立铣刀的制作方法

本发明涉及尤其能够易于排出切屑并且能够抑制切屑的卷绕的立铣刀。

背景技术：

1、立铣刀是切削工具的一种，包括圆柱状的工具主体、凹设于工具主体的外周的螺旋槽以及形成于工具主体的前端部的底刃。以往，在该立铣刀中，已知一种通过凹设于螺旋槽的前端侧的齿隙形成底刃的前刀面的立铣刀。例如，在专利文献1中，通过该齿隙形成的前刀面由平坦面形成，由该前刀面与后刀面的棱线构成的底刃形成为直线状。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-226048号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、然而，在如专利文献1那样底刃为直线状的情况下，存在由该底刃产生的切屑容易滞留在齿隙内而切屑难以向立铣刀的外部排出的问题。还存在由于由直线状的底刃产生的切屑相对较厚而难以切断、因此该切屑容易卷绕到立铣刀上的问题。

3、本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能够易于排出切屑并且能够抑制切屑的卷绕的立铣刀。

4、用于解决技术问题的技术方案

5、为了达到上述目的，本发明的立铣刀包括：圆柱状的工具主体，以轴线为旋转轴进行旋转；螺旋槽，绕所述轴线扭转地凹设于所述工具主体的外周；底刃，形成于所述工具主体的前端部；后刀面，从所述底刃沿周向延伸；以及齿隙，从外周侧朝向所述轴线凹设于所述螺旋槽的前端侧，并形成所述底刃的前刀面，所述前刀面形成为凹状的弯曲面，由所述前刀面与所述后刀面的棱线构成的所述底刃弯曲成凹状。

6、发明效果

7、根据技术方案1所述的立铣刀，通过凹状的弯曲面的齿隙，底刃弯曲成凹状，因此在通过底刃进行切削时，能够以向弯曲面的中央侧引导切屑的方式呈螺旋状地产生切屑，能够抑制切屑在齿隙内滞留。由此，能够易于将切屑从齿隙的附近向立铣刀的外部排出。另外，相比直线状的底刃，凹状的底刃能够用长的底刃切削同一量，因此易于使由底刃产生的切屑变薄。其结果，能够易于切断切屑，因此能够抑制切屑卷绕到立铣刀上。

8、根据技术方案2所述的立铣刀，除了技术方案1所述的立铣刀所发挥的效果以外，还发挥以下效果。将在轴线方向观察时从底刃中最向周向凹陷的点的切线至底刃的最外端的最短距离即凹量设为m，将工具主体的直径设为d。通过满足m≤0.05d，能够确保立铣刀的刚性，并能够抑制立铣刀的折损。

9、根据技术方案3所述的立铣刀，除了技术方案1或2所述的立铣刀所发挥的效果以外，还发挥以下效果。将在轴线方向观察时从底刃中最向周向凹陷的点的切线至底刃的最外端的最短距离即凹量设为m，将垂直于轴线的假想平面与后刀面所成的角度设为β。通过满足m<0.15/tanβ，能够易于使通过底刃形成的切削面的平面度不到0.15mm。如果该切削面的平面度不到0.15mm，则例如能够在后续的切削面的精加工中一次将平面度精加工至0.02～0.05mm，能够减少精加工的加工次数。

10、根据技术方案4所述的立铣刀，除了技术方案1至3中任一方案所述的立铣刀所发挥的效果以外，还发挥以下效果。底刃包括面向轴线的中心刃。通过该中心刃，能够实现立铣刀向轴线方向的切削。尤其是，在进行向轴线方向的切削时，切屑的排出、卷绕容易成为问题，但如上所述，通过凹状的底刃，能够易于排出切屑，并且能够抑制切屑卷绕到立铣刀上。

11、根据技术方案5所述的立铣刀，除了技术方案1至4中任一方案所述的立铣刀所发挥的效果以外，还发挥以下效果。彼此相连的底刃、齿隙和螺旋槽在周向上设有多个。将齿隙的槽底相对于与轴线垂直的假想平面的斜度即齿隙角设为20°以上且65°以下。由此，能够易于使切屑从多个齿隙通过螺旋槽而排出，能够易于抑制起因于切屑的咬入等的切削阻力的增大。

12、根据技术方案6所述的立铣刀，除了技术方案1至5中任一方案所述的立铣刀所发挥的效果以外，还发挥以下效果。通过将螺旋槽的螺旋角设为20°以上且50°以下，能够易于排出由底刃产生的切屑，能够易于抑制起因于切屑的咬入等的切削阻力的增大。

技术特征：

1.一种立铣刀，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的立铣刀，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的立铣刀，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的立铣刀，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的立铣刀，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的立铣刀，其特征在于，

技术总结
提供能够易于排出切屑并且能够抑制切屑的卷绕的立铣刀。立铣刀(10)包括：圆柱状的工具主体(11)，以轴线(O)为旋转轴进行旋转；螺旋槽(12)，绕轴线扭转地凹设于工具主体的外周；底刃(16a～16c)，形成于工具主体的前端部；后刀面(17a～17c)，从底刃沿周向延伸；以及齿隙(18a～18c)，从外周侧朝向轴线凹设于螺旋槽的前端侧，并形成底刃的前刀面(19a～19c)，前刀面形成为凹状的弯曲面，由前刀面与后刀面的棱线构成的底刃弯曲成凹状。

技术研发人员：川口王嗣
受保护的技术使用者：OSG株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15