一种平行缝焊设备通用装置及方法与流程

1.本发明属于集成电路生产加工技术领域，具体涉及一种平行缝焊设备通用装置及方法。


背景技术：

2.现有的混合集成电路封装方式，以平行缝焊和储能焊为主，其中平行缝焊因封焊区域气密性良好、封装质量可靠、封装过程稳定、成品率高等优点被广泛选用。
3.电路在平行缝焊过程中需要使用专用模具，该模具通过定位孔与定位销的匹配限位固定在平行缝焊设备的旋转操作台上，根据电路的实际尺寸、引线方位在模具中央制作出相应的凹槽保证电路放置其中时盖板向上、电路外壳本体不发生晃动，由于不同电路的管壳尺寸、管壳材质、引线长短、引线位置等均存在差异，因此针对不同结构的电路管壳需制备专用的封装模具，其加工繁琐，更换频繁，极大的限制了加工效率。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种平行缝焊设备通用装置及方法，
5.本发明是通过以下技术方案来实现：
6.一种平行缝焊设备通用装置，包括底座和设置于底座中心的通用模具，以及设置于底座边部的固定装置；
7.所述固定装置包括横向卡接装置和纵向卡接装置，所述横向卡接装置包括设置于通用模具相对两侧的横向导轨，以及两端分别滑动设置于相对的横向导轨内的两根平行的纵向卡接条；所述纵向卡接装置包括设置于通用模具另外相对两侧的纵向导轨，以及两端分别滑动设置于相对的纵向导轨内的两根平行的横向卡接条。
8.进一步的，所述底座与平行封焊机的操作台可拆卸连接。
9.进一步的，所述底座上设置有呈十字形分布的多个通孔，所述底座通过通孔与销钉配合可拆卸连接于平行封焊机的操作台。
10.进一步的，所述横向卡接条的下底面与纵向卡接条上顶面相接。
11.进一步的，两根所述纵向卡接条相靠近侧的侧壁设置有承载槽；所述承载槽的高度与通用模具的高度一致。
12.进一步的，所述承载槽的卡接深度小于等于电路厚度的一半。
13.进一步的，所述横向导轨和纵向导轨均呈长条形中空矩形体结构。
14.进一步的，所述横向卡接条和纵向卡接条的端部贯穿横向导轨和纵向导轨设置，且横向卡接条和纵向卡接条的贯穿端设置有紧固螺母。
15.进一步的，所述横向导轨和纵向导轨侧壁均设置有刻度。
16.一种平行缝焊设备通用装置的使用方法，包括以下步骤：
17.s1：将待封装电路放置于通用模具上，分别依次滑动两根纵向卡接条相等距离，两根纵向卡接条分别抵接待封装电路两侧；
18.s2：分别依次滑动两根横向卡接条预设的相等距离，两根横向卡接条分别抵接待封装电路另外两侧，完成待封装电路的卡接和定位。
19.与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
20.本发明提供一种平行缝焊设备通用装置及方法，包括底座和设置于底座中心的通用模具，以及设置于底座边部的固定装置；固定装置包括横向卡接装置和纵向卡接装置，横向卡接装置包括设置于通用模具相对两侧的横向导轨，以及两端分别滑动设置于相对的横向导轨内的两根平行的纵向卡接条；纵向卡接装置包括设置于通用模具另外相对两侧的纵向导轨，以及两端分别滑动设置于相对的纵向导轨内的两根平行的横向卡接条；本技术通过两根横向卡接条和纵向卡接条的等距移动，实现电路和通用模具的中心对准，同时实现电路的稳定卡接，相较于现有技术中需要定制电路专用模具进行夹持，结构简单，操作方便，能够提高夹持稳定性和生产效率。
附图说明
21.图1为本发明一种平行缝焊设备通用装置的结构示意图；
22.图2为本发明底座结构示意图。
23.图中：1、底座；2、通用模具；3、横向导轨；4、纵向卡接条；5、纵向导轨；6、横向卡接条；7、通孔；8、承载槽；9、紧固螺母。
具体实施方式
24.下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。
25.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
26.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
27.一种平行缝焊设备通用装置，如图1所示，包括底座1和设置于底座1中心的通用模具2，以及设置于底座1边部的固定装置；
28.所述固定装置包括横向卡接装置和纵向卡接装置，所述横向卡接装置包括设置于通用模具2相对两侧的横向导轨3，以及两端分别滑动设置于相对的横向导轨3内的两根平行的纵向卡接条4；所述纵向卡接装置包括设置于通用模具2另外相对两侧的纵向导轨5，以及两端分别滑动设置于相对的纵向导轨5内的两根平行的横向卡接条6。
29.优选的，如图2所示，所述底座1与平行封焊机的操作台可拆卸连接；进一步的，所述底座1上设置有呈十字形分布的多个通孔7，所述底座1通过通孔7与销钉配合可拆卸连接于平行封焊机的操作台，进一步的，本技术底座1上设置有不少于两根的凸块，所述通用模具2底部设置有孔洞，所述凸块用于过盈配合连接孔洞，使得通用模具2固定于底座1上；本领域技术人员可以根据平行封焊机的操作台的定位结构，对通孔7进行设置，其包括但不限于十字形分布。
30.优选的，所述横向卡接条6的下底面与纵向卡接条4上顶面相接，其可以产生相对的滑动位移。
31.优选的，两根所述纵向卡接条4相靠近侧的侧壁设置有承载槽8；所述承载槽8的高度与通用模具2的高度一致；进一步的，所述承载槽8的卡接深度小于等于电路厚度的一半，优选的，所述承载槽8的卡接深度小于等于5
±
0.2mm，当两根纵向卡接条4形成对电路两侧的抵接时，由于承载槽8的卡接深度小于等于电路厚度的一半，因而会有部分电路侧壁未卡接于承载槽8内，此时通过两根横向卡接条6将未卡接的电路侧壁止抵，形成对电路的稳定卡接；需要说明的是，本领域技术人员可以在横向卡接条6地面设置于承载槽8相适配的卡接块，承载槽8和卡接块相互作用同样可以实现对电路的稳定卡接。
32.优选的，所述横向导轨3和纵向导轨5均呈长条形中空矩形体结构；进一步的，所述横向卡接条6和纵向卡接条4的端部贯穿横向导轨3和纵向导轨5设置，且横向卡接条6和纵向卡接条4的贯穿端设置有紧固螺母9；进一步的，所述横向导轨3和纵向导轨5侧壁均设置有刻度；本领域技术人员在使用时，先调整一根纵向卡接条4靠近电路预设长度，之后调整另一根纵向卡接条4靠近电路预设长度，两根纵向卡接条4的移动距离相等，之后依次等距移动两根横向卡接条6，保证底座1、通用模具2和电路的中心一致，刻度用于辅助本领域技术人员移动横向卡接条6和纵向卡接条4。
33.本发明提供一种平行缝焊设备通用装置的使用方法，包括以下步骤：
34.s1：将待封装电路放置于通用模具2上，分别依次滑动两根纵向卡接条4相等距离，两根纵向卡接条4分别抵接待封装电路两侧；
35.s2：分别依次滑动两根横向卡接条6预设的相等距离，两根横向卡接条6分别抵接待封装电路另外两侧，完成待封装电路的卡接和定位。
36.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。