一种SMP连接器的焊接夹具及其焊接方法与流程

本申请涉及微波组件，特别涉及一种smp连接器的焊接夹具及其焊接方法。

背景技术：

1、smp连接器在微波电路中起着连接或分断同轴电缆、微带电路、传输信号的作用，是实现模块与模块、组件与组件、系统与子系统等之间电气连接和信号传递的重要功能元件。因其具有良好的宽带传输特性及方便可靠的连接方式，被广泛应用于卫星、雷达和通信等诸多领域中。伴随着电子装备和新材料、新工艺、新技术的不断发展，smp连接器正朝着高密度、高可靠、功能化、集成化等方向发展。

2、目前，随着电子模块的集成密度的提高，一块壳体上会同时集成多个smp连接器，从而实现多路射频信号的传输。由于印制板上的通孔直径要大于smp连接器插针的直径，smp连接器在插入印制板上的通孔后还有一定的晃动量。在组装焊接过程中，若不对连接器之间的相对位置进行限定，多个smp连接器在焊接后会存在一定的相对位置误差，进而会影响模块间装配连接及信号传递。

3、现有专利cn110465720a公开了一种多路smp连接器装配焊接夹具，工件底座上设有用于安装放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设计有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压轴，定位压板上还设置有导线压柱向下的弹力件，现有技术提供的焊接夹具只能焊接一个面的多路smp连接器，当壳体的多个面同时进行多路smp连接器焊接时，则其无法进行。

4、因此，如何提供种一种smp连接器的焊接装置能够实现壳体的多个面同时进行多路smp连接器焊接是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种smp连接器的焊接装置能够实现壳体的多个面同时进行多路smp连接器焊接。

2、为实现上述目的，本发明提供的一种smp连接器的焊接夹具，包括：

3、壳体，壳体的顶面和侧面均设有若干安装孔；

4、smp连接器、焊料环，均设于安装孔内，焊料环贴合设置在安装孔和smp连接器之间；

5、一种smp连接器的焊接夹具，夹具本体，包括基座、顶板和侧板，顶板和侧板通过连接装置固定在基座上，基座内设有用于安装壳体的空腔，顶板和侧板均设置有与安装孔对应的压紧装置，压紧装置将smp连接器压紧在安装孔内。

6、一种smp连接器的焊接夹具，smp连接器为包括双引脚smp连接器和/或单引脚smp连接器，安装孔包括第一安装孔和/或第二安装孔，焊料环包括第一焊料环和/或第二焊料环，压紧装置包括第一压紧装置和/或第二压紧装置。

7、一种smp连接器的焊接夹具，第一压紧装置包括第一固定座，第一固定座内设有第一容纳腔，第一固定座轴向穿插有第一移动杆，位于第一容纳腔内的第一移动杆上设置有第一限位柱和第一弹簧，第一弹簧相较于第一限位柱靠近第一移动杆的尾端，第一移动杆的前端设置有插入第一安装孔内的第一圆环，第一圆环的前端压紧位于第一安装孔内的双引脚smp连接器。

8、一种smp连接器的焊接夹具，第一移动杆的尾部横截面形状为方形，第一固定座供用于第一移动杆尾部穿插的孔为方形孔，以使限制第一移动杆转动。

9、一种smp连接器的焊接夹具，第二压紧装置包括第二固定座，第二固定座内设有第二容纳腔，第二固定座轴向穿插有第二移动杆，位于第二容纳腔内的第二移动杆上设置有限位环和第二弹簧，第二弹簧相较于限位环靠近第二移动杆的尾端，第二移动杆的前端设置有插入第二安装孔内的第二圆环，第二圆环的前端压紧位于第二安装孔内的单引脚smp连接器。

10、一种smp连接器的焊接夹具，连接装置包括连接柱和连接开关，连接柱固定在基座的顶面和侧面上，连接开关分别固定在顶板和侧板上，连接开关与连接柱固定连接实现顶板和侧板固定在基座上。

11、一种smp连接器的焊接夹具，连接开关包括连接座，连接座设有横向通槽，连接座上设置有贯穿的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔均与横向通槽连通，述横向通槽内穿插有移动板，移动板上设置有与第一通孔和第二通孔分别对应的第三通孔和第四通孔，第三通孔设置有第二限位柱，横向通槽的一侧设置有弹性件和固定板，弹性件位于横向通槽内、且一端与移动板固定连接，固定板固定在连接座上，且与弹性件的另一端固定连接，连接柱与连接开关固定连接时，连接柱穿插在第四通孔内，且第四通孔的内壁压紧在连接柱的周向面上。

12、一种smp连接器的焊接夹具，连接柱包括连杆和设置在连杆端部的球头，球头的直径大于连杆的直径。

13、一种使用如上述的smp连接器的焊接夹具的smp连接器的焊接方法，包括以下步骤：

14、s1：将smp连接器和壳体进行清洗；

15、s2：将焊料环涂抹助焊剂，将smp连接器和涂抹助焊剂的焊料环放置在壳体的安装孔中，将壳体固定在基座上；

16、s3：将顶板和侧板固定连接在基座上，实现顶板和侧板的压紧装置将smp连接器压紧在安装孔内；

17、s4：将基座放置在再流焊机上，实现smp连接器与壳体的焊接；

18、s5：smp连接器与壳体冷却后拆除顶板和侧板，清洗焊点；

19、s6：焊接完成后，使用x射线检查焊接质量。

20、一种smp连接器的焊接方法，步骤s2中，使用x射线检查焊料环和smp连接器的安装状态。

21、对于上述背景技术，本发明壳体的顶面和侧面均设有若干安装孔；smp连接器、焊料环都可以安装在顶面和侧面的安装孔内，壳体安装在基座上，顶板和侧板通过连接装置固定在基座上，顶板和侧板均设置有与安装孔对应的压紧装置，压紧装置将smp连接器压紧在安装孔内，进而本申请提供的一种smp连接器的焊接夹具实现壳体的多个面同时进行多路smp连接器焊接，进而提高smp连接器的焊接效率。

