立方晶氮化硼烧结体以及包含该立方晶氮化硼烧结体的切削工具的制作方法

本公开涉及立方晶氮化硼烧结体以及包含该立方晶氮化硼烧结体的切削工具。本申请主张基于在2020年7月31日申请的日本专利申请的日本特愿2020-130672号的优先权。将该日本专利申请所记载的全部记载内容通过参照而援引于本说明书中。

背景技术：

1、作为用于切削工具等的高硬度材料，存在立方晶氮化硼烧结体(以下，也记作“cbn烧结体”)。cbn烧结体通常由立方晶氮化硼颗粒(以下，也记作“cbn颗粒”)和结合材料构成，存在根据cbn颗粒的含有比例而其特性不同的倾向。

2、因此，在切削加工的领域中，根据被切削材料的材质、所要求的加工精度等，区分使用应用于切削工具的cbn烧结体的种类。例如，立方晶氮化硼(以下，也记作“cbn”)的含有比例高的cbn烧结体(以下，也记作“high-cbn烧结体”)能够适合用于烧结合金等的切削。

3、但是，high-cbn烧结体具有容易发生突发性的缺损的倾向。认为这是由于cbn颗粒彼此的结合力较弱而使cbn颗粒脱落而引起的。例如，国际公开第2005/066381号(专利文献1)公开了通过结合材料的适当的选择来抑制high-cbn烧结体中的突发性的缺损的发生的技术。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2005/066381号

技术实现思路

1、本公开的一个方式所涉及的立方晶氮化硼烧结体是具备70体积％以上且小于100体积％的立方晶氮化硼颗粒、以及结合材料的立方晶氮化硼烧结体，上述结合材料包含铝化合物，并且作为构成元素而包含钴，上述立方晶氮化硼烧结体具有相邻的上述立方晶氮化硼颗粒间的间隔为0.1nm以上且10nm以下的第一区域，在使用透射型电子显微镜附带的能量色散型x射线分析装置对上述第一区域进行了分析的情况下，上述第一区域中的铝的原子％为0.1以上。

2、本公开的一个方式所涉及的切削工具包含上述立方晶氮化硼烧结体。

技术特征：

1.一种立方晶氮化硼烧结体，其是具备70体积％以上且小于100体积％的立方晶氮化硼颗粒、以及结合材料的立方晶氮化硼烧结体，其中，

2.根据权利要求1所述的立方晶氮化硼烧结体，其中，在所述第一区域的相邻的所述立方晶氮化硼颗粒间的间隔为0.1nm以上且7.0nm以下的情况下，所述第一区域中的铝的原子％为0.5以上。

3.根据权利要求1或2所述的立方晶氮化硼烧结体，其中，

4.根据权利要求3所述的立方晶氮化硼烧结体，其中，所述比m1/(m+m1)为0.010以上且0.30以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的立方晶氮化硼烧结体，其中，所述立方晶氮化硼烧结体包含80体积％以上且95体积％以下的所述立方晶氮化硼颗粒。

6.一种切削工具，其包含权利要求1至5中任一项所述的立方晶氮化硼烧结体。

技术总结
一种立方晶氮化硼烧结体，其是具备70体积％以上且小于100体积％的立方晶氮化硼颗粒、以及结合材料的立方晶氮化硼烧结体，其中，所述结合材料包含铝化合物，并且作为构成元素而包含钴，所述立方晶氮化硼烧结体具有相邻的所述立方晶氮化硼颗粒间的间隔为0.1nm以上且10nm以下的第一区域，在使用透射型电子显微镜附带的能量色散型X射线分析装置对所述第一区域进行了分析的情况下，所述第一区域中的铝的原子％为0.1以上。

技术研发人员：渡边勇一郎,冈村克己,石井显人,朝川佳纪,植田晓彦,久木野晓,滨久也
受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12