一种焊接修复设备的制作方法

本公开涉及显示加工领域，特别涉及一种焊接修复设备。

背景技术：

1、在mini led(或micro led)显示产品的制造过程中，由于技术问题，会导致一些焊接元件(例如mini led灯珠、控制ic等)焊接存在偏斜、虚焊、脱落的情况，针对mini led灯珠，会导致出现高亮、弱亮、不亮的问题，这种情况下，需要对存在问题的的mini led灯珠(或控制ic)进行剔除，并重新焊接新的不存在偏斜的mini led灯珠(或控制ic)，进而保证显示面板能够正常显示。

2、现有技术在剔除mini led灯珠(或控制ic)时，都是采用推刀直接将mini led灯珠和焊接mini led灯珠的锡膏一起从焊盘上铲除，但此种方式可能会在焊盘上残留一些锡膏，焊盘清理的不干净，当再次焊锡新的mini led灯珠时，由于原有锡膏已经是被使用过的，和新的锡膏成分存在一些差异，其熔点存在不同，所以无法再次与新的锡膏熔为一体，则会导致新的mini led灯珠焊接不牢固；并且，焊接新的mini led灯珠在焊接时仍然可能出现焊接偏斜的情况，或者铲除的方式可能造成原有焊盘损伤、脱落造成整个产品报废。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开实施例提出了一种焊接修复设备，用以解决现有技术的如下问题：现有技术在剔除mini led灯珠(或控制ic)时，都是采用推刀直接将mini led灯珠(或控制ic)和焊接mini led灯珠(或控制ic)的锡膏一起从焊盘上铲除，但此种方式可能会在焊盘上残留一些锡膏，导致后续再次焊锡新的mini led灯珠(或控制ic)时出现焊接不牢固的问题，或者铲除的方式可能造成原有焊盘损伤、脱落造成整个产品报废。

2、一方面，本公开实施例提出了一种焊接修复设备，包括：激光器，用于为待修复焊点提供使锡膏熔化的温度；测温仪，用于检测所述待修复焊点的当前温度；吸气装置，用于吸附焊锡元件和熔化后的锡膏；处理器，用于：向激光器发送启动控制信号，并按照预定周期获取所述测温仪检测到的当前温度；检测所述当前温度是否达到第一预定温度；在所述当前温度达到所述第一预定温度的情况下，检测所述预定温度的持续时间是否达到第一预定时间；在达到第一预定时间的情况下，向所述吸气装置发送启动控制信号。

3、在一些实施例中，所述处理器，还用于：在所述吸气装置的工作时间达到第二预定时间的情况下，向所述激光器、所述吸气装置发送关闭控制信号。

4、在一些实施例中，所述吸气装置至少包括：吸气管道和吸嘴，所述吸嘴具有喇叭形状，所述吸嘴靠近所述待修复焊点方向的外沿长度大于所述吸嘴远离所述待修复焊点方向的外沿长度。

5、在一些实施例中，还包括：吹气装置，用于向所述吸气装置所在方向吹惰性气体，所述惰性气体的温度低于锡膏的熔点；所述处理器，还用于：在所述当前温度达到所述第一预定时间的情况下，向所述吹气装置发送启动控制信号。

6、在一些实施例中，所述吹气装置至少包括：吹气管道和吹嘴，所述吹嘴具有喇叭形状，所述吹嘴靠近所述待修复焊点方向的第一外沿长度小于所述吹嘴远离所述待修复焊点方向的第二外沿长度。

7、在一些实施例中，所述吹气装置还包括：遮挡檐，设置在所述第二外沿上，所述遮挡檐的遮挡长度大于吹嘴的垂直长度，其中，所述垂直长度为所述第一外沿所在平面与所述第二外沿所在平面的垂直距离，所述遮挡长度所在方向与所述垂直长度所在方向相同。

8、在一些实施例中，还包括：摄像头，用于获取焊盘图像；所述处理器，还用于：获取摄像头检测到的所述焊盘图像，并根据所述焊盘图像确定的所述待修复焊点的位置；向所述激光器、所述测温仪和所述吸气装置发送所述待修复焊点的位置，以进行所述待修复焊点的位置对准。

