自动化打标方法、自动化打标设备及芯片组与流程

本申请属于打印，具体涉及一种自动化打标方法、自动化打标设备及芯片组。

背景技术：

1、打印机已成为人们日常生活和工作中常用的设备之一，且可以打印出多彩的画面，为了将多彩的颜色呈现在打印介质上，打印机匹配性的设置了不同颜色的墨盒/硒鼓，通过不同颜色的墨水/墨粉组合得到所需要的颜色。

2、通常情况下，打印机主要包括主机和打印耗材，如图1所示，主机负责通讯、信号处理和打印安排等工作，打印耗材用来存储墨水/墨粉，实现打印。打印耗材主要包括墨盒/硒鼓和耗材芯片，如图2所示，墨盒/硒鼓用来存储墨水/墨粉，耗材芯片用于与打印机的通讯和墨量/墨粉信息存储等。

3、为实现对芯片信息的区分，方便生产作业和制程管控，各芯片厂家会对芯片进行标识，此类标识的实现方式常见的有：

4、1、贴标签：在芯片的包装箱上贴标签，但此标签在拆开包装后需要丢弃，无法随着芯片长期存在，容易造成混料，存在制程风险。

5、2、喷码：在芯片触点面的本体进行喷码，即，使用喷码机将速干型的油墨喷到芯片本体上，但油墨属于液体，容易使油墨沾到芯片本体上造成污染导致外观不佳，且墨盒的后道工序生产存在着化学墨水等液体溶剂，该类溶剂不慎沾到喷码标识时，容易造成喷码标识被清除或造成不清晰，同样存在制程风险。

6、3、雕刻：使用激光打标机将标识内容雕刻在芯片本体上，激光打标机发出激光束的高能量照射在芯片本体上时，会造成芯片本体表面受热发生化学变化，从而形成标识，如图3所示。

7、随着打印量的不断增加，导致耗材盒内的墨水/墨粉不断增加，同时耗材芯片的安装空间不断被挤压，耗材芯片的尺寸不断减小。使用二氧化碳激光打印机做标识时，在芯片上经过打标后，无法形成图文标识；更换为光纤激光打标机时，芯片会被光纤激光打标机的激光束切割开来或者在其表面形成较深的凹坑或沟道，造成次品。

8、因此，寻找一种能够在芯片的金面触点做标识，以实现不同芯片区分的新方法显得尤为重要。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种自动化打标方法、自动化打标设备及芯片组，能够解决当前做标识的方式存在混料、标识容易被擦除、无法形成标识及影响芯片质量中的至少一个问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、本申请实施例提供了一种自动化打标方法，用于将标识信息打印至芯片，所述芯片一侧铺设有金面触点，该自动化打标方法包括：

4、输入参数步骤：获取芯片的特征信息，将所述特征信息传输至控制装置；

5、上料步骤：将所述芯片放置于上料装置；

6、传料步骤：利用传送装置将所述芯片从所述上料装置移送至打标台；

7、打标步骤：控制紫外激光打标机对所述打标台上的所述芯片的金面触点进行紫外激光打标；

8、下料步骤：利用所述传送装置将具有打印标识的芯片从所述打标台移送至下料装置上，并通过所述下料装置传送至下一工位。

9、本申请实施例还提供了一种自动化打标设备，用于将标识信息打印至芯片，所述芯片一侧铺设有金面触点，该自动化打标设备包括：上料装置、打标机、打标台、传送装置、下料装置和控制装置，所述上料装置、所述打标机、所述传送装置和所述下料装置分别与所述控制装置电连接；

10、其中，所述打标台被配置为承载芯片，所述打标机的工作端与所述打标台相对设置，所述打标机为紫外激光打标机，所述紫外激光打标机通过紫外激光束将标识信息打印至芯片的金面触点上；

11、所述上料装置和所述下料装置分别设置于所述打标台的上游和下游，所述传送装置被配置为将待打印标识的芯片从所述上料装置传送至所述打标台，或者将具有打印标识的芯片从所述打标台传送至所述下料装置。

12、本申请实施例还提供了一种芯片组，包括多个芯片，多个所述芯片成阵列式排布，每个所述芯片的一侧铺设有金面触点；

13、所述金面触点通过上述的自动化打标方法或者自动化打标设备进行紫外激光打标。

14、本申请实施例中，采用紫外激光打标机对芯片的金面触点进行打标，使金面触点发生非热过程加工，且被加工区域的里层和附近区域均不产生加热或热变形，使得被打标的芯片具有光滑的边沿和极低限度的碳化，从而将打标过程在精细度和热影响上降到最低；与此同时，不存在贴标签方式造成混料、存在制程风险的问题，且不存在喷码方式容易造成喷码标识易被清除或造成不清晰的问题；另外，相比于二氧化碳激光打标及光纤激光打标所采用的热加工方式，紫外激光打标方式采用冷加工技术，其可以留下清晰的极表层印记，且手感触摸时是无感的，不会将金面触点破坏，如，切开、形成凹槽或沟道等，从而使得打标完成的芯片质量较佳，进而可以提高芯片良率。

