1.本实用新型涉及内冷高效钻头领域,具体为一种带有阶梯断屑槽的铝合金复合钻。
背景技术:2.铝合金是以铝为基的合金总称。主要合金元素有铜、硅、镁、锌、锰,次要合金元素 有镍、铁、钛、铬、锂等。铝合金密度低,但强度比较高,接近或超过优质钢,塑性好可加工成 各种型材,具有优良的导电性、导热性和抗蚀性,工业上广泛使用,使用量仅次于钢。
3.铝制型材在工业中逐渐被广泛应用,但是铝制合金由于自身的性能所限,其在加工过程中存在许多特异性,常规钻头在对铝合金加工时由于其主排屑槽曲率半径大,阶梯主切削刃相当于前角等于螺旋角的车刀,铝屑成带状由孔内排出,无扭曲折断,极易刮花孔壁和缠绕刀柄,需要停止加工后人工摘除,影响加工效率。
技术实现要素:4.为解决上述问题,本实用新型提供如下技术方案:一种带有阶梯断屑槽的铝合金复合钻,包括钻头本体;所述钻头本体包括钻尖和钻身,所述钻尖包括三条主切削刃,所述钻身包括三条延长切削刃;三条所述主切削刃之间开设有容屑槽,三条所述延长切削刃之间开设有主排屑槽;还包括阶梯容屑槽,所述阶梯容屑槽开设于所述延长切削刃的中段。
5.较佳的,述阶梯容屑槽的槽中间曲率半径为r0.4,槽前角为25
°
~30
°
。
6.较佳的,所述阶梯容屑槽的双边阶梯角为90
°
。
7.较佳的,所述主排屑槽的径向形状为s型。
8.与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
9.本实用新型通过开设曲率半径更小的阶梯容屑槽,和采用25
°
~30
°
的槽前角,以确保铝屑可以首先经过阶梯容屑槽卷曲之后再流入主排屑槽,并大幅度增加切屑卷曲力度,使铝屑快速超过其极限应力值并断裂,防止带状的铝屑缠绕刀柄划伤孔壁。
附图说明
10.图1为本实用新型整体结构图;
11.图2为本实用新型钻身径向截面图;
12.图中:1钻头本体、2钻尖、3钻身、4主切削刃、5延长切削刃、6容屑槽、7主排屑槽、8阶梯容屑槽。
具体实施方式
13.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
14.参照图1-2,一种带有阶梯断屑槽的铝合金复合钻,包括钻头本体1;钻头本体1包括钻尖2和钻身3,所述钻尖2包括三条主切削刃4,所述钻身3包括三条延长切削刃5,用于钻孔时进行导向;三条所述主切削刃4之间开设有容屑槽6,给切削下来的铝屑一定的容纳空间,三条所述延长切削刃5之间开设有主排屑槽7实现将铝屑排出孔洞,防止堵塞;还包括阶梯容屑槽8,所述阶梯容屑槽8开设于所述延长切削刃5的中段,在初期即可对铝屑进行大角度卷曲加快其断裂速度,防止钻孔加深之后带状的铝屑会缠绕于刀柄,实现对大孔的一次性加工。
15.所述阶梯容屑槽8的槽中间曲率半径为r0.4,槽前角为27
°
,使得铝屑贴近阶梯容屑槽8曲面的一侧拉伸形变量增大。所述阶梯容屑槽6的双边阶梯角为90
°
。为了便于铝屑向外排出而不是继续向内卷曲,所述主排屑槽7的径向形状为s型。
16.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征:1.一种带有阶梯断屑槽的铝合金复合钻,包括钻头本体(1);其特征在于:所述钻头本体(1)包括钻尖(2)和钻身(3),所述钻尖(2)包括三条主切削刃(4),所述钻身(3)包括三条延长切削刃(5);三条所述主切削刃(4)之间开设有容屑槽(6),三条所述延长切削刃(5)之间开设有主排屑槽(7);还包括阶梯容屑槽(8),所述阶梯容屑槽(8)开设于所述延长切削刃(5)的中段。2.根据权利要求1所述带有阶梯断屑槽的铝合金复合钻,其特征在于:所述阶梯容屑槽(8)的槽中间曲率半径为r0.4,槽前角为25
°
~30
°
。3.根据权利要求1所述带有阶梯断屑槽的铝合金复合钻,其特征在于:所述阶梯容屑槽(6)的双边阶梯角为90
°
。4.根据权利要求1所述带有阶梯断屑槽的铝合金复合钻,其特征在于:所述主排屑槽(7)的径向形状为s型。
技术总结本实用新型公开了一种带有阶梯断屑槽的铝合金复合钻,包括钻头本体;所述钻头本体包括钻尖和钻身,所述钻尖包括三条主切削刃,所述钻身包括三条延长切削刃;三条所述主切削刃之间开设有容屑槽,三条所述延长切削刃之间开设有主排屑槽;还包括阶梯容屑槽,所述阶梯容屑槽开设于所述延长切削刃的中段;本实用新型结构简单,可有效加大切屑的卷曲力度。可有效加大切屑的卷曲力度。可有效加大切屑的卷曲力度。
技术研发人员:张凯旋 王照鹏 马炼航
受保护的技术使用者:江苏万众精密工具有限公司
技术研发日:2021.08.31
技术公布日:2022/3/22