9、在一些实施例中，所述处理器，具体用于：检测所述焊盘图像中是否存在满足预定条件的焊锡元件；其中，所述焊锡元件至少包括以下之一：发光二极管、控制芯片；所述预定条件至少包括以下之一：倾斜角度超过所述预定倾斜角度、发光二极管亮度不处于预定亮度范围；在存在满足所述预定条件的焊锡元件的情况下，确定所述焊锡元件所在位置为所述待修复焊点的位置。

10、在一些实施例中，所述处理器，还用于：根据所述摄像头检测到的所述待修复焊点的图像确定所述待修复焊点是否存在残留锡膏，并在存在残留锡膏的情况下，再次向所述激光器发送启动控制信号，以清理所述残留锡膏。

11、在一些实施例中，还包括：点锡装置，用于在焊锡所述焊锡元件时提供用于焊锡的锡膏；运输固定装置，用于在焊接过程中运输及固定焊锡元件的位置；

12、所述处理器，还用于：向所述运输固定装置发送第一控制信号，以将焊锡元件运输至所述待修复焊点；向所述点锡装置和所述激光器发送启动控制信号，以熔化所述点锡装置投放在所述待修复焊点的锡膏；在满足预定条件的情况下，向所述运输固定装置发送第二控制信号，以使所述运输固定装置释放所述焊锡元件，其中，所述预定条件至少包括以下之一：所述激光器停止工作的时间达到第三预定时间；所述测温仪检测到的当前温度小于第二预定温度，第二预定温度小于第一预定温度。

13、本公开实施例对存在问题的待修复焊点采取解焊锡操作，即通过熔化已经凝固的锡膏来拆解问题焊锡元件，并通过吸气装置将熔化后的锡膏和焊锡元件一起吸走，进而使得焊盘上的待修复焊点位置重新恢复为一个干净的焊盘区域，整个过程中，处理器会通过温度和时间监测已经凝固的锡膏是否熔化，在完全熔化时才开始清理焊盘，操作过程简单，且对周边的焊锡元件不会造成任何干扰，清理干净后的待修复焊点再次焊锡新的焊锡元件焊接牢固，避免了焊接不牢导致的产品质量问题。

技术特征：

1.一种焊接修复设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的焊接修复设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的焊接修复设备，其特征在于，所述吸气装置至少包括：

4.如权利要求1所述的焊接修复设备，其特征在于，还包括：

5.如权利要求4所述的焊接修复设备，其特征在于，所述吹气装置至少包括：

6.如权利要求5所述的焊接修复设备，其特征在于，所述吹气装置还包括：

7.如权利要求2所述的焊接修复设备，其特征在于，还包括：

8.如权利要求7所述的焊接修复设备，其特征在于，所述处理器，具体用于：

9.如权利要求7所述的焊接修复设备，其特征在于，

10.如权利要求1至9中任一项所述的焊接修复设备，其特征在于，还包括：

技术总结
本公开实施例提供了一种焊接修复设备，包括：激光器，用于为待修复焊点提供使锡膏熔化的温度；测温仪，用于检测待修复焊点的当前温度；吸气装置，用于吸附焊锡元件和熔化后的锡膏；处理器，用于：向激光器发送启动控制信号，并按照预定周期获取测温仪检测到的当前温度；检测当前温度是否达到第一预定温度；在当前温度达到第一预定温度的情况下，检测预定温度的持续时间是否达到第一预定时间；在达到第一预定时间的情况下，向吸气装置发送启动控制信号。本公开实施例对周边的焊锡元件不会造成任何干扰，清理干净后的待修复焊点再次焊锡新的焊锡元件焊接牢固，避免了焊接不牢导致的产品质量问题。

技术研发人员：张伟,胡鹏举,于洋,刘洪杰,张纪,李志远,张曙光
受保护的技术使用者：京东方晶芯科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19