技术特征：

1.一种自动化打标方法，用于将标识信息(1013)打印至芯片(1010)，其特征在于，所述芯片(1010)一侧铺设有金面触点(1012)，所述自动化打标方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的自动化打标方法，其特征在于，所述打标步骤包括：

3.根据权利要求2所述的自动化打标方法，其特征在于，对所述目标图像信息进行分析处理，包括：

4.根据权利要求3所述的自动化打标方法，其特征在于，所述控制装置(600)对所述芯片(1010)的偏移度进行分析，包括：

5.根据权利要求3所述的自动化打标方法，其特征在于，所述控制装置(600)对所述芯片(1010)的偏移度进行分析，包括：

6.根据权利要求3所述的自动化打标方法，其特征在于，所述自动化打标方法还包括再制打标步骤，所述再制打标步骤包括：

7.根据权利要求6所述的自动化打标方法，其特征在于，删除所述芯片(1010)的金面触点(1012)上的原始标识信息，包括：

8.根据权利要求7所述的自动化打标方法，其特征在于，当所述视觉检测装置(900)采集到清晰的删除标记覆盖至少部分原始标记信息、位于所述再制打印区域之内的清晰的新的标识信息，以及所述新的标识信息与再制基准标识信息相同时，输出再制打标步骤正常的信息；

9.根据权利要求2所述的自动化打标方法，其特征在于，所述打标步骤包括：

10.根据权利要求9所述的自动化打标方法，其特征在于，当所述图像信息中的标识信息(1013)清晰、标识信息(1013)的方位正确，以及标识信息(1013)位于预设金面触点(1012)之内时，输出打标步骤正常的信息；

11.根据权利要求1所述的自动化打标方法，其特征在于，所述输入参数步骤包括：

12.根据权利要求1所述的自动化打标方法，其特征在于，所述自动化打标方法用于对多个所述芯片组成的芯片组(1000)进行打标，所述芯片组(1000)的多个所述芯片成阵列式排布；

13.一种自动化打标设备，用于将标识信息(1013)打印至芯片，其特征在于，所述芯片一侧铺设有金面触点(1012)，所述自动化打标设备包括：上料装置(100)、打标机(200)、打标台(300)、传送装置(400)、下料装置(500)和控制装置(600)，所述上料装置(100)、所述打标机(200)、所述传送装置(400)和所述下料装置(500)分别与所述控制装置(600)电连接；

14.根据权利要求13所述的自动化打标设备，其特征在于，所述打标机(200)包括激光电源(210)、处理器(220)、激光发生器(230)、振镜机构(240)和冷却机构(250)；

15.根据权利要求14所述的自动化打标设备，其特征在于，所述振镜机构(240)包括x方向反射镜(241)、y方向反射镜(242)和透镜(243)；

16.根据权利要求13所述的自动化打标设备，其特征在于，所述自动化打标设备还包括：机架(700)、显示装置(800)和视觉检测装置(900)；

17.根据权利要求16所述的自动化打标设备，其特征在于，所述视觉检测装置(900)包括摄像单元(910)和驱动单元(920)；

18.根据权利要求13至17中任意一项所述的自动化打标设备，其特征在于，所述上料装置(100)包括承载芯片的承载台(110)；

19.一种芯片组，其特征在于，所述芯片组(1000)包括多个芯片，多个所述芯片成阵列式排布，每个所述芯片的一侧铺设有金面触点(1012)；

技术总结
本申请公开了一种自动化打标方法、设备及芯片组，涉及打印领域。一种自动化打标方法包括：输入参数步骤、上料步骤、传料步骤、打标步骤和下料步骤。一种自动化打标设备包括：上料装置、打标机、打标台、传送装置、下料装置和控制装置，上料装置、打标机、传送装置和下料装置分别与控制装置电连接；打标台用于承载芯片，打标机设置于打标台上方，打标机为紫外激光打标机，紫外激光打标机将标识信息打印至芯片的金面触点上；上料装置和下料装置分别设于打标台的上游和下游，传送装置用于将待打印的芯片从上料装置传送至打标台，或者将具有打印完的芯片从打标台传送至下料装置。本申请实施例能够解决混料、标识容易被擦除、无法形成标识等问题。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：杭州旗捷科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4