技术特征：

1.一种smp连接器的焊接夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的smp连接器的焊接夹具，其特征在于：所述smp连接器包括双引脚smp连接器(51)和/或单引脚smp连接器(52)，所述安装孔包括第一安装孔(11)和/或第二安装孔(12)，所述焊料环包括第一焊料环(61)和/或第二焊料环(62)，所述压紧装置(4)包括第一压紧装置(41)和/或第二压紧装置(42)。

3.根据权利要求2所述的smp连接器的焊接夹具，其特征在于：所述第一压紧装置(41)包括第一固定座(411)，所述第一固定座(411)内设有第一容纳腔，所述第一固定座(411)轴向穿插有第一移动杆(412)，位于所述第一容纳腔内的所述第一移动杆(412)上设置有第一限位柱(413)和第一弹簧(414)，所述第一弹簧(414)相较于所述第一限位柱(413)靠近所述第一移动杆(412)的尾端，所述第一移动杆(412)的前端设置有插入所述第一安装孔(11)内的第一圆环(415)，所述第一圆环(415)的前端压紧位于所述第一安装孔(11)内的所述双引脚smp连接器(51)。

4.根据权利要求3所述的smp连接器的焊接夹具，所述第一移动杆(412)的尾部横截面形状为方形，所述第一固定座(411)供用于所述第一移动杆(412)尾部穿插的孔为方形孔，以使限制所述第一移动杆(412)转动。

5.根据权利要求2所述的smp连接器的焊接夹具，其特征在于：所述第二压紧装置(42)包括第二固定座(421)，所述第二固定座(421)内设有第二容纳腔，所述第二固定座(421)轴向穿插有第二移动杆(422)，位于所述第二容纳腔内的所述第二移动杆(422)上设置有限位环(423)和第二弹簧(424)，所述第二弹簧(424)相较于所述限位环(423)靠近第二移动杆(422)的尾端，所述第二移动杆(422)的前端设置有插入所述第二安装孔(12)内的第二圆环(425)，所述第二圆环(425)的前端压紧位于所述第二安装孔(12)内的所述单引脚smp连接器(52)。

6.根据权利要求1所述的smp连接器的焊接夹具，其特征在于：所述连接装置(3)包括连接柱(31)和连接开关(32)，所述连接柱(31)固定在所述基座(21)的顶面和侧面上，所述连接开关(32)分别固定在所述顶板(22)和所述侧板(23)上，所述连接开关(2)与所述连接柱(31)固定连接实现所述顶板(22)和所述侧板(23)均固定在所述基座(21)上。

7.根据权利要求6所述的smp连接器的焊接夹具，其特征在于：所述连接开关(32)包括连接座(321)，所述连接座(321)设有横向通槽，所述连接座(321)上设置有贯穿的第一通孔(3211)和第二通孔(3212)，所述第一通孔(3211)和所述第二通孔(3212)均与所述横向通槽连通，所述横向通槽内穿插有移动板(322)，所述移动板(322)上设置有与所述第一通孔(3211)和所述第二通孔(3212)分别对应的第三通孔(3221)和第四通孔(3222)，所述第三通孔(3221)设置有第二限位柱(323)，所述横向通槽的一侧设置有弹性件(324)和固定板(325)，所述弹性件(324)位于横向通槽内、且一端与所述移动板(322)固定连接，所述固定板(325)固定在所述连接座(321)上，且与所述弹性件(324)的另一端固定连接，所述连接柱(31)与所述连接开关(32)固定连接时，所述连接柱(31)穿插在所述第四通孔(3222)内，且所述第四通孔(3222)的内壁压紧在所述连接柱(31)的周向面上。

8.根据权利要求6或7所述的smp连接器的焊接夹具，其特征在于：所述连接柱(31)包括连杆和设置在连杆端部的球头，所述球头的直径大于所述连杆的直径。

9.一种使用如权利要求1-8任一项所述的smp连接器的焊接夹具的smp连接器的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

10.一种根据权利要求9所述的smp连接器的焊接方法，其特征在于：所述步骤s2中，使用x射线检查所述焊料环和所述smp连接器的安装状态。

技术总结
本申请公开了一种SMP连接器的焊接夹具及其焊接方法，SMP连接器的焊接夹具包括：壳体，壳体的顶面和侧面均设有若干安装孔；SMP连接器、焊料环，均设于安装孔内，焊料环贴合设置在安装孔和SMP连接器之间；夹具本体，包括基座、顶板和侧板，顶板和侧板通过连接装置固定在基座上，基座内设有用于安装壳体的空腔，顶板和侧板均设置有与安装孔对应的压紧装置，压紧装置将SMP连接器压紧在安装孔内。通过本申请提供的压紧装置将SMP连接器压紧在安装孔内，进而本申请提供的一种SMP连接器的焊接夹具实现壳体的多个面同时进行多个SMP连接器焊接，进而提高SMP连接器的焊接效率。

技术研发人员：侯强,钟声,彭浩洋,范智杰
受保护的技术使用者：成都亚光电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13