一种固定封装焊料的制作方法

1.本实用新型公开了一种固定封装焊料，涉及焊料技术领域。


背景技术：

2.目前，市场上采用焊锡丝缠绕填充所需焊接的原材料加热焊接，采用此种方法工作流程复杂，需要投入人工劳动力较大，人工劳动工作效率低且产出的产品合格率低，造成整体工作效率慢，进一步地，由于采用焊锡丝缠绕填充的方法焊锡量不一致，成品空洞大，造成了产品品质不易保证，返工造成大量成本的浪费。
3.申请号为 cn201920966458.0的实用新型专利申请公开了一种适用于触点阵列封装元件焊料印制的装载平台，包括限位块、弹簧销、顶针插装板、顶针、模具网、托台以及托盘；托盘安装在模具网和托台中间，托盘一方面用作供料器，另一方面可通过限位块与模具网中的模板对中固定，顶针及顶针插装板共同起到了稳固支撑的作用，能够有效完成在触点栅格阵列封装元件底面的金属端子上搪锡、预上锡的焊料印制，焊接可靠性高，同时根据实际印制要求以及操作简便性为设计考虑要素，工装结构完整，实用性强。但是该申请结构复杂，需要多工具才能有效提高焊接的可靠性，无法有效利用焊料本身的特性去完成该焊接过程，仍需投入较多的人力和物力才能实现该目的。


