技术特征：
1.一种水溶性助焊剂，其特征在于，按重量百分比计，其包括如下组增稠触变剂3-6％；有机混合酸5-10％；混合溶剂30-45％；缓蚀剂0.5-3％；抗氧剂0.5-4％；表面活性剂0.5-2％；余量为树脂，所述树脂为有机酸聚甘油酯。2.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于，所述有机酸聚甘油酯包括月桂酸甘油酯、硬脂酸甘油酯、辛酸聚甘油酯、棕榈酸聚甘油酯中的一种或者多种组合。3.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于，所述增稠触变剂为改性氢化蓖麻油和亚苄基山梨醇或二者衍生物的一种或多种。4.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于，所述有机混合酸为己二酸、丁二酸、戊二酸、衣康酸、草酸、乳酸、柠檬酸、水杨酸、苹果酸、月桂酸、棕榈酸、油酸、亚油酸、硬脂酸中的一种或者多种组合。5.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于，所述混合溶剂为二乙二醇单己醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚乙酸酯、二丙二醇单乙醚、四乙二醇、二甘油、α-萜品醇中的一种或者多种组合。6.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于，所述缓蚀剂为苯并三氮唑或氮唑类中的一种或者多种组合。7.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于，所述抗氧剂为酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、硫系抗氧化剂或胺系抗氧化剂。8.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂或两性表面活性剂。9.根据权利要求1～8任一权利要求所述的一种水溶性助焊剂的制备方法，其特征在于，包括：(1)将所述混合溶剂和所述树脂混合形成混合物料，并将所述混合物料加热至120-150℃，并均匀搅拌，使所述混合物料溶解完全；(2)待所述混合物料溶解完全，温度降至50-60℃后，加入所述有机混合酸、所述缓蚀剂、所述增稠触变剂、所述抗氧剂和所述表面活性剂进行活化和乳化，乳化速度为1000-2000rpm/s，乳化时间为30-40min，然后进行冷却；(3)冷却至常温后，次日进行研磨后，置于2-15℃环境下冷藏12h以上，确保恢复触变性后置于10-20℃环境储存。10.一种焊膏，其特征在于，包括权利要求1～8任一权利要求所述的水溶性助焊剂和焊料，且所述焊膏用于电路基板焊接。
技术总结
本发明提供一种水溶性助焊剂及其制备方法，配方按重量百分比计，包括增稠触变剂3-6％；有机混合酸5-10％；混合溶剂30-45％；缓蚀剂0.5-3％；抗氧剂0.5-4％；表面活性剂0.5-2％；余量为树脂，所述树脂为有机酸聚甘油酯。本发明通过有机酸聚甘油酯代替原有松香并使用不同组合的有机酸，实现了回流焊接后产生残留可用水清洗干净，不产生污染避免了焊点的腐蚀的同时实现较高的活性。蚀的同时实现较高的活性。蚀的同时实现较高的活性。
技术研发人员：陈将俊 高珺 李岩
受保护的技术使用者：大连海外华昇电子科技有限公司
技术研发日：2022.08.19
技术公布日：2022/11/22