在
芯片定位座40上，芯片的一部分位于翻转架50上且与负压孔贴合，被负压发生器产生的负压力吸住，然后将翻转架50翻转至墨盒固定座20一侧，此时的芯片则位于翻转架50与墨盒30之间并被翻转架50压住，然后再将芯片与墨盒30上的引脚焊接在一起，能够对芯片进行快速、准确的定位，从而使得芯片与墨盒30上的引脚焊接更准确，大大提高了墨盒30加工的效率和良品率。
26.墨盒固定结构60包括底座61、活动设置在底座61上的顶杆62以及与顶杆62连接的扳手63，扳手63可带动顶杆62与墨盒固定座20内的墨盒30抵接。
27.芯片定位座40的上端面设置有芯片定位槽41。
28.当然，本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变形和替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。


技术特征：
1.一种墨盒芯片焊接工装，其特征在于，包括：座体(10)；墨盒固定座(20)，设置在所述座体(10)上，用于固定墨盒(30)；芯片定位座(40)，设置在所述座体(10)上且位于所述墨盒固定座(20)的一侧，用于定位芯片；翻转架(50)，设置在所述座体(10)上且位于所述墨盒固定座(20)和芯片定位座(40)之间，所述翻转架(50)上靠近所述墨盒固定座(20)的一侧上设置有若干个与外部负压发生器连通的负压孔，所述负压孔用于吸附芯片，所述翻转架(50)可带动所述芯片从芯片定位座(40)一侧翻转至所述墨盒固定座(20)一侧，以使芯片被夹持于所述墨盒(30)与所述翻转架(50)之间。2.根据权利要求1所述的一种墨盒芯片焊接工装，其特征在于：所述墨盒固定座(20)的上端面设置有第一开口，墨盒(30)可从所述第一开口放置于所述墨盒固定座(20)内。3.根据权利要求1所述的一种墨盒芯片焊接工装，其特征在于：所述墨盒固定座(20)的上端面设置有第二开口，所述墨盒固定座(20)背向所述芯片定位座(40)的一侧设置有第三开口，墨盒(30)可从所述第三开口放置于所述墨盒固定座(20)内，所述座体(10)上设置有可从所述第三开口处将所述墨盒(30)固定于所述墨盒固定座(20)内的墨盒固定机构(60)。4.根据权利要求3所述的一种墨盒芯片焊接工装，其特征在于：所述墨盒固定结构(60)包括底座(61)、活动设置在所述底座(61)上的顶杆(62)以及与所述顶杆(62)连接的扳手(63)，所述扳手(63)可带动所述顶杆(62)与墨盒固定座(20)内的墨盒(30)抵接。5.根据权利要求1所述的一种墨盒芯片焊接工装，其特征在于：所述芯片定位座(40)的上端面设置有芯片定位槽(41)。

技术总结
本实用新型公开了一种墨盒芯片焊接工装，包括座体；墨盒固定座，设置在座体上，用于固定墨盒；芯片定位座，设置在座体上且位于墨盒固定座的一侧，用于定位芯片；翻转架，设置在座体上且位于墨盒固定座和芯片定位座之间，翻转架上靠近墨盒固定座的一侧上设置有若干个与外部负压发生器连通的负压孔，负压孔用于吸附芯片，翻转架可带动芯片从芯片定位座一侧翻转至墨盒固定座一侧，以使芯片被夹持于墨盒与翻转架之间；通过上述结构能够将芯片进行定位于墨盒上，具有定位速度快、定位准确的优点，大大提高了芯片焊接的效率和准确性。高了芯片焊接的效率和准确性。高了芯片焊接的效率和准确性。


技术研发人员：杨焕健 毛海锋 邓家将 刘清华
受保护的技术使用者：珠海清扬打印耗材有限公司
技术研发日：2021.05.18
技术公布日：2022/4/21