技术实现要素：

4.本实用新型的发明目的在于，针对上述存在的问题，提供了一种固定封装焊料，所述焊料为预成型的立方体块体结构，将所需要的焊接光纤或导丝穿过预成型立方体块体焊料内孔，再将立方体块体焊料固定在所需封装的器件上与器件相吻合设置，最后按照焊接加热曲线加热进行焊接。
5.本实用新型采用的技术方案如下：
6.本实用新型公开了一种固定封装焊料，其特征在于，包括立方体块体结构，所述立方体块体结构上表面四角圆滑呈椭圆平面，以上表面向下垂直延伸至立方体块体下表面，下表面形状大小与上表面等同，垂直延伸面连接上表面和下表面形成立方体块体平整的外表面；所述立方体块体上表面设置有若干圆孔，圆孔在立方体块体体内连通上表面和下表面。
7.进一步地，所述圆孔呈长条孔状结构，沿立方体块体上表面长边方向均匀间隔布置，长条孔状圆孔贯穿立方体块体上表面和下表面，所需焊接的光纤或导丝穿过立方体块体长条孔状圆孔固定连接。
8.进一步地，所述立方体块体结构大小吻合于所需封装器件壳体形状大小设置；立方体块体采用焊锡材料焊接，所述焊锡材料选用锡铅合金焊锡或加锑焊锡或加镉焊锡。
9.进一步地，所述立方体块体外表面贴合于所需封装器件壳体单边设置，外表面尺寸比壳体单边尺寸小0.05
‑
0.1mm设置。
10.进一步地，所述焊接的光纤或导丝穿过立方体块体长条孔状圆孔，立方体块体长
条孔状圆孔比所焊接的光纤或导丝单边大0.05
‑
0.1mm设置。
11.进一步地，所述垂直延伸面连接上表面和下表面，所述上表面和下表面垂直连接距离构成立方体块体高度，立方体块体高度比所需封装器件壳体高度小0.2
‑
0.3mm设置。
12.本实用新型的技术效果如下：
13.本实用新型提供了一种固定封装焊料，有效解决了现有技术只能通过人工将焊锡丝缠绕填充加热焊接，导致工作效率低人工成本高的问题。
14.具体如下：
15.1.本实用新型为预成型式的立方体块体焊料结构，其外形尺寸、产品高度以及穿过光纤或导丝的内孔都可通过预设来有效匹配，通过匹配所需封装的器件壳体形状大小制作预成型焊料，实现一次性的制作过程，并保证成品的合格率。
16.2.本实用新型通过运用该固定封装焊料后，无需人工缠绕焊锡丝，这样提高了工作效率，并且焊锡量一致，不会导致焊接有空洞现象，提高了焊接品质。
附图说明
17.图1是固定封装焊料结构示意图
18.图中标记：1
‑
立方体块体，101
‑
上表面，102
‑
下表面，103
‑
外表面，104
‑
圆孔。
具体实施方式
19.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
20.本实施例中，所采用的数据为优选方案，但并不用于限制本实用新型。
21.如图1所示，本实施例提供了一种固定封装焊料，包括立方体块体1结构，所述立方体块体1结构上表面101四角圆滑呈椭圆平面，以上表面101向下垂直延伸至立方体块体1下表面102，下表面102形状大小与上表面101等同，垂直延伸面连接上表面101和下表面102形成立方体块体1平整的外表面103；所述立方体块体1上表面101设置有若干圆孔104，圆孔104在立方体块体1体内连通上表面101和下表面102。进一步地，所述圆孔104呈长条孔状结构，沿立方体块体1上表面101长边方向均匀间隔布置，长条孔状圆孔104贯穿立方体块体1上表面101和下表面102，所需焊接的光纤或导丝穿过立方体块体1长条孔状圆孔104固定连接。
22.本实施例中，所述封装焊料为预成型焊料，焊接光纤或导丝可穿过预成型的长条孔状圆孔104固定连接，所述长条孔状圆孔104孔径大小能够直接按照所需焊接的光纤或导丝尺寸决定，所设置的长条孔状圆孔104比所焊接的光纤或导丝单边大0.05
‑
0.1mm，使得光纤或导丝一次性固定在圆孔104上，避免了二次加工的重复劳动。
23.本实施例中，所述封装焊料为预成型焊料，立方体块体1结构大小吻合于所需封装器件壳体形状大小设置；立方体块体1采用焊锡材料焊接，所述焊锡材料选用锡铅合金焊锡或加锑焊锡或加镉焊锡。优选地，本实施例中采用有铅焊锡的方式生成锡条，由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金；其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度，进一步地，本实施例焊接作业温度为260度，以适应于使用焊接熔点最适合的温度。通过所述温度和材料设置，以满足预成型焊料按照焊接加热曲线进行加热，提
高了焊接品质。
24.本实施例中，所述立方体块体1外表面贴合于所需封装器件壳体单边设置，外表面103尺寸比壳体单边尺寸小0.05
‑
0.1mm设置。进一步地，所述垂直延伸面连接上表面101和下表面102，所述上表面101和下表面102垂直连接距离构成立方体块体1高度，立方体块体1高度比所需封装器件壳体高度小0.2
‑
0.3mm设置。
25.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式， 并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种固定封装焊料，其特征在于，包括立方体块体（1）结构，所述立方体块体（1）结构上表面（101）四角圆滑呈椭圆平面，以上表面（101）向下垂直延伸至立方体块体（1）下表面（102），下表面（102）形状大小与上表面（101）等同，垂直延伸面连接上表面（101）和下表面（102）形成立方体块体（1）平整的外表面（103）；所述立方体块体（1）上表面（101）设置有若干圆孔（104），圆孔（104）在立方体块体（1）体内连通上表面（101）和下表面（102）。2.根据权利要求1所述的固定封装焊料，其特征在于，所述圆孔（104）呈长条孔状结构，沿立方体块体（1）上表面（101）长边方向均匀间隔布置，长条孔状圆孔（104）贯穿立方体块体（1）上表面（101）和下表面（102），所需焊接的光纤或导丝穿过立方体块体（1）长条孔状圆孔（104）固定连接。3.根据权利要求2所述的固定封装焊料，其特征在于，所述立方体块体（1）结构大小吻合于所需封装器件壳体形状大小设置；立方体块体（1）采用焊锡材料焊接，所述焊锡材料选用锡铅合金焊锡或加锑焊锡或加镉焊锡。4.根据权利要求3所述的固定封装焊料，其特征在于，所述立方体块体（1）外表面（103）贴合于所需封装器件壳体单边设置，外表面（103）尺寸比壳体单边尺寸小0.05
‑
0.1mm设置。5.根据权利要求4所述的固定封装焊料，其特征在于，所述焊接的光纤或导丝穿过立方体块体（1）长条孔状圆孔（104），立方体块体（1）长条孔状圆孔（104）比所焊接的光纤或导丝单边大0.05
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0.1mm设置。6.根据权利要求5所述的固定封装焊料，其特征在于，所述垂直延伸面连接上表面（101）和下表面（102），所述上表面（101）和下表面（102）垂直连接距离构成立方体块体（1）高度，立方体块体（1）高度比所需封装器件壳体高度小0.2
‑
0.3mm设置。

技术总结
本实用新型公开了一种固定封装焊料，所述焊料为预成型的立方体块体结构，将所需要的焊接光纤或导丝穿过预成型立方体块体焊料内孔，再将立方体块体焊料固定在所需封装的器件上与器件相吻合设置，最后按照焊接加热曲线加热进行焊接。本实用新型通过运用固定封装焊料后，无需人工缠绕焊锡丝，这样提高了工作效率，并且焊锡量一致，不会导致焊接有空洞现象，提高了焊接品质。高了焊接品质。高了焊接品质。


技术研发人员：王虎 牛英飞 侯建章 张计划
受保护的技术使用者：陕西图灵电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.16
技术公布日：2021/9/17