安装基板制造方法及助熔剂涂布装置与流程

本发明涉及安装基板制造方法及助熔剂涂布装置。

背景技术：

1、以往，作为具备制造安装基板(指安装有电子部件的基板，以下同样)的方法的工序之一，已知有在基板的焊料预涂层部涂布助熔剂的工序(例如，专利文献1)。在该文献中，准备在焊盘形成有焊料的预涂层部的基板(以下，也称为焊料预涂层基板)，并在该预涂层部涂布助熔剂。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平8-250846号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，在制造焊料预涂层基板时，在该预涂层部的表面残留残渣。该残渣通常被在助熔剂涂布工序之前执行的清洗工序中清洗。但是，在清洗了残渣的焊料预涂层基板中，存在预涂层部暴露于空气而氧化的风险。当预涂层部氧化时，容易在其后的电子部件的钎焊中产生不良。在这样的状况下，本发明的目的之一是提供能够降低钎焊不良的产生的安装基板制造方法。

3、用于解决课题的方案

4、本发明的一方面涉及将电子部件的端子钎焊于基板的焊盘的安装基板制造方法。该安装基板制造方法包括：膏剂配置工序，在该膏剂配置工序中，将焊料膏剂配置于所述焊盘；熔融固化工序，在该熔融固化工序中，使所述焊料膏剂熔融并固化而在所述焊盘上形成焊料的预涂层部；破坏工序，在该破坏工序中，通过将工具按压于所述预涂层部而破坏将所述预涂层部的表面覆盖的残渣；助熔剂配置工序，在该助熔剂配置工序中，将助熔剂配置于所述预涂层部；部件搭载工序，在该部件搭载工序中，在将所述电子部件的端子对位于所述预涂层部的状态下将所述电子部件搭载于所述基板；以及回流焊工序，在该回流焊工序中，将所述基板加热而使所述预涂层部熔融，从而将所述端子钎焊于所述焊盘。

5、发明效果

6、根据本发明，能够提供可降低钎焊不良的产生的安装基板制造方法。

7、将本发明的新的特征在记载于所附的技术方案中，但关于本发明的结构以及内容这两者，与本申请的其他目的以及特征一起，通过以下结合附图的详细说明而进一步容易理解。

技术特征：

1.一种安装基板制造方法，该安装基板制造方法将电子部件的端子钎焊于基板的焊盘，其中，

2.根据权利要求1所述的安装基板制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的安装基板制造方法，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的安装基板制造方法，其中，

5.一种助熔剂涂布装置，其在权利要求1～4中任一项所述的安装基板制造方法中被使用，利用丝网印刷法将助熔剂涂布于在基板形成的焊料的预涂层部，其中，

6.根据权利要求5所述的助熔剂涂布装置，其中，

7.根据权利要求6所述的助熔剂涂布装置，其中，

8.根据权利要求6所述的助熔剂涂布装置，其中，

9.根据权利要求6～8中任一项所述的助熔剂涂布装置，其中，

10.根据权利要求6所述的助熔剂涂布装置，其中，

11.根据权利要求5～10中任一项所述的助熔剂涂布装置，其中，

12.根据权利要求11所述的助熔剂涂布装置，其中，

13.根据权利要求5～10中任一项所述的助熔剂涂布装置，其中，

技术总结
一种将电子部件的端子钎焊于基板(1)的焊盘(2)安装基板制造方法，包括：将焊料膏剂配置于所述焊盘(2)的膏剂配置工序；使所述焊料膏剂熔融并固化而在所述焊盘(2)上形成焊料的预涂层部(3)的熔融固化工序；通过将工具(432、442)按压于所述预涂层部(3)而破坏将所述预涂层部(3)的表面覆盖的残渣的破坏工序；在所述预涂层部(3)配置助熔剂(F)的助熔剂配置工序；在将所述电子部件的端子对位于所述预涂层部(3)的状态下将所述电子部件搭载于所述基板(1)的部件搭载工序；以及将所述基板(1)加热而使所述预涂层部(3)熔融，从而将所述端子钎焊于所述焊盘(2)的回流焊工序。由此，能够提供可降低钎焊不良的产生的安装基板制造方法。

技术研发人员：万谷正幸,境忠彦,前田宪,吉冈祐树
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12