一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器的制作方法

1.本实用新型属于集成芯片技术领域，具体为一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器。


背景技术：

2.电路板集成芯片是很多电子产品需要的核心技术，起到控制器，智芯化，智能化的作用，很多芯片都是直接焊接在电路板上的，会因为使用时间年限长，温度比较高的情况下影响到芯片的某个脚脱焊，或者虚焊，导致电子产品使用时出现各种不同的故障，如色彩变得不协调，屏幕出现黑线的问题。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，解决了很多芯片都是直接焊接在电路板上的，会因为使用时间年限长，温度比较高的情况下影响到芯片的某个脚脱焊，或者虚焊，导致电子产品使用时出现故障的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，包括安装板，所述安装板的上表面开设有若干个导向槽，若干个导向槽内壁的下表面均开设有穿孔，所述安装板的下表面开设有两个隔槽，对应若干个穿孔与同一个隔槽的内壁相连通，所述安装板的下表面开设有若干个凹槽，所述凹槽内壁的上表面开设有安装孔，所述安装板的上表面开设有两个固定孔，所述安装板的上表面开设有定位槽。
7.作为本实用新型的进一步方案：所述导向槽的内壁呈喇叭状开设，两个固定孔位于安装板内壁呈前后平行开设。
8.作为本实用新型的进一步方案：所述安装孔与凹槽呈一体压铸成型，若干个安装孔分别位于安装板内壁的四周。
9.作为本实用新型的进一步方案：安装板内壁的下表面设置有支撑凸楞，所述安装板通体为铝合金材质。
10.(三)有益效果
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
12.1、该防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，通过设置穿孔、定位槽、安装板和固定孔，在使用时，首先通过固定孔使其保持将安装板固定到主板上，并保持若干个穿孔与对应的接口处对其即可，随即通过将芯片的针脚与穿过对应的穿孔内，随即将芯片放置到安装板上方设置的定位槽内，保持针脚穿过主板的接口位置，随即通过安装孔保持将芯片固定到定位槽内即可，随即在主板背面直接即可锡焊工作，在芯片被固定后针脚不会出现晃动及移位的情况，同步的可以避免这种脱焊，虚焊的事故发生，因为集成芯片固定器本身是金属铝合金材质的，铝起到更容易熔点焊接的作用，导电更方便。
13.2、该防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，通过设置安装板、穿孔、导向槽、定位槽和支撑凸楞，在使用时，随着螺钉通过安装孔将芯片的四周进行固定后，随即芯片的表面通过定位槽与安装板接触，同时针脚位于多个穿孔内，在支撑凸楞的接触下进行热传导，这种方式能够在使用时保持其稳定的安装同时，能够保持其良好的散热效果。
附图说明
14.图1为本实用新型正视的剖面结构示意图；
15.图2为本实用新型俯视的结构示意图；
16.图3为本实用新型仰视的结构示意图；
17.图中：1安装板、2穿孔、3导向槽、4定位槽、5固定孔、6安装孔、7凹槽、8隔槽、9支撑凸楞。
具体实施方式
18.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
19.如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，包括安装板1，安装板1的上表面开设有若干个导向槽3，若干个导向槽3内壁的下表面均开设有穿孔2，安装板1的下表面开设有两个隔槽8，对应若干个穿孔2与同一个隔槽8的内壁相连通，安装板1的下表面开设有若干个凹槽7，凹槽7内壁的上表面开设有安装孔6，安装板1的上表面开设有两个固定孔5，安装板1的上表面开设有定位槽4。
20.具体的，如图1和3所示，导向槽3的内壁呈喇叭状开设，两个固定孔5位于安装板1内壁呈前后平行开设，安装板1内壁的下表面设置有支撑凸楞9，安装板1通体为铝合金材质，通过设置导向槽3，导向槽3呈喇叭状开设，使其在使用的过程中能够方便针脚的导入，具备良好的导向效果，通过设置固定孔5，固定孔5在使用时能够方便对安装板1进行稳定的固定，通过设置支撑凸楞9，支撑凸楞9在使用时能够起到对芯片一定支撑和限位的效果，通过设置安装板1，安装板1呈铝合金材质，使其具备良好的散热效果。
21.具体的，如图2所示，安装孔6与凹槽7呈一体压铸成型，若干个安装孔6分别位于安装板1内壁的四周，通过设置凹槽7，凹槽7能够在使用的过程中保持安装孔6位置的螺钉能够在内部，防止出现与主板接触的情况。
22.本实用新型的工作原理为：在使用时，首先通过固定孔5使其保持将安装板1固定到主板上，并保持若干个穿孔2与对应的接口处对其即可，随即通过将芯片的针脚与穿过对应的穿孔2内，随即将芯片放置到安装板1上方设置的定位槽4内，保持针脚穿过主板的接口位置，随即通过安装孔6保持将芯片固定到定位槽4内即可，随即在主板背面直接即可锡焊工作，随着螺钉通过安装孔6将芯片的四周进行固定后，随即芯片的表面通过定位槽4与安装板1接触，同时针脚位于多个穿孔2内，在支撑凸楞9的接触下进行热传导；
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。


技术特征：
1.一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的上表面开设有若干个导向槽(3)，若干个导向槽(3)内壁的下表面均开设有穿孔(2)，所述安装板(1)的下表面开设有两个隔槽(8)，对应若干个穿孔(2)与同一个隔槽(8)的内壁相连通，所述安装板(1)的下表面开设有若干个凹槽(7)，所述凹槽(7)内壁的上表面开设有安装孔(6)，所述安装板(1)的上表面开设有两个固定孔(5)，所述安装板(1)的上表面开设有定位槽(4)。2.根据权利要求1所述的一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，其特征在于：所述导向槽(3)的内壁呈喇叭状开设，两个固定孔(5)位于安装板(1)内壁呈前后平行开设。3.根据权利要求1所述的一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，其特征在于：所述安装孔(6)与凹槽(7)呈一体压铸成型，若干个安装孔(6)分别位于安装板(1)内壁的四周。4.根据权利要求1所述的一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，其特征在于：安装板(1)内壁的下表面设置有支撑凸楞(9)，所述安装板(1)通体为铝合金材质。

技术总结
本实用新型公开了一种防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，属于集成芯片技术领域，其包括安装板，所述安装板的上表面开设有若干个导向槽，若干个导向槽内壁的下表面均开设有穿孔，所述安装板的下表面开设有两个隔槽，对应若干个穿孔与同一个隔槽的内壁相连通。该防脱焊虚焊的集成芯片固定安装器，通过设置安装板和固定孔，保持针脚穿过主板的接口位置，随即通过安装孔保持将芯片固定到定位槽内即可，随即在主板背面直接即可锡焊工作，在芯片被固定后针脚不会出现晃动及移位的情况，同步的可以避免这种脱焊，虚焊的事故发生，因为集成芯片固定器本身是金属铝合金材质的，铝起到更容易熔点焊接的作用，导电更方便。导电更方便。导电更方便。


技术研发人员：邓宏平
受保护的技术使用者：黄石市慧铖电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.03
技术公布日：2022/1/11